搜尋結果

以下是含有數據機的搜尋結果,共69

  • 聯發科 秀毫米波數據機晶片

    聯發科 秀毫米波數據機晶片

     聯發科(2454)宣布推出全新數據機晶片(modem)M80,成為公司旗下首款支援毫米波(mmWave)及Sub-6頻段的新產品,最高下載速率可達7.67Gbps,寫下目前市場上最快的下載速率。目前該款晶片預計將在2021年進入送樣階段,法人圈預期,聯發科將可望在2022年開始量產出貨。 \n 聯發科推出的M80數據機晶片,為公司首度推出的毫米波規格產品。聯發科指出,M80支援毫米波和Sub-6 GHz等雙5G頻段。 \n 在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下,M80 5G數據晶片支援超高的5G傳輸速率,最高下行速率可達7.67Gbps,上行速率最高為3.76Gbps,為目前最業界快速的技術。 \n 不僅如此,M80 5G數據晶片整合聯發科的5G UltraSave省電技術,加強省電優化。5G UltraSave可智慧檢測網路環境和識別OTA內容,根據網路環境動態調整電源配置和工作頻率,同時還支援C-DRX節能管理技術,可自動切換啟動和休眠狀態,在保持連網狀態下降低通訊功耗,代表5G功耗技術更上一層樓。 \n 聯發科表示,目前M80 5G數據晶片已按照產業相關標準進行測試,預計將於2021年向客戶送樣,為全球電信及電信設備公司提供全方位的無線存取(radio access)技術支援。 \n 聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示,依據5G市場發展,聯發科在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。隨著時間推移,毫米波市場在北美逐步成長,聯發科以超前的技術優勢積極搶市。 \n 事實上,聯發科5G數據機晶片可以應用於手機、PC、攜帶型寬頻無線裝置(MiFi)、用戶端設備(CPE)、工業物聯網應用等各類裝置。 \n 聯發科表示,先前推出的5G數據機晶片M70在Sub-6 GHz頻段已整合在高性能、低功耗的天璣系列5G行動晶片中,並且贏得產業合作夥伴和客戶們的高度認可以及市場迴響。 \n 法人指出,聯發科M80在2021年將開始送樣給全球客戶,當中包含智慧手機品牌及用戶端設備等終端領域,最快有機會在2022年開始量產出貨,且結合M80的5G手機晶片亦有望在2021年底開始進入小量生產階段,2022年初開始放量出貨,成為推動聯發科業績成長的新引擎。

  • 摩根大通:5G高峰未至 聯發科毛利率安啦

    摩根大通:5G高峰未至 聯發科毛利率安啦

     摩根大通台灣區研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,5G循環曲線未來幾季仍在加速成長,聯發科(2454)一方面可望切入蘋果5G超薄數據機,面對高通於低階5G系統級晶片(SoC)價格競爭,也未必損害到整體毛利率,繼續看好聯發科前景,給予720元推測合理股價。 \n 聯發科5G SoC來自對手高通的砍價競爭消息,近期屢屢登上外資圈議論焦點,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻數度進行深度剖析,得出「低階5G晶片確有毛利率壓力、但在5G循環中獲利依舊強悍」結論,與摩根大通的最新觀點,相互呼應。 \n 野村證券半導體產業分析師鄭明宗近期則是發現,高通4350晶片似乎有設計問題,量產時間將恐被拖延至2021年第一季底,比預期晚一、二個月。如果情況真的如此,將看到聯發科跟高通4350晶片打對台的低階5G SoC,加快設計定案腳步,也能減緩市場對低階5G晶片價格壓力的憂慮。 \n 更關鍵的是,根據小摩的產業調查,聯發科薄型數據機正開始送樣給蘋果,首要產品應是瞄準2022年的iPad,接著則尋求切入2023年新iPhone的機會,雖然現在據此評估對聯發科營收的貢獻時間尚早,但蘋果畢竟是全球5G市場規模最大者,且聯發科過往未曾分食商機,眼前新發展不失為對聯發科5G技術有信心的驗證。 \n 假設聯發科真的要跟高通低階晶片打價格戰,哈戈谷估計,儘管在D600等特定產品毛利率可能掉到35%,然聯發科產品組合更優異,於D800、D720系列主流中高階晶片上有競爭力,整體5G SoC毛利率仍可維持四成左右。同時,聯發科低階5G晶片單位售價約16~20美元,仍比其4G晶片混合單位售價的9美元,高出一倍之多。 \n 短期而言,摩根大通估計,因華為第三季積極拉貨,聯發科Q3成績單將超越財測,第四季在小米、OPPO、Vivo等品牌推升下,智慧機相關業務可力保不衰。

  • 《半導體》外資續挺 聯發科2023年可望摘蘋果

    美系外資出具最新研究報告指出,持續看好聯發科在5G的實力堅強,且預言聯發科(2454)有機會在2023年打入蘋果概念股,故重申聯發科「加碼」評等,目標價維持720元。 \n 美系外資表示,看好5G需求將在未來持續加速發展,將推升聯發科營收、營業利益成長,加上對手高通在低階市場殺價競爭,對5G晶片毛利率影響不大,因此,重申聯發科「加碼」評等,目標價維持720元。 \n \n 美系外資指出,根據近期對供應鏈調查顯示,聯發科已開始針對蘋果產品送樣輕薄型數據機,有機會在2022年發表iPad首度採用,也有機會打入2023年推出的iPhone,外資進一步表示,近期市場擔憂高通把低階5G系統單晶片拉低到17美元至18美元,恐侵蝕聯發科毛利率,不過如果聯發科決定跟進高通、調降低階5G晶片價格,可能導致聯發科低階5G晶片毛利率下滑到約35%,但是聯發科產品組合平均、在主流及中高階5G晶片實力提升,預估聯發科整體5G晶片毛利率仍可維持在40%左右。 \n 美系外資進一步表示,隨著5G智慧手機價格下滑,將有利在中國及其他市場提高5G滲透率,預估未來5G需求將加速發展,看好聯發科今年第三季和第四季財報將優於市場預期。 \n \n

  • 《通信網路》高通助威 中磊5G毫米波小型基地台獲FCC認證

    中磊(5388)發表5G企業級mmWave毫米波小型基地台,已正式通過美國FCC(聯邦通訊委員會)Part 30認證,中磊5G企業級mmWave小型基地採用高通5G無線存取網路(RAN)平台,提供數據機至射頻系統之完整解決方案,涵蓋基頻至天線,可優化室內5G訊號覆蓋,擴增資料傳輸容量,徹底滿足都會地區之高密度網路流量需求。 \n \n 中磊5G企業級mmWave小型基地台採用28GHz毫米波頻段之5G技術,透過4個載波單元每秒可達千兆位元傳輸總量,每個載波單元最大頻寬達100MHz,優化資料傳輸效能,達到頻譜使用率最佳化。中磊mmWave小型基地台隨插即用,安裝方式簡易快速。網路運營商可使用既有之4G設備建構5G基礎建設,提供高速效能,不僅節省大幅成本,未來更可平順移轉至獨立式5G網路。 \n 中磊技術長林斌表示,中磊投注大量研發資源,累積逾10年之小型基地台研發及布署經驗,致力為下世代網路服務發展創新、高效能解決方案。透過與業界領導廠高通合作,藉由持續的技術創新,開展5G新紀元。 \n 高通產品管理部資深總監Puneet Sethi表示,小型基地台是5G先進行動網路佈署之關鍵,兼具擴充性及成本效益,為室內與戶外環境提供高性能及高容量行動服務,透過高通提供之業界最完整之數據機至天線解決方案。 \n \n

  • 偷拔房東無線數據機SIM卡上網購物 女房客遭起訴

    偷拔房東無線數據機SIM卡上網購物 女房客遭起訴

    30多歲蘇姓女子承租日租套房,偷拔房東提供的WIFI數據機內的SIM卡,安裝在手機內,再上網消費1萬元,房東收到帳單後,要蘇女還錢被拒,憤而提告,台北地檢署今依違反電信法、侵占等罪嫌起訴蘇女。 \n \n起訴指出,蘇女去年9月承租北市萬華區某日租套房,房東提供WIFI供房客使用,但蘇女卻拔除數據機內的SIM卡,裝在自己的手機內,再上網至Google Play與APPLE PAY軟體商店小額消費1萬元,並點選「行動電話帳單代收服務」,將費用併入電信帳單出帳。房東收到帳單後,要求蘇女給付遭拒,房東報警提告。 \n \n檢方調查時,蘇女否認犯行,辯稱是她朋友某次到租屋處時,把SIM卡拔出去做小額付款,SIM卡也不見了,但由於蘇女無法交代朋友身分,檢方不採信其辯詞,依法起訴。

  • 《半導體》傳列超微戰友 聯發科出征季線

    《半導體》傳列超微戰友 聯發科出征季線

    傳聯發科(2454)將與超微攜手,開發下一代晶片組與Wi-Fi 6產品,由於超微近幾年透過積極的產品策略,力拚拉近與英特爾的距離,故選中在技術上具有優勢的聯發科當幫手,其實就策略面來說,乃合情合理,法人也分析認為,此舉若為真,將有利於為聯發科營運注入向上力道。 \n 聯發科因為華為事件股價歷經一波大幅修正,近來出現反彈訊號,今股價續彈,收復600元大關,大漲逾2.5%,股價最高達615元。觸及季線位置。 \n \n 傳出聯發科將與超微合作開發下一代晶片組與Wi-Fi6產品,相關訊息儘管未受證實,但法人分析指出,聯發科在筆電市場的連網晶片業務深具優勢,包括Wi-Fi、藍芽、5G數據機晶片,且聯發科亦有團隊專攻高速I/O介面技術,假設此合作為真,不排除為聯發科帶來營運上檔空間的可能性。 \n 超微透過積極的產品策略,將英特爾視為最大對手,超微目前桌機、筆電目前市占率已約20%,Mercury Research資料顯示,超微受惠於行動處理器Ryzen 4000的表現,目前在x86筆電市佔率已達歷史高峰之19.9%,其在x86桌機市場市占率也約19.2%。 \n 法人分析指出,聯發科與超微合作的新業務較可能是針對筆電而非桌機,超微為了提供比英特爾更完整的連網解決方案以深耕筆電市場,故超微選擇與聯發科合作設計Wi-Fi 6、藍芽、5G數據機晶片將則也是意料之中,相信聯發科在網通、連網方面的專業有助超微加速滲透筆電領域。 \n \n

  • 聯發科英特爾 5G筆電傳捷報

    聯發科英特爾 5G筆電傳捷報

     聯發科(2454)聯手英特爾布局5G筆電領域傳捷報,T700數據機晶片宣布成功完成5G獨立組網(SA)通話對接,並在第三季供應給客戶樣本。聯發科及英特爾預期,首款搭載此晶片的NB將可望在2021年初亮相。 \n 聯發科表示,T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網通話對接,朝5G部署的目標邁出重要的一步。此外,英特爾借助在系統整合、驗證和開發平台優化方面取得的進展,除了為用戶帶來卓越體驗外,更將協助OEM合作夥伴提供工程設計開發的支援。 \n 聯發科總經理陳冠州表示,與英特爾的合作見證聯發科技在5G行動運算業務的全面拓展,也為聯發科進軍個人電腦市場開啟了絕佳的機會。憑藉英特爾在個人電腦領域的深厚專業和聯發科突破性的5G數據機研發實力,我們將重新定義現代筆記型電腦的使用體驗,為消費者打造最佳5G連網服務。 \n 英特爾副總裁暨筆記型電腦用戶平台總經理Chris Walker表示,成功的合作關係取決於執行力,很高興看到英特爾與聯發科在5G合作案的快速進展,順利於第三季提供客戶5G數據機解決方案。5G將進一步改變我們連網、運算和通訊的方式,藉由在4G時代累積的PC領導地位,英特爾得以提供全球最出色的PC產品。 \n 聯發科指出,T700數據機支援Sub-6頻段5G網路的非獨立與獨立組網,以提供更快速、更可靠的穩定連線體驗。無論消費者是在家中或是路上,都能以5G高速瀏覽網頁、收看串流媒體及玩遊戲。 \n 據了解,英特爾宣布退出5G數據機晶片市場後,便選擇在5G連網PC持續耕耘,並在2019年底宣布與聯發科共同進軍5G筆電市場,並由英特爾提供5G連網PC平台,聯發科則負責供應5G數據機晶片。 \n 根據聯發科、英特爾先前釋出訊息指出,預計筆電品牌大廠戴爾(Dell)及惠普(HP)將可望是首發客戶,並在2021年將推出首款採用聯發科、英特爾PC平台產品。

  • 仲琦訂單暢旺 營運有望季季高

     仲琦科技(2419)18日召開股東會,雖然今年首季受到疫情影響,導致營收衰退,不過,仲琦並不看淡下半年營運,仲琦表示,最壞的狀況已經過去,今年4、5月的營運已經逐步回復正常,下半年營運有望逐季增溫。 \n 台廠近二年考驗不斷,連仲琦董事長鄭炎為18日在股東會上,提及去年營運表現時也表示,仲琦去年也受到中美貿易戰的牽制,所幸仲琦為因應中美貿易戰對成本的影響,即時採取了應變方案,除了在產品出貨比重進行調整外,也跟進推出最新的高單價DOCSIS 3.1纜線數據機,雖然去年總體出貨量減少4%,但營收仍能維持2.7%的微幅成長,整體營收受到的衝擊相較於同業為低,另稅後淨利為2.2億元、每股稅後盈餘為0.98元。 \n 為了回饋股東,仲琦決議配發現金股利0.8元,配息與107度年每股配發的現金股利0.8135元相近,換算108年度派發率達81.63%,以18日收盤價22.5元換算,現金股息殖利率達3.55%,仲琦表示,未來股利政策仍會以高現金股利發放率為方向。 \n 仲琦今年首季迎來了疫情的考驗,導致營收衰退,不過仲琦強調,在各國相繼解封後,現廠區也跟進在4、5月回復正常,6月初分批前往越南的生產線幹部也已結束二週隔離,正式加入量產的行列,現生產正在步入常態。 \n 展望未來,仲琦指出,美國2.5G快速上網纜線數據機設備大單7月開始大量出貨,訂單能見度達今年第四季,在手訂單可期下,下半年營收有望逐季升溫。

  • 傳iPhone 12系列選用高通X60基頻晶片 5G性能升級

    傳iPhone 12系列選用高通X60基頻晶片 5G性能升級

    蘋果(Apple)今年預計將會首度發表支援 5G 的 iPhone,因此格外受到矚目。且今年也是蘋果與高通(Qualcomm)專利戰和解後,重新採用高通基頻(baseband)晶片的一年。只是問題是,蘋果將會採用哪一款高通基頻晶片?根據供應鏈方面的說法,蘋果有望採用高通最新產品 X60,有望讓 5G iPhone 的連網能力更為提升。 \n \n《電子時報》(Digitimes)報導,蘋果 iPhone 晶片的代工廠台積電本月開始投產的 A14 晶片,搭配的是高通 X60 基頻晶片。高通在 2020 年 2 月份發表 X60 基頻晶片,是高通 5G 基頻晶片的第三代產品(X50、X55),跟 X55 一樣支援 Sub-6GHz 以及毫米波(mmWave)頻段,但是增加了 Sub-6GHz 與 mmWave 聚合的能力,此外也改用 5奈米(nm)製程,比 X55 的 7 奈米製程更為先進,更為節能。 \n \n針對 5G iPhone 將採用的基頻晶片,先前天風國際分析師郭明錤、日經亞洲評論都曾預測是高通 X55。《電子時報》的爆料則是與這兩方看法不同。值得留意的是,高通在發表 X60 之後,由於新品需要測試與相關生產時間,當時認為搭載 X60 的 5G 手機要到 2021 年才會推出。再將先前電子時報的爆料史納入考量,這項預測還是保守看待為佳。 \n \n蘋果一般來說都選在秋季發表新一代 iPhone,但因為自 2019 年底爆發的新冠肺炎(COVID-19)疫情對於供應鏈與研發工作的影響,已有多次傳出將會延後發表,甚至分批上市的說法。然而,近日全球疫情略為趨緩,為了拚經濟也有不少國家與地區趕著解封,恢復經濟活動。近日有消息傳出蘋果供應鏈方面的情況已回復到疫情前的水準,讓蘋果 5G iPhone(或稱 iPhone 12 系列)能如過往時程準時發表再添一絲希望。

  • 《半導體》高通LTE數據機量身訂做 華邦電QspiNAND Flash推新功能

    華邦電(2344)宣佈,推出擁有新功能的QspiNAND Flash,是專為高通9205 LTE數據機而設計的。 \n 華邦電推出業界首創的1.8V 512Mb(64MB) QspiNAND Flash,為新型行動網路NB-IoT模組的設計人員提供正確的儲存容量。 \n 華邦電美國分公司快閃記憶體事業群行銷部門總監Syed S.Hussain表示,華邦電本次設計出QspiNAND Flash KGD解決方案,並獲得高通採用在高通9205 LTE主控芯片中,華邦電會持續與高通密切合作開發記憶體元件,打造適合IoT應用的次世代LTE數據機解決方案。 \n \n 華邦電立足於傳統QSPI-NOR Flash,並進軍QSPI-NAND Flash領域,客戶可根據自身需求,自由選擇編碼儲存元件,以最低成本擴充規模。使用相同的6針腳訊號及QSPI指令集提供SLC NAND Flash的大容量,並採用104MHz讀取速度的全新的Continuous Read功能,效能毫不減損。 \n W25N QspiNAND Flash系列裝置採用節省空間的8針腳封裝,以往的SLC NAND Flash無法做到這一點,W25N512GW為512Mb記憶體,陣列分為32,768個可編程頁面,每頁面為2112位元組。W25N512GW提供全新的Continuous Read模式,可利用單一讀取指令高效存取整個記憶體陣列,是編碼映射應用的理想選擇。 \n 為滿足全球對大容量解決方案持續成長的需求,華邦電QspiNAND Flash在台中的12吋晶圓廠進行製造,華邦電正在擴展產能,以因應及確保支援汽車與IoT產業因全新業務帶來的預期成長。 \n 華邦快閃記憶體技術總監J.W.Park表示,SpiFlash系列在加入QspiNAND Flash產品線後,有利於現有的QSPI-NOR Flash及 Parallel NAND Flash轉換為QspiNAND Flash,另外,華邦與客戶工程團隊合作開發這款全新的512Mb QspiNAND Flash,在符合成本效益的設計原則下,同樣提供優異的效能。 \n \n

  • 華邦電結盟高通 搶NB-IoT市場

     記憶體大廠華邦電(2344)16日宣布與手機晶片大廠高通擴大合作,華邦電推出擁有新功能的1.8V低功耗及512Mb容量QspiNAND Flash,並專為高通9205 LTE數據機而設計,共同搶進龐大的物聯網及車聯網產業,並為新型行動網路NB-IoT(窄頻物聯網)模組的設計人員提供正確的儲存容量,搶攻2023年市場規模達6.85億個的NB-IoT應用裝置市場。 \n 市調機構WebFeet Research總裁Alan Niebel表示,到了2020年,物聯網的規模將成長到500億個連網裝置,未來幾年Quad SPI-NAND的採用率可能會增加4~5倍,華邦電1.8V的QspiNAND Flash相當適合汽車及物聯網產業使用。NB-IoT已經蓄勢待發,在全新的連網世界中茁壯成長,2023年之前出貨量可望達到全球6.85億個裝置。 \n 高通表示,已對華邦電的QspiNAND進行各種測試及驗證,目前以堆疊KGD(已知良品)解決方案形式運用於高通Qualcomm 9205 LTE數據機,讓OEM客戶能打造出外型極為精巧的系統。高通與華邦電維持長久的合作關係,雙方將共同打造IoT技術解決方案。 \n 為滿足全球對大容量解決方案持續成長的需求,華邦電QspiNAND在台灣台中的12吋晶圓廠量產。華邦電表示,正在擴展產能因應及確保支援汽車與IoT產業全新業務帶來的成長。

  • 《半導體》聯發科天璣820現身 劍指中高端5G智慧機

    《半導體》聯發科天璣820現身 劍指中高端5G智慧機

    聯發科(2454)5G再添新兵!聯發科今日最新發表5G系統單晶片SoC新品「天璣820」,採用7奈米製程,瞄準中高端5G智慧型手機,聯發科在5G的布局上,自去年起就持續展現高度企圖心,透過多元的產品布局,力求搶啖更多的市佔率。 \n 聯發科無線通訊事業部協理李彥輯博士表示,聯發科目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列,以及主攻中高端5G手機市場的天璣800系列,天璣820是天璣800系列的成員,綜合表現堪稱同級最強,天璣820力拚5G市場的突破者之姿推動5G應用普及化。 \n \n 聯發科目前已經有天璣1000、天璣800、天璣1000+以及最新的天璣820,透過多元的產品布局,盼藉此加速5G的滲透率,也可以讓終端品牌廠可以有更多的選擇,儘管今年遭逢新冠肺炎衝擊,但聯發科今年整體營運還是會力拚合理成長,對全球以及大陸智慧型手機出貨量,預估全球在1.7億至2億支,大陸會佔其中的1億至1.2億支,另外,當下美國、大陸關係緊張,也恐導致大陸手機品牌場降低對高通採購,聯發科順勢受惠,都將為今年營運契機,預估進入下半年5G的貢獻將更加明確浮現。 \n 聯發科表示,天璣820採用旗艦級處理器常用的四大核CPU架構,性能表現出色,尤其在多核性能上遠超同級,天璣820具備高性能的多核架構,大幅提升遊戲性能。結合聯發科HyperEngine 2.0遊戲優化引擎,不僅能加速遊戲啟動和轉場,還可以讓遊戲滿幀運行更穩定,天璣820承襲天璣1000系列的先進5G技術,整合全球領先的聯發科5G數據機,完整支持5G獨立及非獨立組網(SA/NSA),在全球率先為用戶帶來5G+5G雙卡雙待的功能,先進的5G雙載波聚合技術還可增加30%高速5G訊號的覆蓋。 \n 在5G實網測試中,天璣820的5G上下行速率顯著超越同級,甚至優於旗艦級競品,高傳輸速率加上最低的遊戲平均延遲,提供高速5G連網體驗,同時,天璣820搭載聯發科獨家5G UltraSave省電技術,以全球最低5G功耗帶來更長效的電池續航力,另外,天璣820搭載獨立AI處理器APU3.0,透過專屬硬體加速,帶來強勁的浮點AI運算能力,靈活運用聯發科技獨家的多任務排程技術,在AI拍照、影像優化等多種日常應用中都展示最佳表現。 \n \n

  • 高通推新款NB-IoT晶片組 下半年上市

    美國高通公司(NASDAQ:QCOM)旗下子公司高通技術公司秉持領導無線科技的創新,今日宣佈推出突破性新產品:高通212 LTE物聯網數據機—全世界節能效率益最高的單模NB2(NB-IoT)晶片組,以推動蜂巢式物聯網的發展。高通212 LTE物聯網數據機預計將於2020年下半年上市。 \n對於必須能實地持續使用多年的物聯網裝置而言,節能效率是一大考量。高通212 LTE物聯網數據機的先進高效率晶片結構可實現極低的平均功耗,待機耗電量甚至低於1微安培。為了廣泛實地支援應用裝置的各種電池並延長壽命,這種數據機結合超低的系統等級截止電壓,以及根據不同供電等級調整耗電量的能力,使終端裝置的供電需求低至2.2伏特。 \nQUALCOMM Europe, Inc.產品管理副總裁Vieri Vanghi表示:「高通212 LTE物聯網數據機將幫助全球各種物聯網應用邁入新時代,尤其是那些建置在建築物內部深處需要低耗電連線的應用,例如實地使用時間需要長達15年或更久的電池供電物聯網裝置。該數據機的超低功耗、輕巧外型尺寸以及低成本等特點,將對創造下一代低功耗物聯網裝置的OEM廠商帶來重大助益。」 \n高通212 LTE物聯網數據機支援單模3GPP Release 14 Cat. NB2物聯網連線,在700MHz至2.1GHz間的RF頻率,可望為耐延遲應用實現更廣的覆蓋範圍並支持全球漫遊。這種小巧的數據機單晶片解決方案內部包含基頻數據機、應用處理器、記憶體、完全整合前端的RF收發器,以及電力管理單元,實現尺寸小於100平方毫米的LTE模組。 \n這種僅有少數外部元件的高度整合數據機,不但帶來更低的物料清單成本,還能夠加快模組設計的速度,幫助OEM廠商縮短上市時間。高通212 LTE物聯網數據機整合ARM Cortex M3應用處理器,以及原生的全套物聯網數據網路協定,能夠實現內建式物聯網應用。高通技術公司也為了高通212 LTE物聯網數據機推出一款軟體開發套件,支援開發者在整合應用處理器上使用特製軟體,以期能為微軟Azure物聯網軟體開發套件等雲端平台提供整合前支援。 \n對於廣泛的物聯網生態系而言,高通212 LTE物聯網數據機的推出同樣是振奮人心的消息:ATT先進解決方案副總裁Cameron Coursey表示:「低功耗廣域網路在全世界的擴展,為過去不可能或不實際的海量物聯網用例與應用開啟大門。我們的目標是運用全球規模最大的NB-IoT部署,以及先進數據機與晶片組產品組合,協助客戶簡化一切。高通212 LTE物聯網數據機的成本效益、功耗與外型尺寸,將幫助企業開啟NB-IoT的全新可能性。我們期待在ATT網路驗證這款晶片組。」 \n微軟公司副總裁Roanne Sones表示:「我們很興奮進一步擴展與高通技術公司的合作,支援連結智慧邊緣與智慧雲端的先進科技。從能源、運輸到智慧城市產業,運用低功耗與低成本晶片組的能力,可以幫助雙方的共同客戶部署擁有長時間電池續航力,以及運用微軟Azure物聯網平台與巨型雲端架構的全新遙測、追蹤及其它邊緣應用。」 \n此前,高通推出領導業界的多模高通9205 LTE數據機,提供Cat.NB2、Cat.M1與 GPRS連線,並且支援全球衛星導航系統GNSS。此次全新推出全球通用單模高通212LTE物聯網數據機進一步完善了相關產品?合。高通212 LTE物聯網數據機與高通9205 LTE數據機的組合,能為客戶提供全系列範圍廣大的物聯網數據機,因應物聯網生態系的諸多連線需求。

  • 《科技》全球最節能 高通推NB2物聯網晶片組

    根據全球行動通訊系統協會(GSMA)公佈的資料顯示,全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在2024年達32億,高通今日宣佈,推出高通212 LTE物聯網數據機,為目前全世界節能效率益最高的單模NB2(NB-IoT)晶片組,預計在今年下半年推出。 \n 對物聯網裝置而言,節能效率是一大考量,高通212 LTE物聯網數據機的先進高效率晶片結構可實現極低的平均功耗,待機耗電量甚至低於1微安培。為了廣泛實地支援應用裝置的各種電池並延長壽命,這種數據機結合超低的系統等級截止電壓,以及根據不同供電等級調整耗電量的能力,使終端裝置的供電需求低至2.2伏特。 \n \n 高通歐洲產品管理副總裁Vieri Vanghi表示,高通212 LTE物聯網數據機將幫助全球各種物聯網應用邁入新時代,尤其是那些建置在建築物內部深處需要低耗電連線的應用,例如實地使用時間需要長達15年或更久的電池供電物聯網裝置。該數據機的超低功耗、輕巧外型尺寸以及低成本等特點,將對創造下一代低功耗物聯網裝置的OEM廠商帶來重大助益。 \n 高通212 LTE物聯網數據機單晶片解決方案內部包含基頻數據機、應用處理器、記憶體、完全整合前端的RF收發器,以及電力管理單元,實現尺寸小於100平方毫米的LTE模組,這種僅有少數外部元件的高度整合數據機,不但帶來更低的物料清單成本,還能夠加快模組設計的速度,幫助OEM廠商縮短上市時間,高通212 LTE物聯網數據機整合ARM Cortex M3應用處理器,以及原生的全套物聯網數據網路協定,能夠實現內建式物聯網應用。 \n 高通212 LTE物聯網數據機預計將於2020年下半年上市。 \n \n

  • 《科技》是德科技攜手雲米,加速推動智慧家庭5G IoT

    是德科技(Keysight Technologies)宣布,與智慧家庭物聯網裝置領導廠商雲米科技(VIOMI)共同合作,加速推動創新的5G物聯網消費裝置在大陸上市。 \n 智慧家庭物聯網裝置先驅雲米科技採用是德科技5G解決方案,來驗證旗下智慧家庭物聯網裝置的射頻效能,Research and Market在2020年初公布的調查結果顯示,全球已展開大型IoT網路的部署,預計到2024年,可望在全球創造12億美元的商機,是德科技5G裝置測試解決方案專為5G物聯網終端裝置市場量身打造,Gartner預測該市場將於2020~2021年間成長三倍以上。 \n \n 利用是德科技全方位測試解決方案,雲米科技及諸多物聯網供應商,可確保產品能夠如預期般在各種蜂巢式網路中運作,包括5G、NB-IoT和Cat-M1,雲米科技採用高通最新的平台、高通Snapdragon 8cx系統單晶片和X55 5G數據機,在大陸市場推出了顛覆未來家庭想像的突破性產品,雲米仿效高通以及其生態系統的裝置廠商,採用是德科技5G模擬解決方案套裝,因而能夠信心十足地推出創新產品,提供順暢的使用體驗。 \n 雲米科技執行長陳小平表示,藉由與是德科技合作,可確保新的5G裝置能夠滿足使用者的效能要求,並成功以「[email protected]」概念,實現顛覆想像的明日家庭願景,是德科技5G解決方案有助於打造創新且可靠的解決方案,讓使用者能與各種智慧物聯網產品展開互動。 \n 是德科技商業通訊事業群資深總監Peng Cao表示,與雲米科技合作,突顯了這個產業正加速擁抱5G技術,為智慧家庭的物聯網裝置提供穩定的網路連結,是德科技5G解決方案可協助物聯網供應商推出多元的應用,以滿足智慧家庭、車聯網、車隊資通訊系統,以及監視攝影機的市場需求。 \n \n

  • 對抗聯發科無須出全力? 高通5G新利器暗藏招

    對抗聯發科無須出全力? 高通5G新利器暗藏招

    美國行動處理器龍頭高通(Qualcomm)去年推出3款最新處理器,分別是旗艦手機晶片Snapdragon 865,以及Snapdragon 765、 Snapdragon 765G兩款5G系統單晶片(SoC),積極進攻5市場,不過,旗艦級處理器S865需外掛Snapdragon X55 5G數據機晶片,至於高通最新發表的X60恐怕要等到2021年才會使用。 \n \n根據高通最新發表的5G數據機晶片X60,為全球首發5 奈米製程,提供7.5Gbps 下載速度、3Gbps 上傳速度,為目前全球發表過數據機晶片表現最佳。高通表示,X60為全球第一個支援所有5G頻段以及組合的5G 基頻 RF系統的晶片,這也就代表同時支援sub-6GHz 及毫米波(mmWave)。此外,X60還針對Voice over NR支援,撥打5G電話無須切換回3G 或 4G 網路。 \n \n至於前一代的X55為7奈米製程,5 奈米製程打造的X60微縮晶片面積,有助於縮小設備製造商整體封裝尺寸,同時也更節能,提高手機續航力。 \n \n然而,考量到蘋果iPhone 設計周期以及供應鏈準備,X60不太可能被蘋果採用在2020年推出的5G iPhone。蘋果與高通去年4月達成世紀大和解,蘋果也同意使用高通提供的5G數據機晶片,因此今年蘋果推出的iPhone,應該會採用X55 5G 數據機晶片。 \n \n聯發科去年於深圳正式發表 5G系統單晶片(SoC)「天璣1000」,由台積電7奈米製程,打算在5G市場上直接迎戰高通。但外界當時質疑,為何高通放棄當前主流整合方式,也就是推出SoC,將數據機晶片整合在單晶片處理器的模式,這也不免與天璣1000、華為的麒麟990比較。 \n \n高通則是回應,5G 初期市場尚不普及,加上未來5G技術有望進一步改良,「S865+X55」就成為最好組合。 \n \n從此也可見得,2020年高通在5G市場上,早已將「S865+X55」設定為高通5G 解決方案,要等到處理器外掛X60的設備,恐怕要等到2021年才有機會。 \n

  • 高通推X60數據機 全球首款導入5奈米

    美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X60 5G數據機射頻系統,這是該公司第三代5G數據機至天線解決方案,Snapdragon X60採用全球首個5奈米5G基頻晶片。 \n同時是全球第一個支援頻譜聚合的5G數據機射頻系統,涵蓋所有主要5G頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與sub-6頻段,能夠運用片段頻譜資產提升5G效能,為電信營運商提供絕佳的彈性。 \n這個5G數據機至天線解決方案旨在為全球電信商提升效能與容量,同時提高行動裝置的平均5G連線速度。Snapdragon X60的設計藉由運用任何主要頻段、模式或組合,加上5G 新空中介面承載語音(VoNR)能力,加速網路轉移至5G獨立組網模式。 \nSnapdragon X60也搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組,提供卓越的毫米波效能。QTM535是該公司的第三代行動5G毫米波模組,擁有比之前一代產品更精巧的設計,實現更輕薄與流線型設計的智慧型手機。 \n高通總裁Cristiano Amon表示,在全球行動營運商與OEM廠商以創紀錄速度分別推出5G服務和與行動裝置的浪潮中,高通技術公司扮演5G啟動的核心角色。隨著5G獨立組網網路在2020年問世,我們的第三代5G數據機射頻平台帶來廣泛的頻譜聚合能力與選擇,驅動5G網路的快速部署,同時提升行動裝置的覆蓋能力、功效與效能。我們對於5G在全球各地被快速採用,以及其對使用者體驗帶來的正面影響深感興奮。

  • 《科技》高通推第3代5G數據機射頻系統,終端旗艦明年Q1問世

    《科技》高通推第3代5G數據機射頻系統,終端旗艦明年Q1問世

    高通宣佈,推出Snapdragon X60 5G數據機射頻系統,這是該公司第三代5G數據機至天線解決方案,Snapdragon X60採用全球首個5奈米5G基頻晶片,同時是全球第一個支援頻譜聚合的5G數據機射頻系統,涵蓋所有主要5G頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與sub-6頻段,能夠運用片段頻譜資產提升5G效能,為電信營運商提供絕佳的彈性,高通也預計搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧型手機將於2021年初問世。 \n \n 高通總裁Cristiano Amon表示,在全球行動營運商與OEM廠商以創紀錄速度分別推出5G服務和與行動裝置的浪潮中,高通扮演5G啟動的核心角色,隨著5G獨立組網網路在2020年問世,高通的第三代5G數據機射頻平台帶來廣泛的頻譜聚合能力與選擇,驅動5G網路的快速部署,同時提升行動裝置的覆蓋能力、功效與效能。 \n Snapdragon X60可使5G無線網路提供比擬光纖的網路速度與低延遲,有助於開啟下一代連線應用與體驗的潛能,無論是反應快速的多人電競與沉浸式的360度影片,或是連線雲端運算,全都有優越的耗電效率,支援電池全天續航力,另外,Snapdragon X60也搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組,提供卓越的毫米波效能,QTM535是高通第三代行動5G毫米波模組。 \n 高通表示,Snapdragon X60是全球第一個支援毫米波與sub-6聚合的系統,讓電信營運商發揮最大頻譜資源效益以結合網路傳輸容量與覆蓋。此外,Snapdragon X60內建全球第一個5G FDD-TDD sub-6載波聚合解決方案,除了支援5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合解決方案,搭配動態頻譜分享,讓電信營運商擁有多種部署選擇,包括將LTE頻譜重新規劃供5G使用,有效地提升平均網路速度與加速5G擴展。 \n 高通預計將於第1季為Snapdragon X60與QTM535送樣,搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧型手機將於2021年初問世。 \n \n

  • 5奈米肥單危險?美媒爆台積電恐掉槍

    5奈米肥單危險?美媒爆台積電恐掉槍

    台積電被三星扳回一成!外媒報導,南韓三星拿下高通最新基頻晶片X55的代工訂單,跟台積電再掀爭奪晶圓代工版圖的戰火。 \n \n路透報導,知情人士指出,三星將採用5奈米製程為高通生產X60基頻晶片,較前幾代產品體積更小、更省電。另位消息人士也透露,台積電將為高通製造5奈米基頻晶片。 \n \n事實上,高通去年底推出的驍龍865與基頻晶片X55,全都交給代工龍頭台積電生產;至於5G系統單晶片驍龍765則由三星操刀。 \n \n從目前披露的消息來看,高通為確保供貨充足,新一代X60晶片可能會選擇由台積電與三星共同代工生產,繼續擴大與兩家業者的合作關係。 \n高通18日發表驍龍 X60,號稱全球首款5奈米製程的基頻處理器,除了擁有體積小、耗能低的特性外,X60還搭載全新QTM535天線模組,提升手機的收訊表現, 同時支援不同的頻段。 \n \n高通表示,今年首季將向客戶發送X60晶片樣本,不過未透露由誰打造晶片,至於搭載這款全新晶片的手機可能要等到2021年初才會上市。

  • 是德科技與三星攜手 加速5G數據機的DSS技術

    是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布與三星電子(Samsung)LSI事業群擴大合作,以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享(DSS)技術。身為全球半導體元件與5G技術領導廠商,三星LSI事業群使用是德科技5G網路模擬解決方案,加速開發其Exynos RF 5510射頻解決方案,以及支援DSS技術的Exynos Modem 5123 5G數據機。 \n三星電子系統LSI協定發展事業群副總裁Woonhaing Hur表示,我們很高興能與是德科技就5G技術擴大合作,以加速開發並推動三星電子下一代5G解決方案,並確保它們符合未來5G裝置的高效能要求。 \n藉由與是德科技等廠商密切合作,我們將持續提供先進的解決方案,讓每個人都能盡享美好的生活風貌。 \n透過DSS技術,行動通訊業者可在現有4G LTE基地台上建構混合式4G/5G基地台,並以經濟快速的方式推出5G NR服務。此新興科技可依流量需求,動態切換LTE和5G NR覆蓋範圍,進而彈性支援低、中、高頻段現有的頻譜配置。隨著行動通訊業者開始在網路中部署DSS技術,全球5G服務的部署腳步也日益加快,同時全球5G智慧型手機銷量也持續提高。根據Strategy Analytics預測,5G手機的銷售量將於2025年達到10億支。 \n是德科技無線測試事業群總裁暨總經理Kailash Narayanan表示,我們再度證明是德科技在5G技術領域的領導地位:我們是全球第一家成功對三星電子新的Exynos數據機之DSS功能進行驗證的測試服務供應商。藉由與三星電子等業界領袖密切合作,我們可協助連網行動生態系統加速推展5G商業化進程。 \n是德科技5G解決方案專為5G智慧手機市場量身打造,廣獲行動通訊業者、晶片組與裝置製造商,以及測試實驗室採用。有了該解決方案,使用者可用經濟有效的方式,針對FR1與FR2頻段內的NSA和SA模式,透過單一平台驗證支援多射頻存取技術的設計。

回到頁首發表意見