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以下是含有系統單晶片的搜尋結果,共412

  • 《半導體》TDDI、LDDIC迎第2波漲價 外資續讚聯詠

    美系外資表示,TDDI和LDDIC將迎來第二波價格調整,讓聯詠(3034)的毛利率潛在成長可期,加上SoC(系統單晶片)將成為今年成長動能最強勁的產品,維持聯詠加碼評等、目標價520元。

  • CEVA新推出無線音訊平台Bluebud 為支援DSP功能的藍牙音訊IP實現標準化

    無線連接和智慧感測技術領導廠商CEVA新推出Bluebud平台,這是一個高度整合的無線音訊平台,在快速成長的藍牙音訊市場中實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化,其中包括真無線立體聲(TWS)耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置。藍牙音訊市場預計將在未來幾年加速成長,根據ABI Research的預測,到2024年,每年將有近20億個裝置出貨。

  • 鎖定資訊娛樂系統市場 Microchip推車載乙太網路影音橋接晶片

    隨著互聯汽車越來越依賴乙太網路進行網路連接,智慧技術正在協助開發人員簡化資訊娛樂系統的開發,並快速適應汽車製造商不斷變化的需求。Microchip Technology Inc.今日宣布推出首款硬體AVB音訊端點解決方案LAN9360,這是一款內建嵌入式協定的單晶片乙太網路控制器。

  • 劉德音:台積3奈米進度超前

    劉德音:台積3奈米進度超前

     晶圓代工龍頭台積電報喜!董事長劉德音近日受邀於2021年國際固態電路會議(ISSCC 2021)開場線上專題演說時指出,台積電3奈米製程依計畫推進,甚至比預期還超前了一些,3奈米及未來主要製程節點將如期推出並進入生產。台積電3奈米製程預計今年下半年試產,明年下半年進入量產。

  • 《半導體》金牛年剽悍 聯發科叩關千金

    金牛年開紅盤,台股爆量大漲逾500點,IC設計指標股聯發科(2454)開高震盪,一度衝上千元大關、最高達1010元,躋身台股千金,股價寫下歷史天價。

  • 台積電打趴死敵關鍵 解密先進封裝技術

    台積電打趴死敵關鍵 解密先進封裝技術

    先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術,直接在晶圓上進行,由於這種技術更適合晶圓廠來做,因此台積電大部分的先進封裝都是自己做的。

  • 輸蘋果M1不爽? 英特爾自家CPU比拚狂勝 外媒卻提疑問

    輸蘋果M1不爽? 英特爾自家CPU比拚狂勝 外媒卻提疑問

    蘋果去年發表專為Mac研發的ARM架構系統單晶片(SoC)「M1處理器」,為蘋果2020年第三場產品發表會,並正式與合作15年的英特爾X86架構說再見。英特爾不僅在CPU市場遭到AMD追擊,顯卡市場則是早被NVIDIA,甚至是7奈米製程研發延宕,都讓投資人相當擔憂。對此,英特爾近期發布報告,似乎還是想證實他們的處理器優於M1效能。

  • 《半導體》聯發科1月營收登次高 挾5G營運穩當、Q1看讚

    聯發科(2454)1月營收雙增,月增加8.96%、年增加78.29%,同時也創下單月歷史次高,展望首季,聯發科不僅淡季不淡、單季營收也將首度挑戰千億元門檻,今年因5G智慧機在全球市場快速成長,聯發科挾產品陣容多元、以及供應鏈支援穩健,在目前晶圓代工產能緊繃的產業環境下,預期聯發科隨產品組合轉佳、營運槓桿浮現,將有利於營業利益率走揚,2021年營運表現可望更勝去年。

  • 《半導體》聯詠鼠年身價翻倍 牛年更強「運」

    聯詠(3034)稱勘鼠年人氣飆股之一,從鼠年開紅盤230.5元,到上週封關日以479元高掛漲停鎖死,也就是說聯詠在鼠年全球因疫情動盪的帶環境中,因居家辦公、遠距教學等商機爆發下,股價表現逾翻倍,迎接下周金牛年開盤,聯詠營運持續看好,SoC更是其點名成長動能最強勁的產品線,法人也看好,聯詠因SoC的強勁成長也將提升整體獲利性,將聯詠2021-2022年的毛利率預估上調到38.9%與37.5%,未來逾35%的毛利率將成為新常態。

  • 搶單效應 環科訂單看到年底

    搶單效應 環科訂單看到年底

     面對全球半導體晶片大缺貨,加上原物料漲價的雙重壓力,客戶已出現搶單效應!環隆科技(2413)表示,旗下今年四大產品訂單能見度都不錯,尤以海用電子產品訂單能見度到今年底最佳;另旗下越南廠兩棟廠房落成,主要生產變壓器及電源供應器,預料越南廠產能可再增加一倍,將增加公司未來營運動能。

  • 《半導體》外資拱千金 聯詠奔漲停

    聯詠(3034)法說報喜,去年營運登頂、且今年持續看好,亞系外資一口氣將目標價調升到1000元大關,聯詠今攻上漲停479元鎖住。

  • 意法半導體加入ZETA聯盟 推廣新興遠距離IoT連線標準

    橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)加入產業組織ZETA聯盟,推廣使用ZETA低功耗廣域網路(LPWAN)技術開發低成本遠距離物聯網連網產品。

  • 《半導體》聯發科5G出貨逾4500萬套 要拚產品開枝散葉

    《半導體》聯發科5G出貨逾4500萬套 要拚產品開枝散葉

    聯發科(2454)今日舉辦5G論壇分享會,暢談自家5G布局,聯發科自2019年年底發布第一顆5G SoC自今,已經將超過4500萬套產品推到市場,展望2021年,聯發科看好全球5G智慧機規模上看5億支,除智慧型手機外,聯發科在其他領域也會持續開枝散葉,今年也會持續有新的合作消息。

  • 《半導體》Q1營收戰千億 聯發科躍天價

    聯發科(2454)在5G出貨暢旺下,不僅首季淡季不淡,單季營收更將挑戰千億元大關,今股價開高震盪,漲幅一度達2%,股價再登歷史天價959元。

  • 《半導體》瑞昱Q1動能延續 今年各產品線持續叫好

    瑞昱(2379)今(2)日舉辦法說會,瑞昱樂觀看好2021年,除電視SoC外,其餘產品線均將穩定成長,首季也將維持上季動能。

  • 力推半導體國產替代 陸製造材料供應鏈跑起來

    力推半導體國產替代 陸製造材料供應鏈跑起來

     相較封測、製造與設備領域,中國本土半導體材料供應鏈仍處於起步階段,隨著中國扶植半導體製造供應鏈力道持續強化,半導體材料供應鏈有機會加速發展,由國際大廠主導的半導體製造材料尤為中國政府的重點項目。中國半導體市場持續擴張,估計2019~2023年中國半導體製造材料市場規模將從31億美元成長至45億美元,年複合成長率達9.8%,優於同時期全球年複合成長率4.6%。

  • 《半導體》聯發科人紅真好 外資圈喊上1350元

    聯發科(2454)再獲外資力挺,有亞系外資將其目標價上調到1350元,為目前外資圈最高,主要就是看好其各項產品在今年依舊具有強勁成長實力,聯發科今日也在外資力挺下,開高走高,大漲3%,股價重新站上900大關,最高達903元。

  • 高通拓展Snapdragon Ride平台組合 擴大車用布局

    高通拓展Snapdragon Ride平台組合 擴大車用布局

    高通技術公司宣布將擴展Snapdragon Ride平台組合。高通表示,全新安全等級系統單晶片(SoC)是專為汽車安全完整性等級D級(ASIL-D)系統所設計,能為新車評價計劃(NCAP)第一級的先進駕駛輔助系統(ADAS)和第二級的自動駕駛系統提供了使用單一系統單晶片的彈性。

  • 《科技》高通擴充Snapdragon Ride汽車平台 可支援自駕車

    高通今(28)日在其舉辦的「高通技術展演─重新定義連網汽車」線上活動中,宣布將擴展高通Snapdragon Ride平台組合,全新安全等級系統單晶片(SoC)是專為汽車安全完整性等級D級(ASIL-D)系統所設計,能為新車評價計劃(NCAP)第一級的先進駕駛輔助系統(ADAS)和第二級的自動駕駛系統提供了使用單一系統單晶片的彈性,同時透過先進駕駛輔助系統的系統單晶片與人工智慧(AI)加速器的組合來提升效能,最高可以支援自動駕駛系統至第四級。

  • 高通推新一代數位座艙解決方案 採用5奈米製程

    高通技術公司今日於其舉辦的「高通技術展演─重新定義連網汽車」線上活動中,宣佈推出下一代數位座艙解決方案,第四代高通Snapdragon汽車駕駛座系列平台。在複雜性、成本考量和對中央運算整合需求的驅動下,汽車數位座艙系統正逐漸演進至區域電子/電機(E / E)運算架構。

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