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以下是含有達興材料的搜尋結果,共37

  • 橋頭科學園區 再添7科技廠預約進駐

    高雄橋頭科學園區在去年8家廠商簽約進駐之後,7日再與達興材料、皇亮科技、巨頻科技、新特系統、鋐昇實業、先進傳動科技、以及成大精機等7家業者,簽署進駐意向書,累計已有15家國內外企業,將於年底首波參與選地設廠。

  • 達興 連三年配息5元

     特用材料廠達興(5234)受到疫情影響,去年營運動能放緩,稅後淨利約6.31億元、年減2.92%,每股盈餘約6.15元。達興仍大方配發5元現金股利,盈餘發放率約八成,這也是達興連續三年都配發5元現金股利。

  • 達興材料 擴增半導體材料產能

     為因應全球半導體材料需求水漲船高及進一步優化關鍵材料成本,由達興材料公司斥資13億元於中港加工區投資興建的智慧化廠房於23日舉行上樑大典,該座廠商預定今年下半年完工啟用,屆時除能就近供應國內快速成長的半導體材料市場需求外,並可大幅擴增該公司半導體材料的產能。 \n 達興新廠上樑典禮由該集團董事長林正一親自主持,包括經濟部加工出口區管理處處長楊伯耕、中港分處分處長梁又文及投資台灣事務所顧問賴惠玲等貴賓都到場致賀。 \n 達興材料公司為友達集團及長興化工合資成立的特用材料製造商,主要產品為光電產業、半導體材料及綠色材料,是全球少數能提供顯示器產業最完整解決方案的上游材料供應商。 \n 在國外知名化學大廠競爭與日韓材料戰壓力之下,近年來積極跨足半導體以及關鍵材料領域,往多元化發展。 \n 加工處處長楊伯耕表示,達興材料公司自105年進駐中港園區量產後,年營業額由該年的9.7億元,至109年已快速成長至25.7億元,複合成長率高達21.4%,表現十分亮眼,後續在新廠產能開出加持下,對公司未來營運成長將是如虎添翼,未來將成為區內高階材料製造的指標大廠,同時也責成中港分處的服務團隊,未來達興材料在建廠及營運過程中,如有任何服務的需求,都應全力予以協助,讓其能持續在園區內扎根茁壯、穩健成長。 \n 今年欣逢加工出口區落成啟用55周年慶,「科技產業園區設置管理條例」也於2月3日奉總統公布,加工出口區名稱將更改為「科技產業園區」,預計3月下旬舉辦新名揭牌儀式,歡迎各界一起共襄盛舉。

  • 半導體夯 達興材料砸重金中港加工區擴廠

    半導體夯 達興材料砸重金中港加工區擴廠

    半導體產業夯,因應全球半導體材料需求增加及進一步優化關鍵材料成本,達興材料於中港加工區再砸13億元擴建一座智慧化廠房,今(23)日舉行上樑典禮,由該集團董事長林正一親自主持,經濟部加工出口區管理處長楊伯耕、中港分處長梁又文及投資台灣事務所顧問賴惠玲等人到場致賀。 \n達興材料為友達集團及長興化工合資成立的特用材料製造商,主要產品為光電產業、半導體材料及綠色材料,是全球少數能提供顯示器產業最完整解決方案的上游材料供應商。在國外知名化學大廠競爭與日、韓材料戰壓力下,近年來積極跨足半導體及關鍵材料領域,往多元化發展。 \n為因應新產品製程需求,達興材料在中港加工區再投資建置智慧化廠房,新廠預定今年下半年完工啟用,屆時可供應國內半導體材料市場,擴大在半導體材料的產能。 \n經濟部加工處長楊伯耕表示,達興材料自105年進駐中港園區量產後,年營業額由105年的9.7億元,到了109年已快速成長至25.7億元,複合成長率高達21.4%,表現亮眼;後續在新廠啟用加持下,相信營運成長將有如虎添翼之效,未來將成為區內高階材料製造的指標大廠。 \n楊伯耕還表示,今年是加工出口區建成55周年,「科技產業園區設置管理條例」也於2月3日奉總統公布,加工出口區正式更名為「科技產業園區」,預計3月下旬舉辦新名揭牌儀式。

  • 達興材料再砸13億中港加工區擴廠 23日上樑

    達興材料再砸13億中港加工區擴廠 23日上樑

    \n為因應全球半導體材料需求增加及進一步優化關鍵材料成本,達興材料公司於中港加工區再投資新臺幣13億元擴建一座生產廠房,23日舉行上樑典禮,由該集團董事長林正一親自主持,經濟部加工出口區管理處處長楊伯耕、中港分處分處長梁又文及投資台灣事務所顧問賴惠玲等貴賓到場致賀。 \n達興材料公司為友達集團及長興化工合資成立的特用材料製造商,主要產品為光電產業、半導體材料及綠色材料,是全球少數能提供顯示器產業最完整解決方案的上游材料供應商。在國外知名化學大廠競爭與日韓材料戰壓力下,近年來積極跨足半導體及關鍵材料領域,往多元化發展。為因應新產品製程需求,達興材料公司在中港加工區再投資建置智慧化廠房,新廠預定今年下半年可完工啟用,屆時可供應國內半導體材料市場,幫助該公司擴大在半導體材料的產能。 \n加工處處長楊伯耕表示,達興材料公司自105年進駐中港園區量產後,年營業額由該年的9.7億元,109年已快速成長至25.7億元,複合成長率高達21.4%,表現十分亮眼,後續在新廠加持下,相信公司營運成長將有如虎添翼之效,未來將成為區內高階材料製造的指標大廠,同時也責成中港分處的服務團隊,未來達興材料在建廠及營運過程中,如有任何服務的需求,都應全力予以協助,讓這家優質企業,能持續在園區內扎根茁壯、穩健成長。 \n今年是加工出口區建成55周年,「科技產業園區設置管理條例」也於2月3日奉總統公布,加工出口區正式更名為「科技產業園區」,預計3月下旬舉辦新名揭牌儀式,屆時歡迎各界一起共襄盛舉。

  • 《光電股》達興材料新廠明年下半年投產 盼半導體材料成為新引擎

    達興材料(5234)2019年斥資5.5億元,在台中港加工出口區擴建新廠,預計2021年下半年投產,主要供應半導體材料製程及關鍵原料所需,半導體材料製程認證陸續通過客戶認證,營收比重可望持續成長,長期半導體材料營收貢獻希望追上面板材料,成為公司成長新動能。 \n 達興材料昨天召開法說會,董事長林正一指出,2020年是很糟糕的一年,雖然公司在高階顯示器材料、半導體封裝暨製程材料、關鍵材料三大領域都有不錯進展,但今年都還沒有反映在營收上。 \n \n 今年前3季營收32.63億元,年減4.6%,營業毛利11.68億元,年減7.3%,毛利率35.8%,增加1.9個百分點,稅後淨利4.83億元,年增1%,每股盈餘4.71元。累計前11月營收為39.56億元,年減5%,稅前淨利6.69億元,年減3.2%。 \n 由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現,相關材料需求同步成長,達興材料有機離型層相關產品導入晶圓端客戶,目前半導體占營收比重約1到2%,比重仍低。未來新廠產能開出後,有望提升半導體的營收比重,同時也可優化材料成本,提升自給率。 \n \n

  • 達興新廠 攻半導體材料

     特用材料廠達興(5234)受到疫情影響,今年營運動能放緩,營收、獲利表現平平,董事長林正一也直言不滿意。但公司持續在高階顯示器材料、半導體材料和上游關鍵原材料布局,明年在中港新廠加入之後,半導體材料貢獻將進一步放大,期望顯示器材料和半導體材料成為營收兩大支柱。 \n 林正一表示,對達興來說,公司聚焦在三個主軸,高階顯示器材料、半導體材料、以及上游關鍵原材料,這三個事業體2020年有不錯的進展。 \n 達興前11個月營收39.56億元,年減5%,營業利益6.78億元、年減1.4%,稅前淨利6.69億元,年減3.2%。林正一直言,對這樣的成績非常不滿意,今年沒有做得很好,期三大領域布局在明年可以開花結果。

  • 達方Q3營運繳佳績 綠能、IT雙箭齊發

    達方今年在新冠疫情與中美兩國爭端的影響下,第三季仍繳出合併營收新台幣61.1億元,稅後每股盈餘1.01元,皆較去年同期雙位數成長的成績單。旗下專攻壓電與天線元件的子公司詠業科技(6792)在2018年加盟達方集團後,也展現公司策略聯盟布局的初步成果,並在19日登錄興櫃交易。 \n達方表示,旗下周邊、綠能與整合元件暨材料三大事業近年積極執行對內精實整合、對外策略聯盟的策略。不斷在既有的核心事業上強化競爭力,也努力在併購事業上展現綜效,規劃以全球化生產的佈局,掌握未來5G與IoT新趨勢下對IT與綠能產業的新興需求。 \n除了佈局綠能事業掌握成長契機外,公司亦將綠能理念根植於企業文化之中。今年10月間由董事長蘇開建帶領集團一級主管騎乘自家智慧動能自行車品牌「BESV」及所代理品牌公路車,經花東太魯閣直攻臺灣公路最高點合歡山武嶺,完成「東進武嶺」的挑戰活動,展現出對綠能事業發展與綠能文化倡導的熱忱。

  • 達興:估上下半年營收五五波

     特用化學材料廠達興材料(5234)參加Semicon Taiwan國際半導體展覽,展出半導體先進封裝的間接材料和介電層等直接材料兩大類產品。達興表示,半導體材料還在耕耘階段,營收貢獻還在個位數水準。受到客戶產品組合改變、以及大陸客戶新增供應商,達興第三季旺季不旺,預期上下半年營收比重大約是五五波。 \n 受到疫情影響,達興今年營運遇逆風,合計前八個月營收約28.96億元,相比去年同期衰退9.04%,連續五年營收成長的紀錄可能中斷。整體來看,達興今年下半年營運動能比較弱,預估上下半年營收比重大約是五五波,全年營收相比去年持平、或是小幅衰退。 \n 達興表示,今年營運表現有所下滑,上半年營運受到疫情影響,此外第三季旺季不那麼旺。觀察第三季出貨,客戶產品組合有所變化,IT產品需求強勁,但是電視產品出貨不如IT產品,因此像是4K電視面板製程所用的銅蝕刻液出貨下滑。另一方面,過去幾年大陸面板客戶需求大幅成長,帶動公司業績攀升,其中有不少產品是獨家供應,今年客戶有新增供應商,業績也受到一些影響。 \n 達興參加國際半導體展覽,展出半導體先進封裝的間接材料和介電層等直接材料兩大類產品。半導體封裝製程搭配的雷射離型層已經出貨,還有許多材料仍在送樣驗證中,包括晶圓級和面板級先進封裝製程之感光性介電材、使用在超薄矽晶片製程的暫時接著膠等等。達興表示,公司持續布局半導體材料,不過半導體材料技術門檻高,認證時間也長,顯著營收貢獻還要一段時間,估計今年半導體材料營收比重僅約1~2%。 \n 目前顯示器材料營收貢獻還是高達90%以上,產品線也更廣,包括感光間隙材料、彩色光阻、黑色光組、配向膜、液晶、顯影液、銅蝕刻液等等。公司也積極開發OLED顯示器材料,包括液態聚醯亞胺、畫素定義層、平坦層等等。另外還有綠能相關的太陽光電材料和電池材料,不過營收貢獻也只有個位數的水準。達興期望半導體材料和綠能材料貢獻逐步放大,未來營收能夠做到三大事業體鼎立。

  • 疫情不穩 達興下半年保守看

    疫情不穩 達興下半年保守看

     特用材料廠達興(5234)表示,因為客戶產品調整,達興上半年IT產品出貨成長,電視應用出貨減少,下半年還是要看疫情影響,保守以對。雖然韓國面板廠退出市場,不過達興客戶以台灣和大陸面板廠為多,特別是近年來自大陸客戶成長大,首季外銷比重已達38%,今年外銷比重還會小幅增長。 \n 達興表示,第二季因為新冠肺炎疫情在海外蔓延,拉貨動能有一些影響,同時因應面板客戶產品線調整,產品組合也有變化。第二季IT產品拉貨動能強勁,特別是筆電,面板廠減少電視面板產能,增產筆電面板,因此4K面板生產用的銅蝕刻液出貨受到影響,反觀IT相關產品出貨明顯增溫不少。 \n 近年來達興聚焦在顯示器、半導體、關鍵材料三大領域,營收仍主要來自於顯示器產業,產品銷售集中於台灣與中國客戶,韓國廠減產對公司衝擊較小,但產品因應市場競爭需求降價空間壓力仍大,須致力於在競爭激烈的市場擴大市占率,並持續開發Foldable應用與MiniLED/MicroLED 相關之新材料。去年達興外銷比重約35.3%,第一季增至38%,今年外銷比重仍會提高。 \n 至於半導體產業封面,先進封裝技術之間接材料穩定量產供貨並持續成長,將市場版圖拓展到日本、韓國、美國及歐洲,先進封裝技術之永久材料將加速驗證導入客戶端,並持續開發新世代高規格材料並提供整合解決方案。在關鍵材料方面,投入上游原材料之合成製造技術開發,與策略夥伴合作拓展開發新事業。整體來看,今年非顯示器產品營收貢獻有望突破1成。 \n 達興去年宣布投資5.5億元,在台中港加工出口區擴建新廠,以因應在LCD面板、 其他顯示器和半導體行業的新產品投產和新增的市場需求。達興表示,新廠建廠進度不變,預定2021年中投產。

  • 達興配息5元 殖利率5.8%

     特用材料廠達興材料(5234)去年營收、獲利維持在高檔,每股擬配發5元現金股利,連續三年盈餘發放率都在八成的水準。達興表示,顯示器材料市場競爭激烈,除了擴大市占率,並持續開發Foldable應用與MiniLED/MicroLED相關新材料。至於半導體產業,先進封裝技術之間接材料穩定量產供貨並持續成長。 \n 達興去年營收達45.31億元,營業利益約7.52億元,雙雙寫下歷史新高,稅後淨利略低於前一年,約6.5億元,每股盈餘6.33元,連續三年每股盈餘都在5元以上。達興每股擬配發5元現金股利,連續三年盈餘發放率都在八成的水準,以22日收盤價86.4元計算,現金殖利率約5.8%。 \n 達興第一季合併營收約11.01億元,年減1.84%、季減0.8%,毛利率約36.44%,寫下歷年來次高紀錄,營業利益約1.91億元、年成長9.77%,稅前淨利約1.97億元、年成長11.93%,稅後淨利約1.72億元、年成長13.16%,每股盈餘約1.67元。 \n 達興表示,第一季營收變化不大,由於銷售模式變化帶動獲利率成長。達興銷售模式主要有二,包括商品買賣和自行研發製造,商品買賣毛利率相對較低,這一塊過去營收比重超過30%,近兩年自行研發製造業務的營收占比逐步拉升,去年商品買賣的營收占比下降到25%,帶動獲利改善,未來也將持續拉生自行研發製造的銷售占比。 \n 達興近年來強調聚焦顯示器、半導體、關鍵材料等三大領域,顯示器方面,開發超高畫質LCD所需之更高解析、更高對比、更高穿透度、應答更快和8K銅製程相關之更高規格材料,以及軟性、可折疊之OLED及電子紙相關材料,還有MiniLED/MicroLED相關材料。半導體方面,達興掌握5G、人工智慧(AI)、高速運算(HPC)及物聯網(IoT)市場機會,先期與半導體客戶合作開發下世代先進封裝及先進製程技術所需之新材料,如Chiplet小晶片封裝、系統級封裝(SiP)、同質/異質整合技術所需之間接材料及永久材料、先進製程所需之高純度間接材料,同時運用內部及外部之技術平台,強化提供整合解決方案之技術能力。關鍵材料方面,公司開發出一系列的特殊功能關鍵材料,目標以使用在半導體市場為主的高端產品。

  • 疫情衝擊 中鋼風電水下基礎工程 進度延宕

     新冠疫情延燒也衝擊國內風電水下基礎工程嚴重落後,中鋼逾百億元的水下基礎工程產值,也將順勢延後收成。中鋼興達海基公司董事長王亞洲說,受疫情影響,不僅相關進口材料和設備無法進來,國外技術合作團隊也無法來台支援,導致承包的水下基礎工程進度延宕。 \n 王亞洲指出,依照該公司和沃旭的合約,56座水下基礎工程預計2021年底必須完成,但受到疫情衝擊和設計變更等因素衝擊,今年的生產目標十多座工程無法達成,只能說不只一座而已。 \n 中鋼為支持政府綠能政策,於2018年4月砸下68億元,在茄萣興達港旁成立「中鋼興達海基公司」,並興建廠房和行政大樓,且繼廠房於去年底完工啟用後,新的行政辦公大樓於28日啟用,中鋼推動綠能產業進入新的里程碑。

  • 聚焦三大領域 達興出貨量看增

     特用材料廠達興材料(5234)公告1月營收約3.63億元,年減10.38%、和前一個月相當。同時公告自結1月營業利益約6,608萬元,稅前淨利約6,916萬元。達興2019年營收創下歷史新高,公司看好顯示器材料、半導體先進封裝材料及上游關鍵材料等三大領域仍持續成長。 \n 達興7日公告1月自結營收約3.63億元,和2019年12月相當,相比2019年同期年減少10.38%,主要是因為工作天數少所致。公司也公告單月自結獲利,營業利益約6,608萬元,相比2019年同期減少8.3%,稅前淨利約6,916萬元,年減4.28%。 \n 達興表示,未來三到五年公司還是會聚焦在顯示器材料、半導體先進封裝材料及上游關鍵材料三大領域,預估2020年三大領域產品出貨相比2019年都會持續成長。雖然顯示器產業遭遇逆風,但是面板廠持續提升高階應用領域,在高階市場看到還有很多機會及成長空間,希望透過LCD相關材料市占率提升,OLED面板、電子書等新產品出貨推升公司顯示器材料出貨成長。此外,達興拓展大陸市場有成,大陸面板客戶占整體達營收比重由2018年底26%左右,成長到2019年約34%的比重,也挹注了營收成長動能。

  • 達興材料 連兩年每股賺逾6元

     友達(2409)集團旗下特用材料廠達興材料(5234)公告2019年12月營收約3.65億元,年減6.03%、月減1.64%,累計第四季營收約11.1億元,季減4.72%、年減6.72%。累計2019年全年營收約45.31億元,年成長2.68%,續創歷史新高紀錄。達興去年前11個月稅前每股盈餘達6.7元,將是連續兩年每股盈餘都在6元以上。 \n 達興表示,2019年公司營運成長動能還是以LCD材料為主,其中LCD用PS全球市占率保持領先地位,PI配向膜對大世代產線穩定供貨並持續成長,銅蝕刻液、黑色光阻等產品也陸續導入新客戶,出貨快速成長。在半導體材料部分,扇出型先進封裝材料於去年第三季開始量產,預估將會持續放量出貨,2020年值得期待。 \n 達興3日公告12月自結營收約3.65億元,年減6.03%、月減1.64%,累計第四季營收約11.1億元,季減4.72%、年減6.72%。累計2019年全年營收約45.31億元,年成長2.68%,續創歷史新高紀錄。 \n 達興自結2019年前11個月營收為41.66億元,年增率3.52%,營業利益為6.87億元,營益率約16.5%,稅前淨利6.91億元,每股稅前盈餘約6.7元,可望連續兩年繳出每股盈餘6元以上的好成績。 \n 達興日前法說會中表示,2019年顯示器市場狀況不佳,公司營運能維持穩定很不容易,未來三到五年公司還是會聚焦在顯示器材料、半導體先進封裝材料及上游關鍵材料。雖然顯示器產業遭遇逆風,但是高階應用領域,看到還有很多機會及成長空間,希望透過LCD相關材料市占率提升,OLED面板、電子書等新產品出貨推升公司顯示器材料出貨成長。 \n 此外,大陸高世代面板廠新產能開出,面板材料需求成長,達興拓展大陸市場有成,大陸面板客戶占整體達營收比重由2018年底26%左右,成長到去年前三季34%,也挹注成長動能。 \n 半導體材料部分,公司將掌握先進封裝技術應用於5G高頻、車用、AI、IoT等新應用市場機會,預估2020年三大領域產品出貨相比2019年都會持續成長。 \n 隨著扇出型先進封裝材料於第三季開始量產,半導體材料在第三季占達興材料營收比重約1%到2%,累計前三季關鍵材料及半導體材料占比約2%。

  • 達興材料 擬5.5億台中建新廠

     達興材料(5234)日前公布11月損益自結數,單月稅前盈餘7,216萬元,月增14.1%,累計前11月稅前盈餘6.91億元,以達興目前股本10.27億元計算,每股稅前盈餘6.73元;達興材料昨(11)日召開法說會,公司未來3~5年將聚焦三大材料領域,並規劃斥資5.5億元擴建新廠。 \n 達興材料應券商邀請參加法說會,今年顯示器景氣不佳,達興材料前三季仍維持動能,累計前三季每股稅前盈餘4.65元,相較於虧損連連的面板廠,獲利表現相對有撐。 \n 達興材料表示,未來3~5年將聚焦在顯示器材料、半導體先進封裝材料及上游關鍵材料。此外,為了建置半導體材料生產基地,達興材料規劃於2019年第四季~2021年第一季,斥資5.5億元在台中中港加工出口區建設新廠,此為達興材料近年較大規模投資案。

  • 《光電股》達興材料林正一:明年3大領域看俏

    達興材料(5234)積極佈局半導體材料,預估明年可望放量,達興材料董事長林正一表示,公司未來3到5年將聚焦在顯示器材料、半導體先進封裝材料及上游關鍵材料,未來將繼續佈局深耕顯示器材料,尤其是高端應用領域,預估明年三大領域材料都會比今年成長。 \n \n 達興材料今天下午於證交所舉行法說會,達興材料由友達光電(2409)及長興材料合資成立,主要產品為顯示器(LCD材料、OLED顯示器材料、電子書顯示器材料及Mini/MicroLED顯示器材料)、半導體領域(先進封裝及先進製程)材料及其他特用上游關鍵材料,達興材料執行副總經理莊鋒域表示,今年公司營運成長動能還是以LCD材料為主,其中LCD PS全球市佔率保持領先地位,LCD PI配向膜大世代產線穩定供貨並持續成長,LCD Cu Etchant,BM亦陸續導入新客戶,出貨快速成長;在半導體材料部分,扇出型先進封裝材料於第3季開始量產,預估將會持續放量出貨,明年有較大的期待。 \n 達興材料第3季合併營收11.64億元,營業毛利為4.07億元,單季合併毛利率35.03%,稅後盈餘1.66億元,單季每股盈餘1.62元,累計前3季合併營收34.2億元,營業毛利為11.59億元,合併毛利率33.9%,稅後盈餘4.78億元,每股盈餘4.65元;累計前11月合併營收41.66億元,年成長3.52%。 \n 隨著扇出型先進封裝材料於第3季開始量產,半導體材料在第3季約佔達興材料營收1%到2%,累計前3季關鍵材料及半導體材料佔比約2%。 \n 林正一表示,今年顯示器市場狀況不佳,公司營運能維持穩定很不容易,未來3到5年公司還是會聚焦在顯示器材料、半導體先進封裝材料及上游關鍵材料,繼續佈局深耕顯示器材料,尤其是高端應用領域,我們看到還有很多機會及成長空間,希望透過LCD市佔率拉升,OLED、電子書等新產品出貨推升公司相關材料出貨成長,半導體材料部分,公司將掌握先進封裝技術應用於5G高頻、車用、AI、IoT等新應用市場機會,預估明年三大領域產品都會較今年成長。 \n 為建置半導體材料、關鍵上游材料及其他產品生產基地,公司於2019年第4季到2021年第1季在台中中港加工出口區建設新廠,總投資金額為5.5億元。 \n \n

  • 達興砸5.5億元台中擴產

    特用材料廠達興材料(5234)6日公告,將投資5.5億元在中港加工出口區蓋新廠房擴產。達興表示,新廠計畫在今年底動土,2021年第三季量產。 \n達興指出,目前廠房、產能已滿,因此決定投資擴產。此次擴產針對半導體、以及上游關鍵性原料,如PI配向膜的材料CBDA等等。近年來達興積極佈局非LCD的化學材料,今年半導體材料已經出貨,不過營收貢獻的比重仍低。

  • 電池協會:力推固態電池台日技術合作

    電池協會:力推固態電池台日技術合作

     台灣電池協會與日本粉體工業技術協會於日本大阪共同舉辦的台日電池技術交流研討會已於日前圓滿閉幕,此次研討會及會後拜訪行程,台灣電池協會理事長李桐進對日本官產學研集中資源、攜手發展新世代全固態鋰電池的企圖心印象深刻,李桐進表示,在任期內將積極推動媒合台灣電池廠商與日本業界在固態電池發展上的合作機會。 \n 2019台日電池技術交流研討會,主題為「關於次世代電池材料與電池製造方法」,此次研討會台灣共有十家廠商參加,其中有中立新能源、中鋼碳素、台灣立凱、有量科技、識驊科技及泓辰材料等六家業者發表演講,另有達興材料、承德科技、致茂電子、德瑞精密及奇岩科技參與會議,日本有七家業者發表演講,日方主要發表固態電池材料發展方向與成果,交流活動受到日本電池業界高度的重視,日方參加企業約70家,人數約有200多人。 \n 李桐進說,10月初日本化學家吉野彰獲選為2019諾貝爾化學獎三位得主之一,值此日本化學家吉野彰以接力研發出可重複充電的鋰離子電池,做出對3C、電動車、再生能源產業甚至人類生活的重大貢獻榮獲諾貝爾化學獎殊榮之際,日本政府整合官產學研各界力量,以及在日本八大汽車廠共同支持下,成立固態電池研發聯盟,計畫投入大量研發經費,集中資源全力發展固態電池相關材料與關鍵技術,並由吉野彰先生出任總主持人,產官學研界分工合作,攜手共同發展固態電池在電動汽車上的應用。 \n 台灣電池協會利用此次在大阪舉行研討會之便,會後率領參加研討會的台灣業者前往拜訪山形大學、日本產總研究院,尋求未來台灣廠商參與日本固態電池發展的合作機會;四年來台灣電池協會李桐進理事長任內與日本粉體工業技術協會合辦多次台日電池技術交流研討會中,雙方對於結合日本先進電池材料、技術與台灣製造及加工能力,達到共創雙贏目標,獲得的一定的共識與成果。 \n 李桐進分析指出,從日本以舉國之力發展固態鋰電池來看,可以預期,全固態電池必將成為未來電動車大量上市,重要的高能量及高安全性之動力系統來源;未來電池協會將積極居間媒合台灣電池廠商與日本業者在固態電池相關材料及技術發展的合作機會,作為下一階段電池協會就台日電池技術交流合作上的工作重點。

  • 達興材料、聯茂 權證吸金

    達興材料、聯茂 權證吸金

     台積電宣示5G商轉提前及擴增資本支出題材效益持續發酵,盤面上達興材料(5234)、聯茂(6213)等走勢穩健,看好個股走勢的投資人可布局權證布局。達興材料29日股價收在102元,上漲6.3元,漲幅達6.58%。聯茂29日股價收在129元,上漲0.5元,漲幅達0.39%。 \n 達興材料6月營收為3.73億元,年增5.74%,月減1.93%;累計前6月營收22.56億元,年增7.67%,創歷年同期新高,第二季營收11.34億元,年增7.27%,季增1.08%,營運緩步成長。達興材料自結上半年稅前盈餘3.62億元,每股盈餘3.53元,為同期歷史新高。 \n 達興材料表示,正積極開發新型顯示器、5G高頻、車載、AI、IoT及綠色產業等領域所需的材料。展望今年,隨3D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝出現,對材料需求同步成長,達興材料的感光介電材,半導體材料有機離型層相關產品導入晶圓端客戶後,今年可望逐步放量。達興材料將持續投入研發,擴大產品市占。 \n 聯茂為CCL(銅箔基板)廠,轉型投入無鹵與High Tg、Low Loss與Low DK等產品,首季產品應用面比重為網通48%、車用11%、無鹵如手機與平板等手持式裝置應用約9%,與消費性產品約32%。法人指出,聯茂2015下半年開始通過數家中系手機客戶及Server Purely平台認證,效益逐步顯現,今年Purely平台滲透率有望持續提升。 \n 在5G布局上,大陸推展5G基礎建設,聯茂已認證中系多家基地台廠商,上半年已出貨相關射頻及控制板。聯茂生產基地位於台灣新埔、無錫與東莞廠,預計第三季底將在江西廠擴產約30萬張CCL。

  • 達興開發OLED專用材料 拚量產

    達興開發OLED專用材料 拚量產

     大陸OLED面板新產能陸續開出,帶動相關材料需求。特用材料廠達興(5234)開發OLED顯示器高耐熱、高透明軟性PI基板,以及OLED有機介電絕緣層及平坦層等產品,已送客戶認證中,2019年可望小量導入量產。 \n 大陸OLED面板熱,相關供應鏈營運跟著加溫,觸控感應器供應商和鑫2019年上半年營收創下轉型以來高點,達運2019年精密金屬遮罩FMM出貨也放大,新事業貢獻將會明顯增長。 \n 2019年大陸面板新產能持續放量,達興打入大陸主要面板廠供應鏈,顯示器材料外銷比重逐年攀升,預期2019年將會拉高到30%以上的比重。達興光間隙材導入第二個客戶,延續到2019年,出貨規模大幅成長,此外,配向膜、銅蝕刻液、光阻出貨還會持續放量,彩色光阻也有機會導入。 \n 除了LCD相關應用產品,2019年達興在OLED材料的布局也會看到成績。OLED面板成為高階手機主要規格,大陸OLED面板產能開出,更進一步帶動相關材料需求。達興開發OLED顯示器高耐熱、高透明軟性PI基板與OLED有機介電絕緣層及平坦層等產品,目前送給客戶認證中,預期2019年可望小量導入。 \n 達興2019年延續2018年的成長動能,第二季合併營收11.34億元,季增1.1%,年增7.3%,累計2019年上半年合併營收25.56億元,年增7.7%。達興材料2018年營收及獲利均創新高,自結2019年5月稅前盈餘6,220萬元,累計2019年前五個月稅前盈餘3.02億元,年增9.6%,每股盈餘2.94元,也超越2018年上半年的表現。 \n 達興近年也積極拓展半導體、綠能材料等新應用產業,投入半導體先進封裝材料研發約三年,瞄準5G、車用、AI、IoT等應用,由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝出現,對於材料需求同步成長,達興感光介電材,半導體材料有機離型層相關產品2018年導入晶圓端客戶。

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