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以下是含有奈米投片的搜尋結果,共213

  • 台積電4奈米、3奈米太殺 量產時程提前 大客戶搶首波產能

    台積電4奈米、3奈米太殺 量產時程提前 大客戶搶首波產能

    全球晶圓代工龍頭台積電迎來好消息,台積電預計今年下半年完成3奈米製程的認證與試產,將在2022年量產,至於歸屬在5奈米家族的4奈米製程,原本預計要在2021年試產、2022年量產,預計將提前至今年第四季,且全部由蘋果包下首波產能。

  • ASML加快EUV曝光機世代交替 家登帆宣公準 接單旺到明年

    ASML加快EUV曝光機世代交替 家登帆宣公準 接單旺到明年

     包括英特爾、台積電、三星、SK海力士等半導體四巨頭今年擴大極紫外光(EUV)產能建置及量產規模,包括向艾司摩爾(ASML)採購最新0.33數值孔徑EUV曝光機,每小時曝光產量(throughput)可提升至160片,並與ASML合作開發0.55高數值孔徑(High-NA)次世代EUV技術,預計2025年進入量產,以維持摩爾定律有效性。

  • 台積電、環球晶 後市仍佳

    台積電、環球晶 後市仍佳

     台積電(2330)17日除息交易,早盤以上漲1元、612元開高,但很快就震盪翻黑,呈現貼息走勢,終場下跌1.15%,收在604元。矽晶圓大廠環球晶(6488)同樣走弱,終場下跌3.51%,收在743元。

  • 超微追單台積7奈米 新EPYC 3處理器強勢登場

    超微追單台積7奈米 新EPYC 3處理器強勢登場

     處理器大廠美商超微(AMD)16日發表研發代號為Milan的新款Zen 3架構伺服器的處理器EPYC 3,採用台積電7奈米製程。超微預計到今年底EPYC伺服器處理器產業體系將大幅增長,將持續追加並大幅拉高台積電7奈米的投片量。

  • 蘋果A15 台積提前6月量產

    蘋果A15 台積提前6月量產

     蘋果iPhone 12系列銷售持續暢旺,搭載首款Apple Silicon的13吋MacBook Air及MacBook Pro出貨強勁,不過,蘋果近期已開始著手進行例行性年度產品線轉換,第二季釋出的晶圓代工訂單進入季節性調整,其中委由台積電5奈米代工的訂單約較第一季減少10%。不過,蘋果iPhone 13搭載的A15應用處理器提前到6月量產,法人預期台積電第二季營收表現可望與第一季持平。

  • 台積第一大客戶 蘋果去年貢獻營收3,367億

     蘋果2020年推出iPhone 12及新款iPad、MacBook、AirPods等產品,均採用自家設計的處理器或特殊應用晶片,並委由台積電負責所有晶片的晶圓代工業務。根據台積電公告的2020年財務報告,第一大甲客戶去年對台積電營收貢獻達3,367.75億元創下新高紀錄,占台積電營收達25%,而該甲客戶就是蘋果。

  • 晶圓代工 Q1營收估年增二成

    晶圓代工 Q1營收估年增二成

     市調指出,第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,因此預估各業者營運表現將持續走強,第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長率達20%,其中市占前三大廠分別為台積電、三星晶圓代工、聯電。 \n 集邦預估,第一季前十大晶圓代工廠營收合計225.90億美元,與去年同期188.67億美元相較,年成長率約達20%。第一季晶圓代工產能吃緊,前十大廠營收表現均較去年同期維持成長,然而未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給,在加速生產車用晶片之際,恐間接影響消費電子、工業用等相關晶片的生產與交貨時程。 \n 台積電第一季5奈米製程投片量穩定,營收貢獻維持近二成,7奈米製程需求強勁,包括超微、輝達、高通、聯發科等訂單持續湧入,估計7奈米營收貢獻將小幅成長至三成以上。由於5G與HPC(高效能運算)應用需求雙雙提升,加上車用需求回溫,集邦預估台積電第一季營收規模達129.10億美元再創新高,較去年同期成長25%。 \n 三星晶圓代工受惠於客戶對5G手機晶片、CMOS影像感測器(CIS)、面板驅動IC、HPC處理器的需求增加,將持續提高今年半導體事業資本支出,分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業,顯示其追趕台積電的決心。在製程技術方面,第一季5奈米及7奈米的產能維持高檔,預計第一季營收規模達40.52億美元,較去年同期成長11%。 \n 聯電第一季接單全線滿載,預估產能利用率將達100%,28奈米及更先進製程獲得5G手機影像訊號處理器及OLED面板驅動IC代工訂單,包括電源管理IC、射頻IC、物聯網晶片等成熟製程接單暢旺,車用晶片需求同樣持續湧入,預估第一季營收規模將達16.03億美元改寫歷史新高,較去年同期成長14%。 \n 在其它台廠營運表現部份,力積電第一季來自記憶體、面板驅動IC、CIS與電源管理IC訂單強勁,8吋與12吋晶圓產能需求不墜,加上近期車用晶片需求大增,產能利用率仍維持滿載,預計第一季營收達3.40億美元,較去年同期成長20%。世界先進各項製程產能皆已滿載,8吋晶圓代工產能吃緊且價格看漲,第一季將持續受電源管理IC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動,營收規模年增26%達3.27億美元。

  • 《半導體》華邦電產能持續爆滿 漲價效應Q2明顯反映營收

    華邦電(2344)今日舉辦法人說明會,去年每股獲利0.33元,華邦電就公司有利角度來說,NOR Flash比重將持續高於DRAM,NOR Flash的25奈米投片比已達半,良率也提升到業界水準,目前華邦電呈現產能爆滿,可以去瓶頸化的空間有限,晶圓產能緊張,總經理陳沛銘預估,漲價效應反映在營收已經從1月陸續開始,明顯的效應預計會落在第二季。 \n 華邦電去年第四季營收203.48億元,季增加26.9%、年增加63.43%,營益率2.98%,季增加2.28個百分點,單季稅後純益3.5億元、季增加5.74%,單季每股純益0.09元,單季毛利率為30.43%,季增加3.47個百分點,年增加8.3個百分點。 \n \n 華邦電累計去年營收為606.83億元,年增加24.4%,全年營益率為2.68%,年增加0.11個百分點,全年稅後純益為13.04億元,年增加3.8%,每股純益為0.33元,全年毛利率為28.08%,年增加1.58個百分點。 \n 華邦電去年營收呈現逐季上漲,去年DRAM和NOR Flash比重為43:57,NOR Flash比重提升,短期應該會維持這個占比,華邦電持續朝向對公司有利的方向作比重調整,去年因WiFi6大量量產,帶動通訊類產品比重由2019年的30%成長到33%,今年發貨將更加明顯;消費性、車用產品則幾乎維持持平,消費性產品僅由28%微幅衰退到27%。 \n 就DRAM、NOR Flash業務來看,陳沛銘表示,DRAM去年業績相較2019年有小幅衰退,但因為有新製程進來,但bit數有成長,目前還是以46奈米為最大宗,至於NOR Flash,華邦電持續為全球市占率領導廠商,以58奈米製程占比最高、比重達65%,目前NOR Flash產能持續滿載,每月產能也已經從54K提升到57K,也盡可能縮短交期,另外,25奈米投片比大幅提升已占整體一半,良率也提升到業界水準。 \n 近期美國德州暴風雪,衝擊三星、英飛凌以及恩智浦等大廠,市場擔憂衝擊NOR Flash,陳沛銘表示,半導體的製成是不能中斷的,以英飛凌來說,當地就是以生產車用NOR Flash為主,故短期對華邦電的衝擊不明顯,但長線還是需要觀察。 \n 陳沛銘表示,目前華邦電呈現產能爆滿,可以去瓶頸化的空間有限,應該也只有台中廠1~2%的空間,另外,華邦電高雄廠部分,由於建造完成後還需要驗收、測試等,故按照表定是在明年裝機量產,預計明年第四季有機會有小量出貨。 \n 晶圓產能緊張,華邦電目前和客戶的議價週期維持和先前一樣,陳沛銘表示,華邦電的客戶都是屬於長期合作的客戶居多,漲價效應反映營收已經陸續從1月開始浮現,明顯的效應預計會落在第二季。 \n \n

  • 雍智精測旺矽 熱到H2

    雍智精測旺矽 熱到H2

     5G智慧型手機需求強勁,IC設計龍頭聯發科(2454)全力衝刺5G手機晶片出貨搶攻市占率,第一季對台積電7奈米及6奈米季度投片量高達11萬片,加上5G手機配套的WiFi 6/6E晶片、射頻IC、電源管理IC等投片量同步拉高,帶動測試板及探針卡強勁出貨動能,法人看好雍智(6683)、中華精測(6510)、旺矽(6223)等直接受惠,營運看旺到下半年。 \n 聯發科2020年推出採用台積電7奈米的天璣1000系列及天璣800系列等5G手機晶片,獲得OPPO、Vivo、小米等中國手機廠大舉追單,2021年第一季推出採用台積電6奈米的天璣1100及1200系列5G手機晶片已供不應求,除了中國手機廠大量採用開案,由華為切割的手機廠新榮耀亦確定下單採購。 \n 由於5G手機晶片供不應求,高通受到韓國及中國晶圓代工廠產能吃緊影響,晶片交期持續拉長,聯發科因為有台積電產能奧援,決定擴大投片搶攻市占率,聯發科第一季在台積電7奈米及6奈米投片量合計達11萬片,擠下高通成為台積電第三大客戶,而聯發科5G手機配套晶片亦擴大對台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠下單。 \n 聯發科因應5G應用強勁需求而擴大在晶圓代工廠投片,同步帶動測試板及探針卡強勁出貨動能,包括雍智、中華精測、旺矽等供應鏈合作夥伴直接受惠。 \n 雍智1月合併營收1.01億元約與上個月持平,與2020年同期相較成長28.4%。雍智看好5G手機晶片及WiFi 6晶片出貨動能,帶動IC測試板及IC老化測試載板出貨暢旺,5G配套晶片如射頻IC、功率放大器、電源管理IC等強勁需求可望推升智雍MEMS探針卡出貨。 \n 中華精測1月合併營收月減19.7%達2.68億元,與2020年同期衰退2.5%,但精測表示,受惠於消費性特殊應用晶片(ASIC)及射頻IC的探針卡需求升溫,加計5G智慧型手機應用處理器(AP)探針卡穩健成長,對2021年營運仍抱持樂觀看法。 \n 旺矽1月合併營收月減11.7%達5.11億元,與2020年同期相較成長22.8%,改寫歷年同期新高。旺矽在5G手機面板驅動IC的測試卡及懸臂式探針卡接單續強,5G手機晶片垂直探針卡同樣看到強勁出貨動能,2020年底月產能已擴充至100萬針,2021年配合客戶需求持續擴產,全年營運展望樂觀。

  • 專家傳真-台積電利多題材不斷 營運展望能見度清晰

    專家傳真-台積電利多題材不斷 營運展望能見度清晰

     台積電最新法說會中仍是利多題材不斷,包括2021年首季合併營收季增率為0.16~2.5%而呈現淡季不淡、全年資本支出高達250~280億美元,年增率為45~62%、技術藍圖及客戶群等供需配合呈現無縫接軌,以及全球化布局再上一層樓,台積電正評估進軍日本成立材料研發中心,此皆顯示台積電在2020年合併營收年增率高達25.2%,金額刷下歷史新高紀錄之後,2021年營運能見度依舊清晰,公司預測以美元計算的合併營收年增率可達14~16%,達到產業平均水準之上。 \n 事實上,2021年我國本產業景氣表現為佳的細產業仍將以晶圓代工為首,特別是先進製程、12吋廠的28奈米成熟製程、8吋晶圓均滿載的緣故;其中以台積電來說,2021年公司資本支出將再次刷新歷史紀錄,達到250~280億美元,優於原先市場預期210~220億美元的水準,此除了反映5G、高效能運算動能長期成長,以及Intel即將委外對台積電下單,公司必須作出相對應產能擴充的準備之外,也代表台積電未來技術製程藍圖逐步正在實現中,尤其是2021年台積電5奈米製程比重將提高至20%以上,年間也將進行3奈米及4奈米的量產,爾後預計2022年上半年量產4奈米、下半年量產3奈米,更於2023年推出2.5奈米製程、2024年推出導入GAA架構的2奈米。 \n 在上述製程技術持續推展的局面下,也同步獲得客戶不斷預約下單的回饋,例如Apple目前在5奈米製程投片量產的A14應用處理器及M1處理器晶片,加上搭配iPhone使用的7奈米製程Qualcomm 5G數據機晶片X55訂單同步維持於高檔,更何況XBOX Series X/S及PS5等兩款新遊戲機,同步採用AMD客製化7奈米處理器,相對也挹注台積電的營運績效;再者,Intel的晶片外包需求即將於2021年下半年現身,未來更有機會就以3奈米來幫Intel打造CPU產品,此外,Apple似乎也已預約2021年iPhone A15應用處理器的代工訂單,台積電極高的機會仍是獨家供應商,延伸至之後Apple A17晶片也預期將於2023年採用台積電3奈米訂單。 \n 藉由上述可知,除了在Apple、聯發科及AMD等大客戶對於先進製程投片力道不減,加上8吋晶圓與12吋廠的成熟製程之市場供需緊俏之下,台積電2021年第一季合併營收季增率為微幅增長,繳出淡季不淡的成績單之外,預計受惠5G及WiFi 6、AI人工智慧及HPC高效能運算、車用及物聯網晶片等晶圓代工需求強勁,台積電2021年產能有機會將持續呈現供不應求,7奈米及5奈米接單幾乎全滿,成熟製程產能全線緊俏,顯然2021年台積電營運績效將為穩健成長的局面;至於半導體庫存增加將是未來供應鏈正常的現象,畢竟現階段新冠病毒肺炎疫情未歇、地緣政治及貿易制裁尚未完全解除警報,故超額下單目前對於半導體業的威脅並不大。 \n 而中長期在5G及高效能運算加持,又有Intel的外包商機,以及公司的先進製程技術站在產業領銜地位,且產品緊俏與產品組合優化之下,台積電的整體營運競爭力依舊無虞,而台積電在各大客戶心中乃至於各國的戰略地位仍顯重要,此則由近期公司將布局日本則可知,顯然繼中國、美國的晶圓廠投資之後,下一站台積電在日本亦有新的布局高度。

  • 英特爾CPU下單台積 集邦:下半年量產

     市調機構集邦科技旗下半導體研究處13日預估,英特爾已著手將部份中央處理器(CPU)委由晶圓代工廠生產,預估英特爾最快在2021年下半年開始會將低階CPU交由台積電5奈米代工,2022年下半年還會再委由台積電3奈米製程生產中高階CPU。 \n 集邦旗下半導體研究處表示,英特爾目前在非CPU類的晶片製造,約有15~20%委外代工,主要晶圓代工合作夥伴為台積電與聯電。集邦預估,英特爾2021年正著手將低階的Core i3系列CPU產品,交由台積電5奈米製程生產,預計下半年開始量產。此外,英特爾中長期也規畫將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始委由台積電以3奈米製程投片量產。 \n 集邦指出,英特爾近年在10奈米與7奈米的技術發展延宕,大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看,蘋果與華為海思受惠於台積電在晶圓代工的技術突破,在以Arm架構為主的系統單晶片(SoC)市場,得以領先全球發布最先進的應用處理器(AP)。 \n 集邦指出,從CPU端來看,同樣委外台積電代工的超微,在個人電腦處理器市占率亦逐步威脅英特爾,不僅如此,蘋果2020年發表由台積電代工的首款Apple Silicon處理器M1,導致英特爾流失MacBook與Mac mini訂單。面對手機與個人電腦處理器市場版圖的劇變,讓英特爾自2020年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。

  • 超微新品 台積7奈米全包

    超微新品 台積7奈米全包

     處理器大廠美商超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)在全數位美國消費性電子展(CES 2021)發表專題演說時表示,疫情之後的數位轉型持續加速進行,高效能運算(HPC)處理器將扮演重要角色。蘇姿丰發表採用台積電7奈米製程生產的Zen 3架構筆電處理器Cezanne及伺服器處理器Milan,挑戰英特爾難以撼動的筆電及伺服器市場地位。 \n 超微2021年加快Zen 3架構處理器出貨,新一代筆電及伺服器處理器已獲ODM/OEM廠及資料中心業者採用,法人看好台積電7奈米接單暢旺,超微將是今年第二大客戶,日月光投控手握封測訂單,包括均熱片供應商健策、金屬件及塑膠底座插槽供應商嘉澤、高頻高速銅箔供應商金居等亦將受惠。 \n 蘇姿丰13日於CES 2021專題演說中重申HPC運算對於人類生活愈趨重要,後疫情時代不論是居家或工作,數位轉型將持續加速,未來將是個,數位先行的世界(Digital First World),看好個人電腦、電競及遊戲、資料中心、雲端運算等四大應用領域的成長動能。 \n 蘇姿丰宣布推出AMD Ryzen 5000系列筆電處理器,採用超微最新Zen 3核心架構,研發代號為Cezanne的新一代筆電處理器採用台積電7奈米製程,將可為遊戲玩家、創作者及專業人士提供更高效能和更長的電池續航力。蘇姿丰表示,2021年第一季開始,包括華碩、惠普、聯想等OEM大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列處理器的新款筆電。 \n 超微預估2021年全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列處理器的消費級與商務級筆電。 \n 蘇姿丰亦宣布推出採用Zen 3架構的第三代EPYC(EPYC 3)伺服器處理器,研發代號為Milan的處理器採用台積電7奈米製程。蘇姿丰表示,超微伺服器處理器客戶包括了Google、亞馬遜、騰訊、微軟、甲骨文等資料中心業者,EPYC 3將贏過競爭對手,並重新建立資料中心的標準。

  • 大釋單!聯發科躍台積第三大客戶

    大釋單!聯發科躍台積第三大客戶

     受惠於OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠大舉追單,IC設計龍頭聯發科5G手機晶片接單大躍進,預期2021年上半年出貨量將達8,000~9,000萬套規模,約達2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。聯發科第一季擴大對台積電7奈米投片,6奈米旗艦級5G晶片天璣1200亦開始量產,第一季在台積電7、6奈米投片量達11萬片,擠下高通成為台積電第三大客戶。 \n 蘋果2021年全面轉進5奈米製程,搭載於iPhone 12的A14應用處理器及首款Arm架構處理器M1等,將持續採用台積電5奈米製程量產。蘋果後續將推出搭載於桌機的Apple Silicon及繪圖處理器(GPU),下半年推出搭載於iPhone 13的A15應用處理器等,將在第二季及第三季採用台積電5奈米投片量產。至於蘋果空下來的7奈米產能,已由超微及聯發科補上。 \n 聯發科受惠於宅經濟及5G商機急速升溫,包括筆電及平板、物聯網、無線網路、車用電子等相關晶片第一季出貨暢旺,5G手機晶片出貨量更是創下新高。手機業者指出,包括OPPO、Vivo、小米等中國手機廠全力衝刺出貨大搶華為市占,已擴大對聯發科採購5G手機晶片,至於華為切割獨立的新榮耀也會採用聯發科5G手機晶片,推估聯發科上半年5G手機晶片出貨量將達8,000~9,000萬套規模,約達2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。 \n 聯發科2020年發表的天璣1000系列、800/820系列、700/720系列、400系列等5G手機晶片,均採用台積電7奈米量產中,研發代號為MT6893的新一代旗艦級天璣1200系列,第一季採用台積電6奈米投片。據設備業者推估,聯發科第一季7、6奈米投片量提升至11萬片,擠下高通並成為台積電第三大客戶。 \n 晶圓代工廠及封測廠因產能吃緊而持續漲價,聯發科第一季5G手機晶片價格喊漲,出貨量持續攀升創下新高,其它包括Chromebook處理器、電源管理IC、物聯網處理器、WiFi 6晶片等銷售暢旺且供不應求,法人預估聯發科第一季營運淡季轉旺,合併營收與去年第四季相較僅季減5%以內。 \n 超微受惠於新冠肺炎疫情帶動宅經濟商機大爆發,索尼及微軟新款遊戲機賣到缺貨,Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片同樣供不應求,所以超微大舉提高對台積電7奈米製程投片,第一季7奈米投片量衝高至12萬片,成為台積電第二大客戶。

  • 高通將捨三星 改投台積

     手機晶片龍頭高通發布2021年高階5G手機晶片Snapdragon 888(S888),採用三星晶圓代工5奈米製程,由小米旗艦級5G手機小米11首發,但小米11實測數據卻顯示S888在單核及多核運算時功耗大幅增加,執行高效能手遊時會出現降頻情況,讓業界對於三星5奈米製程的效能功耗比不如台積電7奈米疑慮大增。 \n 聯發科2021年加強與台積電在先進製程合作,第一季6奈米天璣1200系列5G手機晶片進入量產,下半年將推出5奈米天璣2000系列晶片。業界預期,高通為了鞏固5G手機晶片龍頭地位,2021年底發布的下一代高階5G手機晶片Snapdragon 895(S895)將重回台積電投片,預計第四季採用台積電5奈米量產,初期季投片量達3萬片,並逐季拉高投片量至2022年第二季。 \n 高通發表採用三星5奈米製程的高階5G手機晶片S888由小米11首發,根據外電揭露的實測數據顯示,與上代採用台積電7奈米製程的Snapdragon 865(S865)相較,S888單核及多核運算效能提升10%,繪圖處理器提升40%,延遲表現因搭載LPDDR5而改善。 \n 不過S888的運算功耗明顯提高,不論單核或多核的功耗均較上代S865高出32~43%,而在執行手遊時也會出現降頻情況,約10分鐘後效能會到與上代S865相當的水準。正因為S888功耗高,導致小米11在執行手遊的溫度明顯上升,且高於搭載S865的小米10,因此加深了三星5奈米製程表現不如台積電7奈米疑慮。 \n 事實上,2020年下半年至今,市場就不時傳出高通因為製程問題,有意將部份訂單轉投台積電的消息,其中包括高通新一代5G數據機晶片X60,且業界消息指出,蘋果iPhone 13採用的高通X60數據機晶片會採用台積電5奈米生產。 \n 台積電Fab 18廠第三期將於第一季進入量產,屆時5奈米月產能合計達9萬片,2021年除了蘋果擴大採用5奈米量產iPhone應用處理器及Arm架構電腦處理器,超微預期年底會完成新一代5奈米Zen 4設計定案並量產,至於高通及聯發科的5G手機晶片會在第四季同時採用台積電5奈米投片。法人看好台積電5奈米利用率維持接近滿載,2021年營收占比20%目標應可順利達陣。

  • 外資看台積 喊出7字頭

    外資看台積 喊出7字頭

     台灣之光晶圓代工大廠台積電基本面強到抓不住,外資圈最有感,各大研究機構不只都加入「看台積電600元俱樂部」,繼里昂證券喊出650元高價後,廣發證券升至664元超車僅一天,花旗環球證券旋即給出670元新高合理股價預期,並預留樂觀情境衝上702元的伏筆,刷新歷史新猷。 \n 權值王台積電開年以來股價狂飆、8日收天價580元,市值突破15兆元,並遙遙領先半導體領域的競爭對手三星,強悍地位讓法人、一般投資人均無法不正視。 \n 統計2021年開紅盤以來,已有摩根大通、瑞信、里昂、摩根士丹利、美銀、瑞銀、廣發、高盛、花旗環球等九大外資研究機構接連更新對台積電看法,且全面調升財務預期,最大權值股目標價競逐戰愈演愈烈。 \n 花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志多年來對台積電研究扎實、精準,過去幾年曾領先市場上調並成功預測台積電資本支出擴張,引領一波由資本支出帶動的股價揚升行情。 \n 徐振志最新認為,台積電投資更積極,以應付客戶對5與3奈米製程強勁需求,資本支出上看225億美元。由於台積電先前已表示,5奈米是一重要且應用時間長的製程,花旗環球看好3奈米製程規模甚至會比5奈米製程更龐大,因此,若台積電釋出的資本支出高於花旗環球預測值,徐振志直言「並不會太意外」。 \n 台積電14日將舉行法說會,儘管外資圈早早調高營運預期,關注度可是一點不減。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻提出五大問題:一、對科技供應鏈庫存的想法,同時,預料產能短缺將會延續到何時?二、在供應吃緊環境中,價格策略是否改變?三、隨資本支出增加,台積電長期營運成長率目標是否調整?四、3與2奈米製程進展,另,與三星在晶圓代工技術、價格的競爭變化。五、美國廠擴建計畫,以及台積電與美國政策支持的契合度如何? \n 針對台積電短中期營運概況,外資圈共識是第一季營收季減幅度將小於以往季節性,甚至挑戰持平佳績。將時間稍微拉長,廣發證券執行董事暨海外電子產業首席分析師蒲得宇認為,5奈米產能利用率在A14晶片備貨放緩下,上半年略降至90%,這並不會對台積電全年營收穫利造成重大影響,自第二季開始,5奈米將陸續加入超微(AMD)、高通等新客戶投片,隨後iPhone 13系列應用處理器也將開始投片,下半年產能利用率將回升。

  • 台積上季、去年營收齊封頂

    台積上季、去年營收齊封頂

     台積電2020年12月合併營收出爐,單月營收為1,173.65億元,使第四季合併營收季成長1.4%至3,615.33億元,改寫單季新高。全年合併營收為1兆3,392億5,500萬元,年成長超過兩成。法人預期,由於5G、遊戲機等市場需求續強,蘋果、聯發科及超微等大客戶投片力道不減,第一季合併營收可望力拚淡季不淡。 \n 台積電2020年12月合併營收雖月減6%,但仍較2019年同期成長13.6%,第四季合併營收季成長1.4%至3,615.33億元,寫下單季新高,累計2020年全年合併營收年增25.2%,再創歷史新高水準。 \n 法人指出,台積電12月合併營收相較11月衰退有兩大主因,首先為新台幣強勢升值,影響合併營收成長幅度。其次,由於12月皆為客戶傳統庫存盤點期間,因此台積電部分晶圓訂單將延後到1月交貨,屆時1月合併營收將出現明顯成長。 \n 跨入2021年,在蘋果、超微及聯發科等大客戶投片量維持高檔水準情況下,台積電第一季合併營收可望繳出淡季不淡的成績單。法人指出,蘋果目前在5奈米製程投片量產的A14應用處理器(AP)及M1處理器晶片,合計有單季十萬片以上水準,加上搭配iPhone使用的7奈米製程高通5G數據機晶片X55同步維持高檔。 \n 另外,本次XBOX Series X/S及PS5等兩款新遊戲機,同步採用超微客製化7奈米處理器,隨著2020年第四季投片量單季高達12萬片,在遊戲機市場仍有缺貨潮情況下,法人預期,超微本季投片量仍將維持第四季水準。 \n 在蘋果、聯發科及超微等大客戶投片力道不減下,法人推估台積電第一季合併營收可望僅季減1~5%左右,繳出淡季不淡的成績單。台積電預定將於14日舉行季度法說會,屆時將公告2020年第四季財報,並釋出對2021年後續營運展望。 \n 此外,聯電及世界先進也同步公告12月合併營收分別為152.88億元和29.99億元,同創新高水準。其中,聯電2020年全年合併營收達1,768.21億元、年增19.3%,世界2020年全年合併營收為333.31億元、年增17.1%。

  • 台灣權王-IC設計威風 信驊、力旺出列

    台灣權王-IC設計威風 信驊、力旺出列

     台股高價IC設計展開多頭輪動,高價老三信驊(5274)2020年的12月營收締造驚喜,法人看好庫存消化進度優於預期,股價進逼2,000元大關;力旺(3529)則有DRAM、ISP、OLED、PMIC等業務挹注2021年營運,亦獲法人關注。 \n 信驊2020年12月營收2.8億元,累積第四季營收季減5%,優於公司先前展望營收約季減15%,顯示產業回溫狀況優於預期。法人指出,整體伺服器遠端管理晶片(BMC)2021年出貨量估年增15%,且白牌明顯優於品牌客戶,是信驊營運動能來源;另一方面,信驊經營管理階層樂觀認為本季與下計營收皆季增雙位數,表示營運目前仍在向上循環初期。投顧研究機構認為,白牌伺服器產業成長明確,且下半年邊緣運算、交換器、硬碟將逐漸發揮貢獻,潛在BMC市場仍大。 \n 信驊公告2020年12月營收月增23%、年增6%,高於公司先前預期。法人引述信驊經營管理階層說法,由於配合的封測廠產能吃緊,交貨周期拉長,信驊比較在手訂單與目前產品庫存水位,預期第一季將出現庫存過低,向客戶發出通知,表示近期BMC將供不應求,希望客戶提供更長訂單預測,幫助信驊存貨管理。 \n 由於伺服器產業回溫在即,客戶擔心斷料下,於2020年12月中便開始積極拉貨,推升營運表現優於預期。法人認為,白牌伺服器2021年市占率有望接近四成,相較於2020年的約35%成長,考量信驊客戶有70%以上來自白牌,居有利位置;整體而言,目前訂單能見度從一季拉長至兩季。 \n 力旺方面,儘管法人對評價高漲略有疑慮,基本面依然吸引關注。投顧研究機構認為,美系客戶PMIC、韓系客戶OLED DDI、ISP等28奈米應用挹注,加上預期2021年WiFi 6、BMC等轉進28奈米,以及部分指紋辨識從8吋轉入65奈米投片,將有助12吋晶圓出貨增加,2021年營運仍具成長動能,力旺營運與現金流穩定,可享有較高本益比。 \n 由於目前代工產能吃緊,法人預期,2021年起除了8吋製程漲價外,DDI等應用的代工價格亦有所調漲,報價調漲將有利單位售價提升,有助力旺獲利。

  • 晶圓代工 集邦:2021產值續創高

    晶圓代工 集邦:2021產值續創高

     根據市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846.52億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近10年高峰。 \n 集邦預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在2021年有2~9%的成長,除上述終端產品帶動的零組件需求,通訊世代交替,5G基站、WiFi 6布局會持續發酵,帶動相關零組件拉貨力道持續。集邦估2021年晶圓代工產值可望再創新高達896.88億美元,年成長率達5.9%。 \n 集邦指出,華為禁令後台積電5奈米產能多數被蘋果包下,產能利用率約維持在九成,但台積電7奈米及三星晶圓代工7/5奈米等先進製程,分別受惠於高通、超微、聯發科、輝達等強勁需求,產能維持滿載且會持續到明年第二季。 \n 為因應眾多高效能運算(HPC)客戶在2022年強勁的訂單需求,台積電及三星皆已積極擴建5奈米產能,雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年,恐導致兩家大廠的5奈米產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年,集邦認為在迅速成長的HPC市場、以及英特爾加速委外生產的強勁需求帶動下,先進製程產能將再度進入一片難求的局面。 \n 8吋晶圓代工產能現在仍是供不應求。集邦表示,8吋晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率,或是改善瓶頸機台、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產,而5G時代的來臨,電源管理IC在智慧型手機與基地台的需求都呈倍數增長,導致8吋產能供不應求,雖然部分產品已有逐步轉往12吋廠生產的跡象,但短期內依然難以紓解8吋供給緊缺的狀況。 \n 集邦認為2021年下半年後,就算疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在,但在通訊世代交替下,5G及WiFi 6等基礎建設將持續發酵,5G終端應用滲透率提升,都將持續推動晶圓代工廠產能利用率達九成,不至於出現利用率大幅滑落的情況。

  • 三年產能倍增仍不夠用 英特爾喊繼續擴產

     英特爾在官網發布最新影片說明產能擴建最新進度,英特爾先前因技術突破出現瓶頸,14奈米製程推出5年後才推出10奈米製程處理器,英特爾表示,因晶片需求增加速度、幅度超乎想像,過去3年英特爾14奈米及10奈米產能增加一倍,但仍無法滿足需求;英特爾雖計畫2021年後將處理器委外代工,但重申仍會持續擴建先進製程自有產能。 \n 英特爾近年積極提高資本支出,2020年14奈米及10奈米的晶圓投片量,與2017年相較產能增加一倍,而英特爾現在的投資重點放在擴增10奈米產能,包括美國奧勒岡州、亞利桑那州及以色列等3座晶圓廠,都在加速生產10奈米製程的晶片。 \n 英特爾已發表10奈米Ice Lake伺服器處理器及Tiger Lake筆電處理器,同時量產無線基地台Snow Ridge處理器、應用於高效能運算(HPC)的可程式邏輯閘陣列(FPGA)Agilex。英特爾已投產10奈米Xe架構DG1繪圖晶片,後續將推出10奈米製程Alder Lake桌機處理器。 \n 英特爾首席架構師Raja Koduri日前指出,10奈米第一個重點在於電晶體密度的提升,能夠達到前一代技術的2.7倍,在過程當中確實碰到一些挑戰,但10奈米產品已開始出貨,下一步重點鎖定在效能進一步提升,包括提升FinFET技術及採用Super MIM電容技術;首款採用SuperFin技術的Tiger Lake筆電處理器已推出,2021年後的10奈米處理器都會採用SuperFin技術量產。

  • 新聞分析-蔡力行操刀 6奈米攻5G有三好 節省成本、擴大市占、效能強化

    新聞分析-蔡力行操刀 6奈米攻5G有三好 節省成本、擴大市占、效能強化

     聯發科在中低階市場成功以天璣700系列搶下大筆市占,勝過長久以來的手機晶片龍頭廠高通,聯發科目前正規畫以6奈米製程手機晶片在明年上半年搶攻5G市場,選擇不跟進高通的5奈米旗艦市場,著眼於節省成本、擴大市占及效能強化三項好處,其中,聯發科執行長蔡力行扮演主要推手。 \n 聯發科下半年成功在主流價格帶搶下大餅,市場傳出聯發科將趁勝追擊,在第一季以台積電6奈米製程打造的新款5G智慧手機晶片,全力鎖定中高階及主流價格帶市場。據了解,進入2020年下半年,電信運營商為刺激用戶轉入5G,將對用戶祭出購機補貼方案,加上品牌廠衝刺5G市占,將全力衝刺用戶最廣大的主流價格帶機種,成為2021年主要需求。 \n 根據高通、聯發科等兩大手機晶片廠先前對2021年5G市場預期,屆時整體5G智慧機市場將超越5億支水準。法人圈預期,聯發科2021出貨量可望較2020年倍數成長,至少有1.2億套的5G手機晶片出貨實力。 \n 這當中的關鍵推手便是蔡力行,業界人士解讀,由於蔡力行曾擔任台積電總經理,對晶圓代工製程及投片成本相當熟捻,選擇以6奈米製程投片,不僅效能較7奈米強化不少,又可免除5奈米高昂的光罩成本,接著又可搶攻主流市場等三項好處。 \n 事實上,自從蔡力行接任聯發科執行長一職後,便全力調整公司營運策略,不僅砍掉4G旗艦智慧手機後續產品規畫,同時在晶圓代工製程布局以較成熟的12/16奈米製程節省成本,讓聯發科重回主流價格機種的老本行,成功使毛利率從2016年第一季的38.1%歷史新低,回升到2020年第三季的44.2%,獲利也同步改善。 \n 不過,聯發科也未放棄高階旗艦市場,供應鏈傳出,聯發科預計在2021年下半年推出5奈米製程的手機晶片,目前正由無線通訊事業部總經理徐敬全親自督軍,並統籌台灣、芬蘭及美國等三地的研發團隊接力開發,屆時有望成為聯發科首顆導入毫米波技術的產品,作為進軍下世代5G市場的新利器。

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