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以下是含有半導體材料的搜尋結果,共788

  • 台灣權王-華立、正文孵金雞 母子同樂

     全球最大金融科技獨角獸螞蟻集團的IPO募資總額有望創下全球新高紀錄,激勵母公司阿里巴巴股價穩站300元港幣關卡,金雞報恩題材躍居盤面亮點,台股華立(3010)與正文(4906)轉投資的小金雞也將登錄興櫃,恰好搭上題材順風車。

  • 陸晶片熱是「虛火」? 20年補貼1.4兆不中用   官媒爆元凶

    陸晶片熱是「虛火」? 20年補貼1.4兆不中用 官媒爆元凶

    大陸多間大型晶片企業先後爆出問題,令地方政府及投資者血本無歸,迫使官方開始正視這類問題。大陸官媒中新社旗下雜誌昨刊文指出,晶片這類新興產業令無數商家眼紅,主打第三代半導體的低水平重複建設案例不斷出現是最大的問題,這種充滿盲目性的熱潮只是「虛火」,對產業長遠發展來說是弊大於利。

  • 台經院研究員、APIAA理事劉佩真 克服兩項弱點 產值將跳增

     台灣今年持續享有中國科技供應鏈去美國化的受益,在華為事件之後,整個供應鏈的移轉對於台灣還是相對是有利,最近的中芯國際事件,反映出國內包括二線晶圓代工業者也有轉單效應。以美中科技戰來講,台灣半導體產業都是利多於弊的狀況。

  • 工商時報×中華徵信所 名家論壇系列4-半導體產業 建立台灣矽屏障

    工商時報×中華徵信所 名家論壇系列4-半導體產業 建立台灣矽屏障

     半導體產業在台灣的發展可回溯到1980年,如今已為世界之霸,中美貿易紛爭綿延擴大到科技戰,全球供應鏈因此被切分開,台灣因卓越的半導體產業而躬逢其盛,尤其是台積電,美、中任何一方都擺明了不能沒有台積電,工商時報總編輯梁寶華表示,「半導體產業形成『矽屏障』,為台灣產業經濟的未來鋪陳關鍵的地位!」

  • 美制裁中芯國際將拖累大陸半導體自主大計

    中芯國際2020年10月初一紙公告證實已被列為美國出口管制對象,內含美國技術的半導體材料、設備出口中芯需通過許可。DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認為,美方此舉除影響中芯國際先進製造技術推進、成熟製程產線運轉,亦牽絆中國大陸IC設計業者投片生產,影響中國大陸半導體產業自主化發展大計,且與中國大陸密切合作的美國半導體供應鏈亦將受到波及。

  • 《電子零件》聯茂攜手三菱 進軍半導體封裝基板

    看好半導體封裝材料前景,銅箔基板廠-聯茂(6213)與日本化學製造商-三菱瓦斯化學株式會社(簡稱「MGC」)宣布在台灣成立合資公司,聯茂表示,希望透過與半導體封裝材料市場領導廠MGC合作,進軍每年預估超過10億美元的半導體封裝基板市場,兩家公司合作開發新產品預計明年送樣認證。

  • 工商社論》台灣半導體產業永續競爭力的策略

    工商社論》台灣半導體產業永續競爭力的策略

     過去一年多來,美中貿易爭端,已不只是貿易戰,更是科技戰,美國已進入霸權保衛戰,不打趴中國不會罷休,如今美國已朝切斷全球半導體產業與中國大陸產業鏈分工體系布局;美國在半導體技術上占有絕對優勢與絕對的主導地位,在美國幾乎完全封殺大陸半導體產業生機之際,中國已預備自建獨立供應鏈體系並切斷與大陸紅色供應鏈的關係;在全球進入5G移動通信時代,第三代半導體技術碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)是下一波競爭的關鍵,台灣半導體產業在次世代半導體技術仍有競爭力嗎?

  • 《電子零件》訂單增+新品出貨 騰輝-KY Q4營運向上

    騰輝電子-KY(6672)持續深耕5G通訊、軍工、半導體等高階材料,成果開始顯現,隨著新產品出貨逐步放量,騰輝-KY營運擺脫第3季谷底,騰輝-KY預估,在客戶訂單增溫及新產品開始出貨下,第4季營運會比第3季好。

  • IPG超快雷射微細加工 精準

    IPG超快雷射微細加工 精準

     IPG Photonics近年致力發展超快光纖雷射,看中超短脈衝雷射將會更廣泛的應用在醫療、科研與材料加工應用上,尤其是需要精度與準度的微細加工在半導體製程,高解析度顯示器與各式的薄膜材料。

  • 觀念平台-材料突破 產業升級

     什麼妖股可以3天交易上漲16倍?答案是柯達。柯達?那個做相機和軟片的?沒錯,就是那家用相片為人們寫日記的攝影先趨。這家總部位於紐約州羅徹斯特的國際級攝影器材公司,在最風光時曾在這個人口僅有100萬人的城市裡擁有500棟辦公大樓;但自從數位相機問市就每下愈況,相機功能融入手機後更是雪上加霜。美國政府於7月28日宣佈依照「美國國防生產法」給予柯達公司7.65億美元的貸款,專門用於生產非專利藥品的原料,旨在重修美國本土藥品供應鏈,並應對新冠肺炎疫情。股價上漲16倍的柯達也只有33美元,比起那些網路股,大概只有1%的股價。可惜,漲勢好景不長,疫苗的開發前景不明,迅速滑落的股價再一次印證VUCA時代的波動性。

  • 天時地利人和 IC載板前景俏

     拓墣產業研究院指出,預估2019~2023年ABF載板產能年複合成長率有望達18.6%,2023年平均月產能為3.31億顆,但仍無法滿足市場3.45億顆的需求。台灣電路板協會(TPCA)表示,台灣IC載板迎來天時、地利、人和,產業前景可期。

  • 京鼎竹南新廠 最快明年Q4啟用

     半導體設備及材料備品廠京鼎(3413)15日舉行竹南新廠動土典禮,京鼎董事會通過投資金額10億元,預計明年第四季完工啟用,後年第一季開始試產,看好三年內產能效益將逐步呈現,可望創造400個就業機會。京鼎受惠於半導體製程設備模組及非製程自動化設備出貨強勁,法人預估今年營收將創下歷史新高,明年營收可望續創新猷。

  • 台積電狂爆了!日化學大廠搶單 頭一遭來台設廠

    台積電狂爆了!日化學大廠搶單 頭一遭來台設廠

    由於台積電訂單暴增和製程不斷推升,日本信越化學傳出將首度在台灣蓋新廠,生產「極紫外光(EUV)」用光阻劑,並提高5成產能,以因應台積電等客戶需求。

  • 二維層狀半導體新發現 中興大學登國際期刊

    二維層狀半導體新發現 中興大學登國際期刊

    讓劣勢變優勢!新興半導體材料「二維層狀半導體」,雖有體積小優勢,但其易氧化的特性也容易造成電子元件性能衰退,秉持「面對它、解決它」的想法,中興大學研究團隊花費2年研究,發現其氧化層具高電荷儲存能力,進而開發出「新穎二維類腦神經突觸」人工電子元件,成果發表於國際期刊「自然通訊」。

  • 《科技》SEMI:全球矽晶圓出貨量走強 2022年創新高

    SEMI(國際半導體產業協會)今(14)日公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出,2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%,2021年將延續此成長力道,並可望於2022年攀至歷史新高。

  • 華立9月及Q3營收 雙攀峰

    電子材料供應商華立(3010)9月營收達58.35億元,較去年同期勁揚17.5%,不但創歷年同期新高,且帶動第三季營收同步攀上161.6億元,季增8.9%,連兩季締造單季營收最佳紀錄。

  • 崇越9月營收續強 年增14%

    半導體材料通路商崇越科技(5434)受惠美方加重對大陸科技產業制裁力道,大陸半導體客戶拉高備存水位以求供貨穩定,帶動動晶圓等半導體材料銷售業績暢旺,9月營收達31.7億元,月增7.5%、年增14%。

  • 興櫃新尖兵 上品營收獲利亮眼

    興櫃新尖兵 上品營收獲利亮眼

     興櫃新尖兵-上品綜合工業(4770)近幾年營收獲利表現亮眼,2018及2019年度營收分別達23.82億元及25.85億元,歸屬於公司業主之稅後淨利分別達4.96億元及5.00億元,每股盈餘分別為7.33元及7.30元,2020年1~8月自結營收則達15.04億元,法人推估配合半導體廠商持續增加資本支出,以及化工產業受到中國政策帶動,新增產能在未來數年仍將提升,預計整體對氟素樹脂之應用市場需求展望仍呈現穩健趨勢,上品則持續提供氟素樹脂材料之加工應用與製造,誠為產業背後成長動能不可或缺之隱形推手。

  • 850億 穩懋進駐南科高雄園區

     砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋為搶攻第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)商機,7日獲准進駐南科高雄園區,預計斥資850億元設廠,未來產能將超越現有桃園廠二倍,持續坐穩全球化合物代工廠龍頭寶座。

  • 高啟全:做好中低階晶片鏈 中國需10~15年

    高啟全:做好中低階晶片鏈 中國需10~15年

     美中貿易戰持續升溫,美國除了禁止任何內含美國技術的晶片出售予華為及其相關企業,近期亦要求設備及材料供應商若要出貨予中芯國際需要獲得美國許可。才剛由紫光集團全球執行副總裁退休的高啟全表示,中國在未來會把中低階的晶片供應鏈做好,但至少需要10~15年時間,而這將會是台灣業者的機會。

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