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以下是含有射頻IC的搜尋結果,共40

  • 頎邦 訂單能見度看到明年Q1

     下半年進入5G智慧型手機及大尺寸電視出貨旺季,面板驅動IC廠積極擴大對晶圓代工投片,頎邦(6147)受惠於封測訂單明顯湧現,第三季合併營收57.73億元創下歷史新高。

  • 電視熱銷 IC設計廠業績吃補

     電視近期成為市場上熱銷的終端產品,也同步帶動相關供應鏈業績成長,隨著第四季歐美及中國購物節商機到來,電視銷售將有望維持強勢水準。法人預期,瑞昱(2379)、聯詠(3034)、宏觀(6568)及致新(8081)等電視供應鏈IC設計廠業績將有望持續進補。

  • 環球晶、雍智科技 權證搶手

     基本面轉佳、股價具上漲潛力的半導體高價股近日交投升溫,包括環球晶(6488)、雍智科技(6683)22日成交量倍增,分別逾5,700張、6,400張;5G、智慧手機等終端需求迅速回溫,各大晶圓代工廠12吋產能滿載,矽晶圓需求水漲船高,環球晶擁漲價效益,法人對雍智科技則看好第三季獲利可望隨營收同步創高。交投升溫下,環球晶股價上漲0.83%,收在424元,雍智科技上漲7.42%,收在304元。

  • 《半導體》結盟華泰助拓非驅動IC業務 外資續看讚頎邦

    封測廠頎邦(6147)與華泰(2329)規畫透過入股進行策略結盟,合攻新應用市場商機。美系外資出具最新報告,認為頎邦藉此可望拓展非驅動IC的射頻(RF)元件封測業務版圖,為長期營運成長增添柴火,維持「增持」評等、目標價78元不變。

  • 《半導體》頎邦Q4營運站高峰 測試需求旺到明年

    《半導體》頎邦Q4營運站高峰 測試需求旺到明年

    封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC及非驅動IC需求同步強彈,帶動2020年8、9月及第三季營收齊創新高。展望後市,董事長吳非艱表示,目前市場需求到明年首季仍相當強勁,預期第四季營運可望站上今年高峰,且認為全球測試產能將持續吃緊至明年上半年。

  • 立積本季業績 拚續創新高

     射頻IC廠立積(4968)在中國大陸電信運營商及網通品牌拉貨力道持續衝高狀況下,推動WiFi射頻前端模組(FEM)出貨有望再度提升,法人圈預期立積第四季業績將有望繳出續創新高的成績單。供應鏈更透露,立積2021年第一季有望拿下Vadfone、ATT等歐美電信運營商訂單,營運有望擺脫淡季表現,業績將持續衝刺。

  • 《半導體》頎邦9月、Q3營收齊創高 拚Q4再攀峰

    封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC、觸控面板感應晶片(TDDI)封測接單強勁,2020年9月合併營收再「雙升」創高,表現優於預期,帶動第三季合併營收同步「雙升」改寫新高。展望後市,在接單動能續強、報價調漲挹注下,法人看好第四季營收可望再創新高。

  • 立積9月、Q3營收登頂

    立積9月、Q3營收登頂

     射頻IC廠立積(4968)公告9月合併營收達6.04億元,推動第三季合併營收季成長40.8%至16.84億元,使單月及單季合併營收同創新高水準。法人看好,立積後續將可望持續大啖WiFi射頻前端模組(FEM)、FM等射頻IC訂單商機,使全年合併營收再創歷史新高。

  • 中芯禁令生效 聯發科得利 市占衝

     中芯禁令正式生效,恐將影響在中芯投片的所有客戶,高通目前在中芯每年下單60萬片8吋晶圓,用以生產電源管理IC,目前就算要轉單,台積電、聯電及世界產能到年底前都已經全滿,短期內高通手機晶片恐怕將因無電源管理IC可搭配,造成出貨量減少。

  • 熱門股-立積 出貨暢旺營運喊衝

    熱門股-立積 出貨暢旺營運喊衝

     立積(4968)在5G、WiFi 6需求持續高漲推動下,使WiFi射頻前端模組(FEM)打進各大網通品牌廠的用戶端設備(CPE)、路由器等供應鏈。法人看好,由於立積WiFi射頻前端模組出貨暢旺,預期第三季合併營收將可望改寫單季歷史新高,第四季業績亦有機會繳出淡季不淡的成績單。

  • 劉佩真》數位轉型 加速追趕

    劉佩真》數位轉型 加速追趕

    我國晶圓代工業即便面臨新冠病毒肺炎疫情、美中科技戰未歇的局面,景氣能見度依舊可居高不下,主要是來自於台積電、二線晶圓代工廠雙動能的推升;前者主要是歸功於先進製程度獨步全球,顯然台積電未來將扮演著台美半導體供應鏈合作的重要連結,甚至台積電製程技術藍圖已延展至2024年量產的2奈米製程;至於二線晶圓代工廠則是受益於2020年以來8吋晶圓廠產能緊俏,更何況美方對於中芯國際列入貿易黑名單在即,更使得包括聯電、世界先進、力積電等接獲不少中國積體電路設計業者的轉單。

  • 《半導體》H2動能將轉強 頎邦填息近5成

    封測廠頎邦(6147)股東常會通過配息4.2元,7月23日以61.2元除息交易。受惠外資看好下半年營運將優於預期,激勵近日股價上攻力道轉強,今(21)日開高後持穩盤上,最高上漲1.77%至63.2元、登2個月來波段高點,填息率達47.62%,於填息路上緩步前行。

  • 立積Q3營收 挑戰歷史新高

     射頻IC廠立積(4968)公告8月自結財報,單月獲利達1.03億元,相較2019年同期成長197%。法人看好,立積下半年在WiFi射頻前端模組(FEM)、FM晶片等產品出貨暢旺推動下,第三季業績將有望創下歷史新高,第四季亦可望衝出淡季不淡的成績單。

  • 卡位CPE商機 立積訂單旺到明年

     5G市場技術不斷發展,更同步帶起用戶終端設備(CPE)需求不斷成長,讓射頻IC大廠開始大力搶進這波商機。法人表示,立積(4968)成功獲得高通、聯發科及博通等CPE主晶片大廠認證,目前WiFi射頻前端模組訂單放眼至2021年第一季,下半年業績將可望大進補。

  • 《台北股市》美痛擊華為 立積、聯詠重傷

    美國重拳再度揮向華為,進一步限制對華為出貨,包括由外國公司藉由美國軟體或技術而開發或生產的晶片,這讓與台系與華為有關的IC設計股今紛紛中箭落馬,立積(4968)開低重挫,早盤後即鎖住跌停價245元,聯詠(3034)亦反映利空,股價重挫逾6.5%,股價最低達264元,跌落5日線、月線。

  • 《半導體》欣銓7月營收衝新高 H2營運動能穩健

    《半導體》欣銓7月營收衝新高 H2營運動能穩健

    IC測試廠欣銓(3264)受惠5G基礎建設需求帶動射頻(RF)、網通等訂單暢旺,2020年7月合併營收續「雙升」衝上8.19億元新高,成長動能持續暢旺。公司先前法說時表示,目前訂單能見度良好,預期下半年營運可望維持穩健表現。

  • 立積測試產能Q3到位 營運靚

    立積測試產能Q3到位 營運靚

     射頻IC廠立積(4968)在第二季稅後淨利繳出1.84億元的單季歷史新高好成績後,對於第三季展望。立積指出,目前公司WiFi 6射頻前端模組(FEM)依舊供不應求,預期進入第三季後,隨著增加的測試產能逐步到位,下半年營運展望樂觀。

  • 訂單給力 立積Q3營運拚新高

    訂單給力 立積Q3營運拚新高

     射頻IC廠立積(4968)第二季在WiFi客戶拉貨力道強勁帶動下,繳出單季歷史新高的優異表現。法人表示,進入第三季後,由於居家辦公需求不斷,因此使在中興、小米及華為等陸系及歐美客戶拉貨力道持續成長,加上擴增的測試產能到位,第三季營運將可望再度改寫新高表現。 \n 立積公告第二季合併營收繳出年成長79.6%至11.96億元的好成績,並改寫單季新高,主要受惠於WiFi 6、WiFi 5射頻IC出貨量同步暢旺帶動,隨著時序步入第三季,出貨量將可望持續成長。 \n 供應鏈指出,原先歐美國家預期第三季起將有望逐步分階段解封城,不過現在看起來新冠肺炎疫情再度開始延燒,使解封城計畫不得不暫緩,蘋果、Google及微軟等各大企業,持續鼓勵員工居家辦公,讓路由器(Router)、筆電及平板電腦等需求不墜,且拉貨力道明顯高於第二季水準。 \n 不僅如此,先前由於立積因應客戶需求採用超急件(Super hot run)模式生產,加上良率不高,因此拉低立積毛利率,不過進入下半年後,客戶大多以正常模式生產,因此預期將對立積獲利成長有所幫助。 \n 法人表示,立積第三季受惠於路由器需求持續成長,且歐美客戶及小米、中興及華為等客戶仍持續追加訂單,且目前訂單量有機會相較第二季雙位數成長,將同步帶動合併營收再度改寫歷史新高表現。立積不評論法人預估財務狀況。 \n 事實上,立積由於先前WiFi射頻IC測試產能不足,因此自2019年開始逐步擴充測試產能,預估直到第三季測試產能機台將可望上升至45台,相較第二季增加11台,因此在WiFi 6需求強勁帶動下,新到位的產能將有機會逼近滿載水位。 \n 除此之外,立積布局已久的智慧手機用WiFi 6射頻IC,傳出將可望在第四季開始量產出貨,預期導入客戶將可望是陸系智慧手機大廠,由於客戶單一款智慧手機市場需求至少有百萬部以上等級,屆時將有望推動立積業績繳出淡季不淡成績單。

  • 《半導體》成長動能燒滾滾 雍智再飆上櫃新高

    《半導體》成長動能燒滾滾 雍智再飆上櫃新高

    IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠測試載板需求暢旺,2020年第二季合併營收連2季改寫新高,投顧法人看好每股盈餘(EPS)將達約2.7元、同步改寫新高,展望後市,在需求持續增溫下,亞系外資看好雍智第三季營收、獲利可望同步再創高。 \n \n雍智股價自3月中的115.5元半年波段低點,一路震盪飆升至2日的376.5元,近日呈現高檔震盪盤整。今(21)日在買盤敲進下上攻力道再起、一路開高走高,10點22分後攻鎖漲停價382.5元、再創上櫃新高價。 \n \n雍智2020年6月自結合併營收0.94億元,雖月減8.91%、仍年增達41.71%,改寫同期新高、亦創歷史第3高。帶動第二季合併營收達2.94億元,季增19.52%、年增達56.2%,連2季改寫歷史新高。累計上半年合併營收5.41億元,年增達42%,續創同期新高。 \n \n雍智日前公布2020年5月自結稅後淨利0.31億元,月增達18.69%、年增達66.85%,每股盈餘(EPS)1.15元。合計4~5月稅後淨利0.57億元,年增達97.21%,每股盈餘2.11元。由於第二季營收再創新高,法人預估每股盈餘約2.7元,可望同步改寫歷史新高。 \n \n雍智受惠新產品測試需求增加,帶動前段及後段載板需求暢旺,在晶圓探針卡、IC測試板、IC老化測試載板等出貨暢旺下,今年以來營運成長動能暢旺。展望後市,隨著更多5G智慧型手機上市,投顧法人看好雍智下半年營收成長動能將更上層樓。 \n \n投顧法人認為,受惠台系客戶產品位於上升周期,5G系統單晶片(SoC)市占率提升、WiFi 6及真無線藍牙耳機(TWS)前景可期,將帶動雍智5G、射頻測試相關IC測試載板需求。預估2大台系客戶約可貢獻明年營收達15%,帶動IC測試及老化測試載板多年成長。 \n \n除了核心業務的IC測試載板與老化測試載板外,投顧法人認為,公司的新探針卡設計專案,由於設計認證程序較長,預期下半年對營收貢獻將提升,帶動全年整體貢獻明顯擴張,成為另一挹注營運成長的動能。 \n \n亞系外資日前出具報告,認為5G智慧手機帶動IC測試載板需求、電視SoC測試載板需求回溫,加上WiFi客戶市占率提升、升級WiFi 6趨勢下半年顯現,4大利多將推升雍智第三季營收再創新高、獲利動能同步加溫,將目標價自275元一舉調升至450元。

  • 雍智 外資調升目標價至450元

     IC測試板廠雍智(6683)受惠於晶圓探針卡、IC測試板、IC老化測試載板等出貨暢旺,上半年合併營收5.42億元創歷年同期歷史新高,較去年同期成長42.0%。雍智下半年將受惠於5G手機系統單晶片(SoC)、WiFi 6/6e晶片、電源管理IC、智慧電視SoC等四大動能推升接單,亞系外資看好第三季營收續創歷史新高,全年獲利較去年成長逾六成並賺逾一個股本,調升股價目標價至450元。 \n 雍智公告6月合併營收月減8.9%達0.94億元,與去年同期相較成長41.7%。雍智第二季合併營收2.95億元,較第一季成長19.5%,連續兩個季度創下歷史新高,與去年同期相較亦大幅成長56.2%。累計上半年合併營收5.42億元,較去年同期成長42.0%,並為歷年同期歷史新高。 \n 雍智下半年接單重頭戲在於接獲聯發科5G手機SoC的探針卡訂單。隨著全球5G開台及進入商用,特別是中國大陸加速5G基礎建設,5G智慧型手機銷售動能強勁,但因為大陸手機廠持續進行晶片供應鏈去美化,包括華為、OPPO、Vivo、小米等均提高對聯發科的5G手機SoC採購量,雍智下半年因承接聯發科釋出的三分之一探針卡訂單而直接受惠。 \n 隨著5G進入成長爆發期,但5G電信網路訊號容易受到建築物遮蔽,WiFi 6/6e已成為網路接續最後一哩的重要技術。再者,新冠肺炎疫情推升在家工作及遠距教學成為新常態,且蘋果及非蘋智慧型手機、英特爾及超微平台筆電等,都已支援WiFi 6/6e,導致第二季下旬開始WiFi 6/6e路由器熱賣並造成晶片缺貨。法人看好雍智下半年來自聯發科、瑞昱等業者的WiFi 6/6e的相關IC測試板以及IC老化測試載板接單暢旺,對營運成長帶來新動能。 \n 另外,雍智在非5G領域也看到新訂單湧現。法人指出,雍智下半年智慧型手機搭載晶片的IC測試板訂單能見度高,智慧電視SoC相關IC測試板接單進入旺季,電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。由於日月光投控、京元電、矽格等封測廠今年均提高資本支出擴大預燒(burn-in)測試產能,下半年持續對雍智追加IC老化測試載板訂單量。 \n 亞系外資在最新研究報告中指出,5G手機SoC探針卡訂單是驅動雍智未來3年要成長動能,WiFi 6相關應用訂單將自下半年開始帶來明顯營收貢獻,電源管理IC及智慧電視SoC等有助於提振業績。外資法人看好雍智今年獲利賺逾1.2個股本,明、後兩年獲利維持強勁成長趨勢,股價重申買進並提升目標價至450元。

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