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以下是含有設備代工的搜尋結果,共132

  • 北美半導體設備出貨 創高

    北美半導體設備出貨 創高

     SEMI(國際半導體產業協會)公告9月份北美半導體設備出貨報告,9月設備製造商出貨達27.477億美元,創下歷史新高紀錄,業界分析主要受惠於7奈米及5奈米邏輯製程、1Z奈米DRAM製程等極紫外光(EUV)相關產能建置強勁需求。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,儘管疫情及地緣政治風險升溫為半導體生產鏈帶來挑戰,但半導體產業仍然保持彈性。

  • 英特爾7奈米 台積快到手

     處理器大廠英特爾23日召開法人說明會,執行長史旺(Bob Swan)在電話會議中指出,英特爾將在今年底或明年初決定7奈米晶片委外代工,如此一來才有足夠時間決定是英特爾擴大採購設備,或是由晶圓代工廠擴產因應。

  • 台積電、大陸助攻 日半導體設備銷售9月爆增8.7%

    台積電、大陸助攻 日半導體設備銷售9月爆增8.7%

    由於美中兩國從貿易戰打到科技戰,美國對大陸相關企業祭出制裁,日本製半導體設備銷售額較去年同期增長了8.7%,高達1937億日元(約新台幣527.2億元),最大推手可能是來自台積電及大陸晶圓代工業者。

  • 新測試訂單補上 京元電有撐

     測試大廠京元電(2449)於9月14日後無法再替華為海思代工晶片測試業務,市場法人原本預期京元電營收將出現大幅衰退。不過,受惠於高通及聯發科5G智慧型手機平台的系統單晶片(SoC)、射頻及功率放大器(RF/PA)、CMOS影像感測器(CIS)等測試訂單轉強,加上5G基地台及資料中心亦帶動可程式邏輯閘陣列(FPGA)及應用處理器等測試需求回升,第四季營收預估僅小幅下滑,華為海思停單影響已十分有限。

  • 台灣自動科技 專精點膠代工服務

     點膠科技在台深耕多年,有多年點膠相關應用的經驗,是業界最具指標性的點膠設備製造商,該公司成立以來,發現很多客戶端或許沒有設備需求,但有點膠需求,於是在今年成立旗下代工品牌-台灣自動科技。

  • 漢唐帆宣京鼎家登 今年火明年焱

     在新冠肺炎疫情及美中貿易戰等外在變數轉化成半導體市場新成長動能後,晶圓代工及封測產能下半年已供不應求,產能不足情況會持續到明年,因此,2021年將是晶圓代工廠、記憶體廠、封裝測試廠等再度擴大投資的一年。法人看好廠務工程廠漢唐、廠務及設備廠帆宣、晶圓廠設備及備品業者京鼎、極紫外光光罩盒(EUV Pod)供應商家登等明年營運續看旺。

  • 旭源轉代工 與電子業策略結盟

     包材及設備大廠旭源(8421)標籤機外銷歐美市場因疫情而受阻,為提升新竹廠產能利用率,已與多家電子相關業者策略結盟,以OEM或ODM方式代工產業機械,預計第四季出貨,產業機械設備營收增加30%~50%,明年營收可望勝過今年。

  • 半導體設備提前備貨?業界:不太可能

     外媒報導中芯為避免美國將其列入貿易限制實體清單中,所以大幅採購增加半導體設備及重要替換零組件庫存。不過此一說法受到業界人士質疑,因為半導體設備都是接單後才生產,下單到交貨的前置時間最長可能要9或12個月,加上交機後還需要由原廠協助安裝及調校參數,幾乎完全不可能提前備貨。

  • 5G新技術引商機 企業專網打造產業新藍海

     5G網路與應用是目前全球資通訊投資與消費的重要領域,從美國、南韓、日本、中國等地的5G布局來看,即使在COVID-19疫情下,5G網路建置仍照原訂計畫進行,甚至在政府的支持下擴大投資、加速基礎建設,台灣5G也在今年開台,全球知名行動測速機構OpenSignal針對12個領先5G開台的國家及地區進行5G網速實測,台灣的5G平均網速在全球排名第四,顯見台灣在5G布局相對快速。

  • 晶電MINI LED後段代工 惠特接單10月開跑

     晶電(2448)預計10月擴大Mini LED投片量,為了降低設備投資金額,Mini LED的後段點測、分選製程高達99%比重委外,預期10月開始,晶電就會小量釋出點測、分選代工訂單,惠特(6706)將是主要協力廠。

  • 低價火熱中芯事件 13檔投信重倉股賣壓重

     美國總統川普再出招,市場傳出中芯可能被列黑名單,雖中芯立刻澄清,但中芯7日股價大跌逾22%,受此消息,以及資金流向低基期傳產股影響,世芯-KY(3661)、力旺(3529)、宣德(5457)等13檔投信重倉股,股價紛紛下跌,賣壓沈重。

  • 華邦電旺宏 上月業績齊高歌

     記憶體廠華邦電(2344)及旺宏(2337)7日公告8月營收同步攀高,華邦電8月營收44.33億元創下11個月新高,旺宏8月營收31.54億元亦為4個月來高點。由於美國政府可能將大陸晶圓代工廠中芯國際列入實體清單,法人指出,中芯國際是大陸NOR Flash大廠兆易創新最主要晶圓代工廠,一旦列入黑名單將影響相關業者出貨,NOR Flash市況可望隨之好轉,華邦電及旺宏將受惠。

  • 研華董事長劉克振:複製台積電模式 壯大智慧醫療

     研華科技董事長劉克振2日在BTC會議中表示,台灣的智慧醫療事業體皆偏小,建議能夠複製當年台積電創立模式,由政府投入資金、法人投入人才,給合企業助力台灣智慧醫療成長。

  • 迎晶電大單 惠特大力擴產

    迎晶電大單 惠特大力擴產

     LED點測分選設備廠惠特(6706)為迎接晶電(2448)Mini LED點測暨分選代工訂單,將大舉布建代工產能,明年2月底之前產能可望全數到位,機台數將從現有的200台提升至1,000台,新產能第四季開始挹注營收之下,惠特今年下半年營運挑戰先蹲後跳,本季營運可望觸底。

  • 京鼎第二季獲利 改寫新紀錄

    京鼎第二季獲利 改寫新紀錄

     設備大廠京鼎(3413)第二季財報出爐,單季歸屬母公司淨利達3.87億元,改寫單季歷史新高。法人看好,京鼎下半年將持續受惠於美系設備大廠釋出蝕刻、薄膜、研磨等設備訂單,加上美系記憶體廠設備建置等需求,下半年營運將可望繳出明顯優於上半年的成績單。

  • 東野精機設備代工 獲日方青睞

    東野精機設備代工 獲日方青睞

     專精於半導體、面板及自動化相關的「設備代工」領導大廠東野精機,疫情期間不斷內化提升,並投資位於桃園楊梅的日系塑膠加工廠日福精工,橫向延伸服務內容,挾其整合、技術及產能優勢一直深受日本客戶信賴,並首度跨足日本車用電池產業之生產設備代工。

  • 訂單狂湧 京鼎全年拚賺1.5股本

     隨著記憶體廠重啟新製程投資並開始建置生產線,設備廠京鼎(3413)受惠於美系設備大廠蝕刻及薄膜製程腔體等訂單持續湧入,第三季營收表現不看淡,法人看好京鼎今年營收及獲利將同創歷史新高,全年獲利挑戰賺進1.5個股本,且明年受惠於晶圓代工廠及記憶體廠擴大先進製程產能投資,京鼎營收及獲利可望再創新高。

  • 半導體製造設備支出 明年上看700億美元

     SEMI(國際半導體產業協會)22日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體原始設備製造商(OEM)半導體設備預測報告,預估2020年全球OEM廠半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%達632億美元,2021年營收更將呈現逾10%強勢成長、創下700億美元的歷史新高紀錄。 \n 半導體設備支出持續拉高,設備業者認為,製程微縮推進是主要動能,其中包括邏輯IC及DRAM製程大舉跨入極紫外光(EUV)微影技術世代,3D NAND的堆疊層數已逾100層且朝200層邁進。 \n 法人看好家登(3680)及帆宣(6196)將受惠於EUV產能建置而帶來更多訂單,弘塑(3131)在先進封裝領域居領先地位,京鼎(3413)可望因記憶體廠投資增加而帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單。 \n SEMI表示,這波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動。含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等晶圓廠設備預計2020年將成長5%,接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國市場的大額投資,2021年將大幅上升13%。 \n 占晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數百分比穩定增長。DRAM和NAND Flash等記憶體2020年支出將超過2019年的水平,這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20%。 \n 組裝及封裝設備拜先進封裝技術和產能的布建而持續成長,2020年預計將增長10%達32億美元,2021年仍將成長8%達34億美元。 \n 半導體測試設備市場2020年成長幅度達13%十分亮眼,整體測試設備市場將達57億美元,2021年也可望在5G需求持續增溫下延續增長態勢。

  • 接單旺 京鼎Q2營收飆高

     半導體暨自動化設備廠京鼎(3413)受惠於美系設備大廠蝕刻及薄膜製程腔體與模組急單湧入,6月合併營收衝上9.47億元優於預期,第二季合併營收26.96億元創下歷史新高。京鼎今年半導體設備及備品接單暢旺,微污染防治設備及晶圓傳輸自動化機台等訂單能見度高,法人預期全年營收及獲利將回到2018年水準。 \n 京鼎已跨入物理氣相沉積(PVD)設備模組代工市場,明年進入量產並挹注營收,同時,記憶體大廠下半年開始拉升資本支出,明年還會擴大投資,由於記憶體生產線採用的蝕刻及薄膜設備數量,幾乎是邏輯晶圓製程生產線的二倍,可望帶來更多的設備模組及備品訂單。法人看好京鼎明年營收突破百億元大關創下新高,後年營收表現還會更好。 \n 京鼎公告6月合併營收月增6.3%達9.47億元,較去年同期成長71.8%,為2018年8月以來的23個月單月營收新高。第二季合併營收26.96億元,較第一季成長31.8%,與去年同期相較成長62.5%,創下季度營收歷史新高。累計上半年合併營收達47.43億元,較去年同期成長45.5%,表現優於預期。 \n 京鼎看好在疫情逐步趨緩及美國選舉過後美中關係明朗化的前提下,隨著晶圓廠數量持續增加,將帶動半導體製程設備資本支出成長及零件備品商機,再者,中國半導體產業在地化效應,亦將帶動京鼎於自動化設備及其他非製程設備方面的成長,將對營收成長有所助益。 \n 另外,京鼎也著手進行竹南二廠及南京廠的生產據點重新布局,以因應美中貿易戰後的市場版圖變化。由於考量在台灣生產相對具有更多彈性空間,竹南二廠會以備品為主,有多餘產能將投入設備模組代工,預期2022年開始進入量產,完工後預估3年內備品產能會較目前倍增。 \n 法人表示,美中貿易戰讓半導體產業的地緣政治戰略意義大幅提升,未來中國將積極推動半導體自製,美國亦積極延攬半導體大廠赴美設廠,半導體製程設備業務仍有成長空間,京鼎在台灣及中國兩地均有布局,在彈性產能調配下可望承接更多設備及備品訂單。

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