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以下是含有數據機晶片的搜尋結果,共177

  • 《國際產業》旺季泡湯?傳iPhone 12電源管理晶片短缺

    外媒報導,消息人士透露蘋果才剛推出的5G版iPhone 12系列手機面臨電源管理晶片短缺的問題,恐不利於年底節日購物旺季的銷售。

  • 搶攻5G 聯發科催生5、6奈米晶片

     聯發科持續邁向先進製程,傳出將推出研發代號MT6893和MT6891的5奈米、6奈米製程手機晶片。供應鏈透露,目前三星、OPPO、Vivo、小米及中興都可望採用聯發科新款手機晶片,替2021年營運提前注入一股強心針。

  • 陸手機加持 聯發科營運帶勁

     三星在繪圖晶片(GPU)客戶訂單大量湧進情況下,8奈米製程產能傳出供給吃緊,供應鏈指出,在三星大量投片的高通(Qualcomm)5G手機晶片供貨同步面臨緊張態勢,當前OPPO、Vivo及小米等陸系手機客戶為確保供貨順暢,開始向聯發科(2454)預定2021年上半年產能,提前替聯發科5G出貨量注入強心針。

  • 新測試訂單補上 京元電有撐

     測試大廠京元電(2449)於9月14日後無法再替華為海思代工晶片測試業務,市場法人原本預期京元電營收將出現大幅衰退。不過,受惠於高通及聯發科5G智慧型手機平台的系統單晶片(SoC)、射頻及功率放大器(RF/PA)、CMOS影像感測器(CIS)等測試訂單轉強,加上5G基地台及資料中心亦帶動可程式邏輯閘陣列(FPGA)及應用處理器等測試需求回升,第四季營收預估僅小幅下滑,華為海思停單影響已十分有限。

  • 華為禁令逼美企斷供晶片 傳高通515億授權金飛了

    華為禁令逼美企斷供晶片 傳高通515億授權金飛了

    美國商務部今年5月對華為加緊禁令,任何企業只要是出貨含有美國技術的半導體產品,都要經過美國政府審查,美國政府也在8月解釋,不僅是供貨商,甚至是第三方採購廠商也不能出貨華為,華為的晶片來源管道遭到全面阻斷。雖近期允許英特爾、AMD供貨,但行動裝置處理器晶片是否通關依然沒有下文,華為原本與高通在今年7月達成的長期專利授權協議,似乎也面臨瓶頸。

  • 摩根大通:5G高峰未至 聯發科毛利率安啦

     摩根大通台灣區研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,5G循環曲線未來幾季仍在加速成長,聯發科(2454)一方面可望切入蘋果5G超薄數據機,面對高通於低階5G系統級晶片(SoC)價格競爭,也未必損害到整體毛利率,繼續看好聯發科前景,給予720元推測合理股價。

  • 聯發科5G策略 擴大出海口

     雖然美中貿易戰衝擊全球5G手機晶片生產鏈,但4G轉向5G的大趨勢不受影響,對聯發科來說,雖然9月14日之後已無法出貨予華為,但仍持續擴大5G手機晶片及數據機晶片的出海口,除了與英特爾及超微合作提供個人電腦5G上網技術,新款天璣1000C亦獲樂金訂單並打進美國5G智慧型手機市場。

  • 打擊謠言 聯發科 高階市場不缺席

     市場傳出聯發科(2454)受到美國禁令影響,暫時喪失大舉進攻華為旗艦手機市場機會,因此取消5奈米製程及高階晶片的研發計畫。不過,聯發科3日對此駁斥,並指出該訊息為不實謠言,5奈米製程研發計畫,以及手機晶片產品將會持續在高中低等全系列市場展開布局。

  • 高價三哥遇亂流 大小摩齊力相挺

     高價老三祥碩(5269)近期面臨搶單傳聞侵擾,導致股價連日遭壓抑。摩根士丹利、摩根大通證券此時齊力闢謠相挺,摩根大通證券科技產業分析師楊維倫強調,客製化設計專案屬贏家通吃局面(either hero or zero),聯發科(2454)將無法分食祥碩握有的超微(AMD)訂單,市場擔憂已過度反應。

  • 《半導體》傳列超微戰友 聯發科出征季線

    《半導體》傳列超微戰友 聯發科出征季線

    傳聯發科(2454)將與超微攜手,開發下一代晶片組與Wi-Fi 6產品,由於超微近幾年透過積極的產品策略,力拚拉近與英特爾的距離,故選中在技術上具有優勢的聯發科當幫手,其實就策略面來說,乃合情合理,法人也分析認為,此舉若為真,將有利於為聯發科營運注入向上力道。

  • 聯發科技推出5G無線平台T750 晶片組 拓展5G應用領域

    聯發科技推出5G無線平台T750 晶片組 拓展5G應用領域

    聯發科技今(3)日宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備,將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗,也象徵聯發科技5G布局將從手機跨足到其他領域。

  • 聯發科英特爾 5G筆電傳捷報

     聯發科(2454)聯手英特爾布局5G筆電領域傳捷報,T700數據機晶片宣布成功完成5G獨立組網(SA)通話對接,並在第三季供應給客戶樣本。聯發科及英特爾預期,首款搭載此晶片的NB將可望在2021年初亮相。

  • 高通5奈米 傳改投台積

     法人圈4日傳出,手機晶片大廠高通(Qualcomm)的新款5G數據機晶片X60及高階5G手機系統單晶片(SoC)Snapdragon 875原本採用三星晶圓代工的5奈米製程,並會在年底前進入量產階段,但高通因有產能安排上的考量,將會把5奈米訂單轉投台積電。

  • 華為禁令大贏家!台股下個傳奇來了

    華為禁令大贏家!台股下個傳奇來了

    面對高通與海思雙面夾擊,但聯發科憑藉過人的研發實力,去年領先業界推出首款5G SoC晶片天璣1000之後,果然引起廣大迴響,加上美中貿易戰所引發之去美化效應,讓聯發科順利撿到槍,成功打進華為、小米、Oppo、Vivo等中國5G手機供應鏈;未來聯發科可望在非蘋5G手機陣營稱霸。除了5G手機晶片之外,近年來積極併購,拓展AI、PMIC、企業級交換器、WiFi 6、汽車電子等領域,備受法人青睞,推升股價突破700元與總市值躍升至1.1兆元;當年山寨機一代拳王如今變身為5G規格的制定者。

  • 高通華為大和解 5G響叮噹

     高通(Qualcomm)於美國時間29日宣布,與華為達成和解並將可收到18億美元的權利金欠款,預期2020年會計年度第四季(7~9月)合併營收將可望大增近五成至73~81億美元,同時高通也對下半年5G市場前景抱持樂觀展望。 \n 此外,高通看好2021會計年度第一季(10~12月)將可望有旗艦手機客戶大舉拉貨。法人預期將為蘋果5G新機拉貨需求,屆時封測廠日月光、京元電及探針卡廠精測將可望大啖高通數據機晶片訂單。 \n 高通於美國時間29日召開法說會並公告2020會計年度第三季財報,以通用會計準則(GAAP)計算,單季合併營收為48.93億美元,高於市場平均預估的48億美元,稅後淨利達8.45億美元,明顯低於2019年同期的21.49億美元,稀釋每股盈餘0.74美元,高於市場平均預期的0.70美元。 \n 上季營運表現超預期 \n 高通執行長Steve Mollenkopf表示,上季營運表現比原先預期還要強勁,高通先前在手機專利投資正逐步展現優勢,使高通未來在5G效應下持續受惠,並且持續在通訊領域成功。 \n 不僅如此,高通同步在法說會上宣布,已經與華為達成和解協議,華為將於2020年會計年度第四季支付18億美元的權利金欠款,並與華為簽訂無線通訊技術的權利金費用協議,不過受限於美國商務部禁令,高通當前仍不能出貨給華為任何晶片產品。 \n 針對第三季展望,高通預期,由於某款5G旗艦手機延後至2021會計年度第一季出貨,因此部分營收將反映在年底,預期第四季合併營收將達55~63億美元,高於市場分析師預期的57.7億美元,若再加上華為支付的18億美元,單季合併營收將達到73~81億美元,相較第三季明顯成長近五成水準。 \n 京元電、精測將吞大單 \n 由於高通對於下半年營運展望抱持樂觀看法,吃下高通5G晶片及5G數據機晶片訂單的封測供應鏈將有機會一路旺到年底。法人指出,封測大廠日月光、測試廠京元電及探針卡廠精測順利搶下高通下半年訂單,在高通下半年出貨量隨著非蘋陣營5G新機發表加上蘋果第四季新機出貨,供應鏈營運將有機會逐季成長並旺到年底。

  • 台積電如何狂虐所有競爭對手? 先進製程發展曝真相

    台積電如何狂虐所有競爭對手? 先進製程發展曝真相

    美國處理器大廠英特爾面臨7奈米製程發展困境,不排除將業務外包,全球晶圓代工龍頭台積電有望拿下訂單,讓台積電股價屢創新高。英特爾身為半導體產業龍頭,獨霸長達30年時間,但在2018年起開始發生變化,無論是先進製程,甚至是處理器市場,開始被競爭對手迎頭趕上。 \n \n半導體產業發展超過半個世紀以來,在摩爾定律(Moore's law)引領之下,各家科技大廠的晶片電晶體數量每年幾乎都呈現雙位數成長,其中又以英特爾在個人電腦處理器(CPU)市場獲得巨大成功,當時台積電還在成長階段。不過,兩者差異就在於,英特爾遵循「垂直整合製造」(IDM)模式,保持與其他廠商的差異化優勢,能快速且全面打入最新技術。 \n \n相較之下,台積電創辦人張忠謀所領導的專門在晶圓代工業務,並依照客戶需求為其打造產品,讓台積電在後期接觸到蘋果等大客戶,不斷投入大量資本支出,並往先進製程邁進,提高晶片良率,協助客戶拉開與對手差距,英特爾在CPU市場的敵手AMD,在2019年推出以台積電7奈米製程、Zen2架構的Ryzen 3000 處理器以來,受到市場強烈迴響,AMD也一轉多年頹勢,如今在CPU市場,AMD也取得17%市占率的表現。 \n \n為何台積電能在短短幾年內逆轉局勢,從雙方資本支出來看,2014年,台積電將資本支出拉高到100億美元,與英特爾、三星已經相差不遠。2015年,當時英特爾已經進入14奈米製程研發,台積電16奈米製程市占率仍低於三星,三星也跨入14奈米製程研發,2017年甚至達到10奈米製程階段。 \n \n不過,事情在2018年發生變化,台積電投入大量資本支出終於獲得成果,開始替蘋果,以及近年迅速崛起的大陸科技巨頭華為,為其7奈米製程客製化晶片生產,在早已是半導體產業主力產品的手機處理器晶片,加上先進製程伴隨著高毛利率等優勢,以及積極下訂使用ASML的獨家供應EUV機台提高晶片製造良率,台積電2018年獲得巨大成功,開始拉開與對手差距。 \n \n與此同時,英特爾卻陷入14奈米產能不足、10奈米研發受阻的問題,更導致2018年下半年PC CPU大缺貨的危機,蘋果生產Mac系列產品受到影響,讓蘋果相當不滿,在蘋果與高通2019年4月達成專利權和解後,英特爾宣布放棄5G數據機晶片研發,蘋果更正式在WWDC 2020 上宣布,將逐步淘汰英特爾X86架構,改用自家研發、採取Arm架構的Mac 處理器,預計委由台積電5奈米製程。 \n \n根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院調查顯示,2020年Q2晶圓代工市場排名,台積電市占率51.5%,三星18.8%居次,預計下半年5奈米製程之爭,將愈發明顯。三星雖在7奈米製程落後台積電將近1年時間,但也在去年發出豪語,提出「半導體願景2030」預計10年後成為系統半導體領域的龍頭,預計在2022年使用3奈米製程GAA技術,台積電將沿用3奈米架構FinFET,在先進製程一決勝負。 \n \n台積電在Q2法說會上,再度提高年度資本支出至160~170億美元,主要是客戶對產品強力需求,預計產能將滿載至年底,甚至有機會取得英特爾晶圓代工萬外包訂單,讓產能旺到明年上半年。 \n \n以上述台積電所取得的優勢,加上若以推估今年全年EPS,其本益比偏低,市場搶進台積電自然有其道理,不過在台積電連日強漲,28日開盤漲幅逼近漲停,盤中漲勢收斂,須慎防獲利了結賣壓。 \n

  • 聯發科5G晶片 衝出貨倍增

     聯發科宣布推出新款中階5G手機晶片天璣720,採用台積電7奈米製程打造,傳出OPPO將可望率先採用該款新晶片。法人表示,聯發科下半年還將再推出入門款天璣400系列產品線,隨著品牌廠加速推出5G新機,聯發科下半年5G晶片出貨可望高速成長。 \n 法人預期,在品牌廠於下半年逐步推出較低價格帶的智慧手機後,將可望帶動5G智慧手機出貨量明顯上升,聯發科藉由天璣720及將在下半年問世的天璣400系列等中階或入門5G手機晶片衝刺出貨量,下半年出貨與上半年相比將有機會倍數成長,推動全年5G智慧手機晶片出貨量力拚達到5千萬套水準。 \n 聯發科5G智慧手機晶片新兵亮相,23日推出以台積電7奈米製程打造的天璣720產品,主要瞄準中階智慧手機市場。聯發科表示,該款晶片整合低功耗5G數據機,支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸情況,動態調整數據機的工作模式,以延長電池續航力。 \n 聯發科指出,除一系列先進5G功能之外,天璣720還擁有強勁的大核心性能,為終端提供運行最新AI應用所需的效能,同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU,包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核,提高應用的回應速度。 \n 根據外媒報導指出,天璣720內部代號為MT6853,並傳出打入OPPO即將上市的新機當中。供應鏈指出,天璣720當前已經進入量產出貨階段,除了OPPO可望採用之外,後續將會有其他陸系品牌相繼導入。 \n 除此之外,聯發科傳出將會再推出天璣400並瞄準入門5G智慧手機市場,法人預期,該款產品將可望在下半年開始量產出貨,由於鎖定入門市場,屆時將可望全面衝高聯發科智慧手機出貨量。 \n 聯發科將於7月31日召開線上法人說明會,預期法人將會關注5G智慧手機晶片、特殊應用晶片(ASIC)、WiFi及物聯網等產品線的下半年概況,以及第三季能否順利繳出傳統旺季成績單等,都將成為市場矚目焦點。

  • 聯發科發表天璣720晶片 為5G手機降價鋪路

    聯發科發表天璣720晶片 為5G手機降價鋪路

    聯發科技在5G 系統單晶片 (SoC)持續擴增產品廣度,今(23)日正式宣佈推出最新系列產品—天璣720 (Dimensity 720),進一步推動5G中端智慧手機的普及。 \n \n聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「天璣720樹立了新標竿,為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗。此款高能效5G系統單晶片擁有強勁的性能以及出色的顯示和影像技術。這些特性的融合,將協助終端設備廠商為全球消費者打造差異化的5G設備。」 \n \n天璣720採用7奈米製程,整合低功耗5G數據機。該晶片支援聯發科技獨家 5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸情況,動態調整數據機的工作模式,以延長電池續航力。天璣720還整合了優異的多媒體、無線連接和影像功能,提升使用者的綜合體驗。 \n \n天璣 720為終端移動裝置提供高速的5G體驗,包括以下特性:(1)支援90Hz高顯示更新率,實現快速、流暢的遊戲與串流媒體播放。(2)搭載聯發科技獨家MiraVision圖像顯示技術,增強HDR10+標準下的影視畫質,更加優化影視的顯示效果。另外支援多種影像優化功能,包括動態範圍的重新映射。(3)支援靈活的鏡頭配置,最高可支援6400萬像素或是2000萬加1600萬像素雙鏡頭的組合。內建獨立AI處理器APU,可提供一系列AI相機增強功能。(4)整合語音喚醒(VoW)功能,可大幅降低語音助理的待機功耗。支援雙麥克風降噪技術,即使在嘈雜環境中,語音助理也能清晰地聽到用戶聲音。 \n \n除了一系列5G功能之外,天璣720還擁有強勁的大核心性能,為終端提供運行最新AI應用所需的性能,同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU,包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核,提高應用的回應速度,為使用者帶來流暢的使用體驗。天璣720還搭載了Arm Mali G57 GPU、LPDDR4X記憶體和UFS 2.2快閃記憶體,實現更快的讀寫速度。 \n \n天璣720 支援先進的5G通信技術,包括支持獨立及非獨立組網(SA/NSA)和5G雙載波聚合,Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成,平均延遲更小,實現真正的高速5G連網。此外,透過VoNR(Voice over new radio )語音服務,可跨網路無縫連接並提供穩定的速度,擁有延遲更低、音質與畫質更高的特點。而5G和4G雙卡雙待(DSDS)的功能,可使兩張SIM 卡皆可撥打與接聽電話,讓用戶獲得更好的通信體驗。 \n \n天璣720是聯發科技最新5G系列晶片,其餘5G系統單晶片還包括可用於旗艦級的天璣1000系列,以及針對中高端及大眾市場移動裝置的天璣800系列和700系列。

  • 京元電接單旺 Q3樂觀看

     測試大廠京元電(2449)6日公告第二季合併營收76.59億元,較去年同期成長25.7%並改寫季度營收歷史新高。美國雖對華為提出嚴格限制禁令,但華為海思預期搶在120天寬限期內出貨,京元電接單維持高檔,至於聯發科、賽靈思(Xilinx)等5G相關晶片測試訂單持續轉強。法人看好京元電第三季營收續創歷史新高。 \n 京元電因工作天數減少影響,6月合併營收月減3.7%達24.89億元,與去年同期相較成長18.2%。第二季合併營收76.59億元創下歷史新高,較第一季成長9.4%,與去年同期相較成長25.7%。累計上半年合併營收146.60億元,與去年同期相較成長29.2%,表現優於預期。 \n 法人表示,京元電第二季產能利用率回升,除了帶動營收成長,毛利率預期會站上30%以上,代表季度獲利將優於第一季。雖然新冠肺炎疫情及美中貿易戰造成市場不確定性增,但京元電在5G相關應用晶片測試接單維持強勁,且下半年5G手機晶片測試訂單能見度看到第四季,所以樂觀預期京元電第三季營收可望續創歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。 \n 市場憂心美國擴大對華為禁令,恐會衝擊京元電接單表現,但華為海思搶在120天寬限期內加快出貨,所以對京元電而言,就是華為海思原本下半年的訂單量能,要搶在寬限期內完成,所以第三季來自華為海思的急單持續湧入。 \n 然而值得注意之處,在於美國商務部已放寬華為與美國業者在5G技術的合作,可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思已獲得許可,能夠在5G基地台或基礎建設領域出貨華為,而京元電是賽靈思最大測試合作夥伴而直接受惠,第三季FPGA測試訂單能見度高。 \n 此外,包括蘋果、三星、OPPO、Vivo等手機廠決定下半年搶攻華為的手機市占率,蘋果近期增加iPhone SE零組件拉貨,Android陣營手機廠則擴大對聯發科、高通下單。京元電除了4G數據機晶片測試訂單看旺到下半年,5G手機晶片測試訂單能見度亦看到第四季。整體來看,第三季營收可望續創新高紀錄。

  • 《科技》高通穿戴添新兵 Snapdragon Wear 4100平台登場

    高通今(1)日宣布,推出全新高通Snapdragon Wear 4100平台,Snapdragon Wear 4100+與Snapdragon Wear 4100以超低功耗混合架構為基礎並專為新一代連網智慧手錶所設計,目前針對該平台的終端產品已經發表,將陸續問市。 \n 高通表示,Snapdragon Wear 4100+平台奠基於高通經過驗證的混合方法,包含超高速的系統單晶片(SoC),更智慧的常時啟動(Always On,AON)協同處理器。受益於12奈米製程技術,該平台的效能也較先前平台有顯著提升。這些強化功能可幫助客戶在互動、環景、運動和觀看模式下帶來豐富且升級的體驗。 \n \n 穿戴式裝置產業在過去幾年成長力道強勁,且根據IDC預測,該產業發展速度將持續加快。隨著產業的擴大,穿戴式裝置呈現超細分的市場區隔,從成人、兒童到老年人,並搭配一系列專為運動、健康、通訊和時尚所設計的應用程式。 \n CCS Insight穿戴式裝置及XR資深分析師Leo Gebbie提到,已看到穿戴式裝置產業的持續成長並預期此趨勢將繼續發展,預計到2023年這個產業總值將超過300億美元。消費者越來越注重個人健康和養生保健,也將推動穿戴式裝置在2020年下半年後加速成長。 \n Snapdragon Wear 4100+以12奈米低功耗製程打造的高效能系統單晶片,整合改良後的CPU、GPU、記憶體、行動通訊數據機和相機子系統,加上專為數據機/定位與感測器/音訊提供的雙專用DSP,Snapdragon Wear 4100+架構大幅提升了先前平台的效能、連接能力、智能和功耗,進而提供消費者豐富升級的體驗。 \n 高通表示,在眾多客戶中拔得頭籌的小天才和出門問問(Mobvoi),這些產業領導廠商發表了以Snapdragon Wear 4100平台為基礎的智慧手錶,並將於今年下半年出貨。 \n Snapdragon Wear 4100平台支援Android開放平台和Google OS平台的Wear OS。Snapdragon Wear 4100+和Snapdragon Wear 4100已經上市並開始出貨。 \n \n

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