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以下是含有晶圓代工的搜尋結果,共700

  • 我晶圓代工規模 一枝獨秀

    我晶圓代工規模 一枝獨秀

     根據市調集邦預估,2021年全球晶圓代工營收規模將達945.84億美元,較2020年成長11%並創下歷史新高。以地域來看,台灣晶圓代工占整體市場比重年增2個百分點達65%,韓國市占率約達18%,中國市占率僅5%。由前五大廠來看,台積電在晶圓代工市場占有率年增1個百分點達55%,三星晶圓代工市占率達17%,聯電及格芯(GlobalFoundries)市占率均為7%,中芯國際市占率降至4%。

  • 《科技》5G、HPC需求旺 今年晶圓代工產值拚增11%再搏高

    根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭,以及HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。2021年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以945億美元再次創下歷史新高,年增11%。

  • 台積電首季賺1396億創歷史次高 每股純益5.39元

    台積電首季賺1396億創歷史次高 每股純益5.39元

    晶圓代工廠台積電第1季歸屬母公司淨利新台幣1396.9億元,創下歷史次高水準,季減2.2%,年增19.4%,每股純益5.39元,表現符合市場預期。

  • 運台積電半導體精密設備撞橋墩 貨運公司賠340萬

    運台積電半導體精密設備撞橋墩 貨運公司賠340萬

    我國晶圓代工龍頭「護國神山」台積電,107年前進口一批精密半導體蝕刻製程設備,但負責運送的貨運公司,卻錯誤計算貨櫃尺寸,導致貨櫃車司機開出長榮倉儲時撞到橋墩導致設備毀害,貨運公司與台積電以800萬和解,但卻受讓債權也對下游承包載運的公司求償800萬,法院判定下游廠商應賠340萬元,仍可上訴。

  • 不靠台灣半導體?2大強國自產晶片代價驚呆了

    不靠台灣半導體?2大強國自產晶片代價驚呆了

    白宮12日舉辦一場半導體視訊峰會,美國總統拜登在開場白表示,要強化美國國內半導體產業,保護美國供應鏈,同時如何解決晶片缺貨問題。但日媒報導,美國和大陸若不依賴台灣代工業者,打造能夠自給自足的半導體供應鏈,相關成本全部轉嫁給客戶,晶片價格可能提高3~6成不等。

  • 《台北股市》震盪加劇 看好4族群

    台股今(14)日早盤一度開,但隨即高檔獲利賣壓全出,指數失守16800點、16700點兩道關卡,今天成交量恐再爆新巨量。受到美股上漲激勵,台股近期持續突破歷史新高!聯邦投信指出,雖電子股庫存修正疑慮已大致排除,但因半導體持續供不應求,下游開始產生備料不齊的「長短料」問題,導致近期盤勢震盪不斷;不過整體而言,電子產業前景仍佳,加上經濟逐漸好轉帶動需求提升,預期短線類股將加速輪動,電子股仍有望在第二季維持人氣,同時亦看好塑化、航運等傳產族群。

  • 傳三星聯電同盟 業界評難

    傳三星聯電同盟 業界評難

     根據研究機構Gartner公布最新統計,全球半導體業去年總營收達4662億美元,年增10.4%,英特爾(Intel)、三星和海力士是前三強。針對市場再度傳言指出,三星將擴大與聯電合作,可能出資買設備,委由聯電代工,聯電表示,不予評論,但業者分析,三星和聯電有競爭關係,這種合作可能性尚言之過早。

  • 晶圓代工二哥出頭天 高盛喊出7字頭

    高盛證券指出,聯電晶圓代工的單位售價漲價動能比預期中更為強勁,將延續整個2021年,帶動營收與毛利雙雙攀高,預估下半年毛利率就會衝上30%以上,給予「買進」投資評等,並把推測合理股價估值由65元升至70.8元。

  • 聯電營收超威 敲出雙響砲

    聯電營收超威 敲出雙響砲

     晶圓專工大廠聯電7日公告3月合併營收166.20億元,第一季合併營收470.97億元,同步創下歷史新高紀錄,主要是受惠於產能供不應求以及漲價效應發酵。聯電訂單能見度已看到下半年,產能供不應求情況延續到年底,第二季可望再度調漲晶圓代工價格,法人樂觀預期聯電全年營收將逐季創下歷史新高。

  • 首季營收挑戰千億 改寫單季紀錄

     由於聯發科與台積電、聯電及力積電等晶圓代工大廠合作關係緊密,與競爭對手相比、出貨動能無虞。因此法人看好,聯發科第一季合併營收可望挑戰千億元的歷史新高關卡,且至少有望一路逐季成長到第三季,全年營運再度邁向新高峰。

  • 8吋晶圓代工價傳每片看1000美元 法人:非常態

    晶圓代工產能吃緊,市場傳出8吋晶圓代工價格每片高達1000美元。法人指出,價格偏離行情太大,並非常態。

  • 中芯國際4月1日後全線漲價

    業內人士透露,中芯國際通過郵件告知其客戶,4月1日起將全線漲價,已上線的訂單維持原價格,已下單而未上線的訂單,不論下單時間和付款比例,都將按新價格執行。

  • Intel在台徵才 擴大代工合作

    Intel在台徵才 擴大代工合作

     半導體龍頭大廠英特爾新任執行長基辛格(Pat Gelsinger)發布IDM 2.0策略後,將擴大與台積電、聯電等全球晶圓代工廠合作,並首度將中央處理器(CPU)委由台積電以先進製程代工。英特爾在官方人才招募網站中釋出英特爾新竹據點職缺,積極招募業界好手,且職務多數與晶圓代工業務合作有關,業界看好,英特爾與台積電、聯電的未來合作將更為緊密。

  • 不畏缺料 電子上游續嗨

    不畏缺料 電子上游續嗨

     報價上漲族群從2020年第四季起一路長紅,第一季表現仍相當搶眼,包括航運、鋼鐵、造紙、橡膠、塑化、面板、記憶體、封測、晶圓代工、被動元件、筆電等族群,輪番爆出缺料及漲價的消息,投資人該如何從中獲取機會財?

  • 兵家必爭…台積電沒敵人?還有4大攔路虎

    兵家必爭…台積電沒敵人?還有4大攔路虎

    英特爾新任執行長帕特.杰辛格日前宣布將投入200億美元,在美國興建兩座晶圓廠,並透過全新的IDM2.0策略重返晶圓工業務;這席話馬上引發「護國神山」台積電的股價震盪,至今都還無法回到前波高點。

  • 英特爾策略大轉彎 最大贏家就是它

    英特爾策略大轉彎 最大贏家就是它

    英特爾回來了!新任執行長Pat Gelsinger宣布力挽狂瀾、重振雄風的IDM二.○新策略,朝著IDM一條龍、晶圓代工、擴大委外代工規模的三頭馬車轉型之路邁進,勢將對半導體製造競合關係產生新的變化,同時也創造半導體產業新商機。

  • 供不應求 台積晶片交期續拉長

    供不應求 台積晶片交期續拉長

     晶圓代工產能供不應求,包括台積電、聯電、世界先進、力積電等產能滿到年底,其中龍頭大廠台積電產能擠不出來,已造成晶片交期持續拉長,包括微控制器(MCU)、電源管理及類比IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)、無線網路晶片、NAND控制IC等,第一季交期普遍再拉長8~12周。

  • 台積法說4/15登場 法人看好

     全球晶片缺乏,台積電提出擴產及增人的對策,並對客戶取消2022年折讓,此一消息震撼市場。外資1日回頭買超台積電2.25萬張,帶動台積電股價大漲15元,收602元,站回600元關卡。

  • 《科技》英特爾台灣長官:持續與第三方晶圓代工廠合作

    英特爾(Intel)今日宣布第11代Intel Core桌上型電腦處理器在台上市。針對英特爾從事晶圓代工以及委外代工一事,英特爾台灣分公司業務暨行銷事業群總經理汪佳慧表示,英特爾一直都跟晶圓代工廠有合作,並且重申英特爾IDM 2.0策略。

  • 外資回眸 台積叩關600元

     護國神山台積電29日延續反攻氣勢,終場收599元,再度叩關600元整數關卡,摩根大通歸納客戶意見發現,多數法人不看好英特爾有能耐衝擊晶圓代工服務版圖,外資連二個交易日啟動回補買盤,連帶激勵台股收盤創歷史新高,接著瞄準2月盤中歷史高點16,579點。

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