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  • 《電子通路》封測產業旺 利機營運俏

    利機(3444)1月營收月減少6%、年增加61%,利機看好受惠封測產業暢旺,營運將同步受惠,成長可期。 \n 利機今年元月單月合併營收9935萬元,相較去年同期合併營收年增加61%,較去年12月減少6%,今年首月表現符合市場預期。 \n 全球封測業持續暢旺,帶動打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(Flip Chip)等需求持續強勁,台系封測廠稼動率持續滿載,利機指出,去年第四季起明顯拉貨強勁,帶動利機封測相關及驅動IC相關產品持續維持高檔水準,多項主力產品均大幅成長,鞏固利機成長動能。 \n \n 利機表示,整體封測相關產品元月營收創歷史新高,較去年同期成長109%;較去年12月成長7%,其中散熱片(Heat Sink)表現最為亮眼,創單月歷史新高並連續三年度正成長,年增加689%、月增加43%,在3C產品對散熱需求愈來愈強的趨勢來看,產業前景看俏。而封測另一主力產品導線架,市場需求亦強勁,年增894%;月增22%,近期導線架出現供不應求狀況,利機可望同步受惠。 \n 展望今年營運,宅經濟仍帶來相關零組件及材料需求,利機的記憶體相關產品如FCCSP、eMMC/eMCP基板,封測相關的QFN導線架、Capillary(打線封裝用銲針)、散熱片以及驅動IC相關的Chip Tray等產品,將推升利機營運再成長。 \n \n

  • 千金俱樂部有望添新兵 謝金河揭牛年選股大戰略

    千金俱樂部有望添新兵 謝金河揭牛年選股大戰略

    匆匆又過了一年,去年元月二十日,豬年股市在一二一一八.七一封關,當天指數上漲二八.四二點,大家放下手邊工作,回鄉過新年,沒想到元月二十三日武漢驚傳封城,疫情加速蔓延,元月三十日台股鼠年開紅盤,結果一開盤賣壓湧現,重挫六九六.九七,跌幅達五.七五%,鼠年股市有一個很不祥的預兆。 \n \n二月行情在季線僵持一下,到了三月歐美疫情惡化,美國股市重挫,大家印象最深刻的是三月十六日道瓊熔斷四次,一天大跌二九九七.一,台股連續四天急跌,最後國安基金在三月十九日台股重挫五三七.三三六點時,宣布進場護盤,這是信心瀕臨崩潰的一剎那,國安基金宣布護盤,台股居然開高,當天指數大漲五五二.七五,形成一個絕佳的買點,大盤從八五二三.六三出發,開啟了鼠年大行情,也就是說疫情籠罩了一整年,但股市卻走出開闊的大格局。 \n \n從元月二十日封關的一二一一八.七一到一五八○二.四,台股在鼠年總計上漲三六八三.六九,漲幅三○.三九%,這是歷年最大的漲幅,從事後諸葛亮的角度來看,去年三月大盤跌到八五二三那一刻,其實是絕佳買點,而那時大家信心跌到最谷底,現在指數在一萬五千到一萬六千點之間,位置已在高檔,加上乖離拉大,大盤隨時有拉回的風險,這也正是我在《財訊快報理財年鑑》上所說的「貴上極反賤,賤下極反貴」的投資定律。 \n \n聯詠、日月光率先衝出 \n \n以台積電來說,去年三月的二三五.五元是最好買點,現在到了六○○元以上,到底要買?還是要賣?同樣地,聯發科三月跌到二七三元,這是最佳買點,現在已到九八七元,聯電從十三.一元漲到五八.六元,台達電從一○八.五元跑到三二五元,去年一年拉動台股,占上漲指數七五%的五檔個股是台積電、聯發科、鴻海、台達電、聯電,這五檔個股都是市值前七大的公司,經過去年股價大幅翻騰後,今年要繼續拉大漲幅,恐怕要在基本面有更大的著力點。 \n \n從二○二一年的選股角度來看,第一個是整體上市櫃公司的獲利,這當中去年第四季的獲利表現,在新台幣升值,加上貨櫃運價大幅上漲的因素,大家要留意匯損及運價上升,到底吃掉多少獲利?如果第四季獲利表現依然看好,這會成為推升股價的利器。二月五日封關日表現很搶眼的兩檔個股,一是聯詠,一是日月光投控;先從聯詠看起,它是面板驅動IC大廠,去年全年營收七九九.五五億元,成長二四.二%,聯詠第四季淨利三六.四億,EPS五.九九元,全年淨利一一八.一七億元,EPS十九.四二元,業績發布後股價急拉漲停,以聯詠到達一季EPS接近六元水準,今年EPS有機會落在二五~二六元間,本益比拉低,股價有更上一層樓的潛力。 \n \n盈利成長就是續航力關鍵 \n \n除了聯詠外,日月光公布去年全年EPS六.四七元,全年淨利二七五.九四億元,這等於是一季賺一○○億元,EPS是二.四三元,以這個獲利來估算,今年在封測業景氣大好的情況下,EPS可能從八元起跳,而日月光在法說會上也表示今年配息估四元起跳,這麼一來等於是股息倍增,如果配息四元以上,殖利率拉到四%,這是封關日大漲很重要的關鍵。 \n \n台股在二○二一年能夠出現大爆發,企業的盈利成長扮演重要關鍵,最重要的動能是盈利的成長,二○二○年台灣全體上市櫃企業營收三五.○三兆元,去年是三五.四六兆元,相差只有四三○○億元,但是二○一九年全體上市櫃公司淨利一.九九兆元,去年前三季已有一.六九兆,那麼第四季淨利多少?這會是台股續航力很重要的關鍵。如果第四季獲利比第三季的七六九四億更好,若以八○○○億來估,那麼全年淨利可達二.五兆,這個淨利成長二五%,可能是全世界企業盈餘成長最強勁的市場,那麼台股的上漲是有基本面當後盾的,這不是泡沫。 \n \n去年前三季,台股可用漸入佳境來形容,首季受制於疫情,全體上市櫃公司淨利只有三五一○億元,第二季營收八.三二兆,比首季的七.四一兆成長,淨利也拉升到五○一二億,第三季營收拉升到九.二五兆,淨利創下七六九四億元新高,第四季營收十.四六兆元,比第三季多了一兆多,看起來淨利的數字會比預期更可觀。 \n \n從陸續召開的法說會來看,像台積電第四季一四二七.七億元淨利,聯電一一二億元,聯發科一四九.五七億元,都是史上單季最佳獲利成績,從這些已發布獲利的半導體企業來看,第四季的獲利應該會十分理想,如果淨利超過八○○○億元以上,台灣全市場淨利二.五兆元,將寫下歷史新里程碑,而有高獲利當支柱再加上高配息,這個時候,將成了股價推升的引擎,這也是牛年股市最重要的核心。 \n \n隨著法說會的召開,及陸續公告的元月營收來看,今年台股向上漲升的基本面動能仍舊強勁。例如,已公告第四季EPS九.三五元的聯發科,去年有兩個大動作,一是聯發科最早驚覺晶片可能缺貨,下半年急綁晶片,讓聯發科無虞缺料;二是高通今年把5G晶片驍龍八八八的機型交給三星,發現散熱問題很大,又想把晶片生產轉回台積電,已經來不及了。另一個是華為的5G晶片在受到制裁後,小米更需要聯發科,最近法人紛紛上修聯發科目標價,已上調至千元,甚至是一二○○元以上,有外資報告估聯發科今年EPS最樂觀可達四○元,這比去年的二六.○一元又更往前邁進一大步。 \n \n精測可望再攻上千元 \n \n如果把聯發科當成個案來看,股價上漲後,最重要的是基本面來充實,聯發科從首季EPS三.五九元,第二季四.五三元,到第三季八.三三元,第四季又提升到九.三五元,這一季比一季好,像台積電從四.五一、四.六六、五.三到五.五一元,如果聯發科今年EPS挑戰三○、四○元,台積電可以達二二到二五元,股價下檔將十分有限。同樣地,去年第四季聯電的淨利一一二億元,今年成熟製程仍然十分吃緊,如果EPS能從二.四一元拉升到三元以上,在五○元附近整理後,仍然會有向上拉升的空間。(全文未完) \n \n全文及圖表請見《先探投資週刊2130+2131合刊號精彩當期內文轉載》

  • 劉佩真》半導體群聚 南科房市大利多

    劉佩真》半導體群聚 南科房市大利多

    過去國內房地產的發展軌跡,通常是隨著重大交通的建設,例如高鐵、捷運、高速公路等,特別是軌道經濟商圈的形成,沿線站區的開發或是相關重劃區,往往都是不動產開發商與民眾購屋的焦點,2021年包括淡海輕軌第一期正式營運通車、台中捷運路線等周邊房價之變化,預計都是市場的觀察重點。 \n \n但隨著中、美兩強全球關稅貿易戰、新冠病毒肺炎疫情、美中科技戰,除了使得台商出現第一波、第二波回流,帶動相關工業地產的需求外,台灣半導體業因為台積電先進製程獨霸全球而成為兵家必爭之地,加上中國科技供應鏈去美國化也強化積體電路設計、半導體封測業的訂單,顯然護國神山群們讓我國半導體業在全球供應鏈的重要性急速升高,此也從近期全球車用晶片荒,美國、德國、日本均透過政府官員與台灣經濟部進行協商,期望能獲得台灣半導體業的支援事件可知。 \n \n我國半導體業雖位居全球第二大,僅次於美國,但完整供應鏈、專業分工、防疫得宜,加上晶圓代工、半導體封測全球過半的市占率及無可取代的地位,使得台灣整體半導體儼然已位居世界的中心。而在半導體景氣處於超級循環週期、我國位階持續升高之下,國內半導體業群聚投資相對也不斷擴大,此就形成近期房市另一個重要的拉升動能。 \n \n事實上,國內半導體業景氣呈現強勢上揚的態勢,而電腦及電子相關行業也受惠於疫情下的遠距商機,表現也頗佳,故不論是半導體業者不斷擴大投資,或是NB、伺服器業者持續回台設廠,皆帶動當地就業人口與商業機會,特別是半導體業代表的是高所得族群,更連帶使周邊房市出現暢旺格局,尤以竹科、中科、南科最為顯著,南科更因基期相對偏低,使得此波以半導體群聚投資為首的科技布局,帶動2020~2021年以來南科周邊的土地、廠房、廠辦、辦公室、住宅等交易,等同牽動周邊房市的表現,例如南科台南園區的LM重劃區、新市夜市、南科高雄園區路竹車站商圈等。 \n \n而未來預計竹科、中科、南科仍會有大型投資案,如台積電2奈米將坐落於新竹寶山,還有貝爾實驗室,中科亦有6奈米、7奈米的產能,南科則是5奈米產能的擴充、4奈米與3奈米的試產,更有ASML來南科設置技術訓練中心,故台積電完美的超前部署,使台灣半導體群聚效應再起,全球先進製程生產重鎮地位確立,在此情況下,2021年科技園區周邊的房價仍將具有支撐效果。 \n \n其中台南市房市表現能見度依舊頗佳,主要是受到台積電宣布2021年資本支出將由2020年的172億美元提高至250~280億美元,除5奈米的量產外,更將致力於投入2022年要量產的3奈米製程,也由於3奈米製程生產重鎮將落於南科,意謂此部分等同代表台積電擴廠、相關供應鏈進駐台南市仍是有題材支撐,特別是未來台積電的先進製程幾乎有70~80%的比例將落於南科,此對於各項地產將具備推升動能。 \n(作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事) \n

  • 《半導體》外資齊讚升價 日月光投控放量飆升

    《半導體》外資齊讚升價 日月光投控放量飆升

    封測龍頭日月光投控(3711)2020年第四季及全年業績亮麗,公司對2021年首季及全年營運展望樂觀看待,目標營收季季增、營益率提升1.5~2個百分點。多家外資出具報告,除維持「買進」或「加碼」評等,目標價區間自90~118元一舉調升至110~145元。 \n \n受外資齊聲按讚激勵,日月光投控今(5)日股價開高後獲買盤敲進,放量飆升8.5%至106元,早盤維持逾8%漲幅,領漲封測族群。三大法人近期亦偏多操作,本周迄今合計買超4277張。 \n \n美系外資指出,日月光投控受惠測試稼動率轉佳、規模經濟效益擴大、平均價格(ASP)提高、矽品出售福建矽電使折舊降低,即使面對毛利率較低的電子代工(EMS)營收增加、新台幣強升等不利影響,去年第四季毛利率及營益率均優於預期。 \n \n同時,日月光投控首季營收季節性修正幅度優於往年平均、估僅季減17.5%,且全年成長目標超乎預期,看好今年營收可望成長逾13%、每股盈餘(EPS)估達7.7元,將今明2年每股盈餘預期大舉調升34.8%、24.3%,維持買進評等、目標價自100元調升至145元。 \n \n歐系外資亦認為,強勁的封測業務需求及業外收益,使日月光投控去年第四季每股盈餘遠優於市場預期。儘管首季因步入淡季將使電子代工(EMS)業務營收季減30%,但貢獻營收57%的封測業務營收估將持平去年第四季,預期季團首季營收僅季減16%。 \n \n歐系外資指出,日月光投控預期今年打線封裝產能將全年吃緊,且資本支出估較原先的年減35%調升至持平。預估今年營收年增將年增17%,將今明2年每股盈餘預期分別大舉調升39%、48%,維持「買進」評等、目標價自95元調升至135元。 \n \n另一家美系外資認為,日月光投控首季營運展望「前所未見的強勁」,且產能吃緊、良好的訂價環境、智慧製造及持續增加的關燈工廠,可進一步提升毛利率,與矽品的合作綜效可望進一步降低營運費用,看好今年營益率可望提升至8%以上。 \n \n美系外資預期在營運合作效應持續增強、高稼動率、智慧製造及EMS/SiP整體解決方案效率提升,將帶動日月光投控今明2年營收將大幅成長,看好今年營收可望大增64%,維持買進評等、目標價自114元調升至120元。 \n \n日系外資認為,5G及WiFi等頻寬、高速運算(HPC)升級和車用市場復甦,推動市場結構性成長,儘管下半年的庫存風險仍然存在,但預期即使出現調整亦僅為季節性狀況,不影響日月光投控的結構性成長趨勢,維持買進評等、目標價自90元調升至110元。

  • 《熱門族群》台股開趴 封測族群熱舞

    台股今(2)日在台積電勁揚帶動下開高勁揚,最高飆漲逼近400點,半導體封測族群齊步奮起開趴,龍頭日月光投控(3711)、華泰(2329)早盤強彈近5%,頎邦(6147)、欣銓(3264)、南茂(8150)勁揚逾3%,訊芯-KY(6451)、菱生(2369)、矽格(6257)、超豐(2441)亦穩揚逾2%。 \n \n5G網路基礎建設及智慧手機等應用需求強勁,由於相關晶片測試時間拉長,加上新冠肺炎疫情帶動PC、NB等宅經濟需求暢旺,使封測業去年產值恢復成長。加上產能供給吃緊及漲價題材,多家封測業者認為上半年供需吃緊狀況無法紓緩,可望帶動營運淡季續強。 \n \n日月光投控今日開高走揚,最高上漲4.95%至99.6元、早盤維持逾4%漲幅。南茂同步勁揚5.79%至35.6元,早盤維持逾3%漲幅。華泰挾營運展望轉佳及策略結盟頎邦題材,開高後放量走揚4.73%至15.5元,早盤維持逾3.5%漲幅。 \n \n欣銓今年營運可望受惠IDM廠擴大委外封測釋單,開高後量增走揚4.33%至43.4元,早盤維持逾3%漲幅。訊芯-KY看好今年營運可望爆發性成長,股價勁揚4.44%至129.5元,早盤維持近3%漲幅。 \n \n去年營運逐季好轉的菱生今年成長動能看佳,股價上漲2.95%至13.95元。矽格訂單需求持續暢旺、加上擬併購台灣聯測進補,股價走揚2.59%至49.5元。產能供不應求、成長動能續旺的超豐亦上漲2.47%至66.4元,三者早盤均維持逾2%漲幅。 \n \n受惠功率半導體市場需求暢旺的捷敏-KY(6525)、今年展望審慎樂觀的類比IC測試廠逸昌(3567),股價雙雙上漲近1.5%。測試大廠京元電子(2449),記憶體封測廠福懋科(8131)、華東(8110)、矽格轉投資封測廠台星科(3265)股價同步走揚逾1%。

  • 專家傳真-台灣半導體於全球供應鏈 位階重要性不斷拉升

    專家傳真-台灣半導體於全球供應鏈 位階重要性不斷拉升

     根據彭博資訊報導各國深刻體會全球太過於依賴台灣半導體,特別是受到先進製程領導者台積電產能的左右,此依賴程度已達到危險等級,甚至車用晶片缺貨危機更讓德國政府罕見發函我國官方,期望能援助解決晶片短缺的問題;上述新聞事件或報導均再次驗證台灣半導體在全球供應鏈位階重要性不斷拉升,更藉由這次新冠病毒肺炎疫情、美中科技戰的情勢變化,以及整體專業分工所創造的完整供應鏈優勢,加上先進製程獨步全球的盛況,有機會讓我國半導體業來到世界的中心點,更何況現階段適逢全球半導體業景氣的超級循環週期,半導體業將持續扮演帶動我國2021年經濟成長的動能,特別是出口與資本支出。 \n 若就2020年全球半導體供應國的市占率分布來看,美國是位居第一,來到42.9%,台灣位居第二,市占率則有19.7%,韓國以15.9%的市占率位居第三,其次依序為日本的8.1%、歐洲的7.2%、中國的5.9%、新加坡的0.2%、其他0.1%等。但我國半導體業中的晶圓代工、半導體封測市占率則分別已超過七成、五成以上,的確在全球半導體供應鏈中扮演舉足輕重的地位;而積體電路設計業雖然未達兩成,但大廠聯發科近期在手機晶片屢傳捷報,顯然在中國科技供應鏈去美國化的風潮中持續擁有絕佳的位置;僅有記憶體製造的部分,我國在全球市占率較低,不過近期南亞科、華邦電、旺宏仍舊有其記憶體市況好轉、車用電子需求強勁、宅經濟持續發威帶動相關遊戲機或PC裝置等利多題材。 \n 以晶圓代工來說,不論是先進製程或是8吋晶圓廠,2020~2021年台灣的代工產能皆將是全球重量級客戶爭相搶奪的焦點,畢竟先進製程有來自於Apple、AMD、Nvidia、Xilinx、聯發科所需的5G相關、高效能運算等晶片之需求,使得台積電2021年首季合併營收不但呈現淡季不淡的趨勢,訂單能見度更直達年底,使得全年合併營收有機會成長15%,高於全球晶圓代工市場增長10%的水準,也因為台積電先進製程深獲客戶的青睞,不論是5奈米或是未來的4奈米、3奈米,全球大客戶均表達訂單將續留台積電,甚至Intel未來委外釋出代工訂單也將是該公司短期內必然的應急方案,故2021年台積電將資本支出由2020年的172億美元調升至250~280億美元。 \n 而國內一線、二線晶圓代工廠8吋晶圓廠也出現緊俏、產能短缺、調漲代工價格的情況,特別是2020年12月底美方鬆綁中芯國際成熟製程部分後續證實為假消息,而聯電事故影響狀況尚為有限,顯然仍無礙於市場原先供需緊俏的趨勢,特別是2021年初以來全球新冠病毒肺炎疫情仍延燒,持續帶動遠距商機湧現,加上時序進入5G世代加速發展期,5G手機規格提升促使半導體含量大增,如電源管理IC、MOSFET、指紋辨識、感測器IC、驅動IC等,故國內28奈米的成熟製程、8吋晶圓代工已出現供應鏈供不應求、漲價效應,甚至德國、美國、日本車用晶片缺貨的狀況也求救於我國晶圓代工廠,而台積電、聯電、世界先進、力積電也承諾將提出配套方案來配合政府的請求,盡量支援車用晶片,包括優化生產線,讓生產線可以拉高到102%、103%的生產,以及拉高車用晶片支援比例,讓車用晶片需求可以達到滿足,同時協調其他廠商是否同意把晶片產能分給車用業者。

  • 《半導體》台灣聯測旺夫 矽格飆近17年高價

    《半導體》台灣聯測旺夫 矽格飆近17年高價

    封測廠矽格(6257)宣布擬以約46.2億元收購新加坡封測大廠聯測(UTAC)子公司台灣聯測全數股權,取得位於竹科的聯測科技資產,預期除可挹注每年近20億元營收,亦有助於解決產能吃緊、擴產空間不足的燃眉之急,為營運增添顯著成長動能。 \n \n矽格股價自去年11月起向上震盪走揚,近日上攻力道轉強,今(26)日開高後勁揚5.6%至54.7元,創2004年3月中以來近16年11月高點。雖因3個月來漲幅已逾46%,漲勢隨後受賣壓出籠影響隨之收斂,截至9點50分仍維持逾2%漲幅,領漲封測族群。 \n \n矽格25日傍晚召開重訊記者會,宣布董事會通過向開曼商台灣聯測控股收購聯測股份有限公司全數股權,開曼商台灣聯測控股同日董事會亦決議核准進行此交易案,雙方同日簽署股份買賣契約。此案尚須經過投審會核准才可完成,預計順利可在第二季完成。 \n \n聯測股份有限公司持有總部位於竹科的聯測科技全數股權,提供混合訊號、射頻訊號及邏輯產品的晶圓測試與後段測試服務,並專注於DRAM、Flash等記憶體IC晶圓測試及後段封測服務。矽格董事長黃興陽指出,此部分恰好為矽格較欠缺的一塊。 \n \n黃興陽指出,此案在10個月前便開始醞釀協商,順應5G、網通、電源管理、車用電子市場需求,收購台灣聯測短期可增加營收、擴大市占率,紓解目前產能壅塞、廠房空間不足的燃眉之急,長期而言可發揮規模經濟優勢,藉由更完整的產品線提供更周全的封測服務。 \n \n矽格總經理葉燦鍊表示,矽格目前稼動率達80~85%,已逼近滿載狀態,目前全年訂單能見度佳,公司規畫擴增測試產能約3成。黃興陽預估,收購台灣聯測估可挹注矽格每年營收約近20億元,加上聯測科技的廠房產能支援,可望使測試產能擴增達4~5成。 \n \n展望今年封測業景氣,黃興陽認為,半導體已成為各國重要戰略物資,目前看來需求狀況很好,訂單能見度已達年底,矽格交期拉長3~4個月。不過,後續仍要觀察美國新任總統拜登上任後,新政府對於中國大陸政策動向及國際局勢變數。 \n \n對於此波半導體供應鏈出現罕見的產能吃緊狀況,引發市場擔心是否有客戶overbooking(重複下單)的需求假象隱憂,葉燦鍊對此認為,短期或有些許重複下單狀況,但5G等應用帶動的長期趨勢需求仍樂觀,預期仍可消化。

  • 日月光去年大賺 領封測股逆勢飛

    日月光去年大賺 領封測股逆勢飛

     在5G、人工智慧(AI)晶片及手機封測需求,及漲價、擴產效益推升下,自2020年起,半導體產業迎來大成長,下游封測業2021年上半年營運可望淡季不淡。台股18日高檔震盪,惟在封測股在日月光投控(3711)2020年每股大賺6.47元創新高帶動下,展現逆勢抗跌行情。 \n 《國際電子商情》報導指出,全球晶圓代工仍供不應求,市場分析,2021年台灣IC專業委外封測代工(OSAT)產值有望突破200億美元,年增近10%。 \n 2020年漲勢於半導體業相對落後的封測族群,股價18日力抗大盤震盪,同欣電、超豐、力成股價漲逾半根漲停板,精材、日月光投控、南茂及京元電子漲幅則落在2~5%,均獲三大法人上千張買盤加持。 \n 日月光投控2020年繳出亮眼成績,第四季自結稅後淨利100.45億元,季增49.6%、年增57.4%,單季每股盈餘達2.35元,創同期新高;2020全年自結稅後淨利275.94億元,年增63.8%,全年每股賺進6.47元,亦為歷史新高。帶動股價18日逆勢站上百元大關,以100.5元作收。 \n 受惠遠距辦公、遠距學習需求持續,日月光投控目前打線封裝產能吃緊,覆晶封裝(Flip Chip)產能亦滿載,可望填補華為訂單缺口,加上智慧製造效率、EMS/SiP整體解決方案等成長動能挹注。 \n 外資看好,日月光投控有望成為2021年補漲股之一,重申「買進」評等,更將目標價自90元調升至114元,股價仍有13.4%成長空間。 \n 富邦投顧董事長蕭乾祥指出,封測股在宅經濟帶動終端需求強勁、客戶與通路庫存偏低之補庫存效應、5G規格封裝要求拉高、先進測試機台供貨有限等利多加持下,封測股亦有接棒輪漲機會。因此,在封測指標股日月光拉開漲幅後,股價漲幅相對有限的超豐、力成、京元電子亦吸引買盤轉進。 \n 國泰證期經理蔡明翰則認為,半導體族群2020年股價表現分歧,下游封測股業績面波動不如上游族群大,股價亦欠缺波瀾。在大盤創高之際,資金偏好股價落後族群,封測股「股價位階偏低,是最大利多」,加上業績面題材加持,短線有望維持強勢。不過,近期落後補漲族群仍以輪動輪漲走勢為主,股價短線漲多下,建議投資人不必過度追高,股價經整理後仍可維持偏多思維。

  • 《熱門族群》龍頭登高一呼 封測族群開趴

    5G應用及宅經濟等需求暢旺,使封測業2020年營運有驚無險恢復成長,受惠市場需求續旺、產能供給吃緊及漲價題材帶動,近日股價上演落後補漲潮。在龍頭日月光投控(3711)登高一呼帶動下,封測族群今(19)日股價普揚,成為盤面上強勢類股。 \n \n其中,領漲的日月光投控飆升8.97%至109.5元,續創投控上市以來新高。測試大廠京元電子(2449)飆升7.43%至39.75元,創半年高點。記憶體封測廠華東(8110)放量勁揚6.3%至13.5元,南茂(8150)則勁揚近4%至37.8元,回升至1個月高點。 \n \n測試廠欣銓(3264)勁揚4.97%至42.25元、華泰(2329)穩揚3.8%至16.4元,分別持穩近15月及歷史高檔區間。菱生(2369)上漲3.45%至15元,矽格(6257)穩揚近3%至48.2元,矽格轉投資的台星科(3265)開高後亦穩揚逾1%。 \n \n超豐(2441)一度勁揚4.48%至65.3元、續創新高,惟隨後漲勢收斂至約1%。昨(18)日大漲8.18%的同欣電(6271)今日走勢震盪,大致力守紅盤。近日漲多的頎邦(6147)走勢亦相對震盪,維持約0.5%漲幅。 \n \n至於台積電轉投資的精材(3374)開高走揚2.72%,隨後受賣壓湧現拖累翻黑小跌。鴻海集團旗下的訊芯-KY(6451)開高上漲1.42%後亦見賣壓出籠,翻黑下跌逾1.5%。力成(6239)開高漲近3%後同樣遭逢賣壓、翻黑下跌近2%至100元,但午盤後收斂至平盤。

  • 《集中市場》三大法人買超百億元 萬六榮景有影

    台股昨日由大跌拉到平盤,投資人對後市更具信心,今早晶圓雙雄、聯發科(2454)、鴻海(2317)、大立光(3008)、京元電(2449)、長榮(2603)、陽明(2609)強勢開高。台積電(2330)市值再度攀升到16兆之上。亨泰光上櫃首日飆逾3成,蜜月行情甜滋滋。精測(6510)晉升千金之列;富邦媒(8454)挾宅經濟題材重返800元。淘帝-KY(2929)被控財報造假遭調查,開盤股價跳空跌停一路鎖死。權值股指高氣揚,中小型股活蹦亂跳,台股生意盎然,收盤上漲265.37點,為15877.37點。今日外資(不含外資自營商)買超66.2159億元,投信買超8.2048億元,自營商買超26.4379億元,三大法人買超100.85億元。 \n \n 台股前半場類股由玻陶股打頭陣,下半場轉交半導體族群領航。台玻持漲價效益重返多頭格局,早盤大漲拉抬玻陶股類股漲幅居前列,不過半導體市況熱擋不住資金潮流,台積電再創高來到632元,聯電因產業題材且股價相對便宜,加上27日法說會將登場,種種有利因素股價攻高往漲停板邁進,續創18年高點。在台積電領頭下,半導體指數狂奔417點之上,率先加權指數創歷史新高。 \n 5G應用及宅經濟等需求暢旺,使封測業股價落後補漲,日月光投控(3711)登高一呼來到110元關前,京元電子(2449)飆升至39.75元創半年高點。記憶體封測廠華東(8110)放量勁揚逾6%,南茂(8150)攻至37.8元,回升至1個月高點。航運股早盤因陽明(2609)今恢復正常交易,股價漲停開出,長榮(2603)獲外資買超且有美系外資調高目標價,同樣強勢開盤,惟市場警戒心態重,漲勢未能延續,陽明從漲停反轉面臨跌停危機,長榮、萬海跌幅約5%。 \n 周一台股下殺近300點,在台積電坐鎮下,幾乎收復全數失地,收在平盤附近,即使外資已連續第三日賣超也不影響多方信心,周二放手進攻朝萬六前進,上漲近300點,台股收在265.37點,5日RSI為81.95,10日RSI為81.21,9日K值為79.70,9日D值為84.14,20日乖離率為5.64。外資轉為買超66.2億元,三大法人合計買超約100億元,籌碼面偏多下,萬六有可為。 \n 資深分析師林成蔭認為,台股長線牛市不變,惟因短線有回檔或整理的可能性,控制持有部位不宜過高。多頭市場緩漲急跌,修正的重點會在漲多爆量的族群,上半年關注焦點將逐漸轉向股利收益,因此相關題材的ETF如高股息、股利精選、高息低波、優質高息、永續高息等如逢回檔,將是逢低布局時機。 \n \n

  • 《產業分析》需求熱度不減 封測業H1淡季續旺

    台灣封測業2020年雖面臨新冠肺炎疫情及華為禁令升級衝擊,但受惠5G應用及宅經濟等需求暢旺,使營運有驚無險地逐季走揚,帶動產值恢復成長。展望2021年,由於市場需求續旺、供給持續吃緊,加上漲價及擴產效益帶動下,封測業上半年營運可望淡季續強。 \n \n在5G、人工智慧(AI)晶片及手機等封測需求帶動下,台灣封測業去年首季營運續強,雖然疫情一度讓市場憂心終端需求急凍,但疫情衍生的宅經濟效益反使終端需求續揚,加上下游客戶及通路庫存偏低、回補力道加大帶動,使台灣封測業第二季營收仍持續成長。 \n \n而華為禁令生效前帶動的急單效應,使台灣封測業去年第三季營收成長轉強,雖然市場原憂心禁令生效後的需求缺口衝擊,但在5G相關晶片需求暢旺、面板驅動IC(DDIC)封測需求快速回溫下,缺口迅速獲得填補,使台灣封測業第四季營收表現仍持穩向上。 \n \nDIGITIMES Research認為,雖然華為禁令影響台灣封測業短期需求,但客戶提升安全庫存水位、5G手機出貨成長,加上晶片整合度要求提升推動先進封裝製程、測試時間同步拉長,加上疫情及貿易戰帶動的轉單效應、封測價格調漲等,均帶動封測業去年營收成長。 \n \nDIGITIMES Research分析師陳澤嘉預期,在電子供應鏈積極拉貨、5G等電子新品上市帶動下,5G相關晶片、面板驅動IC等封測需求等快速回溫下,去年台灣封測代工(OSAT)廠產值可望突破185億美元、年增逾15%,一掃前年衰退1%的陰霾。 \n \n展望今年,陳澤嘉指出,由於上述帶動去年封測需求成長的因素動能持續,市場產能供需持續吃緊,包括日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電子(2449)、頎邦(6147)、南茂(8150)等主要廠商均規畫擴產或調漲價格因應,使整體訂單能見度已達上半年。 \n \n其中,日月光投控執行長吳田玉先前已透露打線及覆晶(Flip Chip)封裝產能均滿載至第二季,並指出整體半導體產業供應鏈均供不應求。頎邦董事長吳非艱亦指出,雖已積極擴產因應客戶需求,但先進測試新機台產能亦有限,預期上半年產能供需吃緊狀況將持續。 \n \n由於需求持續吃緊、新台幣強升使成本增加,多家台灣封測廠去年第四季已調漲測試報價,近期再度傳出規畫調漲消息,未調漲報價的業者亦多取消往年例行降價措施。雖然首季仍有工作天數較少因素影響影收,但預期有助使毛利率表現持穩,使整體營運狀況有撐。 \n \n同時,即使市場需求持續暢旺,鑒於疫情及貿易戰等不確定因素仍在,台灣封測業者多未大舉調升資本支出規模,多維持與去年相當或小幅增加態勢,顯示雖對市場需求暢旺樂觀看待,但仍保持審慎態度、視情況再決定是否追加投資,以彈性因應市場狀況的瞬息萬變。 \n \n素有「半導體景氣鐵嘴」稱號的矽品前董事長林文伯,亦認為目前半導體景氣看來向上,但浪潮有多大很難預測、亦要留意向下風險,對景氣審慎樂觀看待。他認為,封測業沒有暴利,過去30多年來維持穩健成長,有短暫波折也會很快回復,認為未來不會有太大問題。

  • 專家傳真-各國續拉升半導體業位階的重要性

     有鑑於半導體業代表著尖端、高附加價值,更是一個國家資訊安全的核心,也是重大戰略性發展的行業,未來在新興科技領域亦是扮演關鍵性的角色。更何況,美中兩強間的摩擦、疫情的發展,更加凸顯半導體在地化完整供應鏈的概念,因而全球重要國家如美國、台灣、韓國、日本、歐洲、中國等,2021年將持續拉升半導體產業在該國境內位階的重要性。 \n 在美中科技戰、新冠病毒疫情的啟發下,全球各國多以建立自主可控的半導體供應鏈,或是強化在地化產業鏈的發展為目標,例如全球第一大半導體供應國-美國,國防部計畫宣布一項「RAMP-C」計畫,以提供激勵措施來提高美國的半導體製造能力,顯然美國為了扭轉過去全球半導體製造環節經過多年的遷移已從美國、日本,再轉至韓國、台灣,並在現階段逐步轉向中國的趨勢,而美中科技戰更使得美國全力遏制中國半導體產業鏈的崛起,並試圖鞏固自身在全球半導體市場所擁有的既有優勢;此外,未來美國拜登總統更將與其他半導體供應國,在供應鏈的維持及運作上,取得共識來建立對中國貿易及科技政策的態度,而由於台灣身為於全球第二大半導體供應國,加上台積電在先進製程獨步全球的地位,因此將使得我國成為美國在半導體政策上重要考量的環節。 \n 此外令人矚目的是,德國、法國、西班牙和其他等17個歐盟國家已經簽署《歐洲處理器和半導體科技計畫聯合聲明》投資協議,將共同投入處理器與半導體的設計與生產,同時力拚導入2奈米的先進製程,其中歐洲復原計劃20%的資金或將用於數位化領域,在未來兩三年,投資總額可望達到1,450億歐元(約新台幣5兆元),顯然歐洲各國正在試圖打破對外國半導體製造的高度依賴,畢竟歐洲目前是位居全球第五大半導體供應國,市占率未達一成,現階段僅有Infineon、STM、NXP等歐洲半導體業者在車用晶片市場有所掌握;而未來除力拚先進製程的製造技術外,歐盟半導體投資計畫也將鎖定部分晶片應用領域,包括高速連網、自駕車、航太與國防、衛生與食品製造、人工智慧、資料中心、積體光學、超級運算與量子運算,顯然歐洲認為在美中科技戰當中,也力求自主的供應鏈,避免受制於美規及中規。 \n 而國內半導體業的產業地位除了受到政府高度重視,也給予相當的政策資源,例如祭出領航企業深耕研究計畫、半導體先進製程中心、12年斥資96億元的國家級半導體研究學院,使台灣半導體業中長期發展的能見度高之外,短期內2021年景氣亦可期待,也就是說即便面臨2020年高基期的情況,但2021年我國半導體業景氣依舊可呈現穩健成長的態勢,特別是2020年第四季~2021年上半年行業都將籠罩於缺貨、漲價潮中。 \n 事實上,半導體產業鏈較為冗長,材料/設備-晶圓代工、半導體封測、集成電路設計-OEM-半導體通路商-終端品牌等環節,而上一輪半導體行業漲價周期,是由最上游的矽晶圓原材料漲價所帶動,進而傳導至下游晶圓代工及集成電路設計業的環節;而此輪從2020年下半年~2021年上半年的半導體漲價源頭,則是由中間的晶圓代工環節所驅動,主要是其產能緊俏、價格上調,進而傳導至積體電路設計業、半導體封測、矽晶圓、分離式元件等。

  • 蔣爸回中芯第一步 驚爆晶片業走向 這台廠遭點名慘了

    蔣爸回中芯第一步 驚爆晶片業走向 這台廠遭點名慘了

    隨著快速控制新冠疫情,大陸成為首波經濟復甦的經濟體,加上科技產業持續發展,國際信評機構惠譽(Fitch Rating)指出,亞太地區的科技業將逐步復甦,並在2021年恢復穩定的現金流,不過,在陸美貿易爭端未解、疫情不確定性對投資環境的挑戰下,推估該地區的科技業復甦腳步將不一致。 \n \n惠譽指出,科技業受惠於亞太地區的強勁市場動能,以及企業穩健的資產負債表,對於多數的科技業包括硬體、物聯網以及半導體封測廠等明年的風險可控抱持樂觀,但疫情衝擊下,消費者與商業行為改變,有部分的科技業持續受惠,但像是台灣的封測廠日月光控股,將因為華為禁令,以及晶圓代工廠將封測業務內部化等因素,將日月光維持「負向」展望。 \n \n原台積電共同營運長蔣尚義將在明年初到中芯國際任職副董事長,將投入先進封裝技術與小晶片技術(Chiplet)研發,蔣尚義也表示,2009年他跟張忠謀提議先進封裝技術的重要性,當時只花1小時解釋,張忠謀馬上批准還同意給400名工程師、1億美元設備去做,當時沒人看得出這條路,最後台積電走通了,很多人跟進,大家也同意這是後摩爾時代應該走的路。 \n \n惠譽認為,陸美關係緊張,影響廠商投資意願,供應鏈斷鏈疑慮隨著大陸在獲取智慧財產權的可能是下個雙方核心問題之下,不確定性也影響半導體產業風險。惠譽推估,今年智慧型手機銷量下滑10~12%,但5G手機銷量持續成長,筆電明年需求可能持平或略為下滑。 \n \n然而,各家廠商為了避險,封測廠商的客戶可能拉高庫存,若未來復甦程度不如預期,加上有部分晶圓代工廠將封測業務轉移至內部填補產能,將對封測廠造成衝擊。 \n

  • 《熱門族群》陸半導體免稅優惠提前適用 封測業影響較低

    中國大陸加速推動國內晶片自主,宣布將28奈米以下半導體業最高10年免徵企業所得稅措施,提前追溯至今年元旦起適用。投顧法人預期,此舉對IC設計族群未來價格競爭影響較高,對生產端的晶圓代工及封測業影響程度較低。 \n \n封測族群今(18)日普跌,以華泰(2329)開高後震盪走揚逾2%、台星科(3265)開高後持穩盤上較強,龍頭日月光投控(3711)持平開出後於平盤微幅震盪,頎邦(6147)開高後震盪小跌。京元電(2449)及同欣電(6271)開低走跌逾2.5%,表現偏弱。 \n \n中國大陸國務院8月初公布,引進28奈米以下、且營運逾15年的半導體業,可享有最高10年免徵企業所得稅優惠。中國大陸財政部17日進一步公告,將優惠適用措施提前追溯至今年元旦起,以鼓勵加速推動國內晶片自主生產。 \n \n投顧法人認為,中國大陸現階段IC設計競爭力優於封測、再優於晶圓代工,預期對IC設計族群未來價格競爭影響程度較高。至於生產端的晶圓代工與封測業,由於目前兩岸業者彼此多不在同一技術水平下競爭,因此影響程度較低。 \n \n在IC設計業者中,投顧法人認為,由於華為海思受到美國禁令限制,因此在高階手機晶片部分,聯發科(2454)不致於受到直接影響,但對於周邊、電源管理、驅動IC、指紋辨識、觸控、LED驅動晶片及微處理器(MCU)等,則可能面臨較高的價格競爭壓力。 \n \n考量生產端的封測業受影響程度較低,且聯發科後段封測需求持續成長,投顧法人持續看好頎邦及矽格(6257)營運後市,均維持「買進」評等,目標價分別為74元及50元。

  • 劉佩真》半導體掀搶人大戰

    劉佩真》半導體掀搶人大戰

    2020年我國半導體受益於新冠肺炎疫情所衍生的數位轉型科技商機,再加上來自於美中兩強的轉單效益,整體景氣表現與行業的發展超乎原先市場預期;而2021年預計台灣半導體業依舊將扮演美中兩強之間重要連結的角色,此從台美合作瞭解備忘錄(MOU)將半導體列為優先項目,國家戰略地位確立,以及中國半導體短期內彎道超車的可能性大減,台廠仍有發揮機會,甚至在美、中之間左右逢源將是台灣半導體業者的終極目標等現象可知,意謂台灣半導體業的戰略價值並未因美國新總統即將上任而有所改變。 \n 事實上,有鑑於位居全球第一大半導體供應國──2020年市占率達42.7%的美國,欲鞏固其霸主的地位,未來將會持續積極拉攏台、韓,來強化在地化半導體供應鏈,特別是在台積電將在美國亞利桑納州設置12吋廠之後,Samsung也期望搶食Apple、Intel、Nvidia大單,已宣布將把在美國德州奧斯汀的S2晶圓廠擴建,而該新擴建的晶圓廠在其中的產線都將採用極紫外光曝光設備來進行生產,有機會瞄準7奈米以下的先進製程,其最高產能將達到每月7萬片。 \n 但預料台積電赴美設廠的意義對於美國較為重大,主要是台積電為全球最大晶圓代工廠,市占率更達到55%以上,先進製程又是獨步全球的緣故;其次則是尋求進擊的中國,雖持續推出半導體相關的扶植政策,尤其是對岸的「十四五計畫」中的發展項目,將包括電腦和智慧手機的半導體、5G電信、人工智慧和其他若干領域,半導體依舊是中國科技產業推展的重中之重,但美國卡脖子的問題未解,包括半導體設備、優秀的人才、關鍵核心晶片,仍是中國現階段發展半導體業的障礙;至於南韓雖然趁著兩岸矛盾關係來搶進中國半導體市場,但也面臨美國盟友的壓力,顯然面臨左右為難的局面;故預計2021年台灣半導體業在美中兩強中應仍可得心應手。 \n 而利多不斷將使2021年國內半導體業景氣仍可穩健成長,也就是說晶圓代工的先進製程、12吋廠的28奈米成熟製程、8吋晶圓均滿載,而積體電路設計業2021年首季部分晶片將漲價,況且聯發科強攻中國5G手機晶片將有斬獲;再者最慢DRAM報價2021年第2季將可開始出現上揚態勢,甚至半導體封裝及測試業當中的高階封測、打線封裝、晶圓級封裝、LCD驅動IC測試報價續漲,顯然國內上中下游缺貨、漲價效應將有機會延續至2021年第2季。 \n 值得一提的是,2021年半導體人才搶奪大戰也將再次展開,畢竟中國僅剩以政策、資本等途徑來吸引外國企業,對台挖角更是捷徑,如原先擔任武漢弘芯總經理兼CEO的蔣尚義又回鍋中芯國際擔任副董事長,且不論此時中芯國際是否能擺脫美國出口管制令而在先進製程有所進展,我國或許可藉由防堵、主動出擊、儲備等角度來避免台灣半導體優秀人才的流失,中長期並擴大我們人才的基礎規模。 \n(作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事) \n

  • 職場達人-全球人壽創悅營業處區經理 倪韶謚靠理工腦 雞排老闆轉戰壽險

    職場達人-全球人壽創悅營業處區經理 倪韶謚靠理工腦 雞排老闆轉戰壽險

     百萬圓桌協會(MDRT)成立於1927年,由全世界最頂尖成員組成的國際獨立協會,是全球壽險業最高榮譽組織,也是人壽保險業務員、財務顧問的最高殿堂。MDRT台灣分會會長、全球人壽創悅營業處區經理倪韶謚入行14年,就是靠著冷靜的工程師頭腦,不斷精進專業、強化基礎打底,一步一步邁向成功之路。 \n 倪韶謚為理工科系出身,一開始從事科技廠的無塵室設備工程師,中間一度離開科技業,賣起炸雞當老闆。他說:「當時看到一個朋友賣炸雞可以月入30萬元,就很認真拜師學習,甚至挑好地點到台中最大的黃昏市場去擺攤。」只是當時錯估形勢,開幕第三天就因為市場的違建鐵皮屋拆除工程意外壓壞他的招牌,「當時8月很熱、我們只能撐著陽傘,太太頂著大肚子跟著我撐了三個月,最後想到這不是未來我想給孩子的生長環境,也摸摸鼻子認賠」,他也乖乖回去當工程師。 \n 回到科技業,倪韶謚進入半導體封測龍頭日月光中壢廠擔任研發工程師,原本以為進入人人稱羨的半導體業開始穩定的工作,沒想到2005年日月光中壢廠的那場大火,也改變了他的職涯。倪韶謚回憶,有些工程師派駐到上海,有些去高雄支援,雖然自己被留下來重建,但看到原本團隊的成員,都因為突來的變故分散至各處、甚至還有人選擇留職停薪,「我看到這樣,決定我的人生不想交給另外一場大火」,想要能自己掌握職業的命運、創立自己的事業。 \n 於是,倪韶謚從全球人壽的保戶變成全球人壽的業務人員,也深深著迷於全球人壽的客戶需求分析架構。當他從轉入保險業後,他也回頭找當年的炸雞師傅,跟他們聊財務規劃、進行需求分析。他還在以他們的預算來整理保單建議時,夫妻倆就發生嚴重事故,在一班凌晨客運上,司機因打瞌睡撞上分隔島,太太當場身亡、先生重傷。他說:「我當下非常、非常懊悔,明明都知道需求、也有預算了,居然沒有來得及讓他完成簽約。」這也讓倪韶謚更加體會人生無常。 \n 屢屢創下高業績,倪韶謚認為行銷技巧就是靠專業。由於自身的工程師背景,特別喜歡做分析、喜歡解題。他說:「如果要成交,就是要讓客戶喜歡我、覺得我專業、言之有物,所以更加認真地靠專業分析,注重每一個細節」,從諸多保險商品中比較出對客戶最好的、給客戶最貼切的建議,就是他工作上最大的武器。 \n 倪韶謚舉例,規劃保險就跟找住所一樣,需求人人都有,但預算不一定人人都足夠,預算足夠的人多推薦買終身險,就跟有能力背房貸來買房一樣,「繳完20年房子就是你的」,但預算不足的人則會建議選擇定期險,選擇租房子,就像是選擇定期險種,「繳費期間只要有繳費就有保障」。 \n 「保善心、與人為善」是倪韶謚心中的信念,也是他生活處事、平衡休閒與生活的目標。他解釋,少數外勤業務會瞧不起保險業內勤,對核保人員、理賠人員等不太客氣,「他們可能認為都是外勤爭取到業績來養內勤」,但他認為其實要感恩每一個人在職位上的專業與貢獻。同樣的,他把這信念發揮在他的休閒生活,除了運動,也會帶家人參加扶輪社工作。 \n 除了自身保險事業,倪韶謚也是現任MDRT台灣分會會長。他說,先前參加MDRT總會的活動,讓他體驗到國際年會的精緻活動與盛大場面,擔任會長之後也想要讓台灣的保險業務員能夠體驗,今年因疫情讓不少國內外活動延宕或暫停,但台灣防疫有成,台灣分會明年將擴大舉辦「MDRT DAY」,租下南港展覽館,從700人規模拓展到3,000人,以國際年會等級邀請國際大師來演講,期望把國際觀帶入台灣保險業。 \n 達人小檔案 \n 現 職:全球人壽創悅營業處區經理、MDRT台灣分會會長 \n 、台北碩華扶輪社社長 \n 生 日:1978年 \n 學 歷:國立聯合大學 \n 經 歷:日月光半導體研發工程師、炸雞店老闆 \n 達人座右銘 \n 保善心

  • 《產業分析》宅經濟+急單效應 封測業Q3營收年增12.9%

    TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,在宅經濟效應及華為禁令帶動的急單效應加持下,全球前十大封測業者2020年第三季營收續升至67.59億美元、年增12.9%。展望後市,隨著終端產品需求逐步回籠,預期封測業者第四季營收仍有成長空間。 \n \n拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於新冠肺炎疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為,多數封測業者趕在截止日前交貨,帶動前十大封測業者第三季營收續揚。 \n \n龍頭日月光投控(3711)旗下日月光及艾克爾(Amkor)第三季營收分別為15.2億美元、13.54億美元,各年增15.1%及24.9%,穩居冠亞軍寶座。雖然兩者年增率均較第二季略為趨緩,但在5G通訊、WiFi 6及車用晶片需求上揚與華為急單挹注下,整體表現仍相對出色。 \n \n日月光投控旗下矽品以8.79億美元位居第4名、年增17.5%,測試大廠京元電(2449)則以2.51億美元位居第8名、年增11.6%,主要由於華為為雙方的主要客戶,受惠急單效應帶動營收成長。 \n \n記憶體封測大廠力成(6239)第三季營收達6.47億美元、年增9.6%,位居第5名。不過,由於記憶體封測需求不如預期,力成逐步開展改革計畫,以降低長期對記憶體封裝需求的依賴程度,並出售和關閉獲利較差的子公司強化體質因應。 \n \n而分別位居第3、第6、第7名的中國大陸封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天,僅通富微電受惠於超微(AMD)CPU與GPU晶片後段封裝需求激增,帶動第三季營收達3.98億美元,年增13%。 \n \n至於江蘇長電及天水華天,則因第二、三季中國生產物價指數(PPI)表現相對不佳,以及內部經營方針調整,導致營運表現不如預期,營收分別為10.06億美元、3.24億美元,各年減2.3%及1.5%,為前十大封測業者中唯二衰退者。 \n \n封測廠頎邦(6147)受惠大尺寸面板、手機觸控面板感測晶片(TDDI)與OLED驅動IC晶片(DDI)等需求暢旺,第三季營收達1.74億美元、年增13.1%,排名上升至第9名。南茂(8150)則因記憶體封裝需求持平,第三季營收1.94億美元、年增12.4%,位居第10名。 \n \n全球前十大封測業者受惠宅經濟效應及急單效應加持,帶動第三季營收續揚。展望後市,拓墣產業研究院分析師王尊民表示,隨著車用、大尺寸面板、5G通訊及WiFi 6晶片等終端產品需求逐步回籠,預估封測業者第四季營收仍有成長空間。

  • 陸IC設計業 進入思索調整階段

    陸IC設計業 進入思索調整階段

     在中美兩強針對科技領域進行攻防、地緣政治情勢緊張、新冠病毒肺炎疫情等多重因素交織下,2020年中國半導體市場充滿了各種不確定性。所幸由於大陸官方將持續擴大戰略性新興產業投資、培育壯大新的增長點,以加快建構現代化產業體系,如5G、晶片、軟體、材料、生技、能源等核心技術投資,並加快基礎材料、關鍵晶片、高端元器件、新型顯示器件、關鍵軟體等核心技術的突破,此部分對於2020年本土積體電路設計業者的發展將帶來正面效應。 \n 另一方面,中美科技戰反而激起大陸掀起半導體投資熱潮,2020年1至8月中國有9335家企業轉投晶片行業,年增率高達1.2倍,且短期內對岸官方陸續祭出二期積體電路大基金、新基建、科創板、新時期促進積體電路產業與軟體產業高品質發展若干政策、第三代半導體材料將列入十四五規畫等政策,甚至2020年9月下旬珠海市政府常務會議審議並原則通過《珠海市大力支持集成電路產業發展的意見》、《關於促進珠海市集成電路產業發展的若干政策措施》,主要是壯大晶片設計產業規模、引進培育設計龍頭企業,畢竟過去珠海市是以積體電路設計為特色的產業集群,進入中國全國積體電路設計業規模十大城市之列。 \n 華為恐會考慮出售海思 \n 不過未來中國本土晶片設計產業的發展恐陷入思索、調整期,主要是由於中美科技戰已凸顯美方在半導體設備、關鍵核心晶片的壓倒性勝利,此部分恐是短期內大陸本土積體電路設計業者所面臨的難題,更何況以華為禁制令下的海思,先前貴為大陸第一大積體電路設計業者、全球第十大積體電路設計廠商,如今卻必須思索未來轉型或生存的方向,如華為恐會考慮出售晶片設計事業──海思,將之與類似的晶片業者進行合併,進而轉移知識與專利,為華為裝置打造獨家晶片組、並配合其自行研發的鴻蒙HarmonyOS作業系統,亦或是將海思的商業型態由原先的積體電路設計轉型為積體電路設計服務,一方面開發各種矽智財(IP),另一方面可以替其他公司開發IC,藉此獲取權利金來維持營運。 \n 此外,2021年中國也須留意Nvidia收購ARM案子的進程,畢竟ARM將會全面成為美國所屬公司,並將接受美國政府一切規範,美國等於在科技戰中又直接掌握一大籌碼,未來有可能直接全面禁止出口所有矽智財給予中國相關廠商,不過Nvidia收購ARM案件也因反壟斷法而需中國的同意,預料屆時中美雙方將會有一番攻防戰。 \n 國產化進程目標仍不易 \n 整體來說,短期內礙於大陸半導體業的發展仍卡關於人才、半導體設備、關鍵核心晶片等,因而仍待突破的契機,加上9月下旬大陸傳出要再宣布不可靠實體清單,恐含括Cisco、Dell等業者,但預料反擊力道尚有限,故2020至2021年大陸半導體業技術進程仍將蒙上陰影。 \n 儘管大陸官方似乎有意將反擊美方重任由氮化鎵、砷化矽等第三代半導體一肩扛起,但此部分技術門檻偏高、學習曲線拉高需要相當時間,並非短期就能看到成效,況且氮化鎵晶片龍頭70%以上的市占率皆在美國CREE和II-VI等公司,顯然大陸半導體中長期邁向自主可控、國產化的進程目標仍不容易。 \n 重點方向擁抱開源架構 \n 中長期而言,有鑑於中美貿易戰有趨向常態化的隱憂,技術自主仍將是大陸本產業發展的主軸,或許物聯網相關晶片開發、擁抱開源架構將成短期內中國積體電路設計業者可琢磨的重點方向。 \n 此外,面對保護主義的挑戰,不管是政府或是產業界,都必須學習如何和多元市場主導者,在共生價值循環與思維上作相對應的調整,甚至若全球必須形成美規、中規等兩套體系來因應,從單一系統變成雙系統,這將挑戰供應鏈廠商在法規、制度、材料、設計軟體、設備、思維方式等的應對,而預計此難度對於中國積體電路設計業者來說尤其偏高。 \n 作者簡介 劉佩真 \n 現職為台灣經濟研究院產經資料庫研究員暨產業顧問,主要從事兩岸不動產業、兩岸半導體業(晶圓代工、記憶體、IC設計、IC封測等)、台灣半導體通路業的分析,更獲得台灣亞太產業分析專業協進會(APIAA)──「產業顧問」、「資深產業分析師」、「產業分析師」專業的認證許可;同時也擔任台北市政府促參推動委員會委員、台北市政府三創生活園區營運績效評估委員會委員、台灣亞太產業分析專業協進會(APIAA)理事等職務。

  • 專家傳真-美對中不斷進攻 全球半導體洗牌未停歇

    專家傳真-美對中不斷進攻 全球半導體洗牌未停歇

     即便2020年9月中旬美國對於華為新的禁制令緩衝期開始生效,但美國對於中國科技戰的攻勢仍不斷,除了美國正考慮對半導體生產設備及相關軟體工具、雷射、感測器與其他技術,祭出新的出口限制,防止半導體設備及技術落入中國手中之外;美方也擬將中芯國際列入貿易黑名單中,甚至近期Nvidia收購ARM的個案,也是未來潛在美國對付中國的一大籌碼。 \n 畢竟ARM不僅擁有處理器運算矽智財,也積極研發人工智慧軟體技術中的神經網路運算架構,未來ARM如果順利成為美國公司,等同美國也將握有是否對中國積體電路設公司進行IP授權的重要鑰匙;顯然2020年以來美國對於中國發起科技戰重心皆落於半導體業,而此也將使全球半導體業版圖進行洗牌,至少迄今對台灣而言仍屬於利多於弊的階段。 \n 事實上,2020年以來美國對於中國所發動的科技相關制裁,主要包括2月瓦聖納協議擴大,即由美英日韓俄等42個國家成員組織,同意將用於軍用晶片零組件、軍事級軟體及先進製造技術,增加列入出口管制的國際物品清單中,尤其指中國、北韓、伊朗等國家;以及5月中旬的美對華為禁制令升級,即美國商務部宣佈將通過修改出口管理條例,要求全球所有公司只要利用到美國的設備和技術幫華為生產產品,都必須經過美國政府批准;爾後8月中旬美對華為禁制令填補漏洞,也就是美國再進一步升級對華為禁令,宣布阻止華 \n 為取得未經許可的半導體將包括由外國公司藉由美國軟體、技術而開發或生產的晶片;而華為禁制令也確實於2020年9月中旬生效,各國目前都無法再對華為來進行出貨;更何況再打擊完中國第一大積體電路設計—海思過後,美國目標明顯將轉向積體電路製造業者,包括中芯國際、長江存儲、合肥長鑫皆有可能成為對象,畢竟中芯國際背負著中國先進製程前進的重責大任,而長江存儲、合肥長鑫則是負責中國記憶體產業從無到有的重要指標。 \n 在上述情況下,中國半導體業由於尚未發展成熟,況且優秀的人才也面臨短缺的問題,加上半導體設備、材料、核心關鍵晶片皆多由國外進口,特別是美國,因此對岸半導體業反擊能力顯然偏弱,此由華為事件的演變即可知;而美國總統大選前,可預期美方對於中國一波波的科技戰攻勢也將不會停止,短期內恐影響中國半導體國產化的進程,自主可控之路仍是相當漫長。 \n 對於美國而言,儘管減緩中國在新興科技領域的發展腳步,也重擊戰略性行業—半導體供應鏈的建立,更使指標性科技大廠—華為未來在全球智慧型手機、5G設備市場的版圖快速萎縮;但美國半導體業者也在此次美中對決當中損失來自於中國的訂單,畢竟美企最大客戶為中國市場,佔比高達47.5%,也難怪美國半導體協會不斷向其政府表達憂心的立場,因為美企所失去的中國訂單,將移轉至其他競爭國,且業績的下滑,也將不利於未來投資研發經費的投入,中長期恐損及美國半導體技術前進的腳步。 \n 而對於台灣半導體業來說,美中科技戰下,我國則扮演美中兩強之間重要的連結,中國則是持續針對科技供應鏈進行去美國化的動作,此部分相對是有利於我國積體電路設計業、半導體封測業,且未來若中芯國際遭到美方制裁,我國二線晶圓代工廠、NOR Flash業者將有轉單效應;至於美國則是全力拉攏台灣選邊站,期望透過半導體讓我國成軟硬體整合中心,美國甚至有機會呼應台灣領航企業深耕研究計畫加強來台投資;因而至少美中雙邊摩擦迄今,台灣半導體業反能以在全球第二大供應國的優勢獲得利益,尤其台積電先進製程獨霸全球更是一大助力;不過全球半導體版圖洗牌仍未停歇,未來仍需持續關注美中兩強政策上的變化。

  • 《通信網路》亞太電企業專網動起來 攜手資拓宏宇、矽格翻轉商機

    亞太電(3682)5G即將開台,企業專網服務率先啟動,今(17)日宣布攜手系統整合商資拓宏宇、IC封測廠矽格(6257)共同打造5G智慧製造工廠,於工廠內部署5G專網,運用優質5G網路環境,導入智慧製造相關應用,三強聯手翻轉新商機,為5G新世代立下智慧工廠的示範標竿。 \n \n 全球面臨人口高齡化,勞動成本上升趨勢下,促使製造業快速朝向智慧化發展,加上新一代行動通訊技術5G正式來臨,更易整合物聯網、人工智慧、大數據等新科技,協助傳統工廠數位轉型事半功倍。 \n 根據國際市調研究機構預測,2020年全球智慧製造市場規模達2147億美元,預計到2025年將上看3848億美元,顯見智慧製造將迎來成長爆發期,逐年呈現大幅度躍進的發展趨勢。 \n 亞太電表示,此次與SI廠商資拓宏宇、IC封測大廠矽格聯手合作的企業專網智慧製造案例,徹底展現5G高速率、低延遲、大連結三大特性,建置安全可靠的智慧製造廠域環境,搭配SI廠商資拓宏宇即時顯示與控制技術,有效提升資訊匯集與分析的速度,以及IC封測大廠矽格半導體封測領域核心技術,可快速遠端調整製程,有助於提高產品檢測精準度、提升產品良率與產能。 \n 亞太電指出,除了矽格合作案外,企業專網服務接下來將相繼於半導體業、石化業、封測業等領域導入,面對跨領域的企業客戶,將視其需求規劃出最佳網路設計架構,並提供多元、客製化的應用服務解決方案,協助企業客戶打造完整端到端的高品質服務。 \n \n

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