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以下是含有測試載板的搜尋結果,共43

  • 雍智出貨旺 Q4不淡

     IC測試板廠雍智(6683)受惠於IC測試板、IC老化測試載板等出貨暢旺,9月合併營收1.24億元,第三季合併營收3.43億元,同步創下歷史新高。雖然第四季是測試板出貨傳統淡季,但5G及WiFi 6晶片、電源管理IC等出貨暢旺,法人看好雍智營運淡季不淡。

  • 《半導體》雍智9月、Q3營收 同步續創新高

    IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠半導體晶圓後段測試載板需求增加,2020年9月營收續「雙升」續創1.23億元新高,帶動第三季營收雙位數「雙升」衝上3.42億元,連2季改寫新高。投顧法人看好第三季獲利可望同步挑戰新高,第四季淡季營運亦可望持穩高檔。

  • 權證星光大道-中國信託證券 精測打底 外資進場回補

     精測(6510)股價近期持續於700元附近整理,投顧法人認為,最壞狀況已過,日前不僅終結悲觀看法、升評「中立」,外資更連續三個交易日買超,頗有回補落後半導體指標股味道。

  • 《半導體》精測9月營收再登高 攜Q3齊締新猷

    半導體測試介面廠精測(6510)受惠5G智慧型手機應用處理器(AP)探針卡需求動能暢旺,2020年9月合併營收續「雙升」連2月改寫新高,帶動第三季合併營收同步「雙升」齊創新高,前三季合併營收年增逾3成、續創同期新高。

  • 精測3H探針卡 搭異質整合潮

     半導體測試介面廠中華精測(6510)24日在台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)宣布推出高溫、高針數、高電流的3H探針卡,協助客戶克服異質整合晶片複雜的測試問題。

  • 《熱門族群》測試介面族群回神 雍智攻頂、精測站回700元

    測試介面族群2020年8月營收普遍續旺,但近期股價跟隨大盤同步走疲,今(14)日在重獲市場資金下全面回神,雍智科技(6683)放量直攻漲停、興櫃掛牌的穎崴(6515)飆升逾8.5%,精測(6510)勁揚近5%站回700元關卡,旺矽(6223)亦震盪走揚逾3.5%。

  • 《業績-半導體》雍智8月營收衝新高 Q3續締新猷有譜

    IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠旺季測試載板需求持續暢旺,2020年8月合併營收繳出雙位數「雙升」強勁動能,一舉衝上1.18億元新高。法人看好雍智第三季成長動能增溫,營收、獲利將連2季創高,帶動全年營運挑戰新高佳績。

  • 《業績-半導體》雍智Q2獲利登峰 H1寫5高佳績

    《業績-半導體》雍智Q2獲利登峰 H1寫5高佳績

    IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠測試載板需求暢旺,2020年第二季稅後淨利飆上0.78億元、每股盈餘(EPS)2.92元,雙創新高。累計上半年營收5.41億元,毛利率57.98%、營益率35.78%,稅後淨利1.47億元,每股盈餘5.43元,全數改寫同期新高。

  • 《半導體》雍智7月營收寫次高 Q3續締新猷可期

    《半導體》雍智7月營收寫次高 Q3續締新猷可期

    IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠旺季測試載板需求持續暢旺,帶動2020年7月合併營收「雙升」改寫歷史次高。由於第二季營收已連2季創新高,法人看好獲利可望同步締新猷,在營運動能持續暢旺帶動下,第三季營收、獲利可望同步再創新高。

  • 熱門股-柏承 買盤湧入量價齊揚

    熱門股-柏承 買盤湧入量價齊揚

     柏承(6141)受惠軟硬結合板、HDI帶動,以及利基型產品IC測試板挹注,營運穩健發展,市場看好該公司下半年利基型產品組合有助於業績走穩,股價低檔、具備轉虧為盈題材、加上即將除息,21日柏承湧入買盤力挺,成交量增逾7千張,推升股價大漲7.69%、以21元做收,直逼今年高點。 \n 法人表示,隨著電子產品逐漸走向輕薄短小化,HDI高密度連結板、軟硬結合板等產品是需求趨勢,而柏承除了耕耘原有的手機、網通、投影機等產品,未來也將增加物聯網、穿載式耳機、mini LED顯示屏等應用,此外樣品板、晶圓測試板等利基型產品穩定貢獻,後市營運看漲可期。

  • 《半導體》成長動能燒滾滾 雍智再飆上櫃新高

    《半導體》成長動能燒滾滾 雍智再飆上櫃新高

    IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠測試載板需求暢旺,2020年第二季合併營收連2季改寫新高,投顧法人看好每股盈餘(EPS)將達約2.7元、同步改寫新高,展望後市,在需求持續增溫下,亞系外資看好雍智第三季營收、獲利可望同步再創高。 \n \n雍智股價自3月中的115.5元半年波段低點,一路震盪飆升至2日的376.5元,近日呈現高檔震盪盤整。今(21)日在買盤敲進下上攻力道再起、一路開高走高,10點22分後攻鎖漲停價382.5元、再創上櫃新高價。 \n \n雍智2020年6月自結合併營收0.94億元,雖月減8.91%、仍年增達41.71%,改寫同期新高、亦創歷史第3高。帶動第二季合併營收達2.94億元,季增19.52%、年增達56.2%,連2季改寫歷史新高。累計上半年合併營收5.41億元,年增達42%,續創同期新高。 \n \n雍智日前公布2020年5月自結稅後淨利0.31億元,月增達18.69%、年增達66.85%,每股盈餘(EPS)1.15元。合計4~5月稅後淨利0.57億元,年增達97.21%,每股盈餘2.11元。由於第二季營收再創新高,法人預估每股盈餘約2.7元,可望同步改寫歷史新高。 \n \n雍智受惠新產品測試需求增加,帶動前段及後段載板需求暢旺,在晶圓探針卡、IC測試板、IC老化測試載板等出貨暢旺下,今年以來營運成長動能暢旺。展望後市,隨著更多5G智慧型手機上市,投顧法人看好雍智下半年營收成長動能將更上層樓。 \n \n投顧法人認為,受惠台系客戶產品位於上升周期,5G系統單晶片(SoC)市占率提升、WiFi 6及真無線藍牙耳機(TWS)前景可期,將帶動雍智5G、射頻測試相關IC測試載板需求。預估2大台系客戶約可貢獻明年營收達15%,帶動IC測試及老化測試載板多年成長。 \n \n除了核心業務的IC測試載板與老化測試載板外,投顧法人認為,公司的新探針卡設計專案,由於設計認證程序較長,預期下半年對營收貢獻將提升,帶動全年整體貢獻明顯擴張,成為另一挹注營運成長的動能。 \n \n亞系外資日前出具報告,認為5G智慧手機帶動IC測試載板需求、電視SoC測試載板需求回溫,加上WiFi客戶市占率提升、升級WiFi 6趨勢下半年顯現,4大利多將推升雍智第三季營收再創新高、獲利動能同步加溫,將目標價自275元一舉調升至450元。

  • 雍智 外資調升目標價至450元

     IC測試板廠雍智(6683)受惠於晶圓探針卡、IC測試板、IC老化測試載板等出貨暢旺,上半年合併營收5.42億元創歷年同期歷史新高,較去年同期成長42.0%。雍智下半年將受惠於5G手機系統單晶片(SoC)、WiFi 6/6e晶片、電源管理IC、智慧電視SoC等四大動能推升接單,亞系外資看好第三季營收續創歷史新高,全年獲利較去年成長逾六成並賺逾一個股本,調升股價目標價至450元。 \n 雍智公告6月合併營收月減8.9%達0.94億元,與去年同期相較成長41.7%。雍智第二季合併營收2.95億元,較第一季成長19.5%,連續兩個季度創下歷史新高,與去年同期相較亦大幅成長56.2%。累計上半年合併營收5.42億元,較去年同期成長42.0%,並為歷年同期歷史新高。 \n 雍智下半年接單重頭戲在於接獲聯發科5G手機SoC的探針卡訂單。隨著全球5G開台及進入商用,特別是中國大陸加速5G基礎建設,5G智慧型手機銷售動能強勁,但因為大陸手機廠持續進行晶片供應鏈去美化,包括華為、OPPO、Vivo、小米等均提高對聯發科的5G手機SoC採購量,雍智下半年因承接聯發科釋出的三分之一探針卡訂單而直接受惠。 \n 隨著5G進入成長爆發期,但5G電信網路訊號容易受到建築物遮蔽,WiFi 6/6e已成為網路接續最後一哩的重要技術。再者,新冠肺炎疫情推升在家工作及遠距教學成為新常態,且蘋果及非蘋智慧型手機、英特爾及超微平台筆電等,都已支援WiFi 6/6e,導致第二季下旬開始WiFi 6/6e路由器熱賣並造成晶片缺貨。法人看好雍智下半年來自聯發科、瑞昱等業者的WiFi 6/6e的相關IC測試板以及IC老化測試載板接單暢旺,對營運成長帶來新動能。 \n 另外,雍智在非5G領域也看到新訂單湧現。法人指出,雍智下半年智慧型手機搭載晶片的IC測試板訂單能見度高,智慧電視SoC相關IC測試板接單進入旺季,電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。由於日月光投控、京元電、矽格等封測廠今年均提高資本支出擴大預燒(burn-in)測試產能,下半年持續對雍智追加IC老化測試載板訂單量。 \n 亞系外資在最新研究報告中指出,5G手機SoC探針卡訂單是驅動雍智未來3年要成長動能,WiFi 6相關應用訂單將自下半年開始帶來明顯營收貢獻,電源管理IC及智慧電視SoC等有助於提振業績。外資法人看好雍智今年獲利賺逾1.2個股本,明、後兩年獲利維持強勁成長趨勢,股價重申買進並提升目標價至450元。

  • 雍智前5個月每股賺4.63元

     半導體測試板廠雍智(6683)應主管機關要求公告自結財務數字,5月合併營收1.04億元,每股淨利1.15元,優於市場預期,累計前5個月每股淨利4.63元,獲利賺贏去年上半年。由於新冠肺炎疫情帶動在家遠距工作需求,5G及WiFi 6需求強勁,法人看好雍智第二季營運表現將明顯優於第一季。 \n 雍智5月合併營收月增6.6%達1.04億元,創下單月營收歷史新高,與去年同期相較成長62.4%,5月稅前盈餘0.39億元,較去年同期成長57%,稅後淨利0.31億元,與去年同期相較成長67%,每股淨利1.15元優於預期。 \n 雍智的4月及5月營收合計2.01億元,與去年同期相較成長64%,稅前盈餘達0.72億元,與去年同期相較成長90%,稅後淨利0.57億元,與去年同期相較成長97%,每股淨利2.11元。 \n 新冠肺炎疫情未對半導體生產鏈造成衝擊,由於中國加快5G新基建帶動基地台、智慧型手機等相關晶片需求增加,加上在家遠距工作推動WiFi 6路由器熱賣並造成WiFi 6晶片缺貨。所以,包括聯發科、華為海思、瑞昱等業者已增加5G或WiFi 6的相關晶圓投片,雍智直接受惠。 \n 5G商轉已成為未來主流趨勢及相關應用仍會快速發展,雍智認為半導體相關各產業,並不會因美中貿易戰延續及新冠肺炎疫情事件的短期不利因素,減緩廠商在新技術開發、新資本設備支出及新IC設計產品的研發腳步及戰略布局。 \n 雍智除密切關注上述經濟面短期不利因素的發展及規畫適當的措施外,今年度營運策略上,對技術領先的半導體晶圓測試的後段測試載板,包括IC測試載板及IC老化測試載板領域,持續與客戶合作提高IC封測設計及可靠度測試的技術門檻,同時新增產線降低成本及擴大市占率。 \n 法人表示,雍智接單維持強勁,智慧型手機應用處理器的晶圓測試板訂單能見度高,電源管理IC、WiFi 6、射頻IC等IC老化測試載板等訂單優於預期,而今年測試廠擴大預燒(burn-in)測試產能,對雍智IC老化測試載板下單量明顯增加,看好Q2營運表現優於Q1。

  • 《業績-半導體》雍智5月每股賺1.15元 前5月已賺贏去年H1

    《業績-半導體》雍智5月每股賺1.15元 前5月已賺贏去年H1

    IC測試載板廠雍智科技(6683)因股票近期多次達公布注意交易資訊標準,公司依規定公布相關財報,2020年5月自結稅後淨利0.31億元、每股盈餘(EPS)1.15元。以此推算,1~5月稅後淨利1.25億元、年增達60.7%,每股盈餘4.63元,已超越去年上半年的3.56元。 \n \n雍智公布2020年5月自結合併營收1.03億元,月增6.63%、年增達62.36%,改寫歷史新高。稅後淨利0.31億元,月增達18.69%、年增達66.85%,每股盈餘1.15元,優於4月的0.96元及去年同期的0.69元。 \n \n合計雍智4~5月自結合併營收2億元,較去年同期1.22億元成長達64.09%。稅後淨利0.57億元,較去年同期0.29億元成長達97.21%,每股盈餘2.11元,優於去年同期1.09元。 \n \n以此推算,雍智1~5月自結合併營收4.47億元,較去年同期3.14億元成長達42.06%,續創同期新高。稅後淨利1.25億元,較去年同期0.78億元成長達60.7%,每股盈餘4.63元,優於去年同期3.08元,並超越去年上半年的3.56元。 \n \n雍智受惠新產品測試需求增加,帶動前段及後段載板需求暢旺,帶動今年營運成長動能暢旺,5月營收已連3月改寫新高。法人看好雍智第二季營收可望高檔續揚、續戰新高,下半年營運動能續強,全年營收可望維持高成長。 \n \n雍智董事長李職民表示,雖然受中美貿易戰持續、新冠肺炎疫情等利空衝擊,使市場對今年總體經濟產生悲觀疑慮,但5G商轉已成為未來主流趨勢,相關應用仍會快速發展,半導體相關產業不會因短期不利因素而減緩研發及布局。 \n \n李職民指出,針對IC測試載板及老化載板,將持續與客戶合作提高IC封測設計及可靠度測試技術門檻,並新增產線降低成本、擴大市占率。而投注相當心力研發的晶圓探針卡已有不少客戶採用,有機會成為新成長動能,對今年測試載板需求維持樂觀成長趨勢。

  • 東典掛牌首日 股價飆逾倍

     光通訊濾片廠東典光電(6588)1日以每股68元承銷價上櫃,受惠5G與資料中心發展帶動光通訊濾片需求,長線營運動能備受市場期待下,掛牌首日股價狂飆122.06%,公開申購中籤者現賺8.3萬元,也為5G戰線再添一員。 \n 今年因疫情關係多家上市櫃公司延後掛牌,卻不料各國釋出天量資金挹注市場,隨著疫情趨緩,成功上市櫃的公司被市場視為「抗疫小尖兵」,成功獲買盤大舉湧入,甚至在首次公開發行(IPO)階段就出現搶購熱潮,也促使東典創下近十年次低的0.19%中籤率,僅次去年掛牌的雍智科技。 \n 在5G趨勢確立後,產業長線展望逐漸清晰,若公司處在5G發展的利基點上,業績成長性相對可期。譬如IC測試載板廠雍智科技受惠5G商機、去美化需求、高階IC測試需求等利多,在大單護體與第三季旺季可期下,1日股價直飆349元漲停價位,續創歷史新高。 \n 有別雍智科技以5G手機為主,東典光電生產的光通訊濾光片為5G骨幹網絡的關鍵零組件,尤其高階濾光片在技術門檻要求較高的條件下,競爭對手也僅有國內業者統新及美國廠商II-VI等兩家業者,法人認為,儘管東典光電供給面受限,但需求帶動量價同步增長下,未來性仍可正面看待,股價掛牌首日大漲1.22倍,以151元作收。 \n 隨國內5G開台及新兵東典報到,加上進入第三季傳統電子旺季,儘管國外疫情利空紛紛擾擾,5G相關概念股包括宜特、華星光、宏捷科、瑞昱等個股1日仍拉出逾半根漲停板強勢表態。 \n 富邦投顧董事長蕭乾祥指出,下半年的股市仍有很多不確定因素發酵,低迷的景氣與資金行情對撞的結果,未來投資選擇對獲利的差距將更為顯著,因此投資人不宜因低而買,因高而賣,建議可朝遠距商機、半導體、綠能政策及高殖利率等題材做留意。 \n 元富投顧總經理鄭文賢認為,5G市場一定是未來主流,從印刷電路板(PCB)到天線、射頻元件,未來相關需求只會增加不會減少,尤其進入下半年旺季後,產業發展值得期待。

  • 雍智 全年拚賺1股本

    雍智 全年拚賺1股本

     雍智(6683)在5G、HPC等需求暢旺帶動下,使IC測試載板及IC老化測試載板出貨量持續成長,推升5月合併營收月成長6.62%至1.04億元,創單月新高,且已連三月改寫新高表現。法人指出,雍智下半年將持續受惠5G、HPC等需求持續成長,帶動產品出貨續旺,全年獲利將挑戰賺回一股本。 \n 另外,雍智在晶圓測試領域,其中在應用在前段測試載板的晶圓探針卡領域,目前成功搶下多家大廠訂單。雍智19日股價上漲4.26%至245元,並收復所有均線,觀察技術面,日KD低檔黃金交叉,後續股價有望持續走強。

  • 《股利-半導體》雍智決配息4元 測試載板需求樂觀

    《股利-半導體》雍智決配息4元 測試載板需求樂觀

    IC測試載板廠雍智(6683)今(15)日召開股東常會,通過2019年財報及盈餘分配案,決議配發每股現金股利4元。展望今年營運,公司預期5G商轉已成為未來主流趨勢,相關應用仍會快速發展,對今年測試載板需求維持樂觀成長趨勢。 \n \n雍智2019年合併營收創8.24億元新高,年增27.25%。毛利率54.75%、營益率31.74%,分創歷史次高及新高。稅後淨利亦創2.6億元新高,年增達78.35%,每股盈餘(EPS)7.85元,則創歷史次高。 \n \n雍智積極拓展IC老化測試載板應用領域,聚焦投資晶圓探針卡及IC老化測試載板,受惠前段晶圓測試領域及後段晶圓測試需求,對可靠度測試IC老化測試載板的需求大幅成長,配合營業費用控制得宜,帶動去年營運成長動能躍進,營收、獲利同步創高。 \n \n受惠訂單需求暢旺,雍智2020年5月自結合併營收達1.03億元,月增6.63%、年增達62.36%,連3月改寫新高。累計1~5月合併營收4.47億元,年增42.06%,續創同期新高。首季稅後淨利0.68億元,季增39.9%、年增39.09%,每股盈餘(EPS)2.52元,亦雙創新高。 \n \n展望後市,雍智董事長李職民表示,雖然受中美貿易戰持續、新冠肺炎疫情等利空衝擊,使市場對今年總體經濟產生悲觀疑慮,但5G商轉已成為未來主流趨勢,相關應用仍會快速發展,半導體相關產業不會因短期不利因素而減緩研發及布局。 \n \n李職民指出,針對IC測試載板及老化載板,將持續與客戶合作提高IC封測設計及可靠度測試技術門檻,並新增產線降低成本、擴大市占率。同時,投注相當心力研發的晶圓探針卡已有不少客戶採用,有機會成為新成長動能,對今年測試載板需求維持樂觀成長趨勢。

  • 《半導體》5月營收連3月創高 雍智攻上櫃新天價

    《半導體》5月營收連3月創高 雍智攻上櫃新天價

    IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠新產品測試需求增加,帶動前段及後段載板需求暢旺,2020年5月合併營收續「雙升」、連3月改寫新高。法人看好雍智第二季營收可望高檔續揚、續戰新高,下半年營運動能續強,全年營收可望維持高成長。 \n \n在績優題材激勵下,雍智今(8)日股價開高後放量開飆,一度飆升9.52%至276元,創下上櫃以來新高價。不過,由於2個多月來股價已飆漲近1.39倍,漲勢隨後因調節賣壓出籠而收斂,截至午盤維持逾2%漲幅。 \n \n雍智2020年5月自結合併營收達1.03億元,較4月0.97億元成長6.63%、較去年同期0.63億元成長達62.36%,連3月改寫歷史新高。累計1~5月合併營收4.47億元,較去年同期3.14億元成長42.06%,續創同期新高。 \n \n雍智5月營收連3月改寫新高,主要受惠智慧型手機晶片測試的後段測試載板需求增加,以及電源管理、WiFi 6、射頻晶片等老化測試載板等訂單優於預期。由於訂單能見度高,法人看好雍智第二季營收可望高檔續揚、續戰新高。 \n \n展望後市,雍智董事長李職民在致股東報告書中表示,雖然受中美貿易戰持續、新冠肺炎疫情等利空衝擊,使市場對今年總體經濟產生悲觀疑慮,但5G商轉已成為未來主流趨勢,相關應用仍會快速發展,半導體相關產業不會因短期不利因素而減緩研發及布局。 \n \n李職民指出,針對IC測試載板及老化載板,將持續與客戶合作提高IC封測設計及可靠度測試技術門檻,並新增產線降低成本、擴大市占率。同時,投注相當心力研發的晶圓探針卡已有不少客戶採用,有機會成為新成長動能,對今年測試載板需求維持樂觀成長趨勢。

  • 林國豐 掌精測

    林國豐 掌精測

     晶圓測試板及探針卡廠中華精測3日召開股東常會,順利通過每普通股配發10元現金股利及完成董事改選,董事會選出中華電信旗下中華投資法人代表林國豐為新任董事長。另外,精測受惠於5G即將進入商用化,供應鏈備料需求轉強,帶動多項半導體測試介面業績成長,5月合併營收達3.53億元優於預期,法人也上修精測第二季營收季成長率至20~25%。 \n 精測公告5月合併營收月增3.0%達3.53億元,與去年同期相較大幅成長67.8%,也是歷年同期新高。累計前5個月合併營收達15.97億元,較去年同期成長55.7%。精測表示,5月營收走高受惠於垂直探針卡(VPC)拓展成效,應用包括5G射頻(RF)晶片、智慧型手機核心應用處理器(AP)、及Arm架構高效能運算(HPC)伺服器晶片等。 \n 精測表示,時序進入第二季末,在新冠肺炎疫情趨緩,美中科技競逐5G情境之下,其對應所需晶片需求已逐漸顯現,亦帶動精測的晶圓測試板及VPC探針卡業務成長,對第三季營運亦抱持審慎樂觀看法。 \n 法人表示,精測除了來自美系手機大廠的訂單持續出貨,自美國在5月中旬對華為實施更嚴重貿易限制,華為海思已全面加快在台積電及中芯國際的晶圓製程,要搶在120天寬限期內完成出貨,所以對精測釋出晶圓測試板及VPC探針卡急單。另外,華為擴大對聯發科採購4G/5G手機晶片,聯發科亦對精測追加下單。 \n 整體來看,精測的晶圓測試板及探針卡的載板產能全線滿載,訂單能見度看到第三季下旬。法人上修精測第二季營收季成長率達20~25%之間,營收規模將與去年第三季相當,而今年第三季營收將持續成長並創下季度營收歷史新高。精測不評論法人預估財務數字。 \n 精測持續看好今年5G市場成長動能,5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加,其中5G物聯網和Sub-6GHz將帶動系統級封裝(SiP)技術,5G毫米波(mmWave)則帶動天線整合封裝(AiP)及天線整合晶片(AoC)技術,晶片測試作業更複雜且時間拉長,將帶動測試介面和測試治具需求看增。

  • 點名5G趨勢不變 雍智:測試載板需求樂觀

     新冠肺炎疫情帶動雲端運算及資料中心等遠距工作商機,美中貿易戰升溫反而加速5G基礎建設投資,受惠於5G及高效能運算(HPC)晶片需求明顯轉強,半導體測試板廠雍智(6683)晶圓測試板及IC老化測試載板出貨暢旺。 \n 雍智董事長李職民在致股東報告書中指出,5G是未來趨勢,半導體產業不會因疫情或貿易戰而放慢腳步,雍智仍預期今年半導體晶圓測試載板的需求呈現樂觀成長趨勢。 \n 雍智公告4月合併營收月增6.0%達0.97億元,較去年同期大幅成長66.0%,並創下單月營收歷史新高。累計前四個月合併營收3.44億元,與去年同期相較明顯成長36.9%,並為歷年同期歷史新高。 \n 法人看好5G及WiFi 6晶片出貨轉強,雍智第二季營收將續創新高。 \n 李職民在致股東報告書中提及,雍智專注於半導體測試載板的設計及製造,在兩岸業界已建立相當的地位和成就,尤其在高速射頻RF測試載板領域居於領先地位。 \n 李職民認為,市場原本普遍預期2020年為5G發酵元年,將會帶動人工智慧、車用電子、5G相關基地台設備、高速高頻射頻晶片、電源管理等新興運用蓬勃成長,連帶會對半導體晶圓測試的測試載板有樂觀的成長需求。但外在經濟不利素為美中貿易戰持續延續下,大陸地區經濟成長趨緩,加上去年底新冠肺炎疫情事件爆發等利空因素下,使市場對今年的總體經濟產生悲觀疑慮。 \n 李職民強調,但綜合目前市場主流看法,5G商轉已成為未來主流趨勢及相關應用仍會快速發展,半導體相關各產業並不會因美中貿易戰延續及新冠肺炎疫情事件的短期不利因素而減緩廠商在新技術開發、新資本設備支出及新IC設計產品的研發腳步及戰略布局。 \n 雍智除密切關注上述經濟面短期不利因素的發展及規畫適當的措施外,今年度營運策略上,對技術領先的半導體晶圓測試的後段測試載板,包括IC測試載板及IC老化測試載板領域,持續與客戶合作提高IC封測設計及可靠度測試的技術門檻,同時新增產線降低成本及擴大市占率。 \n 李職民也指出,對於晶圓測試的前段測試載板的晶圓探針卡領域,雍智已投入相當研發資源及累積相當技術能量,目前已有不少客戶採用,未來有機會成為新的營運成長動能。

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