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以下是含有廠務設備的搜尋結果,共93

  • 台灣將稱霸半導體設備市場

    台灣將稱霸半導體設備市場

     根據國際半導體產業協會(SEMI)最新統計,2020年全球半導體製造設備市場大幅成長19%,銷售總額由2019年的597.5億美元攀至2020年的711.9億美元,並創下歷史新高紀錄。今年受惠於全球半導體廠大舉拉高資本支出並擴大投資,業界預估2021年全球半導體製造設備市場將挑戰800億美元續創新高,SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。

  • 資本支出概念股 迎大單潮

    資本支出概念股 迎大單潮

     英特爾宣布啟動IDM 2.0計畫,將興建新廠提供晶圓代工服務,加上擴大委外晶片訂單,法人看好在兩大廠持續投資擴廠計畫效應下,製程設備供應商京鼎、家登、帆宣,及廠務設備廠漢唐、信紘科等資本支出概念股有望同步受惠,大啖半導體大廠訂單。

  • 北美半導體設備出貨 二月勁揚32%又新高

    北美半導體設備出貨 二月勁揚32%又新高

     SEMI(國際半導體產業協會)公布北美半導體設備出貨報告,2021年2月份設備製造商出貨金額達31.350億美元,連續2個月創歷史新高紀錄。全球半導體產能供不應求,包括IDM廠、晶圓代工廠、記憶體廠等同步拉高資本支出擴產因應客戶強勁需求,SEMI預期今年全球半導體設備投資將創下新高。

  • 華邦電加速興建高雄12吋廠 資本預算131億

     記憶體大廠華邦電董事會16日決議,通過高雄12吋晶圓廠資本支出預算案,核准資本預算達131.27億元,將自3月起開始陸續進行投資。華邦電高雄12吋廠將在明年上半年裝機及試產,明年下半年將進入量產,初期將生產20奈米世代製程DRAM。

  • 《半導體》華邦電資本支出預算131億元 投資高雄新廠

    華邦電(2344)董事會於3月16日決議通過12吋晶圓廠資本支出預算案,核准資本預算約新台幣131.27億元,華邦表示,該資本支出預算案主要用於高雄新廠,預計於110年3月起陸續投資,並於111年試營運。

  • 《熱門族群》半導體設備成長看俏 台積電供應鏈齊揚

    台積電(2330)盤中股價回到平盤之上,台積電回穩,加上今年資本支出大增,有利台積電供應鏈業績續增,今早不等台積電強攻,廠務、設備等供應鏈廠商漢唐(2404)、弘塑(3131)、家登(3680)、京鼎(3413)、帆宣(6196)、辛耘(3583)等股價齊揚。

  • 投資估破2兆 台積供應鏈同樂

    投資估破2兆 台積供應鏈同樂

     晶圓代工龍頭台積電啟動3奈米晶圓廠Fab 18B廠興建,預期明年下半年進入量產,至於選定在新竹寶山興建的2奈米晶圓廠雖然仍有環評問題有待解決,但新廠預估會在明年下半年動土興建。設備商預估,台積電3奈米及2奈米的技術研發及產能投資,合計超過新台幣2兆元的大投資計畫已正式啟動,包括漢唐、帆宣等台積電大聯盟合作夥伴將直接受惠。

  • 北美半導體設備出貨 創高

    北美半導體設備出貨 創高

     SEMI(國際半導體產業協會)公布北美半導體設備出貨報告,2021年1月份設備製造商出貨金額達30.402億美元,創下歷史新高紀錄。由於半導體市場需求暢旺且產能供不應求,晶圓代工廠及IDM廠的邏輯製程產能訂單滿到下半年,DRAM及NAND Flash價格止跌回升帶動記憶體廠加快新製程量產,預期今年全球半導體設備投資將創下歷史新高。 \n 根據SEMI統計,2021年1月北美半導體設備製造商出貨金額首度突破30億美元大關、來到30.402億美元歷史新高,較2020年12月的26.808億美元成長13.4%,與2020年1月的23.402億美元相較成長29.9%。 \n SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美半導體設備1月的出貨金額創下歷史新高,是今年好的開始,說明了數位轉型加速推動對半導體設備強勁而持久的需求。 \n 全球半導體廠今年資本支出預期將創新高,對半導體設備採購金額也將創下歷史新高,法人看好資本支出概念股直接受惠,包括漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者今年在手訂單續創新高,設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士等同步受惠且接單暢旺,對今年展望抱持樂觀看法。 \n 另外,今年半導體產能供不應求,包括台積電、三星、SK海力士、英特爾等今年均將擴大極紫外光(EUV)產能建置,EUV產能會持續放大,法人亦看好極紫外光光罩盒(EUV Pod)供應商家登、EUV設備代工廠帆宣、EUV機台精密零件廠公準等業者今年營運,訂單能見度已看到下半年。 \n 由製程推進來看,晶圓代工廠今年資本支出重頭戲除了擴大EUV產能因應客戶強勁需求,邏輯製程也將開始由5奈米推進至3奈米,台積電預期下半年3奈米開始試產,明年就可進入量產階段。至於IDM龍頭大廠英特爾已加快自有產能建置,10奈米產能進入量產,7奈米研發加速進行,並會在7奈米製程開始導入EUV技術。 \n 在記憶體廠部份,DRAM廠今年加速由1z奈米跨入1a奈米,包括三星、SK海力士已經開始採用EUV微影技術生產DRAM,且產品線則開始轉進DDR5及LPDDR5。至於NAND Flash廠今年投資重點鎖定在3D NAND堆疊層數升級,預估170層以上3D NAND可在今年導人量產,研發則開始朝向200層邁進。

  • 南亞科、華邦電資本支出 拉高6成

     今年以來DRAM市況持續好轉,現貨價及合約價同步上漲,在預期第二季後DRAM供不應求,產業多頭行情將延續到年底或明年上半年,南亞科及華邦電均擴大今年資本支出逾六成,因應新製程研發並增加生產設備擴充產能。法人指出,南亞科第一代10奈米試產順利,明年將可開始貢獻營收;華邦電路竹新12吋廠明年上半年裝機,為長期營運增添成長動能。 \n DRAM供給吃緊推升現貨價一路走高,標準型、利基型、伺服器DRAM合約價預期將逐月、逐季調漲,為南亞科及華邦電等國內DRAM廠營運帶來成長動能,上半年接單滿載,訂單能見度已看到下半年。為了因應新製程研發並擴增新產能,南亞科及華邦電將提高今年資本支出,迎接DRAM產業多頭行情到來。 \n 南亞科去年資本支出86.7億元,今年預估將拉高至150億元,較去年成長73%,其中的60~70%將用於10奈米生產設備,其餘則用於廠務工程的營建需求。南亞科第一代10奈米技術研發順利進行,預期新生產線明年完工後就可開始投產,預期明年將可開始貢獻營收,第二代10奈米也已排定並開始投入研發階段,今年底前將開始進入試產。 \n 南亞科於日前法說會中指出,新冠肺炎疫情帶動的遠距商機及宅經濟需求會延續到今年上半年,在供給吃緊情況下,上半年DRAM合約價將逐季上漲,對營收及獲利都會帶來正面效益。由於整個DRAM市場位元供給成長幅度有限,預期上半年DRAM市場都將供不應求。 \n 華邦電已啟動高雄路竹12吋廠興建計畫,預期新廠將在明年上半年裝機及試產,明年下半年應可開始量產DRAM。華邦電去年資本支出約79億元,今年將提高至127億元,較去年增加約六成,主要用於增加生產及研發設備。

  • 信紘科Q1業績樂觀 全年拚新高

     設備及廠務工程業者信紘科(6667)接獲晶圓代工大廠的綠色製程設備及拆移機等新訂單,推升1月合併營收1.43億元,創下單月營收歷史新高。隨著主要國際半導體客戶擴大資本支出,進而對於信紘科施作拆移機服務工程、高科技產業製程的廠務供應系統整合、綠色製程解決方案等服務需求持續增加,信紘科對2021年營運抱持樂觀看法。 \n 信紘科受惠於半導體客戶擴建廠需求,帶動設備出貨暢旺,2021年1月合併營收1.43億元,月增22.7%、年增39.2%,創單月歷史新高,表現優於預期。信紘科對第一季維持樂觀展望,並看好2021年營運將再攀新高。 \n 信紘科表示,受惠台灣半導體產業資本支出持續擴大,催動主要客戶針對信紘科旗下高科技產業製程廠務供應系統整合、製程機能水等設備與服務增加,加上拆移機工程服務需求增溫,訂單能見度看到下半年,而且整體施作工程符合進度,推升1月營收改寫單月營收歷史新高。 \n 信紘科表示,後疫情時代與5G NR商用化加速發展,在全球晶圓代工廠產能吃緊的情形下,全球從汽車、手機至個人電腦所使用晶片訂單,皆仰賴台灣、韓國等地的亞洲企業代工生產,創造台灣半導體產業供應鏈良好的發展環境。信紘科目前訂單保持良好能見度,有望隨著晶圓代工大廠的竹科及南科先進製程晶圓廠的建置及擴充等的施作工程訂單到手,助力2021年整體營運保持強勁的成長動能。 \n 展望第一季,雖因農曆新年長假、工作天數較少影響營收成長表現,但為滿足主要客戶擴建廠強勁的需求,信紘科配合主要客戶擴建廠時程及腳步,對2021年整體營運維持優於2020年的樂觀看法。

  • 鉅鋼大手筆投資高階加工設備

    鉅鋼大手筆投資高階加工設備

     為大幅提升關鍵零組件自製率,協助客戶邁向頂尖,全球製鞋機領導品牌-鉅鋼機械繼去年斥資1,000餘萬元添購歐洲大廠生產的刀具量測儀、NX CAD/CAM軟體與精密加工夾治具後,今年再加碼3,000餘萬元引進日本百年工具機品牌MAZAK生產的高精密航太等級的高階複合加工機、小龍門加工機等多台精良的加工設備,並朝全廠智慧自動化生產規劃,總投入金額估將超過1億元,創下了國內製鞋機業界近年來投資設備規模之最,也建立了國內同業難以企及、最高級別的精密加工能力。 \n 在新冠肺炎疫情仍未平息、產業前景晦暗不明之際,鉅鋼近年來卻在景氣的低谷大膽啟動一系列的投資,除了要藉由「興築高牆」、「挖深護城河」來強化自我核心競爭力,為下一階段成長積極準備外,鉅鋼機械董事長特別助理陳璟浩認為,製鞋產業競爭趨向白熱化,鞋機廠商除了顧好品質、交期、成本與售服外,面對客戶不斷提出如何協助其生產製程走向自動化、智慧化,更讓鉅鋼思索鞋機廠商不應只單純扮演供應商的角色,要朝成為顧客的策略夥伴、戰略夥伴方向定位,唯有透過不斷的自我提升、自我改造,厚植更深厚的戰力,才能與客戶共同飛躍成長。 \n 陳璟浩強調,鉅鋼機械深耕運動鞋中底EVA與大底RUBBER射出成型機市場40多年,長期來站穩產業龍頭角色,為客戶提供一流的產品與優質的使用體驗,獲得市場良好的口碑,訂單不斷,此次大手筆採購MAZAK機台與各項高階加工軟硬體設備,未來各項關鍵零組件從設計、繪圖、轉成加工程式、外部量測刀具、公差自動補償到高階精密加工,都可一氣呵成,有效提升精密度並大幅減少作業人力。而關鍵零組件的自製率,未來更可望由目前的30%,大幅提升到45%,將讓鉅鋼組裝的機台設備加工效能、加工精度與可靠度更加優異,領先群倫。 \n 鉅鋼機械廠務部經理朱震羽表示,新購入的MAZAK五軸複合加工機,運用了IoT、AI等先進技術,並結合該公司新採購的NX CAD/CAM五軸模組,可加速新產品的開發,建構出高效能、高精度與高品質的解決方案,尤其在加工零組件時原需19次反覆裝夾,將大幅縮減為4次,讓複雜的加工可以一次到位,品質與良率更趨完美,可符合高階用戶的期望。 \n 另外,該套加工設備因兼具IoT、AI等功能,能快速與該公司今年新改版的ERP及MES系統互相串連,可即時掌控設備稼動時的各項資訊,更能配合系統進行生產管理、物流及資訊流管理,並對各項數據進行分析,強化供應鏈管理,打造出敏捷企業流程,將為鉅鋼邁向智能工廠奠下成功的碁石。

  • 2021可望再創新高 北美半導體設備 締造最旺12月

    2021可望再創新高 北美半導體設備 締造最旺12月

     SEMI(國際半導體產業協會)公布北美半導體設備出貨報告,2020年12月份設備製造商出貨金額成長達26.808億美元,創下歷年同期新高紀錄。由於半導體市場需求暢旺,晶圓代工廠及IDM廠產能滿載到下半年,記憶體廠新一代製程進入量產,預期2021年全球半導體產業將進入新一波產能擴張循環。 \n 根據SEMI統計,2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額達26.808億美元,較2020年11月的26.116億美元成長2.6%,與2019年12月的24.917億美元相較成長7.6%,創下設備出貨金額的歷年同期新高紀錄。 \n 過去第四季都是資本支出淡季,但去年半導體市場需求強勁,未受到新冠肺炎疫情及美中貿易戰等外在因素影響,設備出貨淡季轉旺,2020年第四季北美半導體設備製造商出貨金額達79.406億美元,與2019年同期相較成長18.6%。累計2020年北美半導體設備製造商出貨金額達297.827億美元,較2019年242.893億美元成長22.6%,創下年度出貨金額歷史新高。 \n SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額增長,年度出貨金額更超越2018年所創下的產業新高,為充滿挑戰的一年畫下完美句點。創紀錄的出貨金額顯示半導體產業在新冠肺炎疫情期間為實現數位轉型發揮了關鍵作用。 \n SEMI預估2021年全球半導體廠資本支出將改寫新高,市場持續看好資本支出概念股表現,包括EUV光罩盒(EUV Pod)供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、先進封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等,2021年營運看旺,營收及獲利均可望創下歷史新高。

  • 擴建所需 宏捷科5.17億元向漢唐添購設備

    砷化鎵晶圓代工廠宏捷科(8086)21日公告,因應無塵室、廠務擴建工程,預計斥資5.17億元,向漢唐(2404)添購設備。宏捷科2021年逐季擴產計畫不變,朝年底2萬片目標前進,法人指出,面對訂單需求強勁,宏捷科不排除再加碼擴產,最高上看2.3萬片。 \n相較於矽的擴產有多家設備商支援、較能一次到位,砷化鎵的擴產屬循序漸進,因對良率及品質的的要求,驗證難度相當高、時間也較長,因此,每回擴產的速度僅能以每年5,000片的速度增加。據宏捷科擴產計畫,2021年2萬片、2022年2.5萬片、2024年有機會達3.5萬片。

  • 半導體大擴產 漢唐、帆宣進補

    半導體大擴產 漢唐、帆宣進補

     晶圓代工及封裝測試產能供不應求,包括台積電、聯電、力積電、華邦電、日月光投控、京元電等半導體業者,2021年啟動擴建無塵室或興建新晶圓廠計畫,積極擴產因應客戶強勁需求,廠務工程業者漢唐(2404)、帆宣(6196)、信紘科(6667)直接受惠,在手訂單均創下歷史新高,2021年營收及獲利可望再創新高紀錄。 \n 在預期新冠肺炎疫情後全球總體經濟將強勁復甦,加上5G普及帶動終端應用需求大增,晶圓代工廠及封測廠均看好2021年產能將全年吃緊,所以近期陸續啟動擴產計畫。 \n 以龍頭大廠台積電來說,預估2021年資本支出將達200億美元規模,除了用於3/2奈米技術研發及擴大採購極紫外光(EUV)設備,台積電新晶圓廠投資馬不停蹄,南科Fab 18廠第四期至第六期工程的3奈米晶圓廠加速趕工中,南科Fab 14會再興建第八期做為特殊製程晶圓廠,竹科R1及R2研發晶圓廠也正在興建中。 \n 聯電受惠於三星28奈米訂單加持,南科12吋廠擴建計畫加速進行,廈門廠持續擴充產能,預估2021年資本支出將逾10億美元,可望創下近10年來資本支出新高。力積電現有產能同樣供不應求,預計第一季末將啟動銅鑼新廠的興建計畫,該廠區將興建兩座12吋廠,規畫總產能達每月10萬片。至於記憶體廠部份,旺宏的12吋廠升級擴產已在進行中,華邦電高雄12吋廠加速趕工中希望能在年內完工。 \n 前段晶圓廠投資積極,後段封測廠同樣加快擴建新生產線腳步,日月光投控的高雄楠梓第二園區正在加速建置,預估投資金額達940億元打造楠梓第三園區。至於京元電預計2021年資本支出提升約10%達93.79億元,並提前啟動銅鑼廠三期廠房興建計畫。 \n 半導體業者持續擴建無塵室或興建新晶圓廠,廠務工程業者漢唐、帆宣、信紘科等直接受惠。帆宣受惠於台積電及日月光等廠務工程訂單到手,加上EUV設備的模組代工訂單強勁,2020年11月底在手訂單達256億元創下歷史新高,2020年營收251.20億元創下歷史新高,看好2021年業績將再創新高。 \n 漢唐受惠於台積電、美光、力積電等客戶持續擴產,2020年11月底在手訂單達430.55億元改寫歷史新高,2020年新接訂單達200億元規模,2020年全年營收年增49.8%達358.37億元創下歷史新高,2021年營運表現將續創新高紀錄。 \n 信紘科2020年合併營收12.96億元,較2019年成長4.1%,創下年度營收歷史新高,由於台積電等大客戶設備機台移機工程接單暢旺,新晶圓廠的廠務及再生手等工程應接不暇,樂觀預期2021年營運將再攀高峰。

  • 《半導體》京元電上季淡季有撐 去年營收登新高

    測試大廠京元電(2449)受惠5G等晶片測試需求暢旺,降低測試機台產能轉換影響程度,2020年12月合併營收持續回升,使第四季營收僅小幅下滑,淡季表現有撐。累計全年合併營收年增達13.39%,以289.59億元順利改寫新高。 \n \n展望後市,由於已在主流趨勢的5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、資料中心與車用市場提前成功卡位,京元電看好未來營運績效可穩健走揚。法人認為,受惠5G及WiFi 6、電源管理晶片等測試需求持續暢旺,看好京元電今年首季營運可望淡季不淡。 \n \n京元電公布去年12月自結合併營收23.69億元,月增1.56%、年減1.24%,仍創同期次高。第四季合併營收69.37億元,季減5.78%、年減2.94%,雖降至近1年半低點,仍創同期次高,淡季營運有撐。累計全年合併營收289.59億元、年增達13.39%,改寫歷史新高。 \n \n隨著華為禁令生效,京元電調整測試機台轉換給其他客戶,影響去年第四季營運動能略受影響。不過,受惠5G手機、WiFi 6、電源管理晶片及CMOS影像感測器等測試訂單需求持續強勁,使京元電去年第四季營收僅小幅衰退,表現符合預期。 \n \n京元電董事會日前通過2021年資本支出計畫,其中台灣資本支出達69.89億元,包括機器設備52.32億元、新建廠房及廠務設施17.57億元,加計蘇州京隆等子公司資本支出約23.9億元後,合計今年資本支出將達93.79億元,年增約10%。 \n \n因應市場測試需求暢旺,京元電今年兩岸均將持續擴產,其中苗栗竹南廠將在上半年完成擴產、銅鑼廠則預計年底前完成裝機。為因應後續成長需求,董事會亦通過擬以租地委建方式興建銅鑼廠三期廠房,預計投資6.39億元、於明年3月完工。

  • 5G夯 京元電明年資本支出上調10%

    5G夯 京元電明年資本支出上調10%

     測試大廠京元電(2449)加快測試機台的平台轉換供其它客戶使用,預計年底前可完成調整,可望順利回補華為訂單缺口,由於看好5G晶片測試需求倍增,但預計2021年底現有廠房空間將全數完成設備裝機,所以董事會25日決議2021年資本支出提升約10%達93.79億元,並通過6.39億元預算以租地委建方式興建銅鑼廠三期廠房。 \n 京元電股價25日上漲0.90元,終場以34.60元作收,成交量達12,229張。 \n 京元電2020年台灣及大陸的資本支出合計達85億元,董事會25日通過2021年資本支出計畫,其中台灣地區資本支出達69.89億元,包括機器設備52.32億元,新建廠房及廠務設施17.57億元,至於蘇州京隆等子公司的資本支出達23.90億元,合計2021年資本支出將達93.79億元,較2020年增約10%。 \n 京元電2021年仍會在台灣及大陸兩地同步擴產,目前在台仍有空間的廠房包含苗栗竹南廠與銅鑼廠,竹南廠2021年上半年就會完成產能擴充,銅鑼廠2021年底前也將完成裝機。由於2021年底廠房空間都會完成設備裝機,整體測試產能明顯提升,但為了後續營運成長所需,京元電預計將在苗栗銅鑼建置新廠,而25日董事會亦通過投資6.39億元,以租地委建方式興建銅鑼廠三期廠房。 \n 京元電在華為禁令生效後不再為華為海思代工晶片測試業務,對第四季營收表現造成影響。京元電公告11月合併營收月增4.4%達23.33億元,與去年同期相較減少1.9%,累計前11月合併營收265.90億元,較去年同期成長14.9%。京元電加快測試機台的平台轉換供其它客戶使用,預計年底前可完成調整。 \n 由於包括5G及WiFi 6、高效能運算等測試訂單強勁,並帶動電源管理IC、CMOS影像感測器、NOR Flash等測試訂單續增,京元電提前在年底完成測試平台轉換後,華為海思的訂單缺口將順利回補完成。

  • 《電腦設備》營運穩健成長 樺漢量增穩揚

    鴻海旗下工業電腦廠樺漢(6414)受惠ST/Kontron品牌業務及帆宣(6196)的系統整合業務在手訂單暢旺,集團對2020年第四季營運展望樂觀,預期可望季增達雙位數,明年營運同步「樂觀期待」、可望續繳雙位數成長。 \n \n樺漢股價8月中觸及327元的2年高點後一路拉回,9~11月在217~250元區間震盪盤整,本月初發動上攻、9日觸及267.5元後再拉回245元,近日止跌回升,今(24)日開高後量增穩揚,上漲3.85%至256.5元,早盤維持逾2%漲幅,位居工業電腦族群漲勢前段班。 \n \n樺漢11月自結合併營收77.55億元,月增2.33%、年增2.4%,累計前11月合併營收738.39億元、年增3.26%,雙雙續創同期新高。董事長朱復銓先前法說時指出,ST/Kontron的品牌業務在手訂單達8.9億歐元,帆宣的系統及廠務工程業務第四季仍可較第三季成長。 \n \n旗下小金雞方面,網安設備廠瑞祺電(6416)11月自結合併營收4.31億元,月增12.66%、年減4.23%,仍創同期次高。累計前11月合併營收49.09億元、年增27.33%,續創同期新高。 \n \n瑞祺電先前法說時指出,受子公司澔楷大單出貨遞延影響,預期第四季營收將較第三季持平略降,但隨著寬廣布局效益顯現,對明年營運維持審慎樂觀看待,看好有望漸入佳境,目標續繳雙位數成長表現。 \n \n帆宣11月自結合併營收25.86億元,月增達26.35%、年增達16.17%,改寫歷史次高。累計前11月合併營收225.58億元、年增4.92%,續創同期新高。由於11月在手訂單續衝上256億元新高,法人看好未來2年成長動能,可望帶動今明2年營收持續創高。 \n \nODM廠沅聖(6638)11月自結合併營收5.92億元,月增5.88%、年減8.89%,回升至近1年高點。惟受重要客戶遭併購砍單影響,前11月合併營收37.49億元、年減47.18%,仍創同期新低。公司表示,轉向智慧車載及醫療布局已進入收成階段,看好營運動能將回升。

  • 帆宣 在手訂單史上新高

    帆宣 在手訂單史上新高

     半導體先進製程持續推進,使極紫外光(EUV)微影設備需求不斷提升,加上晶圓代工擴廠腳步不斷,使EUV機台次系統模組代工及廠務工程大廠帆宣(6196)11月在手訂單衝上256億元的歷史新高水準。 \n 法人預期,在台積電及ASML等大廠訂單動能不斷效應下,帆宣2021年業績有望再衝高。 \n 半導體產業不斷朝先進製程推進,舉凡台積電目前一路從5奈米製程將向前跨入4奈米及3奈米製程,且2奈米廠也正在籌備興建計畫,屆時將需要大量的極紫外光微影設備用作曝光製程,三星、英特爾等也同步向先進製程前進,使極紫外光曝光設備成為半導體產業搶購的設備。 \n 法人指出,帆宣為ASML認證通過的EUV機台次系統模組代工廠,受惠於這波EUV需求大增效應,帆宣接單量也呈現逐季成長態勢,成為推動帆宣業績成長的動能之一。 \n 不僅如此,台積電為了因應先進製程需求大增,也不斷新建廠房,由於新廠同樣需要大量廠務設備,這塊商機帆宣也同步卡位成功。法人表示,帆宣在EUV及半導體新廠效應之下,截至11月的在手訂單已經達到256億元的歷史新高水準,提前替未來兩年的營運動能注入一股強心針。 \n 帆宣公告11月合併營收25.87億元、月成長26.4%,改寫單月歷史次高水準,相較2019年同期成長16.2%。累計2020年前11月合併營收為225.58億元、年增4.9%,創歷史同期新高。 \n 法人預期,帆宣2020年合併營收將有望繳出年成長水準,創下歷史新高表現,且稅後淨利將有望達到年增雙位數表現,同創新高水準,跨入2021年後,帆宣將有望保持現有營運動能,帶動業績再締新猷。 \n 此外,帆宣目前也聯手工研院巨資中心衝刺機台故障預診斷技術,並以人工智慧(AI)及虛擬實境(VR)打造未來的智慧工廠相關應用,隨著日月光智慧工廠上路後,未來將有望使智慧工廠成為業者衝刺的新市場,帆宣亦有望搶下相關商機。

  • IBM獲台積電頒發 優良供應商卓越表現獎

    IBM獲台積電頒發 優良供應商卓越表現獎

     在日前台積電舉辦的第20屆供應鏈管理論壇中,特別表揚和感謝15家優良的設備、廠務、原物料及資訊供應商,IBM獲頒「優良供應商卓越表現獎」,肯定IBM在晶圓廠自動化領域的專業表現。 \n 台灣IBM公司總經理高璐華表示:「非常高興能在台積電眾多供應商中,以資訊服務提供者的身分領取這個獎項,備感榮幸。IBM團隊將持續提供專業的服務,作為台積電不可或缺、信賴的IT夥伴。」 \n IBM和台積電合作推動晶圓廠自動化至今年是第27年。在IBM團隊與台積電IT團隊緊密地合作下,搭配IBM軟、硬體和7×24的技術支援服務,近三年在所有廠區的晶圓廠自動化(MES)「ZeroDownTime」,實現穩定、高可靠度和高可用性的維運目標。IBM將持續服務客戶的承諾,支援台積電全球化的生產營運模式。 \n 台灣IBM公司成立於1956年,超過一甲子的耕耘,深入參與各項改變本土產業發展與日常生活的重大變革。IBM的解決方案能為客戶帶來新能力,協助其業務轉型,並以新方式與客戶和員工互動。這些方案源自IBM在業界頂尖的顧問與IT實踐服務、雲端與認知運算方案、企業系統與軟體,且擁有名列世界頂尖機構之一的IBM研究中心作為最佳後盾。

  • 北美半導體設備出貨 連14月成長

    北美半導體設備出貨 連14月成長

     國際半導體產業協會(SEMI)發布11月北美半導體設備出貨金額達26.12億美元、年增23.1%,繳出連續14個月年成長成績單。法人指出,由於晶圓代工大廠及記憶體大廠持續加碼投資,使設備需求不斷提升,預期2021年設備有望更上一層樓。 \n SEMI公布最新報告,2020年11月北美半導體設備製造商出貨金額為26.12億美元,雖較2020年10月最終數據的26.48億美元相比降低1.4%,不過已經寫下連續14個月出貨金額年成長的亮眼水準。 \n SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,美國半導體設備製造商出貨在2020年秋天創下新紀錄高點後,儘管市場預期出貨量將縮減規模,11月的出貨數據仍表現強勁。 \n 法人指出,目前台積電、三星等晶圓代工大廠及國際IDM大廠在先進製程布局腳步不斷,從先前的7奈米製程,到現在的5奈米製程,且未來更加推進到4奈米甚至是3奈米製程,當中需要使用到大量的極紫外光(EUV)曝光機,因此在設備需求上未來將持續成長。 \n 事實上,根據台積電已經宣布的建廠計畫來看,預定將在南科Fab 18廠的4~6期建立超大型晶圓廠(GigaFab),當中部分廠區將會在2022年開始量產3奈米製程,竹科寶山土地將會興建2奈米製程的超大型晶圓廠,設備業者可望搶下不少商機。 \n 至於在記憶體市場部分,三星、SK海力士及美光等DRAM大廠開始向前推進到1z及1a等次世代DRAM技術,同樣需要使用EUV設備用在曝光製程,屆時將會推動DRAM大量採購設備需求,NAND Flash的3D製程則開始邁入200層以上的堆疊技術,使NAND Flash廠於2021年設備採購規模上可望優於2020年水準。 \n 由於半導體大廠對於2021年投資力道將可望高於2020年,因此法人看好,半導體設備製程及廠務等相關供應鏈2021年業績將有望更上一層樓。其中包含極紫外光光罩盒(Pod)廠家登(3680)、負責EUV設備模組代工及廠務設備的帆宣(6196)、半導體廠務漢唐(2404)及信紘科(6667)等相關供應鏈都可望因此雨露均霑。

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