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以下是含有積體電路製造的搜尋結果,共18

  • 陸疫情趨緩電子產品需求激增 前8月進口IC達1.5兆人幣

    大陸商務部發言人高峰稱,2020年1~8月,我國積體電路(IC)累計進口人民幣1.5兆元,年增15.3%,高於大陸外貿進口17.6個百分點。

  • 陸新任工信部長首次上海調研 關注大飛機、積體電路

    陸新任工信部長首次上海調研 關注大飛機、積體電路

    中美科技戰如火如荼。8月30日至9月1日,中共工業和信息化部黨組書記、部長肖亞慶在上海調研大飛機、航空發動機研製,積體電路技術創新和產業鏈建設。肖亞慶強調,要加快創新步伐,把中國的大飛機、航空發動機和積體電路產業搞上去。

  • 專家傳真-越南的半導體工業夢

     半導體(Semiconductor)是IC (Integrated Circuit; 積體電路)的主要製作原料,運用導電方向性半導體製造邏輯線路使電路有處理資訊的功能,IC設計並小型化半導體裝置及電子元件電路後製造在半導體晶圓表面上達到強化處理資訊的功能,IC產業鏈包括從上游晶圓材料到IC設計、IC製造(晶圓代工)、IC封測及IDM(Integrated Device Manufacturers)整合型半導體廠。早期大多是從IC設計、製造、封裝、測試垂直整合元件製造,台灣從1980年代末隨著設計和製作越來越複雜而趨向專業分工模式,發展至今台灣IC上下游產業鏈完整設計產值全球排名第二僅次於美國,晶圓代工與IC封測產值台灣的排名都是世界第一,全球前十大專業封測業者台灣占有一半以上。 \n 至於越南在2012年由胡志明市人委會通過於2013年正式展開胡志明市IC開發計畫並投資成立西貢半導體科技公司(Saigon Semiconductor Technology Inc.; SSTI),從培育IC企業、興建製造和設計中心著手致力促進半導體和IC產業發展。SSTI位於西貢高科技園區(Saigon Hi-Tech Park; SHTP)為越南第一個半導體晶片製造及IC封測工廠,規劃設置半導體研發單位及裝配、測試多功能中心,也包括半導體製造設備的升級和設計修改以及工程師培訓,產品除了滿足國內需求更推動越南半導體工業發展。 \n 值此之際,越南政府開始推動從原本勞力密集的傳統產業轉型升級,越南政府正鼓勵大規模邁向技術密集的半導體相關技術產業。目前越南的IC產業鏈上游有矽智財(Silicon Intellectual Property; SIP;簡稱IP)設計及IC設計,中游有IC晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等,下游有IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件(如基板、導線架)、IC模組、IC通路等,除IC設計與晶圓代工的技術性尚待加強,上游材料、中游零組件、下游組裝與系統產品產業鏈完整,電子及相關零組件已躍升為越南出口第一大產業。根據調查,近來外資進入主要的設廠項目為印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)、連接器、相機模組及被動元件。半導體產業聚落儼然在北越成形,內需之消費型電子產業聚落則主要在南越。越南半導體產業的迅速發展將會為越南推動電子裝配和製造業轉型升級,創造巨幅的經濟產值並提供更多就業機會。 \n 根據專家評估台灣2020年可接獲全球IDM廠等的轉單,且短期內台灣先進製程、高階封測的半導體生產及產值仍將領先全球。預期市場對半導體技術產品需求將大幅增加,再加上美中貿易大戰越南已成為台灣科技業以及中國大陸轉移生產之首選,於是像台灣旭然集團的越南廠於2020年下半年正式步入量產,因受惠半導體暨電子、機械設備及食品化學等產業液體過濾之精密度、過濾效率等需求提升,而布建越南廠產量產更能深化東南亞、歐洲、美國外銷市場。 \n 有鑑於全球IC設計產業重心將轉向行動裝置領域,而越南也已善用接壤中國大陸之便以利進口材料元件、組裝、加工經濟的地理優勢,以及日本、韓國汽車大廠在當地設廠已形成的產業鏈,吸引電子製造大廠進軍北越河內、海防、北寧等,朝向複刻資本密集、技術導向的電子科技產業聚落,為建構越南成為下一個世界工廠的目標努力。 \n 而根據胡志明市半導體產業協會(HSIA)主席阮英俊(Nguyen Anh Tuan)表示越南半導體產業最大挑戰是缺乏技術操作和監控人員,根據西貢高科技園區培訓中心資料越南目前有工程師超過2,000個,而高端技術人才的需求每年至少增加20%但是供不應求。無論如何,越南2019年積體電路(IC)和半導體營業額近2億美元,市場潛力更將為國內外企業提供巨大的投資機會,越南當地企業也更積極的投入IC工業包括產能擴充、購併等,而這一波持續積極投入預期對越南半導體工業進一步發展將有歷史性的深遠影響。

  • 機遇與挑戰 陸IC製造的未來

    機遇與挑戰 陸IC製造的未來

     首先就景氣層面而論,在2020年第二季大陸積體電路製造業景氣已較首季回升,主要是受益於工廠因疫情趨緩而陸續復工,自然對於大陸積體電路製造業訂單有所加持,加上美方對於華為新禁制令於2020年5月15日頒布,造成華為除對於國外半導體業者大舉拉貨外,對於境內廠商有關於成熟製程的部分也給予大幅下單。 \n 中芯國際甚至以14奈米接獲海思麒麟710A晶片;然而中芯國際14奈米良率事實上仍不高,加上中芯國際本身14奈米以下的先進製程布局仍遠遠落後於台積電,甚至中芯國際的半導體設備使用美國廠商的比例約40%至50%,況且晶圓製造工廠推出給設計公司也會使用EDA軟體、PDK工具等,99%都是美國業者所占據,因而中芯國際也深怕無法避開美國未來針對華為禁制令填補漏洞後的法規,恐將影響未來中芯國際在先進製程的布局進程。 \n 陸IC製造恐未如預期 \n 後續2020年第三季亦須留意大陸積體電路製造業景氣成長幅度尚恐未如原先預期的情況,主要是因新冠病毒肺炎疫情此次對於經濟的衝擊程度尚需時間來逐步恢復,使得終端應用市場消費端的買氣回升受到壓抑。 \n 所幸大陸官方持續藉由二期積體電路大基金強力扶植本土廠商,且推出新基建來支撐半導體業終端重要應用市場的需求,再加上第三季仍處於美方對於華為新禁制令的緩衝期間,因而對於半導體供應鏈的拉貨動能持續存在,更何況長江存儲即將量產128層3D NAND產品,而長鑫存儲已經有19奈米的DDR4產品小量問世的挹注。 \n 其次在全球變局下的競爭層面,有鑑於2020年5月15日台積電宣布赴美設廠,加上當日美國宣布將透過修改出口管理條例,要求全球所有公司只要利用到美國的設備和技術幫華為生產產品,都必須經過美國政府批准,20日更宣布不排除防範現存規則的漏洞,使美對華為出口限制範圍擴大,22日美方更將33家中國企業和機構列入貿易黑名單,上述美國此些舉動皆意圖封鎖中國科技業者取得半導體產品的管道,在供應鏈自主可控受到明顯威脅下,大陸政府遂進一步加快當地國產晶片、記憶體、積體電路製造、半導體封測的行業替代進程。 \n 陸官方加碼注資中芯 \n 特別是2020年5月15日大陸官方加碼注資龍頭代表性廠商--中芯國際,企圖展現對岸獨立發展積體電路製造的決心,此外中芯國際擬申請科創板上市,或會帶動港股優質科技股回歸A股步伐,進一步促進產業的發展,此皆將使大陸半導體代表性業者在資金方面不虞匱乏。 \n 大陸半導體政策面也同步給予協助,例如工信部印發指導意見重點支持積體電路及5G等新興產業、廣東印發《廣東省加快半導體及積體電路產業發展的若干意見》,鼓勵各類創業投資半導體及積體電路產業。 \n 而雖然此次美中貿易戰由關稅層面移轉至科技面,加上兩強未來在新興科技領域的爭霸更將難以休兵,因而理論上反而是大陸朝向半導體國產化自主可控發展的契機,政策和資本的加持、龐大的市場商機成為推動大陸半導體發展背後最大的支撐,惟關鍵的技術、人才問題恐是現階段對岸產業再往前推進的主要障礙。 \n 要做好長期應戰準備 \n 特別是美國在積體電路設計領域占據主導地位,大陸晶片設計雖快速崛起,但總體規模小且自給率低,尤其是EDA與底層架構是產業進入的主要壁壘;至於台積電在全球晶圓代工環節獨霸全球,中芯國際苦苦追趕仍是至少落後三個世代五年的時間;而半導體封測仍以台灣為主,大陸封裝產業率先突圍,已進駐第一梯隊,不過產業當前處於3D封裝時代,以先進封裝技術為主導,大陸在高階封測占比仍偏低。 \n 上述局面反映大陸半導體發展要更上一層樓,目前仍須力求突破口,但即便貿易摩擦在短期內對中國半導體產業發展有一定影響,但對岸半導體行業長期崛起邏輯依舊不變。畢竟不同於過去美日貿易戰,此次大陸擁有龐大的內需市場,但不可諱言大陸半導體設備與材料、關鍵核心晶片仍受制於海外,近期美國對華為新一輪管制又一次敲響警鐘,顯然中美間摩擦必將是未來一段時間的常態,大陸要做好長期應戰準備。 \n 作者簡介 劉佩真 \n 現職為台灣經濟研究院產經資料庫研究員暨產業顧問,主要從事兩岸不動產業、兩岸半導體業(晶圓代工、記憶體、IC設計、IC封測等)、台灣半導體通路業的分析,更獲得台灣亞太產業分析專業協進會(APIAA)──「產業顧問」、「資深產業分析師」、「產業分析師」專業的認證許可;同時也擔任台北市政府促參推動委員會委員、台北市政府三創生活園區營運績效評估委員會委員、台灣亞太產業分析專業協進會(APIAA)理事等職務。

  • 《科技》IEK看好台灣半導體延續正成長 優於全球

    工研院IEK今(21)日針對台灣半導體產業,提出最新看法,認為在肺炎疫情的衝擊下,台灣半導體產業仍可維持4~5.7%正成長,產值可達2.8兆元規模,惟美中問題依舊為半導體產業徒增不確定因素。 \n \n 工研院IEK表示,回顧2019年,雖然美中貿易紛爭讓全球經濟與貿易放緩,但台灣半導體產業產值仍可維持1.7%的正向成長,工研院IEKCQM統計2019年台灣半導體產值達2兆6656億元,其中因智慧家庭、ASIC(特殊應用積體電路)等需求擴增,帶動IC設計服務業績成長;IC製造業務雖受記憶體需求與價格下滑的拖累,但晶圓代工業務仍因智慧型手機、高速運算、物聯網、AI等高階晶片需求拉動,2019年IC製造產值維持平盤;IC封測則受惠於下游客戶對於異質整合封裝需求成長,全年維持小幅成長。 \n 展望2020年,工研院IEK表示,在全球經濟受肺炎疫情的衝擊下,台灣半導體產業仍可維持4~5.7%正成長,產值可達2.8兆元規模,正向因素包括AI人工智慧、5G、車用及物聯網、智慧應用等多元發展,支撐全球及我國IC發展;其次,疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等需求,同時也刺激防疫相關IC出貨量,包括微控制器、溫度感測器、呼吸器用晶片等,而領導廠商技術領先,先進製程產能開出,刺激台灣半導體出口大幅成長。 \n 然而,負向因素方面,因疫情衝擊下,除少數產品外(伺服器、基地台、高階筆電),國際市調機構均逐月調降全球終端電子產品與半導體銷售預估值,將衝擊台灣半導體業的成長動能,另外,美國政府持續強化對大陸的管制,要求晶片供應商在使用美國軟體、設備及相關技術時,在未事先取得美國政府核可之下,禁止供貨給華為公司,短期可能有急單需求,但也有減少今年度訂單之隱憂,大陸也有意強化本土半導體供應鏈,並加速建置非美系的產業生態體系,台灣半導體產業發展增加不確定因素。 \n \n

  • 大陸半導體業殺出戰疫重圍

    大陸半導體業殺出戰疫重圍

     新冠肺炎疫情對中國半導體行業各個環節的衝擊各有不同,其中積體電路設計、積體電路製造行業受影響較小,半導體封裝及測試行業的衝擊較大。因積體電路設計行業屬於輕資產模式,故中國企業可透過遠端辦公等方式解決防疫問題,衝擊相對有限,惟辦公效率則有待考驗。 \n 至於晶圓代工廠高度自動化的特點,加上積體電路製造企業的生產廠房採用無塵潔淨室,對汙染顆粒有著嚴格要求,另外晶片製造企業產線自動化程度高,因此積體電路製造業供給端整體受疫情影響幅度較小。而半導體封測環節受到疫情影響則較大,多家封測廠已經開始出現作業人員不足的情況。 \n 以積體電路製造環節來說,除華虹半導體表示正常營運外,中國晶圓代工龍頭廠商中芯國際其2020年首季營業收入季增率展望為0-2%,頗有淡季不淡的態勢,顯然目前公司位於上海、北京及天津等主要工廠產能依舊滿載運轉。但在疫情衝擊帶來短期內需求面不確定性高的背景下,2020年上半年公司產能擴張已偏向謹慎。中芯國際已指出隨著疫情持續蔓延整個供應鏈,最嚴峻的情況恐會在2020年第2季緩步浮現,值得產業界提高警覺。 \n 至於記憶體製造部分,長江存儲目前生產經營正常有序,積極採取科學防控與保障生產舉措,原材料供應和物流方面,公司正在積極協調以保障生產線運轉正常,顯然擔綱中國記憶體製造重任的長江存儲,正力求維持不停工的目標。 \n 對半導體封測環節而言,在此次新型冠狀病毒肺炎疫情下,所受衝擊最大,因為半導體封裝及測試行業具有勞動力密集的屬性,需要大量的技術和管理人才。而且在成本結構中,人力對其成本或是公司的盈利能力頗具影響,因此在中國半導體封測企業農曆春節復工時間多延至2月10日之後,且復工人員比例相較於往年明顯下降的情況下,自然也影響半導體封測廠的營運狀況。 \n 整體而言,新冠肺炎疫情仍在持續,中國部分半導體封裝及測試業恐面臨缺工問題。另外受各省市交通管制影響,原材料以及產品運輸時間及成本均會提升,企業短期出貨速度降低。疫情也造成許多半導體廠商既有的擴產和銷售計畫延宕;更須留意的是,如果疫情持續時間拉長,原材料的短缺將對晶圓廠造成較大影響。 \n 從需求端來看,新冠肺炎疫情使中國消費者的消費意願下降,半導體終端應用市場出現需求疲弱的態勢,廠商僅能期望在疫情緩解以後,透過加快生產、提高產能利用率彌補當前的供給短缺,也希望先前被抑制的需求能夠加速釋放。(作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事)

  • 曝光機PPC-1 問世50周年 Canon 歡慶半導體領域有成

    曝光機PPC-1 問世50周年 Canon 歡慶半導體領域有成

     Canon於1970年成功生產了日本首台半導體曝光機「PPC-1」,因此今年可說是Canon正式跨足半導體曝光機領域的50周年。半導體晶片從智慧手機到汽車等多領域被廣泛應用,半導體曝光機在器件的製程中可說是不可或缺。隨著數位技術迅速發展的同時,Canon的半導體曝光機也不斷升級。 \n Canon曝光機的歷史始於對相機鏡頭技術的高度應用。奠基於20世紀60年代中期在相機鏡頭開發所累積的光學技術,Canon研發出用於光罩製造的高解析度鏡頭。此後,為了進一步擴大業務範圍,Canon針對晶圓的積體電路製造,開始半導體曝光機的研發,並於1970年成功發售日本首台半導體曝光機「PPC-1」,正式跨足半導體曝光機領域。 \n Canon於1975年上市的「FPA-141F」曝光機實現了全球首次1微米以下的曝光,此項技術作為「重要科學技術歷史資料(未來技術遺產)」,於2010年被日本國立科學博物館產業技術歷史資料資訊中心收錄。 \n 目前Canon的曝光機包括i線曝光機和KrF曝光機產品線,並根據時代的需求不斷擴大應用範圍。未來,Canon將繼續擴充半導體曝光機的產品陣容和功能,以支援各種尺寸和材料的晶圓以及下一代封裝技術。此外,在高科技發展領域為滿足電路圖案進一步微細化的需求,Canon也致力於奈米壓印半導體製造設備的研發,使其能應用於大規模生產。 \n 自1986年起,Canon將半導體曝光機技術應用於平板顯示器製造領域,開始研發、製造和銷售平板顯示曝光設備。Canon未來也將持續提高清晰度和生產效率,以滿足液晶和OLED顯示裝置的製造需求。Canon今年歡慶投入半導體領域邁向50周年,今後將持續進化曝光設備技術,為科技產業發展做出貢獻。

  • 海思麒麟980採用7奈米 陸晶片設計水準提升3代

    新華社報導,大陸工信部副部長王志軍25日表示,自2012年以來,大陸積體電路產業以年均20%以上的速度快速增長,2018年全行業銷售額達人民幣6,532億元,技術水準也不斷提高。 \n他表示,當前,大陸的晶片設計水準提升3代以上,海思麒麟980手機晶片採用全球最先進的7奈米製程;製造工藝提升了1.5代,32/28奈米製程實現規模量產,16/14奈米製程進入客戶導入階段。 \n另外,存儲晶片進行初步布局,64層3D NAND快閃記憶體晶片預計今年下半年量產;先進封裝測試規模在封測業中占比達到約30%;刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。 \n王志軍坦言,與國際先進水準相比,大陸積體電路的總體設計、製造、檢測及相關設備、原材料生產還有相當的差距。 \n他表示,下一步,大陸將更大範圍、更深層次地融入全球積體電路產業生態體系。堅持開放創新合作發展,推進產業鏈各環節開放式創新發展。堅持優化環境、機遇共用,對內外資一視同仁,加強智慧財產權保護,與全球積體電路產業界共同分享大陸市場帶來的發展機遇。

  • 加大港澳台合作 廣州拚2022年建千億級IC產業群

    據新華社報導引述廣州市工業和資訊化委方面,廣州將加快發展晶片產業,深化與港澳台的合作,力爭到2022年打造出千億元人民幣級別的積體電路(IC)產業集群。 \n \n再往前回顧,廣州日前發布《廣州市加快發展積體電路產業的若干措施》,內容要求加快發展積體電路產業,未來將引進2至3條12英寸的積體電路製造生產線,支援建設第三代半導體生產線,儘快形成產能規模,建立起以晶片製造為核心的產業生態圈。

  • 上海最大積體電路產業投資項目建成投片

    中新社報導,經過22個月的建設,上海最大的積體電路產業投資項目:華力二期12吋先進生產線18日在上海正式建成投片。 \n \n華力二期12吋生產線項目是中國國家「十三五」積體電路產業重大項目,也是上海「十三五」重大產業項目和重大工程,項目總投資387億元人民幣(下同),之後將重點服務中國境內IC設計企業晶片的製造需求。 \n \n報導稱,上海一直重視積體電路產業發展。近年來,上海先後啟動了華力二期、中芯南方、中國電子特色製程等一批積體電路重大項目建設,2017年上海積體電路產業規模達1,200億元,約占全中國的20%。 \n \n上海將進一步推進積體電路產業科技創新和政策創新,力爭到2020年積體電路產業整體規模突破2千億元,並透過長三角的產業鏈配套,打造區域性的積體電路產業聚落。

  • 支持積體電路產業 重慶設2500億元發展基金

    近日出台的《重慶市加快積體電路產業發展若干政策》(以下簡稱《若干政策》)顯示,重慶將設立總規模為500億元(人民幣,下同)的半導體產業發展基金,加快積體電路產業發展。 \n積體電路產業是典型的人才密集、技術密集、資金密集產業。重慶市經信委相關負責人介紹,《若干政策》在平台支持、研發支持、投資支持、企業培育、人才支持、服務保障等方面做出詳細規畫,全方位支持積體電路產業發展。 \n其中的重點即是設立重慶市半導體產業發展基金。根據規畫,基金將對實際到位投資2000萬元以上的積體電路項目,給予最高500萬元資金支持;對實際到位投資5億元以上的項目,給予最高2000萬元貼息支持。此外,重慶還將對國家級積體電路創新中心連續3年每年給予最高2000萬元的研發支持,建設重慶市積體電路公共服務平台,按成本價為相關企業提供電子設計自動化工具、知識產權庫、檢測等公共服務。 \n重慶是大陸發展積體電路產業最早的城市之一,現有積體電路企業約20家,覆蓋積體電路晶片設計、製造、封裝等全產業鏈。

  • 助推上海製造 陸全力打響自主品牌

    上海市政府於上月底明確「上海服務」、「上海製造」、「上海購物」、「上海文化」4大招牌戰略後,7日舉辦新聞發布會,介紹《全力打響「上海製造」品牌 加快邁向全球卓越製造基地三年行動計劃(2018-2020年)》,指稱將全力打響自主品牌,推動積體電路(IC)、航空發動機等高端技術產業。 \n \n上海市經濟和信息化委主任陳鳴波7日表示,上海將以名品為抓手,擦亮上海製造新名片。其次,要以名企為引領,培育上海製造新主體。再次,要以名家為紐帶,匯聚上海製造新資源。最後,要以名園為支撐,打造上海製造新載體。 \n \n陳鳴波還說,「對於IC產業的發展,我們要花大力氣聯動長三角,加快部署」。同時,加快核心技術發展,搶佔產業制高點,著力突破IC、航空發動機等技術瓶頸,解決解決關鍵環節受制於人的隱患;要有所為有所不為,形成一批具有核心技術和自主知識產權的品牌產品。

  • 成都躋身西部中國製造2025示範城

    成都躋身西部中國製造2025示範城

     2月16日,成都市政府新聞辦公室發布消息,成都獲批大陸西部首批「中國製造2025」試點示範城市。 \n 作為西部地區的重要工業基地,成都在新一代資訊技術、汽車、先進軌道交通、航空航太裝備等產業方面有較大優勢,在積體電路、航空等領域形成了完整的產業鏈。在智慧製造方面,成都工業企業在應用資訊技術,實現智慧製造的意識、行動和裝備技術水平方面非常有特色。越來越多的智慧工廠正在為成都的智慧製造時代建功出力。在成都沃爾沃工廠的要件系統,零件用完時可以通過Wi-Fi及時通知物流送貨。在成都西門子數位化工廠,實現了研發、生產、物流和質量管理體系全部數位化,通過MES系統和柔性的生產線,可實現電子產品的混流生產。 \n 據瞭解,試點示範從2017年到2019年分三年推進,每年度在創新能力、質量效益、兩化融合、綠色發展四個方面都有具體細化目標。今年,成都不僅將重點運行好菁蓉創富基金,還將設立面向先進製造業的產業投資基金,總規模不低於120億元人民幣,用於支援電子資訊、生物醫藥、汽車、軌道交通等產業發展。 \n 小 靈 通中國製造2025 \n 「中國製造2025」是大陸實施製造強國戰略第一個十年的行動綱領,提出「三步走」實現製造強國的戰略目標:第一步,到2025年邁入製造強國行列;第二步,到2035年中國製造業整體達到世界製造強國中等水平;第三步,到2049年時,綜合實力進入世界製造強國前列。

  • 中國製造2025 公布10大重點領域

    中新社報導,中國國家製造強國建設戰略諮詢委員會今正式公布「中國製造2025重點領域技術路線圖」,選定了包括資訊通訊技術、新能源汽車、航空航太等10大領域,力爭到2025年取得領先地位。 \n \n10個重點發展領域包括新一代資訊通信技術產業、高級數控機床和機器人、航空航太裝備、海洋工程裝備及高技術船舶、先進軌道交通裝備、節能與新能源汽車、電力裝備、農業裝備、新材料、生物醫藥及高性能醫療器械。 \n \n今年5月,中國官方發佈「中國製造2025」,這是中國實施製造強國戰略的第一個十年行動綱領。「中國製造2025」選擇了十大優勢和戰略產業實現重點突破,力爭到2025年處於國際領先地位或國際先進水準。 \n \n據報導,10大領域分了23個重點方向,每個重點方向又分若干重點產品。其中,新一代資訊技術產業包括4個方向,分別是積體電路及專用設備、資訊通信設備、作業系統與工業軟體、智慧製造核心資訊設備;高級數控機床和機器人包括兩個方向,分別是高級數控機床與基礎製造裝備、機器人。

  • 陸進口部分三菱ASX勁炫汽車被召回

    日前,三菱汽車銷售(中國)有限公司,向大陸質檢總局備案召回計畫,將自2014年2月20日起,召回部分進口2012年款的ASX勁炫汽車。 \n上述受影響的車輛,由於無鑰匙作業系統的控制模組(KOS-ECU)的內部重定積體電路的製造問題,在低溫的情況下重定積體電路會發生誤啟動,從而使KOS ECU的微機處於停止狀態。

  • 大中積體今登興櫃

     櫃買中心表示,大中積體電路(6435)今(12)日登錄興櫃,而明(13)日還有高野大飯店(2736)、禾伸堂生技(4194)兩家登錄興櫃,為今年第47、48家新興櫃股票。 \n 大中積體電路主要係從事研究、設計、製造、銷售功率半導體元件及其模組、高壓積體電路及其模組等相關業務等,興櫃主辦承銷商為凱基證券,興櫃推薦券商還有元富證券。 \n 大中積體電路101年則各為11.33億元、0.68億元、2.6元。今年前十月自結營收10.13億元、稅後盈餘0.95億元、EPS3.32元。 \n 高野大飯店昨(11)日於主辦承銷商元富證券舉行興櫃前法說會表示,旗下的花蓮富野渡假酒店將於本周五開幕,和高野大飯店旗下4處已經營運的台東高野大飯店、台東富野溫泉會館、武陵富野渡假村、武陵山莊的房間數合計,營業客房數將擴增至1049間。高野大飯店今年前十月自結營收3.18億元、稅後淨利0.78萬元、EPS2.22元。 \n 禾伸堂生技則為禾伸堂集團企業,致力於開發潛力之醫療生技產品,主要業務為醫療器材批發、西藥製造、新藥等。

  • 曾繁城、王寧國將同台 引人矚目

     兩岸在高科技半導體業一向處於微妙的競合關係,上海市今年將擴大慶祝積體電路行業協會成立10周年,邀集台灣高科技龍頭企業赴上海,探討兩岸積體電路產業合作發展。 \n 台積電副董事長曾繁城、聯發科董事長蔡明介兩位「IC教父級」人物都將親自與會。由於台積電曾與中芯國際打過多年跨國官司,這回兩家同台,格外引人矚目。 \n 上海積體電路行業協會將於4月19日隆重舉行「上海市積體電路行業協會10周年慶典及2011年海峽兩岸積體電路產業合作發展論壇」。這次論壇規模相當高,協會表示,將邀請台灣的IC製造龍頭台積電副董事長曾繁城,及聯發科董事長蔡明介親自參與並演講,台積電與聯發科分別是台灣IC製造與IC設計規模最大企業,這次同時與會,可見對大陸市場的高度重視。 \n 台積電在大陸深耕多年,不過與大陸晶圓廠巨頭中芯國際以往曾有多年侵權官司纏訟,在2009年台積電取得有利的官司判決後,中芯創辦人兼前CEO張汝京引咎辭職,中芯決定將其股份約8%作為雙方和解賠償條件之一。也讓台積電除了松江廠以外正式取得大陸代表性國企持股。而中芯新任總裁王寧國,在台灣半導體圈也是元老級人物之一,過去與台積電關係友好,來到大陸發展先後擔任華潤NEC、中芯CEO,這次也將同台與會。王寧國、曾繁城同台,格外引人矚目。

  • 陸投300億人民幣 部署科技創新戰略

    大陸國務院總理溫家寶在國務院常務會議上表示,未來10年都將繼續深入去年開始的實施知識創新工程,今年將投入300億元(人民幣,下同),主要推動寬頻無線移動通信網、高端通用晶片、大型積體電路等11項重大科技項目。同時,極力發展科技之際,也為大陸今年將開始的經濟轉型過程,提供促進發展的動力。 \n會議指出,今年會在去年大陸投入328億元的基礎上,繼續投入300億元左右,並帶動企業投資,目的推動高檔數控機床與基礎製造裝備、大型飛機、新一代寬頻無線移動通信網、核心電子零件、高端通用晶片及基礎軟體產品、極大型積體電路製造裝備及成套工藝、大型油氣田及煤層氣開發、大型先進壓水堆及高溫氣冷堆核電站、水體汙染控制與治理、轉基因生物新品種培育、重大新藥創制、愛滋病和病毒性肝炎等重大傳染病防治在內的11個科技重大專項的實施。 \n提升創新力促轉型 \n溫家寶表示,大陸製造水準處於國際產業鏈的低端,無論是噴射飛機、高速列車、電動汽車等重點工程,還是發展電子資訊、節能環保等重要產業,都面臨一系列關鍵材料技術突破問題,如果能大幅提升科技創新能力,將有助帶動技術革命、促進產業振興的前沿科學問題,突破提高人民健康水準、保障改善民生以及生態和環境保護等重大公益性科技問題,奠定國家經濟轉型的科技基礎。 \n在此前提下,溫家寶認為大陸必須加快在電子和光電子材料和零件、新型功能材料、奈米材料和器件等領域的科技突破,儘快形成具有世界先進水準的新材料與智慧綠色製造體系。 \n會議也指出,為了達成科技創新的目的,首先必須要確立科技創新的戰略重點,在於戰略性科技問題、創新跨越重要方向、前沿領域先導研究三個方面,進而安排和組織創新活動。 \n確立科技戰略重點 \n第二必須組織實施戰略性先導科技專項,形成重大創新突破和集群優勢。調整優化布局,建設區域創新集群和開放的創新基礎設施。深化院所改革,形成有利於鼓勵創新的體制機制。 \n最後要培養造就創新人才,建設規模適度、結構優化的創新隊伍。完善競爭擇優聘用機制和分配激勵約束機制。健全與科技創新緊密結合的教育體系。加強與企業、產業部門、地方、大學和其他科研機構以及國際的科技合作,吸納國際創新資源,促進產學研結合,加快科技成果轉化。

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