搜尋結果
以下是含有新加坡廠的搜尋結果，共52筆
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價格戰降溫 世界先進Q4拚高檔
世界先進（5347）公告10月營收轉月減23.5％，主因晶圓出貨量回落、供應鏈年底盤點與季節性需求趨緩所致，公司強調，第四季價格戰已明顯降溫，平均售價（ASP）可望續漲4％～6％、毛利率維持26.5％～28.5％區間，營收有望維持高檔。展望後市，雖需求面在第四季到明年第一季不預期有大幅上修，但在AI投資與成熟製程結構性需求支撐下，明年營運仍可望呈現「健康成長」。
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《半導體》聯電10月營收近1年高 Q4估持穩Q3
晶圓代工大廠聯電(2303)公布2025年10月自結合併營收212.94億元，較9月199.27億元成長6.86％、較去年同期213.71億元微減0.36％，創近1年高。累計前10月合併營收1970.38億元，較去年同期1932.87億元成長1.94％，續創同期次高。
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AI驅動 世界先進拚返健康成長
晶圓代工廠世界先進第三季營收達123.49億元，季增5.6％、年增率則為4.6％，創下歷年同期新高；惟受到新台幣升值，以及成本增加的雙重影響，單季稅後純益17.03億元、季減16.6％、年減2成，每股稅後純益（EPS）0.91元，創六季以來低點。董事長方略表示，全球GDP明年預期成長約3.1％，公司觀察到多數客戶今年已積極控管庫存，「第四季庫存修正應該會落底，甚至有機會提前落底」。
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《電零組》Lincstech進補 精成科2026年獲利大躍進
美系CSP大廠AI需求強勁，精成科(6191)旗下Lincstech訂單能見度已達2027年，精成科亦攜手Lincstech大舉擴產，隨著併購效益顯現，精成科預估2026年Lincstech營收佔比可望達40%到50%，在Lincstech高成長挹注下，公司樂觀看待2026年營運，預期2026年獲利可望明顯優於今年。
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《半導體》欣銓Q3每股盈餘1.75元登2年高 估Q4持平、明年審慎樂觀
欣銓(3264)周五召開線上法說會，今年第三季獲利雙增成長4成以上，單季每股盈餘1.75元，創下兩年以來單季新高；前三季累積每股盈餘4.20元，優於去年同期的3.50元。展望後續營運，今年第四季營運可望季持平，主因毛利不受電費影響，且通訊表現有撐，而明年第一季受到工作天數影響，仍恐怕下滑，但明年度展望，客戶端消息有信心，公司對明年度審慎樂觀。
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《半導體》聯電展望穩健 外資中性看待
晶圓代工大廠聯電(2303)法說釋出穩健展望，美系外資出具更新報告，認為聯電第四季展望符合預期，短期營運穩定但缺乏顯著成長催化，特別在AI帶動的半導體景氣中參與度有限，不過，穩健的股息政策仍使股價具一定防禦性，維持「中立」評等、目標價48元。
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驗收僅看文件 興達電廠「墊片消失」釀禍
興達電廠燃氣新2號機9日試運轉爆炸，台電20日公布調查報告，發現機組內關鍵法蘭墊片「整組消失」，確認天然氣洩漏與未使用正確規格墊片有關。台電坦言有疏失，兩度僅以「文件審查」就讓統包商通關，未實地檢視。高市議員邱于軒痛批，因龐大電力缺口趕工釀意外，若非爆炸，真相不會被揭露。
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華科集團PCB雙雄 搶攻AI商機
AI伺服器需求延續高檔，帶動華科（PSA）集團兩大PCB廠瀚宇博（5469）、精成科（6191）營運升溫。兩家公司在第二季表現雖各有消長，但下半年皆鎖定AI、高速運算與邊緣運算市場，分別透過產品線區隔與併購整合，強化競爭門檻，營運展望維持樂觀。
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世界先進：需求回暖
世界先進（5347）29日舉行法說會，看好第三季客戶晶圓需求明顯回溫，預估出貨量季增7％至9％，產品平均銷售單價（ASP）也有望季增1％至3％，推升整體產能利用率由第二季的73％攀升至80％，營運動能轉強；在匯率走升與成本結構變動影響下，毛利率可能略為下滑到25％至27％區間，法人則看好世界先進第三季可望維持成長表現。
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卜蜂：肉品有望出口星日
以伊開戰，食品業多數憂心將對原物料行情與運費帶來影響，台灣卜蜂董事長鄭武樾23日指出，以今年前五月營運結算來看，原物料行情相對平穩，8月起還有新台幣升級的匯兌利多可期。鄭武樾坦言，以伊開戰，勢必會對運費注下變數，相關衝擊程度，他強調還要觀察。
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卜蜂：今年肉品與加工肉品有機會出口新加坡、日本
以伊開戰，食品業多數憂心原物料與運費，台灣卜蜂（1215）董事長鄭武樾23日指出，以目前前五月營運結算不錯，原物料相對平穩，8月起還有匯率利多，但這兩天以伊開戰，勢必會對運費注下變數，他強調還要觀察；鄭武樾亦透露，卜蜂肉品廠已獲新加坡廠勘過關，日本則是透過政府洽談，今年有機會讓台灣肉品出口至新加坡、日本。
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半導體廠南科搶地 面板廠區成熱點
半導體廠在科學園區覓地擴產，高規格的閒置面板廠房成為首要標地，繼群創、友達之後，又傳出聯電相中彩晶南科廠房。據了解，目前群創南科五廠正在跟美光洽談當中，友達新加坡廠也待價而沽，後續廠房出售動態仍是市場關注焦點。
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鈦昇啖FOPLP訂單 營運補
先進封裝技術成為全球半導體發展重要方向，鈦昇（8027）證實已出貨群創（3481）、意法半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）設備，近日傳出該公司再接獲英特爾先進封裝新產線設備訂單，已規劃今年第四季開始出貨，同時目前也與博通（Broadcom）接觸洽談先進封裝設備訂單，市場看好在先進封裝未來需求強勁下，可望推升鈦昇營運。
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瀚宇博、精成科 H2營運動能強
PSA華科事業群旗下兩大PCB廠瀚宇博（5469）、精成科（6191）召開法說會，雙雙看好AI與消費性電子需求同步回升，帶動下半年營運續強。瀚宇博總經理陶正國指出，無論AI應用或Windows換機潮，皆已觀察到訂單動能增溫，預期下半年成長動力可望延續；精成科則聚焦整合日本Lincstech，藉此切入更多AI伺服器與ASIC供應鏈，並強化海外產能布局。
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聯電攜手英特爾 勢必要成功
晶圓代工大廠聯電財務長劉啟東表示，目前公司幾乎所有資源都投入與英特爾12奈米的合作計劃中，目前已有客戶進入早期設計驗證與量產規劃，這次的合作勢在必行且一定要成功，該計劃主要開發12奈米FinFET製程技術，預計在2027年量產。
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聯電下半年營運重點看匯率 財務長曝與英特爾合作進度
晶圓代工大廠聯電（2303）28日舉行股東會，聯電財務長劉啟東會後表示，目前因關稅變動性大，能見度較短，至於匯率波動，則預估每升值一個百分點，就會侵蝕0.4個百分點的毛利率，是下半年觀察重點；此外，對於和英特爾的合作案，劉啟東表示，目前已有客戶進入早期設計驗證與量產規劃，聯電對此合作案抱持「必須要成功」的期許。
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港務公司新購受泥船「高601號」下水 提升浚挖效益
港務公司19日表示，新購受泥船「高601號」15日在新加坡金興造船廠舉行命名暨下水典禮，除可配合鏟斗式挖泥船及抓斗式挖泥船，執行高雄港港區碼頭船席例行性清淤疏浚整平作業的海拋工作，更將泥艙容量增大至680 M3的，可大幅提升高雄港內浚挖的效益
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權證市場焦點－亞翔 在手訂單充足
隨半導體廠快速擴張，無塵室與機電工程大廠亞翔（6139）尚未施工合約近1,400億元，續創新高，其中半導體類占37％，鐵公路和機場工程占28％。分析師認為，亞翔在手訂單量充足、財務穩定，處於產業成長期，適合長期型投資。
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精成科 Q2業績結構性升級
精成科（6191）4月8日完成對日本高階板廠Lincstech全數股權收購案，有助擺脫營運衰退，法人指出，併購後將推升精成科自4月起的營收規模，使整季營收可望挑戰新高，也將大幅強化在高階半導體PCB技術及東亞、東南亞生產布局的戰略地位。
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世界先進湧急單 Q2溫和成長
晶圓代工廠世界先進董事長方略11日表示，美國提出對等關稅政策之後，衝擊全球產業及供應鏈布局，目前進入90天暫緩期，公司確實接到急單，目前對第二季展望仍維持先前預估，即緩步成長，至於先前預期今年將維持溫和成長步調，方略強調，在美國關稅影響下，未來公司營運將待重新檢視評估。