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以下是含有晶圓的搜尋結果,共2,460

  • 群益證券本周看好IC設計、矽晶圓等五類股

    台股累計今年初開盤迄6月18日共108個交易日,集中市場總成交值為44兆5476.81億元,市場日均值為4124.79億元,股票成交量週轉率為108.60%。群益證券本周看好五大題材類股,包含:IC設計股、矽晶圓股、晶圓代工股、外銷績優股、航運貨櫃及散裝股等,看本周台股指數區間為17000~17700點。

  • 15檔大戶進貨 行情暖身

    15檔大戶進貨 行情暖身

     2023年升息等消息衝擊美股18日走跌,但受惠全球經濟數據強勁,台股指數6月以來,雖外資反手賣超,仍繳出上漲1.47%,漲幅達250.11點的成績。市場專家表示,大戶回補為推升台股最大的力道來源,即將進入第三季電子業傳統旺季,可參考大戶進貨情況,搭配營收表現,包括日月光投控、合晶、景碩等15檔大戶進貨股,可做為選股的參考依據。

  • 攜手索尼、豐田、三菱 台積又傳赴日設廠

     有關晶圓代工龍頭台積電將赴日本投資設廠傳言不斷,近日業界最新傳言是台積電將與日本索尼(Sony)、豐田汽車(Toyota)、三菱電機(Mitsubishi)合資在日本設廠,總投資金額高達1.6兆日圓,日方與台積電對合資企業持股各占50%。台積電則不評論業界及市場傳言。

  • 13檔小而美 接棒衝

    13檔小而美 接棒衝

     台股延續萬七震盪格局,且時序接近季底,作帳行情增溫,中小型股趁勢而起。投資專家建議,選股方向可往「小而美」布局,篩選條件設定股本不到百億,且三大法人偏多操作、股價沿5日線走升,共有強茂、合晶等13檔衝鋒尖兵,有望領銜衝高。

  • 矽晶圓 明後年恐大缺貨

    矽晶圓 明後年恐大缺貨

     全球半導體產能供不應求,包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片,隨著新增產能在下半年逐步開出,矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限,在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下,半導體廠積極尋求與環球晶(6488)、合晶(6182)等矽晶圓廠簽訂長約。法人預期矽晶圓市場將轉為賣方市場,價格漲勢可望延續到2023年。

  • 矽晶圓現貨再漲 兩大外資齊讚指標股

    摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,有鑑於晶圓廠客戶不斷上調資本支出,矽晶圓(拋光片)價格下半年可望再漲5~10%,看好台系雙雄環球晶(6488)、合晶(6182)受惠,給予「優於大盤」投資評等,並調高推測合理股價至930與63元。花旗環球證券台灣區研究部股主管徐振志更是直指,環球晶近期簽訂的長約量正在提升,定價能力轉回到晶圓製造商手上,有助2022年獲利成長動能,對環球晶的股價估值達984元,給予「買進」投資評等。花旗環球的看法與摩根士丹利證券相互印證,矽晶圓正轉向賣方市場,晶圓製造商獲利想像空間大增。摩根士丹利證券說明,半年前,拋光片產能並未滿載,但現在基於兩大理由,開始看到供應緊俏狀況,並驅動價格上漲。首先,記憶體廠的產出依舊強勁;其次,部分矽晶圓製造商把拋光片的產能轉換為磊晶產品,使拋光片的供應反而出現些許衰退。基於上述理由,摩根士丹利認為拋光片的報價上漲,來得比預期中更快,對市況信心度因而更高。徐振志認為,矽晶圓需求持續增加,但供應成長幅度小,整體供需關係緊繃,驅動客戶尋求長期且穩定的矽晶圓供應,光是環球晶第二季簽訂的長約數量,就比過去幾季更多,更大量的長約也將替環球晶創造更高的單位售價與毛利率。短期來看,合晶下半年矽晶圓價格可望在未來兩周內敲定,詹家鴻認為下半年報價將優於上半年,有助股價點火上攻,加上合晶有80~90%產品採現貨價,營運槓桿擴張會比同業快,是短線最看好標的。外資17日買超合晶近萬張,居上櫃第一名。

  • 《半導體》晶圓喊漲帶動權利金 力旺直逼漲停

    力旺(3529)隨著今年晶圓代工陸續調漲,將有助於下半年權利金貢獻,力旺反映強勢基本面預期,近期股價強勢走揚,力旺今早盤一度衝高,直逼漲停、股價達1270元,隨後漲幅收斂,漲幅維持在6%附近。

  • 環球晶、合晶 外資調升目標價

    環球晶、合晶 外資調升目標價

     看好矽晶圓正轉向賣方市場,晶圓製造商獲利想像空間大增。外資紛紛調高矽晶圓的目標價。

  • 日盛投顧下周看好航運、矽晶圓等四題材類股

    18日台股指數維持5日線上高檔震盪格局,周K線有望連五紅;18日櫃買指數更全場漲勢震盪,周K線也可望連兩紅。日盛投顧下周看好四大題材類股,包含:航運股、矽晶圓股、半導體股、PCB股等,預期下周指數在16,650-17,700點區間震盪。

  • 1分鐘讀財經》疫情海嘯慘況 有人賣房度錢關還要繳重稅

    1分鐘讀財經》疫情海嘯慘況 有人賣房度錢關還要繳重稅

    小編今天(18日)精選5件不可不知的國內外財經大事。財政部指出,房地合一2.0將於7月1日上路,相關條文早已明訂在所得稅法中,只有立院提案修正才能變動,行政院、財政部等行政機關都不可能任意更動,因此仍維持既定時程。

  • 《半導體》長約續增 環球晶奪回定價主導權

    環球晶(6488)股價自5月中反彈以來至今,已經漲逾4成,外資法人出具最新報告,持續給「買進」評等,目標價984元。法人指出,環球晶的長約持續增加,公司對價格的定價能力提高。

  • 集邦:大尺寸驅動IC供應 吃緊到年底

     根據研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動IT產品需求在2021年持續增溫,故驅動IC需求量也因此同步上升,其中大尺寸驅動IC需求量年增高達7.4%,然上游供應端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增2.5%,不排除供貨吃緊將延續至年底。

  • 《半導體》DDIC下季再漲 外資續讚聯詠、上看700元

    美系外資針對聯詠(3034)出具最新研究報告指出,過去3~4年,DDIC(驅動IC)和面板廠的營收表現已經走向脫鉤,預計在2022年晶圓產能沒有明顯增加下,DDIC定價都將持續有利於賣方,且OLED也將在明年成為新一股成長動能,維持聯詠加碼評等、目標價700元。

  • 晶圓代工三哥轉強 摩根大通初評喊買力積電

    晶圓代工三哥轉強 摩根大通初評喊買力積電

    摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,力積電(6770)掌握半導體產業上升循環,將受惠晶圓代工報價上揚、利基型DRAM單位售價走高,創造獲利大幅上升空間,初評「優於大盤」,給予85元推測合理股價。

  • 《半導體》敦泰6月營收續拚新高 毛利率正向發展

    敦泰(3545)第二季營運持續樂觀,有機會再戰新高,面對產能問題,晶圓廠成本短期看不到下滑的態勢,敦泰也積極布局,以爭取更多支持,第二季開始會看到毛利率相較競爭對手有亮眼表現,目前預計下半年產能會比上半年多。

  • 《半導體》聯詠Q3估再調漲 法人喊全年賺5股本

    聯詠(3034)第三季因晶圓報價持續喊漲,已傳出第三季擬再度調漲TDDI、LDDI報價,主要是反應成本上漲,法人預估漲價幅度落在5~10%,更喊出聯詠今年可望大賺5個股本,聯詠今股價開高走高,盤中持穩走揚約2%,股價高達520元。

  • 貨櫃三雄強勢+晶圓雙雄穩步攀升 台股漲百點

    美股科技股本周開局強勁,那指上漲百點、收盤創新高,而台積電ADR漲逾2%,台股受激勵,在端午連假後首日以17,279點開高,目前大漲144點、暫報17,357點,指標股台積電(2330)目前上漲1%,股價暫報608元,聯電(2303)則上漲3.47%,貨櫃三雄依舊吸引資金湧進,全面漲停。

  • 台積7奈米先進封裝 Q4完成認證

     晶圓代工龍頭台積電加速3DIC先進封裝技術推進,屬於前段3D領域台積電系統整合晶片封裝(TSMC-SoIC)項目的晶圓堆疊晶圓(WoW)、晶片堆疊晶圓(CoW)等先進封裝,將在今年第四季完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。業界分析,台積電將在高效能運算(HPC)處理器的先進製程晶圓代工及晶圓級封裝市場穩坐龍頭寶座,並拉開與競爭對手技術距離。

  • 1分鐘讀財經》台積電布局先進封裝 接單旺到年底

    1分鐘讀財經》台積電布局先進封裝 接單旺到年底

    小編今天(14日)精選5件不可不知的國內外財經大事。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能,在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能,後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展,接單一路旺到年底。

  • 台積電先進製程大解密 手上有股票別急著賣

    台積電先進製程大解密 手上有股票別急著賣

    擁有護國神山美譽的台積電年度最受外界引頸期盼的年度盛會「台積電技術論壇」,於六月一、二日展開,這是繼二○年後的第二年透過線上方式舉辦,透過技術論壇,得以一窺台積電在先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展進度與未來布局,因此業界相當重視,值得關注的是,台積電在論壇上指出,面臨全球半導體產能供不應求,三年一○○○億美元(約二.八五兆台幣)的投資案已全面啟動,擴充產能腳步正以五倍的速度加速中,累積達到的無塵室面積更達到百萬平方公尺,三奈米及二奈米等先進製程技術研發及產能建置仍會是重點項目。

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