搜尋結果
以下是含有科嶠的搜尋結果，共56筆
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《興櫃股》微程式中籤率0.46％ 7月29日掛牌上市
微程式(7721)今天完成公開抽籤作業，興櫃價格與承銷價53元還有超過4成的溢價空間，吸引21.7萬投資人參與抽籤，中籤率僅0.46％，將7月29日正式掛牌上市。
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《興櫃股》微程式攻半導體商機 拚3年內營收貢獻達3成
資通訊設計服務提供商微程式(7721)預計7月下旬轉上市掛牌，公司2018年切入半導體感測控制領域發展，隨著下半年將有產品完成驗證開始出貨，預期2025年半導體感測控制產品營收將有不錯成長，看好未來2～3年貢獻可達3成目標、成為營運第三隻腳。
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熱門股－科嶠 月線翻揚後市旺
科嶠（4542）26日股價盤中急拉漲停板價68.3元，強勢鎖住直至終場，5日、10日及月線均線全面翻揚，市場投資信心上升。
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台積帶頭 供應鏈組美國製造聯盟
美國政府祭出對等關稅政策，半導體產業以台積電為首，陸續在美國設廠將形成浪潮，台積電鎖定亞歷桑那及德州成為台灣半導體供應鏈重鎮，帶動廠務及半導體設備供應鏈將在美國築成第一座灘頭堡。
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今日股市備忘錄
＊除權息：嘉實、科嶠、凌網
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一度面臨生死存亡！5年後獲利、營收雙創新高 秘訣曝光
供應半導體關鍵耗材的家登，去年營收、獲利皆創下新高，今年更可望接續成長力道。為何攜手材料廠耐特、乾燥設備廠科嶠，能讓家登繼續擴大與對手的差距？
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人事異動站 3月7日至3月13日
一、工商企業
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《科技》電子生產製造設備展4月登場 聚焦PLP面板級封裝
2025電子生產製造設備展將於4月16-18日登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化。
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人事異動站 2024年12月27日至2025年1月2日
一、工商企業
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CoWoS需求強 家登2025營運攀峰
家登精密（3680）今年以來受惠台灣及大陸需求強勁，帶動該公司營運今年前三季稅後純益年成長近四成，達39.4％，近二年來市場高度關注的先進封裝CoWoS相關訂單，明年晶圓代工大廠CoWoS續拚倍增，家登開發CoWoS載具清洗機，預期明年將挹注營運表現。
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印能科技2025首季晉級上櫃 熱處理設備四雄 瞄準CoWoS
熱處理設備新兵的興櫃股王印能科技將於2025年第一季掛牌，連同志聖、群翊、科嶠，熱處理設備廠四雄不約而同看好先進封裝市場前景，新產品均瞄準CoWoS製程搶市。
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11月業績逾5億 家登精密 再寫年月雙增
家登精密（3680）11月合併營收出爐，單月業績達5.02億元，再寫年月雙增表現。家登強調，12月為出貨高峰，從物料到成品，全產線進入備貨狀態，全力衝刺第四季營運成績，家登累計前11月營收59.6億元，年增31％，今年營收有望創歷史新高，家登也強調，該公司引領先進製程暨CoWoS解決方案，2025年可望續寫新高。
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《半導體》家登11月營收強彈登同期高 明年挑戰百億關
半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2024年11月自結合併營收5.02億元，月增達29.07％、年增達77.39％，自近11月低反彈、改寫同期新高。累計前11月合併營收59.59億元、年增達30.98％，已超越去年全年、持續改寫年度新高。
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今日股市備忘錄
＊股東臨時會：上揚
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《半導體》家登Q3、前3季獲利齊登峰 全年創高樂觀
半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)2024年第三季業內外皆美，歸屬母公司稅後淨利衝上4.15億元新高、每股盈餘4.39元則創次高。累計前三季歸屬母公司稅後淨利9.08億元、每股盈餘9.63元，齊創同期新高，公司對全年營運表現樂觀看待，有望改寫新高。
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家登Q3 EPS 4.39元 史上次高
家登精密（3680）公布第三季財報，單季每股稅後純益4.39元，寫歷史次高水準，累計前三季每股稅後純益為9.63元，已接近去年全年度獲利。家登樂看今年獲利成績，該公司表示，AI浪潮帶來的先進製程需求席捲全球，看好明年營收將首度挑戰百億元水準。
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熱處理設備三雄 深耕先進封裝
熱處理設備三雄志聖（2467）、群翊（6664）、科嶠（4542）近年紛紛切入半導體先進封裝領域，為公司營運帶來新動能。
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今日股市備忘錄
＊除權息：精剛、燿華、桓達、易發
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科嶠泰國廠 訂單能見度長
PCB設備廠科嶠（4542）自結8～9月合併虧損1,500萬元，每股稅後虧損0.46元，主因此期間屬該公司設備營收認列空窗期之故。
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今日股市備忘錄
＊除權息：皇昌