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以下是含有晶圓代工廠的搜尋結果,共493

  • 半導體續旺 瑞信捧五指標股

    半導體續旺 瑞信捧五指標股

     蘋果新品發表會將於21日登場,再加上晶圓代工龍頭台積電法說會上釋出中長期展望佳,研究機構繼續擁抱台積電;瑞信證券進一步提出,半導體產業景氣強勁上升循環還沒結束,一口氣調高聯發科等五大半導體指標股目標價。

  • 《熱門族群》美擬擴大限制設備銷陸 台廠更搶手

    美國有意擴大限制對大陸半導體設備出口,禁止出售成熟製程生產關鍵機台深紫外光(DUV)設備,市場認為大陸最大晶圓代工廠中芯擴產計畫將受限,導致產能更加吃緊,對台廠聯電(2303)、力積電(6770)等有利。

  • 台積電首季賺1396億創歷史次高 每股純益5.39元

    台積電首季賺1396億創歷史次高 每股純益5.39元

    晶圓代工廠台積電第1季歸屬母公司淨利新台幣1396.9億元,創下歷史次高水準,季減2.2%,年增19.4%,每股純益5.39元,表現符合市場預期。

  • 《科技》5G、HPC需求旺 今年晶圓代工產值拚增11%再搏高

    根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭,以及HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。2021年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以945億美元再次創下歷史新高,年增11%。

  • 漲價逾一成 MCU廠Q2喊衝

    漲價逾一成 MCU廠Q2喊衝

     微控制器(MCU)需求全面暢旺,舉凡車用、小家電、多媒體及消費性等終端客戶都持續向MCU廠追加訂單。供應鏈指出,目前MCU廠訂單幾乎都已經排到年底,加上第二季報價已經相繼調漲10~20%,代表單季業績亦有望再度創高,後續營運成長動能可期。

  • 南科跳電 包商挖斷電纜肇禍 廠商跳腳應變

     晶圓代工龍頭台積電位於南科Fab 14B廠P7廠區14日傳出跳電事故,經查起因係因為啟碁在進行南科廠建廠工程時,不小心挖斷了台電161KV電纜造成,同樣位於南科園區的群創、彩晶等廠商遭到波及並出現壓降。

  • 傳三星聯電同盟 業界評難

    傳三星聯電同盟 業界評難

     根據研究機構Gartner公布最新統計,全球半導體業去年總營收達4662億美元,年增10.4%,英特爾(Intel)、三星和海力士是前三強。針對市場再度傳言指出,三星將擴大與聯電合作,可能出資買設備,委由聯電代工,聯電表示,不予評論,但業者分析,三星和聯電有競爭關係,這種合作可能性尚言之過早。

  • 台灣人愛炒房紅到國外 日媒曝:新竹房子狂秒殺 台積電員工搶買20間

    台灣人愛炒房紅到國外 日媒曝:新竹房子狂秒殺 台積電員工搶買20間

    隨著美中科技戰開打,華為被美國列入實體清單,禁止含美國技術相關設備出口華為,而美國針對華為的制裁,迫使華為在禁令期限前大量向新竹科學園區如台積電等台廠下單,除肥了台灣各大晶圓廠以外,台灣科技重鎮新竹市的房地產也隨之熱絡,造就房市榮景,成為美中貿易戰的受益者之一。

  • 台積資本支出衝300億美元

    台積資本支出衝300億美元

     全球半導體產能嚴重供不應求,已對智慧型手機、筆電及平板、電動車及燃油車等生產鏈造成影響,各國車廠陸續宣布減產或停工,美國白宮還因此邀約包括台積電在內的全球主要科技及產業大廠執行長參加視訊高峰會,商討如何解決半導體產能短缺問題。業界傳出,因為產能供不應求壓力陡升,台積電15日召開法說會中將調升今年資本支出至300~310億美元。

  • 首季營收挑戰千億 改寫單季紀錄

     由於聯發科與台積電、聯電及力積電等晶圓代工大廠合作關係緊密,與競爭對手相比、出貨動能無虞。因此法人看好,聯發科第一季合併營收可望挑戰千億元的歷史新高關卡,且至少有望一路逐季成長到第三季,全年營運再度邁向新高峰。

  • 環球晶3月營收 單月最佳

    環球晶3月營收 單月最佳

     矽晶圓大廠環球晶7日公告3月合併營收57.03億元,創下單月營收歷史新高,第一季合併營收148.05億元,創下2年來季度營收新高。由於半導體廠產能利用率維持滿載,晶圓代工廠及記憶體廠新增先進製程產能陸續開出,環球晶矽晶圓接單滿載到下半年,價格將逐季調漲,法人看好環球晶第二季營收有機會創下歷史新高。

  • 聯電營收超威 敲出雙響砲

    聯電營收超威 敲出雙響砲

     晶圓專工大廠聯電7日公告3月合併營收166.20億元,第一季合併營收470.97億元,同步創下歷史新高紀錄,主要是受惠於產能供不應求以及漲價效應發酵。聯電訂單能見度已看到下半年,產能供不應求情況延續到年底,第二季可望再度調漲晶圓代工價格,法人樂觀預期聯電全年營收將逐季創下歷史新高。

  • Intel在台徵才 擴大代工合作

    Intel在台徵才 擴大代工合作

     半導體龍頭大廠英特爾新任執行長基辛格(Pat Gelsinger)發布IDM 2.0策略後,將擴大與台積電、聯電等全球晶圓代工廠合作,並首度將中央處理器(CPU)委由台積電以先進製程代工。英特爾在官方人才招募網站中釋出英特爾新竹據點職缺,積極招募業界好手,且職務多數與晶圓代工業務合作有關,業界看好,英特爾與台積電、聯電的未來合作將更為緊密。

  • 8吋晶圓代工價傳每片看1000美元 法人:非常態

    晶圓代工產能吃緊,市場傳出8吋晶圓代工價格每片高達1000美元。法人指出,價格偏離行情太大,並非常態。

  • 中芯國際4月1日後全線漲價

    業內人士透露,中芯國際通過郵件告知其客戶,4月1日起將全線漲價,已上線的訂單維持原價格,已下單而未上線的訂單,不論下單時間和付款比例,都將按新價格執行。

  • 供不應求 台積晶片交期續拉長

    供不應求 台積晶片交期續拉長

     晶圓代工產能供不應求,包括台積電、聯電、世界先進、力積電等產能滿到年底,其中龍頭大廠台積電產能擠不出來,已造成晶片交期持續拉長,包括微控制器(MCU)、電源管理及類比IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)、無線網路晶片、NAND控制IC等,第一季交期普遍再拉長8~12周。

  • 英特爾策略大轉彎 最大贏家就是它

    英特爾策略大轉彎 最大贏家就是它

    英特爾回來了!新任執行長Pat Gelsinger宣布力挽狂瀾、重振雄風的IDM二.○新策略,朝著IDM一條龍、晶圓代工、擴大委外代工規模的三頭馬車轉型之路邁進,勢將對半導體製造競合關係產生新的變化,同時也創造半導體產業新商機。

  • 台積法說4/15登場 法人看好

     全球晶片缺乏,台積電提出擴產及增人的對策,並對客戶取消2022年折讓,此一消息震撼市場。外資1日回頭買超台積電2.25萬張,帶動台積電股價大漲15元,收602元,站回600元關卡。

  • 《科技》英特爾台灣長官:持續與第三方晶圓代工廠合作

    英特爾(Intel)今日宣布第11代Intel Core桌上型電腦處理器在台上市。針對英特爾從事晶圓代工以及委外代工一事,英特爾台灣分公司業務暨行銷事業群總經理汪佳慧表示,英特爾一直都跟晶圓代工廠有合作,並且重申英特爾IDM 2.0策略。

  • 全球半導體投資 將創新高

     全球半導體龍頭英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)24日發表IDM 2.0策略,包括將投資200億美元在美國亞利桑那州Ocotillo園區興建兩座先進製程晶圓廠,同時也將擴大委外代工,包括將CPU晶片塊(tile)交由台積電代工等。英特爾建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行,設備業者看好半導體投資將創新高紀錄。

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