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以下是含有晶圓的搜尋結果,共202

  • SEMI:全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20%

    代表全球電子製造及設計供應鏈的產業協會SEMI(國際半導體產業協會)近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19%至484億美元之後,2020年將成長20%達584億美元。

  • 《產業》SEMI下修今年晶圓廠設備支出,明年反彈仍遜原預估

    SEMI(國際半導體產業協會)下修今年全球晶圓廠設備支出,由原先預估的年減14%,進一步降低至19%,雖預計2020年將反彈20%,但低於原本預估之27%成長率,也將較2018年的投資金額少20億美元,未再創新高。

  • 陸晶圓廠中芯 紐交所申請下市

    陸晶圓廠中芯 紐交所申請下市

     在陸美科技關係緊張之際,大陸晶圓製造龍頭中芯國際24日晚宣布,因為交易量、成本因素考量,經董事會批准,已於美東時間24日自願申請公司ADS(美國存託股份)從紐交所下市,撤銷該ADS和相關普通股的註冊。

  • 東進世美肯CMP工程用鎢研磨劑 正式供應台半導體廠

     東進世美肯正式將鎢研磨劑產品供應給台灣的半導體晶圓製造業領軍企業之一的廠商,包括其在中國與台灣的所有8英寸半導體廠。

  • 台積電技術論壇 23日開鑼

     晶圓代工龍頭台積電將於23日在新竹舉行2019台灣技術論壇,由總裁魏哲家親自主持。業界預期,台積電將在技術論壇上說明5奈米及5+奈米的量產時間點,以及極紫外光(EUV)技術的量產成果。另外,台積電亦會發表及說明3D堆疊系統整合晶片(TSMC-SoIC)及晶圓堆疊晶圓(Wafer on Wafer,WoW)等先進封裝技術的創新突破。

  • 《科技》SEMI:再生矽晶圓市場連2年強勁成長,惟力道將放緩

    SEMI(國際半導體產業協會)今天公布「2018年再生矽晶圓預測分析報告」(2018 Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary)指出,由於再生晶圓處理數量創新高,2018年再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長,上揚19%並達到6.03億美元的規模。然而,未來成長幅度預料將會遞減,到2021年市場規模只會擴大到6.33億美元。

  • 台積電4月合併營收746.94億元

    晶圓代工龍頭台積電(2330)10日公告第四季合併營收746.94億元,為去年8月以來的9個月單月營收低點,台積電第一季因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足及出貨,加上智慧型手機庫存去化接近尾聲,雖然美中貿易戰仍對半導體生產鏈造成許多不確定性因素,但法人仍看好台積電第二季營收展望目標將順利達陣。

  • 矽晶圓季報報喜 環球晶、合晶逆勢走揚

    美股重挫473點,再度嚇趴全球投資人,台股今(8)日再度跳空開低。不過,有季報利多加持的半導體矽晶圓股環球晶(6488)和合晶(6182)早盤漲幅都在1%以上,儘管漲幅不算太高,但已是盤面多頭指標。

  • 環球晶 法人買盤回流

    環球晶 法人買盤回流

     環球晶(6488)近期受到「12吋矽晶圓報價鬆動」的利空訊息不斷打壓,股價遲遲未能站回年線之上,相對於大盤3日改寫今年新高,表現相對弱勢。不過,環球晶挾長約比重超過八成、營運表現穩定,8吋矽晶圓需求持續滿載等優勢,開始吸引法人買盤連續二日回流,K線也出現連三紅。

  • Q1矽晶圓出貨 5季新低

    Q1矽晶圓出貨 5季新低

     根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下SMG(Silicon Manufacturers Group)公布的2019年第一季半導體矽晶圓產業分析報告,第一季全球矽晶圓出貨面積降至3,051百萬平方英寸,較去年同期小幅下滑1.1%,並為5季度來新低。不過,隨著晶圓代工廠第二季投片量開始回升,業者看好第二季矽晶圓出貨持續增加,矽晶圓廠營運亦同樣走出谷底。

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