搜尋結果

以下是含有基頻晶片的搜尋結果,共81

  • 聯發科、愛立信 寫5G新里程碑

     聯發科(2454)宣布與愛立信(Ericsson)進行5G關鍵互通性測試,成功以天璣1000+晶片完成全球首批分時雙工(TDD)+TDD、分頻多工系統(FDD)+TDD和FDD+FDD等三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。

  • 《科技》禁令衝擊 2021大陸智慧機市場版圖將大洗牌

    美國商務部於8月17日進一步限縮華為對外採購晶片,DIGITIMES Research認為,對2020年中國大陸市場智慧型手機出貨及品牌業者委ODM出貨衝擊不大,但會影響2021年競局。就應用處理器(Application Processor,AP)而言,預估整體中企智慧型手機應用需求於2020年第4季將因而大幅減少,並連帶影響全年出貨表現,供應商版圖亦產生變化,恐拉低2020下半年聯發科於中系品牌智慧型手機所需5G AP供應比重至23%,高通(Qualcomm)則反升至28%。

  • 英特爾新晶片超跨界 要搶ARM和高通地盤

    英特爾新晶片超跨界 要搶ARM和高通地盤

    三星發佈了一款超輕薄的筆記型電腦,三星Galaxy Book S。這款筆電厚度只有11.8mm,重量為950g,並且是一款擁有13.3英寸螢幕和鍵盤的完整筆記型電腦產品。但最讓人感興趣的是那顆晶片,也就是英特爾Core processor with intel Hybrid Technology(英特爾混合技術酷睿處理器),也就是Lakefield 5核處理器。

  • 傳iPhone 12系列選用高通X60基頻晶片 5G性能升級

    傳iPhone 12系列選用高通X60基頻晶片 5G性能升級

    蘋果(Apple)今年預計將會首度發表支援 5G 的 iPhone,因此格外受到矚目。且今年也是蘋果與高通(Qualcomm)專利戰和解後,重新採用高通基頻(baseband)晶片的一年。只是問題是,蘋果將會採用哪一款高通基頻晶片?根據供應鏈方面的說法,蘋果有望採用高通最新產品 X60,有望讓 5G iPhone 的連網能力更為提升。 \n \n《電子時報》(Digitimes)報導,蘋果 iPhone 晶片的代工廠台積電本月開始投產的 A14 晶片,搭配的是高通 X60 基頻晶片。高通在 2020 年 2 月份發表 X60 基頻晶片,是高通 5G 基頻晶片的第三代產品(X50、X55),跟 X55 一樣支援 Sub-6GHz 以及毫米波(mmWave)頻段,但是增加了 Sub-6GHz 與 mmWave 聚合的能力,此外也改用 5奈米(nm)製程,比 X55 的 7 奈米製程更為先進,更為節能。 \n \n針對 5G iPhone 將採用的基頻晶片,先前天風國際分析師郭明錤、日經亞洲評論都曾預測是高通 X55。《電子時報》的爆料則是與這兩方看法不同。值得留意的是,高通在發表 X60 之後,由於新品需要測試與相關生產時間,當時認為搭載 X60 的 5G 手機要到 2021 年才會推出。再將先前電子時報的爆料史納入考量,這項預測還是保守看待為佳。 \n \n蘋果一般來說都選在秋季發表新一代 iPhone,但因為自 2019 年底爆發的新冠肺炎(COVID-19)疫情對於供應鏈與研發工作的影響,已有多次傳出將會延後發表,甚至分批上市的說法。然而,近日全球疫情略為趨緩,為了拚經濟也有不少國家與地區趕著解封,恢復經濟活動。近日有消息傳出蘋果供應鏈方面的情況已回復到疫情前的水準,讓蘋果 5G iPhone(或稱 iPhone 12 系列)能如過往時程準時發表再添一絲希望。

  • iPhone 12真的9月來!供應鏈爆最大關鍵…

    iPhone 12真的9月來!供應鏈爆最大關鍵…

    先前不少傳聞指稱,受到新冠疫情影響,蘋果5G版iPhone 12可能會延後到 11月發表。但台廠供應鏈爆料,蘋果A14處理器和高通X60的5G Modem已於6月開始交由台積電5奈米投產,預計第3季交貨,因此上、下游加班趕工,新iPhone在9月如期發表應該不成問題。 \n \n蘋果搭載於iPhone 12的5奈米A14處理器,近日開始進入投片量拉升階段;而iPhone 12的基頻晶片採用高通驍龍(Snapdragon)X60,為全球首款5奈米5G基頻晶片,搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組,提供卓越的毫米波效能,目前已通過蘋果效能、功耗、散熱、電磁波等測試工作。 \n \nDigitimes報導,蘋果新一代A14處理器和高通最新X60 5G基頻晶片,都採用台積電5奈米製程量產,且預估第3季陸續交貨,顯見華為海思下半年無法投片後空出的5奈米產能,果真如台積電董事長劉德音日前提及,其他大客戶爭取空出的產能,短時間內就能迅速補上。 \n \n台廠供應鏈透露,只要上、下游加班趕工,蘋果5G版iPhone 12還是能如期搶在9月份發表,爭取龐大的5G新品商機。 \n

  • 聯發科遇襲!5G晶片 紫光展銳6奈米殺出

    聯發科遇襲!5G晶片 紫光展銳6奈米殺出

    在近日舉行的「2020紫光展銳媒體開放日」上,紫光展銳表示第一代5G晶片已發貨,第二代5G晶片(虎賁T7520)將於年底量產,這是全球首款6奈米 EUV處理器。而搭載虎賁T7520處理器的旗艦級智慧手機預計將於2021年初上市。 \n \n紫光集團在2013年以17.8億美元將國產手機基頻晶片廠商展訊收入囊中,一年後,又以9億美元收下專注存儲晶片的銳迪科。2016年,紫光展銳正式成立,並在2018年完成對展訊與銳迪科的整合。2019年是紫光展銳歷史上巨大的分水嶺,面向5G帶來的下一個10年展開積極佈局,推出了馬卡魯5G晶片技術平台,並形成「虎賁」「春籐」兩大晶片體系,分別面向智慧手機和物聯網平台。 \n \n同時在今年4月,紫光展銳也進行新一輪的人事調整,宣佈三位原海思團隊成員加盟,原海思麒麟AI首席架構師黃宇寧就任紫光展銳市場管理部部長,海思無線技術創始團隊成員宓曉瓏出任紫光展銳泛連接業務管理部負責人,海思晶片技術團隊創始成員楊銀昌主持紫光展銳中央研究院工作。而紫光展銳現任CEO楚慶亦是出身華為。 \n \n而作為全球僅有的5家5G基頻晶片供應商之一,紫光展銳正謀劃科創板上市。目前,紫光展銳已完成上市前的股權重組,大基金二期、上海集成電路產業投資基金、諸暨聞名泉盈投資管理合夥企業(有限合夥)分別對紫光展銳增資22.5億元(人民幣,下同)、22.5億元、5億元。而紫光展銳在本輪融資的投前估值已達500億元。 \n \n紫光展銳的3G手機晶片佔據全球一半以上市場市占,4G手機晶片今年出貨量會大幅提升,5G晶片今年已進入發貨狀態。資料顯示,紫光展銳累計發貨超100億顆手機晶片。 \n \n另外,外界傳出過,在華為晶片受到封鎖之下,也許會和紫光進行合作的消息,但是至於最終會不會合作還未確定,畢竟在智慧手機市場上,紫光展銳的虎賁晶片品牌知名度還不高,如果貿然使用紫光晶片,對於華為手機的銷量來說,也會有一定的影響。

  • 高通:受新冠疫情影響 第三季智慧機出貨量將減30%

    高通:受新冠疫情影響 第三季智慧機出貨量將減30%

    高通日前發佈了2020財年第二財季財報,他們表示,因新冠疫情緣故,智慧手機行業第三季度手機出貨量將減少30%,但在2020年,市場仍會對5G智慧手機保持強勁需求。 \n \n高通是全球最大的智慧手機晶片供應商,作為蘋果和三星等科技巨頭,以及大多數手機廠商的重要供應鏈合作夥伴,他們對智慧手機市場的預期比較重要。 \n \n該公週三公佈了其對第二季度出貨量預期的下調,此前,也是因為冠狀病毒緣故,今年前三個月,智慧手機需求下降了21%。高通公司在2020年第二季度售出了1.29億顆基頻晶片,預計第三季度將售出1.25到1.45億之間。 \n \n此前人們普遍預期,由於5G時代的到來(如蘋果傳聞的iPhone 12系列)的推出,2020年對於智慧手機行業將是需求強勁的一年。但是,突發而來的新冠疫情讓這些計劃陷入困境,並可能使未來的需求疲軟。高通公司最初預計到2020年將出貨約1750億至1850億顆基頻晶片(總量),但不再提供總的市場預測。 \n \n儘管如此,這家晶片製造商仍表示,預計廠商們今年將出貨1.75億至2.25億部5G智慧手機。這與新冠疫情之前做出的估計是一致的,但是像Strategy Analytics這樣的分析機構仍預計2020年5G出貨量將低於最初的預期。 \n \n目前,所謂的「iPhone 12」似乎有望在秋季發佈。不過有分析認為新冠疫情之後經濟復甦狀態可能會導致需求低於預期。

  • 台積5G封裝 拼圖完成

     5G智慧型手機同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)等多頻段,數據機基頻晶片或系統單晶片(SoC)的設計及功能更為複雜,晶圓代工龍頭台積電除了提供7奈米及5奈米等先進製程晶圓代工,也進一步完成5G手機晶片先進封裝供應鏈布局。其中,台積電針對數據機基頻晶片推出可整合記憶體的多晶片堆疊(MUlti-STacking,MUST)封裝技術,整合型扇出天線封裝(InFO_AiP)下半年將獲華為海思採用。 \n 由於5G同步支援多頻段、高速資料傳輸速率、大容量資料上下載等特性,加上5G終端裝置亦加入了邊緣運算功能,所以5G智慧型手機搭載的應用處理器、數據機或SoC等5G手機晶片,都需要導入7奈米或5奈米等先進製程,才能在提升運算效能的同時也能有效降低晶片功耗。因此,包括蘋果、高通、聯發科、華為海思等都已採用台積電7奈米或5奈米量產。 \n 但在5G晶片運算效能大躍進的同時,核心邏輯晶片需要更大容量及更高頻寬的記憶體支援,射頻前端模組(RF FEM)也需要搭載更多功率放大器(PA)或低噪放大器(LNA)元件,可以解決晶片整合問題的先進封裝技術因此成為市場顯學。 \n 包括蘋果、華為、三星等一線大廠今年所打造的5G智慧型手機,均大量導入系統級封裝(SiP)設計來降低功耗及達到輕薄短小目標,台積電因此推出5G智慧型手機內建晶片的先進封裝技術,以期在爭取晶圓代工訂單之際,也能透過搭載先進封裝製程而提高客戶訂單的黏著度。 \n 針對5G手機中的應用處理器,台積電已推出InFO_PoP製程並將處理器及Mobile DRAM封裝成單一晶片。而5G數據機基頻晶片因為資料傳輸量大增,台積電開發出採用InFO製程的多晶片堆疊MUST封裝技術,同樣能將基頻晶片及記憶體整合封裝成單一晶片,而台積電也由此開發出3D MiM(MUST in MUST)的多晶片堆疊封裝技術,除了能應用在超高資料量傳輸的基頻晶片,亦能應用在高效能運算(HPC)相關晶片封裝,將單顆SoC與16顆記憶體整合堆疊在同一晶片。 \n 再者,台積電InFO製程可提供射頻元件或射頻收發器的晶圓級封裝,但在mmWave所採用的RF FEM模組封裝技術上,台積電推出基於InFO製程的InFO_AiP天線封裝技術,相較於覆晶AiP封裝可明顯縮小晶片尺寸及減少厚度。蘋果iPhone 12搭載天線雖然沒有採用台積電InFO_AiP製程,但華為海思有機會在下半年出首款採用台積電InFO_AiP技術的天線模組並搭載在新一代5G旗艦手機中。 \n 

  • 高通稱霸基頻晶片市場 華為海思躍居第二

     5G時代使得2019、2020年全球基頻晶片市場格局充滿看點,最新數據指出,高通持續穩坐2019年基頻晶片霸主,華為海思躍居次席,而聯發科被視為後勢可期。 \n Strategy Analytics最新報告指出,2019年全球基頻晶片收益年減3%至209億美元,其中高通囊括41%的收益,海思占16%居次席,第三為英特爾占14%,第四、五名分別為聯發科、三星LSI。 \n 根據該機構2018年Q1發布的報告,高通(52%)、三星LSI(14%)、聯發科(13%)為市占前三位,海思、紫光展銳在其後,如今海思已超越聯發科和三星LSI。 \n 自2019年開始,大家已將目光逐漸轉移至5G身上,該年5G基頻晶片出貨量占總基頻晶片出貨量的2%,但收益達到8%,其中高通以及有手機產品的華為海思、三星LSI為5G晶片出貨主力。 \n Strategy Analytics副總監Sravan Kundojjala表示,高通在2019年底有擴大領先地位的趨勢,5G基頻晶片市場中高通也占53%,2020年有望在蘋果等手機廠訂單下再增加。因5G晶片出現,4G LTE基頻晶片出貨也在2019年首度出現下滑。 \n Strategy Analytics也稱,聯發科有復甦跡象,除藉由曦力P晶片提高4G LTE晶片訂單,在5G領域也推出天璣1000做好準備。紫光展銳則有望在市場龍頭競爭5G的時間裡,搶下4G LTE長尾需求。此外,收購英特爾相關業務的蘋果預計還無法像華為、三星擁有垂直供應基頻晶片的能力,可能還要三至四年才能有手機5G基頻晶片產品,預測蘋果會先在其他設備中嘗試5G晶片。

  • 高通副總裁:晶片產業受疫情衝擊較小

    高通副總裁:晶片產業受疫情衝擊較小

    高通公司全球副總裁侯明娟7日表示,目前晶片產業受疫情影響相對較小。晶片產業供應鏈全球化程度非常高,產業鏈環節比較長,廠商對供應鏈精細化管理能力、管控能力一定程度上對抗了疫情帶來的衝擊。侯明娟還說,今年5G將會全面擴展。 \n \n《每日經濟新聞》報導,侯明娟表示,以高通公司為例,全球最大的無晶圓半導體廠商之一,自己沒有生產線,專注做設計、銷售、技術研發,和許多封裝、測試廠商都有密切合作,供應鏈管理團隊每天不間斷跟全球供應商緊密溝通,到目前為止晶片生產供應正常。 \n \n從產品角度來看,高通過去幾年推出比較豐富的5G產品組合,包括基頻晶片、移動平台、天線模組,僅僅2到3月兩個月的時間,已經有10家手機廠商品牌陸陸續續發布了搭載高通的手機晶片旗艦型驍龍8655G智慧平台。 \n \n侯明娟認為,去年是5G元年,5G在去年於全球獲得了快速商用部署,今年5G將會全面擴展。首先在網路端,今年5G組網方式從非獨立組網向獨立組網演變;第二,5G手機從旗艦層級快速向主流層級拓展,更多用戶都能享受到5G體驗;第三,5G將向更多終端類型拓展。

  • 對抗聯發科無須出全力? 高通5G新利器暗藏招

    對抗聯發科無須出全力? 高通5G新利器暗藏招

    美國行動處理器龍頭高通(Qualcomm)去年推出3款最新處理器,分別是旗艦手機晶片Snapdragon 865,以及Snapdragon 765、 Snapdragon 765G兩款5G系統單晶片(SoC),積極進攻5市場,不過,旗艦級處理器S865需外掛Snapdragon X55 5G數據機晶片,至於高通最新發表的X60恐怕要等到2021年才會使用。 \n \n根據高通最新發表的5G數據機晶片X60,為全球首發5 奈米製程,提供7.5Gbps 下載速度、3Gbps 上傳速度,為目前全球發表過數據機晶片表現最佳。高通表示,X60為全球第一個支援所有5G頻段以及組合的5G 基頻 RF系統的晶片,這也就代表同時支援sub-6GHz 及毫米波(mmWave)。此外,X60還針對Voice over NR支援,撥打5G電話無須切換回3G 或 4G 網路。 \n \n至於前一代的X55為7奈米製程,5 奈米製程打造的X60微縮晶片面積,有助於縮小設備製造商整體封裝尺寸,同時也更節能,提高手機續航力。 \n \n然而,考量到蘋果iPhone 設計周期以及供應鏈準備,X60不太可能被蘋果採用在2020年推出的5G iPhone。蘋果與高通去年4月達成世紀大和解,蘋果也同意使用高通提供的5G數據機晶片,因此今年蘋果推出的iPhone,應該會採用X55 5G 數據機晶片。 \n \n聯發科去年於深圳正式發表 5G系統單晶片(SoC)「天璣1000」,由台積電7奈米製程,打算在5G市場上直接迎戰高通。但外界當時質疑,為何高通放棄當前主流整合方式,也就是推出SoC,將數據機晶片整合在單晶片處理器的模式,這也不免與天璣1000、華為的麒麟990比較。 \n \n高通則是回應,5G 初期市場尚不普及,加上未來5G技術有望進一步改良,「S865+X55」就成為最好組合。 \n \n從此也可見得,2020年高通在5G市場上,早已將「S865+X55」設定為高通5G 解決方案,要等到處理器外掛X60的設備,恐怕要等到2021年才有機會。 \n

  • iPhone12用自家天線 通訊品質能改善?

    iPhone12用自家天線 通訊品質能改善?

    提起iPhone手機,給很多人的印象就是性能強大,系統好用,外觀漂亮。但很少人說蘋果手機訊號好,主因就是蘋果一直未能掌握通訊基頻核心技術。 \n \n目前全球手機廠商能自研通訊基頻的只有華為和三星,另外就是晶片廠商高通、聯發科、英特爾三家公司。三星自家的通訊基頻也是研發了近十年,近兩年才能逐漸接入市場,華為因為本身就是做通訊設備出身,有較好的基礎支撐,也是但也是經過了六七年才算穩定。 \n \n蘋果手機在賈伯斯時代還是比較注重研發,如果賈伯斯還在的話估計早已經自研通訊基頻了,但是庫克比較擅長營銷,蘋果在庫克手中利潤是翻了幾倍。但蘋果目前卻已面臨創新乏力,依靠iOS和A系列晶片吃老本情勢。 \n \n所以在5G時代,可能蘋果也要做出自己的改變,第一步就是從自研基頻晶片開始。去年蘋果大手筆收購了英特爾手機基頻業務,庫克對外界的回答就是:「控制核心技術」。奈何手機基頻需要長時間打磨,iPhone12不敢貿然使用。 \n \n本來蘋果公司已經和高通因專利授權問題大打官司,大家猜測iPhone12不會再採用高通的基頻。庫克不願意推出不太成熟的技術,就和高通簽訂了4年繼續使用基頻的協議。 \n \n具體協議內容如下:「在2020年6月31日至2021年5月31日之間,高通需要向蘋果提供X55基頻;在2021年6月31日至2022年5月31日,蘋果產品將升級搭載X60基頻;最後,在2022年6月31日至2024年5月31日的近兩年時間內,蘋果需要使用X65或者X70基頻。」 \n \n雖然繼續採用高通的基頻,但是蘋果也說了:因為不滿意高通的QTM 525mm波形天線的設計,蘋果公司將會獨立開發適合新款iphone的天線模塊。也就是鑒於以前iPhone手機信號一直不怎麼好,所以這次的iPhone12 通訊5G天線蘋果自己研發。 \n \n這次有了高通5G基頻的鼎力相助,再加上自研的天線模塊,iPhone12會不會徹底解決掉信號不好的「缺陷」呢?我們拭目以待。另外,這次iPhone12也將配較大容量的電池,因為蘋果自研的天線模塊功率是以前的兩倍,更加費電。電池必須增大啊!

  • 5奈米肥單危險?美媒爆台積電恐掉槍

    5奈米肥單危險?美媒爆台積電恐掉槍

    台積電被三星扳回一成!外媒報導,南韓三星拿下高通最新基頻晶片X55的代工訂單,跟台積電再掀爭奪晶圓代工版圖的戰火。 \n \n路透報導,知情人士指出,三星將採用5奈米製程為高通生產X60基頻晶片,較前幾代產品體積更小、更省電。另位消息人士也透露,台積電將為高通製造5奈米基頻晶片。 \n \n事實上,高通去年底推出的驍龍865與基頻晶片X55,全都交給代工龍頭台積電生產;至於5G系統單晶片驍龍765則由三星操刀。 \n \n從目前披露的消息來看,高通為確保供貨充足,新一代X60晶片可能會選擇由台積電與三星共同代工生產,繼續擴大與兩家業者的合作關係。 \n高通18日發表驍龍 X60,號稱全球首款5奈米製程的基頻處理器,除了擁有體積小、耗能低的特性外,X60還搭載全新QTM535天線模組,提升手機的收訊表現, 同時支援不同的頻段。 \n \n高通表示,今年首季將向客戶發送X60晶片樣本,不過未透露由誰打造晶片,至於搭載這款全新晶片的手機可能要等到2021年初才會上市。

  • 不滿高通方案 傳蘋果自主設計新iPhone 5G天線模組

    不滿高通方案 傳蘋果自主設計新iPhone 5G天線模組

    2020 年預定在秋季更新的 iPhone,有極大可能性將支援 5G,備受矚目。關於新 iPhone 支援 5G,就必須得提到已與蘋果(Apple Inc.)結束專利戰的高通(Qualcomm)。業界預測,新 iPhone 將會採用高通的 X55 5G MODEM,但是根據外媒報導,蘋果似乎對於高通提出的整體解決方案不甚滿意,有意自主設計 5G 天線,為新 iPhone 在 5G 上的效能投下了另一個變數。 \n \n《Fast Company》日前報導,他們引述一位熟悉蘋果內部計畫的消息人士說法指出,蘋果對於要採用高通 QTM 525 5G mmWave(毫米波)天線模組的設計感到猶豫不決,因為他們不符合蘋果對於新款手機的時尚工業設計原則。因此,蘋果打算仍舊在新 iPhone 中採用高通的 X55 5G Modem(或稱基帶、基頻晶片),但是天線模組屬意自行設計。不過為了確保能即時推出新機,蘋果也保留了採用高通 5G 晶片加上 5G 天線模組的替代方案,只是採用此方案的新 iPhone 預計機身會厚一點。 \n \n講到 iPhone 的天線設計,不得不提到 2010 年 6 月發表的 iPhone 4。這一款 iPhone 因為改變了 iPhone 3G/3GS 的圓潤設計,改用不鏽鋼邊框,且造型更為方正,被譽為經典中的經典。然而,雖然市場表現佳,機身造型也已被載入史冊,但是天線設計上的問題也爆發出所謂「死亡之握」的事件,以特殊方式持握手機會導致蜂窩網路訊號中斷,也是 iPhone 發展史上不可迴避的一次黑歷史。 \n \n而若要有良好的 5G 性能,不僅取決於 5G Modem 晶片,也跟 5G 天線設計有關。根據《Fast Company》報導,蘋果將會採用 phased array 的天線設計,由兩部分組成來共同形成一束無線訊號。在天線跟基帶模組由不同公司所設計的基礎上,很可能會存在額外的不確定性,提升了原本的設計難度水準。 \n \n報導指出,蘋果有意自主設計 5G 天線,除了包含對於高通的解決方案不夠滿意的因素外,也包含蘋果想要降低對高通倚賴的緣故。除了 5G 天線之外,先前早有傳聞指出蘋果也有自意自主開發 5G Modem 晶片,只是導入的時間預計要等到 2022 年。在此之前,蘋果仍是必須採用高通的 5G 晶片。 \n \n而今年的新 iPhone 由於新冠肺炎(NCP)疫情的緣故,供應鏈復工緩慢再加上防疫措施,據傳已經拖累到蘋果預定在春季發表的 iPhone SE 2(或稱iPhone 9)的備貨速度。不僅如此,也連帶拖累到秋季才要發表的 iPhone 12(暫定名稱)。在疫情尚未露出降溫的曙光前,考驗著蘋果調配供應鏈的應變速度。

  • 黑天鵝很恐怖?台積電暴跌靠這招漲回來

    黑天鵝很恐怖?台積電暴跌靠這招漲回來

    台積電近期股價隨著肺炎疫情這隻黑天鵝起伏,年後一度遭到大屠殺,之後逐步反彈回穩,收復大半失土。陸媒報導,台積電獨吞全球5G晶片約90%的代工訂單,即使股價短線遭遇亂流,仍可藉由今年5G強勁需求,補漲回來。 \n \n財經時報報導,目前在5G基頻晶片研究和開發中,名氣最大的莫過於高通、聯發科和華為等三大廠商。蘋果預計今年推出5G版iPhone,就是採用高通研發的5G基頻晶片,為了獲得高通力挺,蘋果不惜為侵權官司向高通支付鉅額和解金。 \n \n目前市面上的5G晶片,包括華為巴龍5000、高通X50(X55)、聯發科M70,以及展訊春藤510等均由台積電生產。數據顯示,台積電幾乎包辦全球90%的5G晶片代工訂單,成為最大贏家。 \n \n即使目前肺炎疫情延燒,台積電強調,第1季營運目標沒有調整計畫,而先前預期,受惠5G智慧手機需求強勁,第1季營收可望維持102億至103億元,以中間值來估算,將僅季減約1.3%,營收表現相對抗跌。 \n \n台積電周五(7日)股價在盤下遊走, 終場下跌4.5元,收328元,跌幅1.35%。 \n

  • 高通衰事不斷 三度遭歐盟反托拉斯調查

    高通衰事不斷 三度遭歐盟反托拉斯調查

    高通公司週三詳細介紹了出售給手機製造商的一種新型晶片,首次重大銷售成長,但同時也披露了針對這些晶片的反托拉斯調查已經開始。 \n \n高通在週三展示一份監管文件,顯示歐盟正在調查高通是否通過利用其在射頻晶片市場中5G數據晶片的市場地位,來從事反競爭行為。 \n \n高通曾花了數年時間與監管機構進行訴訟之後,並因涉及從事反競爭性專利許可做法的指控,而被罰款數十億美元,才進行了披露。高通去年與了美國聯邦貿易委員會之間一件訟案也遭敗訴,目前仍處於上訴狀態。 \n \n高通公司提供「數據」晶片,有時也稱為基頻處理器,可將手機連接到無線數據網路。但高通也正在擴展到一個稱為射頻前端晶片的相關領域,在使用5G網路的手機中,射頻前端晶片變得更加複雜。 \n \n高通一直試圖說服電話製造商購買其射頻晶片,以及自己的數據晶片,而不是從單獨的供應商那裡選擇零件並進行集成。射頻晶片的其他主要供應商是Broadcom Inc,Skyworks Solutions Inc和QorvoInc。 \n \n高通公司高管週三表示,來自射頻市場的收入對銷售預期的貢獻超過了分析師的預期。 \n \n高通在周三提交的文件中顯示,正在回應歐盟執行部門歐洲委員會的調查,歐盟是在12月3日向該公司提出要求提供訊息的。高通公司表示,如果發現違規行為,該委員會可能對其年度收入處以最高10%的罰款。 \n \n高通公司於去年7月被歐盟委員會罰款2.42億歐元,原因是高通公司大約十年前阻止了競爭對手進入市場,這是高通公司第二次受到歐盟反托拉斯法制裁。歐盟委員會還於2018年對高通公司處以9.97億歐元的罰款,原因是該公司向iPhone製造商蘋果公司支付僅使用其晶片的費用,該策略旨在挫敗包括英特爾在內的競爭對手。 \n \n高通公司已經與三星電子有限公司、Alphabet Inc.的Google和樂金(LG Electronics Inc)等公司,簽訂了射頻晶片合同。 \n \n分析師表示,歐盟的調查不太可能減緩高通公司在射頻晶片市場的進展。投資機構Elazar Advisors的分析師Chaim Siegel說:「高通公司因反競爭做法而受到了很多處罰。這是故事的風險之一。」。「他們具有市場影響力,因為他們的技術比競爭對手要好得多。」

  • 台積電撐腰 聯發科天璣1000報價獅子大開口

    台積電撐腰 聯發科天璣1000報價獅子大開口

    聯發科在11月26日正式發佈首顆5G單芯片天璣1000(內部代碼MT6885)後,開始陸續向客戶報價。業界人士原本估計這顆芯片售價約為50美元,但在市面上5G晶片供應稀少的情況下,天璣1000報價直線上升到70美元一顆,就聯發科一向報價而言,可以說是天價。箇中原因,跟台積電成熟的7nm EUV極紫外光刻技術有相當大的關聯。 \n \n此外,市場還傳出,同系列的高頻版本MT6889售價高達70美元到80美元之間,遠遠高於一般4G晶片10美元到12美元的價位,漲價了五到六倍。 \n \n聯發科首顆5G晶片敢於「獅子大張口」,聯發科的敢在哪裡?主要有以下幾點: \n \n首先,天璣1000在性能上表現出色。聯發科公佈的相關訊息表示,天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單晶片、全球最快的5G單晶片、全球最省電的5G基頻、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單晶片、全球最強的GNSS衛星定位導航系統、全球首款基於Cortex-A77四核的晶片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。 \n \n其次,也是最重要的一點,市面上缺乏競品。市場傳出高通驍龍7250在三星7nm EUV極紫外光刻的良率不到30%,恐將影響品牌手機廠商的採購意願。聯發科背著台積電強大的7nm EUV極紫外光刻技術,今年底就可以量產,明年第一季度將大幅擴大產能。 \n \n不過天璣1000所公布的數據,這款晶片在Geekbench v4.2 當中的單核心、多核心項目分別得到3811、13136的成績,而最新發表的高通驍龍865在 Geekbench v4.4 的單核心、多核心項目跑分中,各自取得了4303、13344的成績,超越了天璣1000的成績。但相比之下,高通目前驍龍855搭配驍龍X50 5G聯網晶片報價約在115美元,天璣1000的價格還是低廉許多。

  • IC設計各擁題材 13檔個股逆勢揚

     IC設計龍頭廠聯發科首顆5G系統單晶片(SoC)「天璣1000」傳開出天價,29日盤中股價一度拉高至437元,創近四年新高價,但隨後翻黑,終場下跌2.32%,以421.5元作收。大盤失守11,500點大關,但IC設計各擁題材,仍有點晶(3288)、新唐(4919)等13檔個股,不畏大盤回檔衝出頭。 \n 29日逆勢上揚或相對抗跌的IC設計族群,包括點晶、新唐、旺玖、研通、致新、太欣、通嘉、敦南、文曄、力旺、茂達、大聯大及聯詠等13檔。其中,新唐因決定斥資2.5億美元現金收購Panasonic旗下半導體事業PSCS,激勵股價表現強勁。 \n 而茂達受惠客戶端庫存去化告一段落,NB OEM/ODM廠因應旺季到來拉貨動能重啟,茂達第四季NB風扇馬達IC及電源管理IC需求強勁,營運淡季不淡,2020年可望受惠於日系競爭對手退出市場,NB風扇馬達IC市占率攀升,營運重回成長軌道,29日股價一度衝高至82.8元而後拉回,終場仍收在紅盤之上。 \n 至於股價創近四年新高後拉回的聯發科,近日在其首顆5G系統單晶片(SoC)「天璣1000」發布後,利多消息不斷,除新晶片效能突出外,又與英特爾強強聯手,且在競爭對手同步傳出初期交貨不順下,聯發科5G晶片將供不應求。 \n 法人預期,聯發科明年5G手機晶片出貨量,上看6,300萬至6,400萬顆,較市場預期的低標5,000萬顆高近三成,伴隨產品價量齊揚,也讓聯發科明年營運更值得期待。 \n 「天璣1000」是聯發科5G晶片家族系列首款5G單晶片,整合5G基頻晶片,採用台積電7奈米製程製造,支援多種全球最先進技術,並針對性能全面提升。 \n 台新投顧副總經理黃文清指出,近期台股盤勢隨中美貿易訊息而反覆,而投信作帳的IC設計股,有的是因換股而股價揚升,有的則是因漲多而提前結帳,在台股被空方摜破月線下,令人擔心小M頭成型,下周台股回檔修正機率上升。不過,下周11月營收將陸續公布,預期業績好的個股,也仍有表現機會。

  • 聯發科5G上陣 外資讚鍍金

     聯發科發布首款5G晶片天璣1000(MT6889),摩根士丹利、瑞銀、美林、摩根大通證券等指標外資齊聲叫好,凱基投顧更把推測合理股價進一步調升至510元,看好聯發科5G系統級晶片(SoC)2020年出貨5,000萬顆,提供聯發科蓄勢挑戰前高柴火。 \n 天璣1000是聯發科首款採用台積電7奈米製程製造的智慧機SoC,搭載安謀(ARM)最新A77核心,也是聯發科5G晶片家族系列首款5G單晶片,整合5G基頻晶片,支援多種全球最先進技術。 \n 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻從發表會細節,看出股價將上攻端倪,跳脫基本面分析框架。他指出,聯發科新5G晶片發表會上,包括大陸智慧機OEM廠如:OPPO、Vivo、華為、小米,射頻(RF)解決方案供應商如:Skyworks、Qorvo、Murata,電信運營商中國移動與中國聯通,以及CPU矽智財供應商安謀等的高層,全都錄影獻上祝福。 \n 大摩說明,儘管聯發科要洗刷「便宜解決方案」供應商的刻板印象,可能還需要一點時間,不過,從所有合作夥伴的正面態度來看,凸顯大陸智慧機生態系對聯發科新產品的支持,不失為一個好的新起點。 \n 瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出,現在對5G晶片放量信心度確實更高,不過,真正更看好聯發科5G晶片出貨量的關鍵,是在未來兩季內將推出的中階晶片;進一步考量聯發科提供的5G晶片成本結構,研判毛利率將比預期更樂觀。 \n 凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀則全面看好聯發科市占、單位售價之變化,並提出,聯發科產品效能優於同業,將重拾在大陸智慧機市場動能,首款採用聯發科5G SoC的智慧機,將由OPPO於2020年首季發表,估計5G將貢獻聯發科2020年逾二成營收。 \n 除了高階5G晶片天璣1000,凱基預期,聯發科2020年第二季將推出另一款主流SoC、2020年下半年再針對低階市場推出兩款商品,隨5G SoC大舉面世,聯發科毛利率與單位售價將出現大幅上檔空間,隨聯發科在OPPO、Vivo、小米接單比重上升,加上可望打入華為主流產品,以及三星A系列5G智慧機,看好聯發科在全球5G解決方案市占率來到18~20%。

  • 傳蘋果拚自製5G晶片 最快2022年用在iPhone上

    傳蘋果拚自製5G晶片 最快2022年用在iPhone上

    蘋果(Apple)近年來積極開發自家晶片,蘋果今年7月宣布以10億美元收購英特爾旗下大部分數據機事業,向自我供應手機晶片邁進重要一步。近期傳出蘋果計畫在2022年推出自家5G數據晶片,並應用在iPhone上,而明年的新iPhone估計將採用高通5G基頻晶片。 \n《Fast Company》報導,消息人士指出,蘋果打算在2022年之前,完成所有開發、測試和認證流程,推出自家5G基頻晶片並應用在iPhone手機上,時程可說是非常緊湊。 \n分析師認為,蘋果比較有可能在2023年才達到這個目標,因為蘋果自製5G基頻晶片在內部開發完成後,還必須獲得各國政府認證,並通過美國聯邦通信委員會等機構測試,儘管蘋果研發團隊經驗豐富,並從高通獲得了部份資源,但要實現這項目標仍不容易。 \n天風證券知名分析師郭明錤先前預估,蘋果將在2022年或2023年推出自行設計的5G基頻晶片。在此之前,蘋果將採用高通的5G基頻晶片,但會採用自己的功率放大器或射頻設計,推測是為了未來採用自己的5G基頻晶片做準備。 \n \n

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