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以下是含有數據機的搜尋結果,共48

  • 高通X55出貨OEM端 2019年底搭載於商用裝置

    5G不僅有望成為有史以來最快的行動技術轉型,而且還是一項工程壯舉,在啟動時推出裝置的OEM數量創歷史新高,而幾乎所有這些廠商全都使用了高通技術公司的5G解決方案。

  • 美國再削關稅清單 豁免陸製路由器、數據機

    香港經濟日報18日報導,美國總統川普再次調整新一輪對中國關稅計劃,擴大關稅豁免範圍,將中國製路由器、數據機(modem)及部分產品移出新一輪關稅清單。

  • Note 10導入高通855行動平台 結合5G數據機晶片X50

    美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣佈,高通旗艦Snapdragon 855行動平台支援三星電子最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy Note10的部分地區版本。Snapdragon 855搭配Snapdragon X50數據機晶片,旨在提供卓越的5G連網能力、AI、延展實境(XR),以及領先業界的效能表現,迎來革命性行動裝置體驗的下一個嶄新十年。

  • 英特爾Q2營收、獲利皆優

     晶片巨擘英特爾(Intel)25日公布第二季營收、獲利雙雙優於預期,同時調高全年財測,顯示中美貿易戰拖累晶片需求的情況已經減緩。該公司並宣布將旗下數據機晶片多數股權,以10億美元賣給蘋果公司。

  • 《美股》朝晶片供應獨立邁進,蘋果收購英特爾數據機晶片事業

    蘋果公司與英特爾周四宣布,蘋果以10億美元收購英特爾旗下數據機晶片事業的多數股權。這意味著,蘋果朝自行生產智慧手機晶片的目標邁出重要的一步。

  • 衝5G 蘋果買Intel數據機晶片部門

     外媒引述消息報導,蘋果最快在未來1周內宣布收購英特爾智慧型手機數據機晶片事業,估計收購總價在10億美元以上。此舉將讓蘋果取得英特爾數據機晶片技術與工程團隊,加速蘋果發展5G手機。

  • 《美股》傳蘋果擬收購英特爾手機數據機晶片業務,高通盤後跌近2%

    《華爾街日報》援引知情人士報導,蘋果有意收購英特爾的智慧手機數據機晶片業務,雙方已經進行深入談判。若協商順利,兩家科技巨頭下周可能達成這項至少10億美元的交易。

  • 最快1周內 傳蘋果將收購英特爾手機晶片事業

    外媒22日引述消息報導,蘋果最快可望在1周內正式宣布收購英特爾智慧型手機數據機晶片事業,估計收購總價在10億美元以上。消息傳出後立刻激勵英特爾股價在22日盤後上漲2%,蘋果股價也上漲0.2%。

  • 博通數據機涉壟斷 歐盟開查

    博通數據機涉壟斷 歐盟開查

     歐盟反托拉斯主管機關指稱美國晶片製造商博通(Broadcom)利用排他性的手法,阻礙電視機上盒與數據機市場的競爭,已經對博通正式展開調查。

  • 《國際產業》傳蘋果擬收購英特爾的德國手機數據機晶片事業

    外媒報導,知情人士透露蘋果公司有意收購英特爾在德國的手機數據機晶片事業,這項收購案將有助於蘋果為iPhone自行開發5G晶片。

  • 成功驗證全新多模數據機晶片

    成功驗證全新多模數據機晶片

     羅德史瓦茲(R&S)和聯發科技採用搭載聯發科技最新5G多模數據機晶片Helio M70的設備成功進行了5G信令測試,確保該晶片向下相容性並為5G新無線電部署做好準備。相關測試採用R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S CMX500,這款測試儀日前在2019世界行動通訊大會上正式亮相。

  • 5G iPhone胎死腹中?庫克驚回1句

    5G iPhone胎死腹中?庫克驚回1句

    隨著蘋果、高通專利戰和解,外界預期蘋果可望於2020年推出搭載高通晶片的5G版iPhone;不過,蘋果執行長庫克(Tim Cook)被問到何時亮相5G手機時,竟回答「5G目前還不是蘋果考慮的問題」,並認為相關的新技術還是需要仔細評估。庫克這番談話,透露出今年5G iPhone不可能問世。

  • 蘋果傳買英特爾數據機晶片事業 台積、日月光、京元電樂透

     英特爾日前宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場,雖然未來仍將全力經營5G基地台等局端裝置晶片業務,但近期市場傳出,蘋果可能收購英特爾5G數據機晶片事業。業界推估,一旦收購案成真,蘋果會將晶片生產鏈自英特爾拉出並委外代工,晶圓代工廠台積電、封測廠日月光投控及京元電將直接受惠。

  • 蘋果高通談和 聯發科得利

     蘋果與高通大和解,未來全球供給5G手機數據機晶片的廠商,將只剩下高通、聯發科等兩家業者。法人認為,高通為了全力支援最大客戶蘋果,勢必會將重心放在旗艦市場,屆時聯發科將有機會重新奪回中低階手機的5G晶片訂單,讓聯發科漁翁得利。

  • 英特爾退出5G晶片 專攻PC、網路

    英特爾退出5G晶片 專攻PC、網路

     為了權利金爭議纏訟2年的蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)17日表示,他們同意和解,撤銷全球所有進行中的專利訴訟,簽署為期6年的晶片供應與專利許可協議。消息傳出不久,英特爾(Intel)宣布,將退出5G智慧手機數據晶片事業。

  • 蘋果將回抱高通5G 受惠台廠大點將

     蘋果及高通就纏訟兩年的專利授權官司達成和解,英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場,業界認為,蘋果新款5G規格iPhone勢必會回頭採用高通方案,高通5G數據機晶片Snapdragon X55及系統單晶片(SoC)Snapdragon 865將擴大採用台積電7奈米投片,日月光投控及訊芯-KY將承接龐大的系統級封裝(SiP)代工訂單。

  • 蘋果、高通大和解 台廠供應鏈受惠

     蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和,纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕,雙方同意撤銷在全球打的官司,並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵,有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面,據日媒報導,蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。

  • 5G iPhone問世? 瑞銀:恐待2021年

    5G iPhone問世? 瑞銀:恐待2021年

     全球關注5G智慧機何時大舉出籠,瑞銀證券指出,非蘋智慧機積極跨入5G規格,但蘋果基於三大理由:美國採用的頻譜多元不利蘋果支援5G規格、現在的5G數據機主要供應商並沒有蘋果供應鏈業者、成本墊高售價,iPhone至2020年應都不會推出5G款,最快要2021年才會有5G iPhone問世。

  • 聯發科MWC秀首款5G數據機晶片

    聯發科MWC秀首款5G數據機晶片

    聯發科在世界移動通信大會(MWC 2019),展示第一款5G數據機晶片Helio M70的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。

  • 高通推第二代5G數據機晶片 採用7奈米製程

    高通旗下子公司高通技術公司今日發表其第二代5G新空中介面(NR,NewRadio)數據機SnapdragonX55。SnapdragonX55是一款整合5G至2G多模數據機的7奈米單晶片,可支援5G新空中介面毫米波(mmWave)及6GHz以下(sub-6GHz)頻譜頻段,其5G下載速度最高可達7Gbps,上傳速度可達3Gbps,同時亦支援Category22LTE,下載速度高達2.5Gbps。

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