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以下是含有日月光投控的搜尋結果,共140

  • 日月光投控永續經營成果深獲國際肯定

    封測大廠日月光投控今年首次結合旗下日月光、矽品、環電等子公司,入選世界級公開評比道瓊永續指數(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)「半導體與半導體設備」行業別領導者(Industry Leader),日月光投控今年已連續第4年獲得該行業總分第一名的成績蟬聯領導者的地位。在道瓊永續指數的經濟、環境、社會三大面向總計21個評分項目中,日月光投控有9項拿下該行業別最高分,其中7項如社會公民與慈善事業、商業行為準則、環境報告等更獲得滿分。

  • 《半導體》道瓊永續領導者,日月光首創4連霸紀錄

    《半導體》道瓊永續領導者,日月光首創4連霸紀錄

    日月光投控(3711)首次結合旗下日月光、矽品、環電,今年連4年蟬聯道瓊永續指數(DJSI)「半導體及半導體設備產業組」產業領導者殊榮,為全球首家獲此肯定的封測業者,並打破以往台灣業者3連霸記錄。

  • 日月光永續經營成果獲國際肯定

    日月光永續經營成果獲國際肯定

    日月光投控今年首次結合旗下日月光、矽品、環電,入選世界級公開評比道瓊永續指數(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)「半導體與半導體設備」行業別領導者(IndustryLeader),日月光投控今年已連續第4年獲得該行業總分第1名的成績蟬聯領導者地位。日月光投控營運長吳田玉表示,獲得世界級公開評比道瓊永續指數「半導體與半導體設備」行業別領導者的榮譽,是鼓勵也是期許,更期望帶來實質正面的影響力。

  • 日月光四連霸 獲得道瓊永續領導者殊榮

    日月光四連霸 獲得道瓊永續領導者殊榮

    日月光投控(TAIEX: 3711, NYSE: ASX)今日宣佈日月光已連續第四年榮獲道瓊永續指數「全球半導體及半導體設備產業(Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry)」領導者(Industry Leader)殊榮,為全球首家半導體封測業榮獲此肯定殊榮之公司,亦打破以往台灣業者三連霸紀錄,日月光投控今年連續四年蟬聯「半導體及半導體設備產業」領導者,創造台廠新紀錄。

  • 訂單湧入 日月光投控H2吃補

     蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統級封裝(SiP)訂單到位,封測大廠日月光投控(3711)營運大躍進,8月集團合併營收400.39億元,創下投控成立以來單月營收歷史新高。

  • 《業績-半導體》8月營收雙升攀峰,日月光投控H2逐季看旺

    日月光投控(3711)受惠旺季季節性需求顯現,封測及電子代工(EMS)業務同步轉強,2019年合併營收續繳雙位數「雙升」佳績、衝上400.39億元新高。法人看好日月光投控第三季營收可望季增逾2成,下半年營運逐季成長可期。

  • iPhone 11主打平價 統一投顧:8檔新品概念股出列

    蘋果(Apple)新品發表受矚,惟產品如市場預測無太大驚喜,統一投顧指出,主要iPhone11價格相對去年同系列降價,再打一次平價策略,然Pro系列因價格仍高、三鏡頭設計消費者恐不買單。新品發表會後,包括台積電(2330)、日月光投控(3711)等8檔個股可望受惠新規格、供應鏈市占率增加。

  • 《半導體》日月光自動化產學合作,秀4面向、9專案成果

    《半導體》日月光自動化產學合作,秀4面向、9專案成果

    日月光投控(3711)旗下日月光集團今(10)日於高雄廠舉行「第四屆自動化產學合作成果發表會」,攜手成大、中山、高科大專業團隊,針對智慧製造、機台失效原因智慧分類、製程良率提升、資訊安全資產識別4大面向,進行9項專案經驗成果分享。

  • 《熱門族群》美系外資初評,讚聲日月光投控、京元電、頎邦

    美系外資出具台灣半導體最新報告,看好5G、可穿戴裝置、運算設備、工業、車用的連網需求帶來的發展契機,將日月光投控(3711)、京元電(2449)、頎邦(6147)納入追蹤個股,均給予「買進」評等,目標價分別為87元、44元、85元。

  • 《半導體》日月光助偏鄉發展,關懷列車今啟航

    《半導體》日月光助偏鄉發展,關懷列車今啟航

    日月光投控(3711)旗下日月光集團高雄廠秉持社會關懷責任,付出心力打造全方位關懷列車,今(29)日於美濃區龍肚國小舉行「日月光偏鄉關懷列車啟航儀式」,將搭載醫療照護、節能燈具、藝文展演等多元資源前往偏鄉。

  • 《半導體》除息首日,日月光投控填息逾4成

    封測大廠日月光投控(3711)董事會通過配息約2.49元,今(13)日進行除息交易,除息參考價為66.4元。日月光投控今早股價開高穩揚,早盤上漲1.51%至67.4元,填息率達約42.31%,盤中維持近1%漲幅,於填息路上穩健前行。

  • 《業績-半導體》日月光投控7月營收雙升,登同期新高

    日月光投控(3711)受惠電子代工(EMS)業務需求強勁復甦,2019年7月合併營收以雙位數「雙升」動能站上363.76億元,創同期新高、亦為今年來新高。隨著季節性需求浮現,集團第三季旺季營運動能看俏,下半年營運逐季成長可期。

  • 《半導體》日月光擴充高雄廠,砸23.26億元購入K24廠

    日月光投控(3711)今日召開重訊記者會,財務長董宏思宣布,旗下子公司日月光董事會決議斥資23.26億元,向關係人宏璟建設購入K24新建廠辦大樓,以因應日月光未來產能擴充需求、提升生產製造支援效能。

  • 日月光董事會決議 通過向關係人宏璟建設購入新建廠辦大樓

    日月光投控(3711)於今(12)日宣布,子公司日月光半導體於12日經其董事會決議通過向關係人宏璟建設購入K24新建廠辦大樓,含K24主體廠房19,625坪、D1~D2化學材料倉庫230.6坪及D3高壓變電站543坪,合計共20,398.6坪。雙方議定之未稅交易金額為新台幣23.26億元,以因應日月光未來產能擴充之需求及提升生產製造之支援效能。

  • 宏璟高雄創意廠辦賣給日月光 處分利益4.96億元

    老字號上市營建股宏璟建設(2527)今(12)日公告,位於高雄市的新完工創意廠辦大樓K24廠辦大樓,以總價23.26億元,賣給日月光半導體,預計處分利益達4.96億元;法人估計,宏璟此次處分大樓後,對於EPS貢獻度,將達1.83元,可望衝高第三季業績。

  • 華為追單 半導體族群樂歪

     中美貿易戰再度開打,加上日韓紛爭愈演愈烈,半導體供應鏈不確定性大增,據供應鏈消息,華為因應下半年智慧型手機及5G基地台等強勁需求,透過轉投資IC設計廠華為海思擴大自有晶片量產規模,以降低下半年庫存不足風險,台積電(2330)、日月光投控(3711)、京元電(2449)、精測(6510)等業者大單到手、直接受惠。

  • 日月光投控 Q3營收看增三成

     封測大廠日月光投控7月31日召開法人說明會,受惠於封測事業產能利用率提升,第二季每股淨利0.63元優於預期。日月光投控合併綜效逐步顯現,第三季封測事業及EMS電子代工接單強勁,加上蘋果新款iPhone採用的系統級封裝(SiP)訂單到位,法人看好第三季集團合併營收將季增25~30%並創下歷史新高,第四季還會更好。

  • 日月光投控Q2每股淨利0.63元

    封測大廠日月光投控(3711)31日召開法人說明會,受惠於封測事業產能利用率提升,第二季每股淨利0.63元優於預期。隨著合併綜效逐步顯現,第三季封測事業及EMS電子代工接單強勁,法人看好第三季集團合併營收將創下歷史新高,第四季業績表現還會更好。

  • 《業績-半導體》日月光投控Q2獲利季增32%,每股賺0.63元

    《業績-半導體》日月光投控Q2獲利季增32%,每股賺0.63元

    日月光投控(3711)今日召開法說會,公布2019年第二季自結合併財報,歸屬母公司稅後淨利26.9億元,季增32%、但年減77%,每股盈餘0.63元,優於首季0.48元、低於去年同期2.7元。

  • 《半導體》日月光投控Q3營收估季增2成,H2逐季看旺

    《半導體》日月光投控Q3營收估季增2成,H2逐季看旺

    日月光投控(3711)今日召開法說,展望第三季營運,集團預期封測營收及毛利率應與去年同期663.24億元、21.5%相當,電子代工(EMS)營收估與去年下半年平均約463.77億元相當,營益率則與去年首季3.3%相當。

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