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以下是含有封裝的搜尋結果,共665

  • KLA發布針對先進封裝強化的產品組合 加入AI技術提高良率和質量

    KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路(IC)組件檢測及量測系統。

  • IC載板需求燒 台廠如虎添翼

     IC載板受惠於高階運算晶片與高速記憶體需求持續暢旺,上半年ABF載板需求強勁,成長率達17.2%,而下半年,隨著新款穿戴裝置、新繪圖卡、新遊戲機等產品陸續推出,加上需求一向看漲的伺服器、基地台、交換器等網通產品,法人看好,載板廠如南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)將受惠。

  • 《半導體》日月光參與AITA 聚焦SiP發展異質整合

    《半導體》日月光參與AITA 聚焦SiP發展異質整合

    台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)今(21)日舉行聯盟會員大會,日月光投控(3711)旗下日月光研發中心副總洪志斌表示,集團主要參與4個工作小組,聚焦運用系統級封裝(SiP)技術發展異質整合介面、提出相關解決方案,以加速建立各式終端裝置AI運算應用。

  • 《其他電子》客戶擴產添柴 弘塑明年營運看俏

    半導體設備廠弘塑(3131)受惠先進封裝需求持續成長,加上晶圓代工客戶進行擴產,增添動能,可望帶動公司明年營運再比今年成長。

  • Apple Watch亮相 供應鏈高歌

     蘋果16日於秋季發布會中發布Apple Watch S6及Apple Watch SE,分別採用Apple S6 SiP及S5 SiP處理器模組。供應鏈業者指出,兩款智慧手表的核心處理器均採用台積電(2330)7奈米。

  • 新思科技與台積電聯手! 利用新技術加速2.5D/3DIC設計

    新思科技(Synopsys)宣布已與台積電合作,雙方已就採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate,CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out,InFO-R)設計。3DIC Compiler針對現今複雜多晶片(multi-die)系統所需的封裝設計提供的解決方案,可用於高效能運算(HPC)、汽車和行動等應用。

  • 《科技》新思攜台積電 加速2.5D/3DIC設計

    新思科技宣布,已與台積電(2330)合作,雙方已就採用新思Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層為基礎的基板上晶圓晶片封裝以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(InFO-R)設計。3DIC Compiler針對現今複雜多晶片(multi-die)系統所需的封裝設計提供的解決方案,可用於高效能運算、汽車和行動等應用。

  • 新iPhone釋單 日月光投控、精材大補

     蘋果首款支援5G的iPhone 12即將開賣,相關晶片訂單開始大量釋出委外代工,不僅晶圓代工龍頭台積電因5奈米A14應用處理器出貨暢旺推升8月營收改寫歷史新高,封測廠日月光投控(3711)、精材(3374)同樣受惠於蘋果訂單進入出貨旺季,8月營收同步創下歷史新高,且訂單能見度已看到第四季下旬。

  • 《半導體》Q3營收拚增雙位數 創意反彈

    創意(3443)第二季在新冠肺炎衝擊下,營運表現低迷,第三季隨著NRE(委託設計)認列較第二季增加一倍下,營收季增將有雙位數,長線來看,AI、5G是創意後續重要成長動能,創意今早盤後震盪走高,漲幅一度近3%。

  • 宜特訂單滿載 下半年優於上半年

    宜特訂單滿載 下半年優於上半年

     半導體檢測服務廠宜特(3289)公告8月合併營收2.55億元符合預期,主要是受惠於5G晶片研發開案及高效能運算(HPC)處理器等檢測分析訂單續強。宜特對下半年維持樂觀看法,在手檢測訂單創下歷史新高,第三季營運看旺,第四季會有更大的成長幅度,下半年營運優於上半年,明年表現也會比今年好。

  • 利機8月營收0.82億元 創近兩年新高

    利機(3444)公告109年8月份單月營收創近二年新高,合併營收為8,219萬元,較7月份7,603萬元月增8%,相較去年同期合併營收6,725萬元年增22%。累計前8月營收為59,676萬元,較去年同期52,803萬元成長13%,利機本月營收表現亮眼,優於市場預期。

  • 《電子通路》利機8月營收創近2年高 全年營運樂觀

    利機(3444)8月營收創近二年新高,由於疫情關係,宅經濟發酵,帶動利機記憶體相關產品需求暢旺,全年營運維持成長態勢。

  • 緯穎日月光投控跌深 法人喊買

     台股不少電子明星股近期遭遇亂流,像是日月光投控(3711)、緯穎(6669)等,股價波段回檔幅度都不輕,投資價值浮現後,激起多頭派法人護航決心,建議旗下機構法人客戶可視為買點,維持「買進」投資評等。

  • 《半導體》日月光投控8月營收飆新高 Q3拚齊締新猷

    封測龍頭日月光投控(3711)受惠封測業務續強、電子代工(EMS)旺季動能跳增,2020年8月合併營收「雙升」、衝上419.44億元新高。法人預期,在EMS業務旺季動能暢旺帶動下,日月光投控第三季集團合併營收可望季增雙位數百分比、挑戰歷史新高。

  • 《電子零件》南電Q3營運估登高 Q4季節性轉淡

    IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)今年營運力拚逐季揚,不過投顧法人預期營運高峰將落於第三季,受ABF載板產能調整及BT載板、PCB需求轉淡影響,第四季營收估將季減近雙位數。不過,由於ABF載板至2022年供給均吃緊,長期營運成長仍看旺。

  • 《電機股》艾姆勒採用實威SOLIDWORKS驗證分析 降低錯誤、成本

    艾姆勒(2241)與SOLIDWORKS台灣總代理實威(8416)攜手,導入SOLIDWORKS Flow Simulation驗證分析,有效提升分析效能,並減少設計錯誤及降低打樣成本。

  • 《半導體》華泰火速填息 開源節流拚獲利

    封測廠華泰(2329)股東常會通過配息0.15元,今(1)日以10.7元參考價除息交易。華泰今早股價開高走揚,最高上漲1.4%至10.85元,開盤2分鐘便完成填息,雖一度震盪拉回平盤整理,但隨後再度震盪走揚,截至10點10分小漲約0.5%。

  • Ansys多物理場方案 通過台積電新一代3DIC封裝技術認證

    Ansys(NASDAQ:ANSS)先進半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS-S(CoWoS with silicon interposer)和InFO-R(InFO with RDL interconnect)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度。

  • 竹科40周年 主打軟硬並進

     新竹科學園區今年成立40周年,今年上半年營業額達到5,660.94億元,在新冠肺炎疫情中逆勢成長10.26%,穩居第一大科學園區的寶座。今年12月14、15日,竹科將擴大舉辦國際論壇、紀念活動等,邀請政府首長、產業領袖、竹科推手們回娘家;下一個40年,竹科將推軟硬整合為主軸。

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