搜尋結果
以下是含有射頻前端模組的搜尋結果，共17筆
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Q3射頻專利戰 中國居全球主導地位
隨著行動通訊、物聯網等領域升級發展，與其息息相關的射頻專利相關研究也成為各方爭搶的戰場。法國市場專利與調研機構KnowMade公布的「2025年第三季射頻前端模組與元件專利監測報告」顯示，第三季中國發表的專利申請占總量的58％，遠超美國的18％，牢牢占據主導地位。
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Wi-Fi 7動能強 立積毛利率飆
射頻IC設計立積（4968）日前舉行法說會，受惠產品組合優化、高階Wi-Fi 7產品出貨顯著放量，第三季營運繳出亮眼成績單，毛利率大幅回升至37.7％，每股稅後純益（EPS）1.4元、成功轉虧為盈。展望第四季，行銷業務副總黃智杰指出，Wi-Fi 7前端模組（FEM）出貨再增加情況下，對營運將有明顯助益；2026年更有望達倍數成長。法人看好，立積第四季毛利率攻上4成之水準，進一步擴大獲利規模。
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聯電飆漲 聯家軍吃香
市場傳出聯電（2303）有意與格芯（GlobalFoundries）合併，成為世界第二大晶圓代工廠，雖聯電周一深夜否認，但聯電ADR在消息傳出後率先飆漲逾20％、收漲逾9％，期交所掛牌的近月聯電期貨夜盤也帶量觸及漲停價48.6元，儘管1日聯電現貨開高走低漲幅收斂，但仍跳空上漲2.91％站回半年線之上，帶動多檔「聯家軍」跟漲。
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美關稅政策變數多 IC、IP業見招拆招
美國總統川普2月18日再次發表課徵關稅言論，提到最早將於4月2日生效，並計畫在一年內進一步調升部分產品關稅。不過既使生效仍有可能暫緩實施，IC業者坦言非常難以預測；業界分析，IC是透過終端電子產品形式進口美國，課稅執行機制難度高，另外，IP（矽智財）非實體晶片，並不在關稅課徵範圍內；具體實施細節與落地時間充滿不確定性。
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本土投顧按讚 元太、聯電權證夯
美國陸續與墨西哥、加拿大兩國進行談判，25％關稅得以延後一個月實施，市場資金逐步回流，法人看好，美國總統川普貿易戰暫緩，台股有望反彈，本國投顧分析，元太（8069）、聯電（2303）2025年業績動能可期，看好其股價將有機會持續走揚。
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《科技》高通Networking Pro A7系列進入送樣階段 AI助力再突破
高通今日宣布推出突破性的高通Networking Pro A7 Elite無線網路平台，透過整合邊緣AI改變使用者的網路體驗。高通Networking Pro A7 Elite平台運用具備40TOPS NPU處理能力的AI協同處理器，提供升級的Wi-Fi 7連接能力和網路效能，使連網裝置具備強大且集中的生成式AI處理能力。
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蘋果供應鏈 8月營收拔高
萬眾矚目的蘋果新iPhone正式發表，蘋果供應鏈受惠拉貨動能，主要廠商8月營收多端出佳績，以光學族群股王大立光（3008）年、月雙增，突破歷史新高最為亮眼，不過，恰逢全球市場遭遇美國經濟衰退疑雲動盪，蘋概股9月以來幾乎全遭國際機構法人賣超，為美中不足。
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iPhone 16拉貨挺！ 大立光等6檔蘋果供應鏈8月營收雙增
萬眾矚目的蘋果新iPhone正式發表，蘋果供應鏈受惠拉貨動能，主要廠商8月營收多端出佳績，以光學族群股王大立光（3008）年、月雙增，突破歷史新高最為亮眼，不過，恰逢全球市場遭遇美國經濟衰退疑雲動盪，蘋概股9月以來幾乎全遭國際機構法人賣超，為美中不足。
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中美科技戰，燒向無線通訊… 美祭337調查 友訊遭波及
中美科技戰火延伸到無線通訊市場，台廠遭受波及。美國國際貿易委員會（ITC）日前宣布對無線前端模組及其下游設備啟動337調查，五家被告廠商中，包括台灣的友訊科技（D-Link Corporation of Taiwan）及美國D-Link Systems Inc. of Irvine。
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Wi-Fi 7飆速 IC設計業熱切
生成式AI應用須藉由大頻寬、高網速、低延遲的5G及Wi-Fi等無線連網技術進行數據交換。無線通訊產品具備迭代性，Wi-Fi 7將為下半年要角，今年雖仍以Wi-Fi 6／6E規格為大宗，然伴隨產品逐漸成熟，預計未來將逐步往更高規格邁進；台廠供應鏈中，IC設計業者如瑞昱、立積、電源管理晶片（PMIC）來頡皆已積極投入，啟動相關商機。
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5G加速 聯電首推RFSOI 3D IC解決方案
聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用於手機、物聯網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產。
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聯電首推3DIC方案 加速5G裝置傳輸
晶圓廠聯電2日宣布，推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻(RF)效能下，可將晶片尺寸縮小45％以上，使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求。
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《半導體》聯電首推RFSOI 3DIC解決方案 加速5G時代創新
晶圓代工大廠聯電(2303)今（2）日宣布推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小逾45％，使客戶能有效率整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求。
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Wi-Fi 7需求熱 立積樂看H2
射頻IC廠立積（4968）26日召開法說會，Wi-Fi 7產品功導入國際大廠之閘道器、筆電之參考設計，預估今年WiFi 7成長動能佳。副總經理黃智杰指出，目前中國大陸電信商需求相當強勁，全球市場陸續重回成長軌跡，樂觀看待下半年營運。法人指出，立積射頻元件仍具備競爭優勢，加上存貨狀況已無太大壓力，有利後續業務發展。
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《產業分析》晶圓代工上季營收季增7.9% 台積電市占衝61.2%
市場研調機構TrendForce研究顯示，受惠智慧手機零組件拉貨動能延續、蘋果（Apple）新機出貨旺季，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收304.9億美元、季增7.9％，其中台積電(2330)受惠3奈米高階製程營收貢獻大增，推升全球市占率突破6成、達61.2％。
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《科技》AI最佳化WiFi7晶片 高通端FastConnect 7900、H2上市
高通宣布推出高通FastConnect 7900行動連接系統，這是首款提供AI最佳化效能，並將Wi-Fi 7、藍牙和超寬頻技術整合在單一晶片中的行動連接系統。FastConnect 7900利用AI，適應特定的使用案例和環境，在功耗、網路延遲和傳輸量方面實現深具意義的最佳化。FastConnect 7900預計將於2024年下半年上市。
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產業觀測－半導體中長期人才荒 如何解
從終端應用、技術升級看半導體業中長期人才需求將呈現高度成長，然而國內人才結構仍呈現供不應求局面，如何強化與全球人才的合作將成為重點，也攸關未來台灣半導體競爭力的維繫。