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以下是含有精材的搜尋結果,共185

  • 蘋果單來了 訊芯、精材旺到Q4

    蘋果單來了 訊芯、精材旺到Q4

     蘋果新一代iPhone 11如期展開零組件及晶片備貨,並擴大對供應鏈釋出3D感測臉部辨識Face ID模組訂單,其中,訊芯-KY(6451)拿下VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單,精材(3374)取得DOE(繞射式光學元件)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)訂單。法人看好訊芯-KY及精材受惠蘋果訂單到位,營運將旺到第四季。

  • 《台北股市》盤中焦點股:精材、網龍、隆中、事欣科、中橡、群創

    1.精材(3374):H2受惠於蘋果DOE封裝訂單逐步放量,可望推升營收規模,Q3、Q4都可獲利,激勵早盤股價一度漲逾5%。

  • 《半導體》精材Q3營運樂觀,Q4能見度不明

    《半導體》精材Q3營運樂觀,Q4能見度不明

    台積電轉投資封測廠精材(3374)今日受邀舉辦法說會,展望下半年營運,董事長陳家湘表示,在季節性需求回升下,可望明顯推升第三季營收、帶動營運績效大幅改善,但第四季因全球不確定性因素高,訂單能見度不高,營運能否維持高稼動率仍有待觀察。

  • 精材 下半年商機俏

    精材 下半年商機俏

     精材(3374)第二季財報出爐,稅後虧損0.39億元,虧損幅度明顯低於第一季的淨損3.26億元、2018年同期的淨損14.02億元,每股淨損0.14元。法人指出,精材下半年營運聚焦在光學感測元件及應用在5G市場的氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術,隨著相關市場將可望在下半年逐步成長,精材亦可望大啖其商機。

  • 《業績-半導體》精材Q2營運顯著回溫,H1虧損降至近3年低點

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠營收顯著回升,2019年第二季雖尚未轉盈、每股虧損0.14元,但營運回升至近4年同期最佳。累計上半年每股虧損1.35元,表現亦為近3年同期最佳。展望後市,隨著旺季到來,法人看好下半年營運動能轉強,有望逐季維持獲利。

  • 台股逐洞賽-啟發投顧分析師藍慶賜

    啟發投顧分析師藍慶賜表示,美國聯準會(Fed)到底將降息幾碼,多空論戰不休,直接影響美股漲跌,讓投資人無所適從。個股方面,本周納入投資組合的精材,價量齊揚,股價再創波段新高,多頭趨勢不變。

  • 精材 搶進5G市場

    精材 搶進5G市場

     精材(3374)今年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務,與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術,待5G終端市場成熟將成為重要成長引擎。微機電(MEMS)封裝將進一步微型化及效率提升,期待兩年內可開花結果。

  • 搭5G應用商機 兩核心業務夯 台虹精材 題材助攻

    搭5G應用商機 兩核心業務夯 台虹精材 題材助攻

     台股在區間震盪整理,19日受雙利多加持,盤中突破整理格局,惟終場仍跌回盤整內。啟發投顧分析師藍慶賜指出,本周選股以5G概念股為主,搭配月底的台北亞洲生技大展題材的生技股為輔;本周投資組合前兩大為台虹(8039)、精材(3374),再選入鈺創(5351)、訊聯(1784)及旺宏(2337)。

  • 熱門股-精材訂單到位 獲利可期

    熱門股-精材訂單到位 獲利可期

     精材(3374)2018年策略上決定逐步停止12吋CMOS影像感測器晶圓級封裝業務,2019年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務,與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術亦會是未來重要成長驅動力。

  • 《台北股市》盤中焦點股:台積電、精材、立積、鈺齊-KY、欣興、聯茂

    1.台積電(2330):昨法說釋出第3季樂觀、H2營運季季高正面訊息,加上昨夜ADR大漲3.75%,激勵早盤股價勁揚逾2.5%、達261元。

  • 屏下指紋辨識當紅 精材受惠

    屏下指紋辨識當紅 精材受惠

     為了配合窄邊框及全螢幕的手機面板設計,屏下指紋辨識成為Android陣營智慧型手機的生物辨識技術首選,而近年來屏下指紋辨識主要搭載2P/3P鏡頭,但為了符合手機輕薄短小設計,下半年已開始朝向採用可支援超薄鏡頭的晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics Lens,WLO)技術轉型,法人看好封測廠精材(3374)直接受惠,營運再添成長新動能。

  • 《熱門族群》績優、轉機題材吸睛,訊芯、京元電、精材勁揚

    台股近期走勢震盪,營收績優族群及具營運轉機題材個股成為盤面關注主流。封測廠訊芯-KY(6451)、精材(3374)及京元電(2449)在題材吸睛下,今早股價開高勁揚,盤中最高分別飆升8.41%、6.28%及4.83%,領漲封測族群。

  • 《台北股市》盤中焦點股:南亞科、精材、京元電、揚智、訊芯-KY

    1.美食-KY(2723):營收跌勢收斂,拚H2逐步回溫,近日土洋對作,今早多頭勝出,股價續彈逾2。

  • 熱門股-精材 訂單暢旺股價勁揚

    熱門股-精材 訂單暢旺股價勁揚

     精材(3374)於2018年停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務後,便開始全力投入光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層(Post Passivation Interconnect)等兩大產品線發展,現正開始進行研發5G高頻元件的氮化鎵(GaN)晶圓級後護層,最快有機會在2020年開始逐步貢獻業績,成為帶動精材業績成長的關鍵之一。

  • 《半導體》Q2營運回溫,精材放量勁揚

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝(CSP)需求增加,2019年5月自結合併營收回升至近半年高點,第二季營運可望顯著回溫,續拚下半年優於上半年。今早在買盤敲進下放量勁揚,早盤最高上漲5.92%至35.8元,領漲封測族群。

  • 精材轉型搶進5G市場 下半年營運看俏

     晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)去年因策略上決定逐步停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務並認列資產減損,每股虧損4.99元。精材今年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層(Post Passivation Interconnect)工程服務等兩大核心業務,與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。

  • 《台北股市》盤中焦點股:南電、燿華、精材、杏國、安克、撼訊、巨大

    1.南電(8046):5G商轉加速助長營運,投信持續買超、外資賣超縮手,帶動早盤股價上漲近4%,收復5日線。

  • 《台北股市》盤中焦點股:精材、基亞、立積、矽力-KY、群創、南電

    1.精材(3374):外資持續買超,加上5月營收月增36.58%、年增55.81%,激勵早盤股價大漲約7.5%,躍過月線。

  • 今日股市備忘錄

     *除權息:百德

  • 《業績-半導體》精材Q1每股虧1.2元,拚Q2營運好轉

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受景氣不明、需求疲弱致使稼動率下滑影響,2019年首季營收降至5.62億元新低,稅後虧損3.26億元、每股虧損1.2元,營運由盈轉虧。公司力拚第二季營運有所好轉,仍預期下半年營運將優於上半年。

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