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以下是含有意法半導體的搜尋結果,共176

  • 《國際產業》意法半導體獲利下滑 營收年增4.4%

    意法半導體周四公布季度財報,第三季獲利下滑,然由於市場狀況改善,營收上升。

  • 意法半導體收購SOMOS 強化PA、射頻FEM產品線

    意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布併購SOMOS半導體(SOMOS)的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司,專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組(RF Front-End Module,FEM)產品。

  • 超接合商機夯 富鼎中高壓發光

     國際IDM大廠逐步退出PC/筆電及消費性等市場,連帶空缺出來的中高壓超接合面(Super Junction)商機現身。法人預期,未來將可望由金氧半場效電晶體(MOSFET)廠富鼎(8261)、杰力(5299)、虹冠電(3257)及功率半導體廠漢磊(3707)、嘉晶(3016)及茂矽(2342)等供應鏈承接,後續商機有望逐步擴大。

  • ST推整合化解決方案 推動充電器電源邁入新世代

    意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出世界首款嵌入矽基半橋驅動晶片和一對氮化鎵(GaN)電晶體的MasterGaN產品平台。該整合化解決方案將有助於加速最高400W之下一代輕量節能消費性電子、工業充電器,以及電源轉接器的開發速度。

  • 意法半導體推2款新品 加速航太電子系統運算速度

    橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出高速抗輻射邏輯產品系列的兩款首發產品,讓航太電子數位電路作業頻率達到150MHz以上。

  • 唯一支援LoRa的系統晶片 意法半導體STM32WLE5新增封裝

    橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)為其獲獎產品STM32WLE5無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上。

  • 看好物聯網市場 意法半導體推LoRa無線SoC

    意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)為其獲獎產品STM32WLE5無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上。

  • SEMICON虛實整合盛大登場

    SEMICON虛實整合盛大登場

     23日於台北南港世貿展覽館展出的「2020國際半導體展」將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題,展示最新上下游產業鏈尖端技術,鑑於全球疫情嚴峻,今年更獨步全球推出虛實整合展覽模式,讓無法抵達現場的參觀者仍能身歷其境,體驗展會熱絡氛圍。

  • 大師論壇 腦力激盪AI及5G

    大師論壇 腦力激盪AI及5G

     2020年全球半導體產業將邁向週期性復甦階段,尤以下游需求全面看好, 5G、AI及數據經濟帶動而恢復的成長動能,以全球半導體設備市場為例,SEMI預估2020年全球半導體製造設備銷售總額相較2019年將增長6%,來到632億美元,2021年營收更將呈現兩位數強勢成長,創下700億美元的歷史紀錄。

  • 半導體產值 台擁抱3兆元

     台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於23日正式登場,國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸預期,2020年全球半導體產值將可望成長3.3%,其中台灣產值更將突破新台幣3兆元,持續保持全球第二位置。

  • 《通信網路》國際半導體展明揭幕 遠傳大秀5G無限可能

    年度科技盛會「SEMICON Taiwan 2020國際半導體展」將自明(23)日盛大登場,遠傳(4904)因耕耘5G大人物(大數據、人工智慧、物聯網)有成獲邀參展,在明日下午舉行的「大師論壇」(Master Forum)將邀請海內外重量級產業意見領袖專題演講,遠傳總經理井琪也將以「5G:Connecting the Dots」為題發表演說,共同交流5G時代無限創新的可能。

  • 遠傳參加國際半導體展 交流5G時代無限可能

    遠傳參加國際半導體展 交流5G時代無限可能

    年度科技盛會「SEMICON Taiwan 2020國際半導體展」9月23日盛大登場,遠傳電信因耕耘5G大人物(大數據、人工智慧、物聯網)有成獲邀參展;當日下午舉行的「大師論壇」(Master Forum)邀請海內外重量級產業意見領袖專題演講,遠傳總經理井琪也將以「5G: Connecting the Dots」為題發表演說,共同交流5G時代無限創新的可能。

  • 國際半導體展 虛實整合登場

     2020國際半導體展將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題,展示最新上下游產業鏈尖端技術,鑑於全球疫情嚴峻,今年更獨步全球推出虛實整合展覽模式,讓無法抵達現場的參觀者仍能身歷其境,體驗展會熱絡氛圍。

  • 意法半導體推出安全應用型的快速啟動智慧功率開關

    橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)最新推出兩款快速啟動的智慧型功率開關元件(Intelligent Power Switch,IPS),以滿足更高的安全型應用需求。IPS160HF和IPS161HF,其導通延遲時間低於60μs,能夠滿足SIL (Safety Integrity Level)Class-3之C、D類介面應用的標準。

  • 新聞分析-越級打怪 最怕雷大雨小

     大陸全力發展半導體技術,傳出將進軍新一代化合物半導體材料碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN),不過由於該款產品技術難度高,又需要先進半導體設備支援,以目前美中關係緊張局勢,中國在先進半導體設備取得恐怕有極大困難,加上合肥長鑫、長江存儲及武漢弘芯案例,恐怕又是另一個雷聲大、雨點小的案例。

  • 國際半導體展 23日登場

     國際半導體產業協會(SEMI)2日宣布年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2020(台灣國際半導體展)將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館登場。有鑑於全球新冠肺炎疫情發展情勢不一,今年SEMICON Taiwan採用虛實整合展覽模式,讓無法親自抵達現場的參觀者,仍能夠身歷其境,體驗今年充滿商機與破壞式創新的展會氛圍。

  • 《科技》全新虛實整合半導體展23日登場 攻5G、AI商機

    SEMI國際半導體協會今(2)日宣布年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2020國際半導體展,將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題,展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術。有鑑於全球疫情發展情勢不一,今年SEMICON Taiwan推出虛實整合展覽模式,並搶攻5G及AI時代新興應用商機。

  • SEMICON Taiwan辦大師論壇

    SEMICON Taiwan辦大師論壇

     2020年全球半導體產業將邁向週期性復甦階段,尤以下游需求全面看好,5G、AI及數據經濟帶動而恢復的成長動能,以全球半導體設備市場為例,SEMI預估2020年全球半導體製造設備銷售總額相較2019年將增長6%,來到632億美元,2021年營收更將呈現兩位數強勢成長,創下700億美元的歷史紀錄。

  • 意法半導體推新品 提升功率密度和效能

    橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出26款採用薄型SMA和SMB扁平封裝、額定電壓25-200V、額定電流1-5A的肖特基二極體。

  • 意法半導體推出STM32狀態監測功能包

    橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款免費的STM32軟體功能包,讓使用者透過微控制器探索套件快速創建、訓練、部署工業狀態監測智慧邊緣裝置。

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