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以下是含有電路板的搜尋結果,共307

  • 電路板國際展 10月23日南港登場

    台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2019)將於10月23日至25日在南港展覽館盛大展開,現場同時展出海內外PCB相關產品品牌,展示密度高達1,000多個展示攤位、極俱可看性,TPCA Show 2019提供全球電路板廠及上下游廠商交流互動平台,展示內容多采、多元。

  • 中國技術崛起 競爭白熱化

     據統計,2011年台商PCB產值約陸資廠的2.04倍、2011年縮小為1.51倍,2018年差距更只剩1.35倍,雖然全球前15大電路板廠商中台灣仍占多數,但是陸資中型廠商眾多,陸資廠仍是全球前百大電路板的最大族群。

  • 經濟部盼鬆綁7休1 勞動部下周三討論

     因應陸美貿易戰衝擊,可能衍生急單生產需求,經濟部盼包括印刷電路板在內等11類製造業能鬆綁例假七休一規定,勞動部下周三(12日)將召集勞動基準諮詢會討論。對此,勞團昨批評都是勞基法修惡開了後門,使廠商一有人力需求就想鬆綁,像是中了木馬病毒擴散,盼勞動部拒絕讓資方予取予求。

  • 電路板烏鴉 環境藝術再省思

    電路板烏鴉 環境藝術再省思

     藝術家同時也是社會觀察家,他們特別的眼光及觀察角度,能呈現常人所忽略的角度,以不同媒材展現其思想及美學。旅英台灣藝術家張碩尹個展《Kosmos》,傳達其近年跨領域的創作思維。同期正於台北市立美術館展出《冷鍊》的台灣藝術家侯怡亭,則以國內外不同情境的女子生產線來探討人類交纏在製造物的生產關係裡。

  • 電路板成長 台灣PCB迎曙光

     2018年全球電路板產業延續2017年成長趨勢,成長率雖降至6.31%,但產值規模達到691億美元,再度創下歷史新高。台灣電路板協會(TPCA)分析產值持續創高原因包括三個趨勢(Advanced pcb、Big-data、Car)及三個意外 (PC出貨量緩跌、IC載板供不應求、智慧型手機周邊成長爆發)。展望2019 TPCA認為,台灣PCB有發展機會亦有挑戰,機會面為期待5G商轉帶動換機潮,挑戰面則須關注國際詭譎多變的產業變化,如全球電路板產業的競合與消長與中美貿易戰下的機會與威脅。

  • 台灣電路板協會第10屆會員大會 圓滿落幕

     PCB產業年度盛事,台灣電路板協會(TPCA)於7日舉辦第10屆會員大會同時進行理監事改選,並舉辦電路板產業永續與安全宣言聯合簽署儀式,會中亦舉辦5G高峰會。

  • 大量、群翊12月營運 穩定成長

     隨著去年12月業績陸續出爐,受市場需求降溫以及大環境不穩定因素影響,印刷電路板產業營收普遍下滑,不難看出市場進入傳統淡季。不過較不受淡旺季影響的設備商,如大量(3167)、群翊(6664)紛紛繳出亮眼的成績單。

  • TPCA展 秀PCB產業亮眼成果

    TPCA展 秀PCB產業亮眼成果

     第19屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2018)於昨(24)日假台北南港世貿展覽館盛大開幕(右圖),今年展示國別超過12個國家,展出內容涵蓋電路板上中下游產業,展示攤位高達1,419個規模盛大,展期自10月24日至26日止,各界可把握機會前往參觀。 \n TPCA理事長吳永輝致詞表示,隨著萬物聯網時代的來臨,高速連網是勢在必行的發展趨勢,AI的創新與應用持續推動產業發展,不少大廠紛紛跨界聯手推動互聯網機制,結合大數據分析,擴大家用物聯網的應用範疇,創造智慧家電新商機,讓AI應用及5G設備成為今年TPCA Show展示亮點之一。 \n 經濟部工業局呂正華局長致詞指出,智慧製造潮流帶動電路板產業蓬勃發展,2017電路板產業成長11.7%,創造台幣6,190多億的高營收,肯定全體PCB業者對國家的貢獻,他指出,中美貿易戰開打後有許多台商想回台發展,若有土地需求可以找該局協助,他強調台灣的水、電齊備無虞,歡迎擬回台發展,無論要新增投資案或其它投資議題,工業局都可提供協助。 \n 2018 TPCA主題區規劃兩大內容,其中PCB智慧製造展示區為各界呈現PCB智慧製造聯盟(A-team)的研發成果,另一個循環經濟專區為經濟部工業局與台灣電路板協會(TPCA)共同合作,內容展現台灣PCB產業資源循環利用推動成果及技術現況,包括金屬再生、PCB回收、化學品循環及水資源再生等。 \n 此外,「第13屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT)亦與2018 TPCA同步舉辦,IMPACT主席吳志毅表示歡迎各界踴躍參觀。

  • 電路板展 聚焦AI應用、5G設備

    電路板展 聚焦AI應用、5G設備

     第19屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2018)訂於10月24日至26日假台北南港展覽館盛大展開,今年展示國別超過12個國家,現場展出廠商包括迅嘉、燿華、野田、良達、欣興、台灣奧特斯等PCB製造廠,以及金洲、奧寶、大族、上村、牧德、聯策、新武、阿托、珠海鎮東等412個海內外PCB相關產品品牌,展示密度達1,419個攤位,規模盛大。 \n 隨著萬物聯網時代的來臨,高速連網是勢在必行的發展趨勢,為此,PCB產業供應鏈也全面升級,高階材料應用及設備機台間的串連為產業近期熱門議題。而AI的創新與應用持續推動產業發展,物聯網的應用議題逐年升溫,近幾年智慧家庭更成為物聯網應用的熱門話題,不少大廠紛紛跨界聯手推動互聯網機制,結合大數據分析,擴大家用物聯網的應用範疇,創造更多智慧家電新商機,AI應用及5G設備亦成為今年TPCA Show的主要展示亮點之一。 \n 2018 TPCA Show主題區規劃有兩大內容,其中PCB智慧製造展示區為各界呈現PCB智慧製造聯盟(A-team)的研發成果,包含共通製造平台(WISE-PaaS),以及各項解決方案的展示,另一個循環經濟專區為經濟部工業局與台灣電路板協會(TPCA)共同合作,內容展現台灣PCB產業資源循環利用推動成果及技術現況,包括金屬再生、PCB回收、化學品循環及水資源再生等,TPCA協會表示歡迎各界踴躍前往現場參觀。 \n 此外,與展覽同期舉辦的「第13屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT研討會),今年IMPACT研討會主要由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合舉辦,戮力打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會,每年皆成功吸引600位以上的國內外產官學界人士參與,預期今年也可獲致相同成果。隨著智慧革新的蓬勃發展,今年IMAPCT主題訂為「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」,主要內容為探討自動駕駛、機器人、智慧應用、無人機、人工智慧等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術…等,同時並規畫AI、5G、Heterogeneous、Automotive、內埋基板等特別論壇,成功匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量,而IMPACT 亦持續與國際前瞻組織跨國合作,如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI等單位合作,並籌畫豐富的主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表。 \n 據了解,2018 TPCA Show將依舊展現友善環境的精神,為此今年特別委託TPCF(電路板環境公益基金會)執行認養造林計劃,預計與林務局新竹林區管理處轄內烏來工作站、大溪工作站、竹東工作站合作,在北台灣荒廢山坡窳陋國有土地,種植適合當地土地氣候的台灣原生種苗木,以實際的植樹行動落實綠色會展的目標,讓PCB業界為台灣環境與土地盡一份心力,此外TPCA協會同時也將持續舉辦攤位創意設計go green大賽(原綠色裝潢iECO大賽),鼓勵參展商使用環保建材,同時參觀者入場也持續採取線上登錄的方式,以減少現場填表所產生的紙張,達到更有效的節能減碳訴求。 \n 綜觀「TPCA Show 2018」將展現出提供電路板廠商及上下游業者交流分享的平台,電路板業者如何提升技術整合力、跨越傳統侷限將成為展會亮點,TPCA協會表示從10月24日至26日為止3天舉辦期間,竭誠歡迎全球PCB產業菁英踴躍蒞臨台北南港展覽館參觀,詳情可逕覽TPCA Show官網,預先登錄參觀網址:www.tpcashow.com。

  • 國際構裝暨電路板研討會 今日登場

     全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會「第13屆國際構裝暨電路板研討會」(簡稱:IMPACT),將於10月24日在台北南港展覽館盛大展開,今年研討會主題將聚焦在「IMPACT on Artificial Intelligence-Our Future」,內容涵蓋車用電子、AI、5G、異質整合、高頻高速及先進PCB技術等熱門主題。 \n IMPACT國際研討會近年來已成功匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量,並持續與國際前瞻組織跨國合作,如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI等單位合作,籌畫豐富的主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表。延續AI的主軸,今年開幕演講首度規劃三位重量級講師蒞臨演講,首先聯發科Dr. Ryan Chen帶來熱門的「Edge AI Technologies-Now and Tomorrow」,而Xilinx的Dr. Ashish Sirasao則發表「Deep learning on Xilinx FPGAs」,隨著5G商轉的到來,SBR Technology Co., Ltd.的Dr. Toshihiko Nishio 亦同步帶來豐富的「Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G Era」演講議題,三位開幕演講接力演出,除將和與會者熱烈共鳴之外,更引爆了技術交流與討論。而10月25及26日的主題演講更有來自Fujitsu Ltd.的Mr. Shunichi Kikuchi所帶來之高效能電腦及大數據等主題演講,而STATS ChipPAC Pte Ltd的Dr. Seung Wook YOON將分析先進構裝在車用電子的機會與挑戰,最後TechLead Corporation的Dr. Charles. E. Bauer將剖析在3D列印在電子產業上的應用等豐富議題,場場精彩。 \n 此外,今年的九大特別論壇,除規劃日本ICEP、JIEP及內埋基板等論壇之外,更有「Amkor車用電子」、「異質整合」、「日月光AI」、「南亞塑膠高頻高速」、「AT&S先進PCB技術」及「日月光5G」等特別論壇規劃,而企業贊助夥伴則有全球三大封裝大廠日月光、矽品及Amkor,世界級半導體大廠台積電、國際知名電路板廠AT&S、軟板廠毅嘉科技、銅箔基板廠南亞塑膠、並有來自材料及化學廠JSR、阿托科技、長興材料、麥德美、萬億、陶氏及設備廠揚博科技等共同參與,互相加乘,顯見IMPACT已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試領域的國際級研討會,眾多產業大廠齊聚一堂。 \n 另外,今年更破天荒的首次舉辦就業媒合會,集結知名大廠,Amkor、日月光、矽品的聯合招募,獨家免費提供給IMPACT與會者參加,提供學子與產業零距離的銜接平台,接連三日的精彩內容,值得各界共襄盛舉。

  • 《科技》電路板展,研華攜A-Team秀智慧製造共創成果

    《科技》電路板展,研華攜A-Team秀智慧製造共創成果

    第19屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2018)今(24)日揭幕,工業電腦大廠研華(2395)攜手相關合作夥伴,以1個標準、2個平台為核心,共同展示印刷電路板(PCB)產業共創智慧製造聯盟(A-Team)的階段性成果與共創方案。 \n \n研華此次與台灣電路板協會(TPCA)、欣興(3037)、敬鵬(2355)、燿華(2367)、迅得(6438)、資策會、工研院電光所及機械所等夥伴共同展示相關成果,並將於明(25)日上午舉行研討會,分享台灣PCB產業邁向智慧製造之路的經驗與成就。 \n \n在經濟部工業局電資組支持下,PCB A-Team為台灣電路板協會首次協助促成的國家隊,以1個標準(PCB設備通訊協定)、2個平台(智慧製造數據整合平台、共創合作解決方案服務平台)為發展核心,在電子資訊產業智慧製造共通平台的推動與導入已有顯著成績。 \n \n研華工業物聯網事業群大中華區總經理蔡奇男強調,工業4.0共創的核心價值在於「合作共享」,政府、法人與企業跨界合作建構完整產業生態鏈,共同開發及導入產業智慧製造應用,有助帶來破壞式創新,訂定全新政策與產業規則。 \n \n蔡奇男認為,藉此將加速智慧製造成為台灣產業轉型升級顯學,為企業開啟「共創共榮」的產業新契機。PCB A-Team計畫的成功經驗與成果展示,將有助於產業快速複製與升級,並成為台灣電子零組件產業在智慧製造領域最具代表性的聯盟典範。 \n \n在此次電路板展中,PCB A-Team將展示最能協助客戶加速工業4.0落地的解決方案,為業界打造完整的智慧製造垂直解決方案,加速自動化及數據化推動,帶動PCB產業高質化創新轉型。 \n \n展示的解決方案,包括工業4.0戰情室方案、PCB製程即時監控與品質提升方案、設備連網SECS/GEM通訊解決方案、異質資料整合解決方案、設備智聯板批號視覺辨識解決方案、WISE-Stack自有邊緣計算智慧雲、整體設備效率與能耗管理雲端解決方案等。

  • 富偉精機PFPS 獲新型專利肯定

    富偉精機PFPS 獲新型專利肯定

     長期專注於研產橡塑膠射出成型與金屬成型等快速換模智動化整廠設備專業領域的富偉精機公司(FORWELL),也是早於20多年前即以專業的核心技術首創開發出全國第一套「PCB印刷電路板沖孔油壓脫料系統(PFPS)」的專業領導廠商,並榮獲新型專利肯定,廣獲國內印刷電路板加工廠商青睞採用,現仍穩坐國內龍頭廠商地位,市場並已涵蓋大陸、印度、土耳其等國際市場,目前該公司已再積極投入研發符合「工業4.0」的PCB周邊自動化設備。 \n 富偉的「PFPS」主結構脫料台盤組合的特殊設計結構,打板經精密加工及硬化與多層油封處理,同時透過供給空氣壓力動力調整產生的不同油壓脫料壓力,出力平均配合沖床沖孔速度,動作滑順均勻,脫料出力更平均,且0度或180度的脫料可調整配合送料自動化作業,操作、調整容易,精確度高、壽命長,很適合一般電路板的沖孔脫料作業,且配備快速換模系統,可達到自動化、省力化、提高加工品質的目標要求。 \n 富偉董事長蕭文龍表示,單層板與雙層複合板PCB的製程是從基板印刷、蝕刻、沖孔脫料、電子插件封裝到通過相關檢測後才完成生產,而沖孔脫料系統是該標準生產流程的中端製程設備,卻也是決定印刷電路板導電品質與產出良率的重要製程設備,但沖孔作業若未盡穩定完善,如雙層板以一般以沖壓頂出的沖孔加工方式,易造成PCB變形、夾層剝離、龜裂、孔口鋸齒狀等缺點,所有製程都將前功盡棄。 \n 他並指出,現在的印刷電路板(PCB)已朝向兩極化發展,高階的多層板、積體PCB已邁向更精密甚至奈米化發展,而一般單層、雙層板低階PCB的應用仍相當廣泛,包括運用於玩具、玩具電動車、控制箱、鍵盤、簡單的薄膜控制電路板等,這些常見產品所應用的低階PCB,於製程中就需運用到「PCB沖孔油壓脫料系統(PFPS)」來提高生產效率與穩定PCB品質,尤其,富偉的「PFPS」可確實協助PCB加工業者達到「高效率、高良率、短交期、省力安全」的生產需求,運用於雙層複合板的沖孔油壓脫料作業,孔口平順,不會產生剝離、龜裂現象,可大幅提高生產良率。 \n 蕭文龍說,富偉現已再陸續投入運用於吸塵、預熱、蒐集輸送等PCB周邊整廠設備,未來將與PCB相關設備業者合作進行整套銷售,提升富偉集團營收動能;另外,該公司的3C電子產品事業部也將著手投入電子產品設備、PCB檢驗設備、無人搬運車、PCB模具倉儲管理系統等設備的研發生產,且將隨市場發展狀況調整研發方向與相關設備組合。

  • 聯策發表5um高解析度外觀檢查機

    聯策發表5um高解析度外觀檢查機

     為因應PCB如手機板、高頻板及軟板等產品更加輕薄短小與出貨品質要求。聯策科技(J1413)預計於今年10月TPCA SHOW展將發表VISPER外觀檢查機(AVI)5um高解析度機型,與終檢智慧化方案,以期為電路板製造商下一代產品提供新的光學檢查應用。 \n 據業界調查,聯策VISPER外觀檢查機在電路板業界市佔第一,其機型全面,涵蓋電路板產品最廣泛的尺寸與各式規格光學解析度,以滿足電路板廠各種檢測的需求,聯策推出的5um自動化設備,除採水平吸真空雙台面外,更搭配了X軸掃描移動與Z軸自動對焦功能,達到兼顧高檢出效果與產能,此外,VISPER也同步推出雙片高速直立式掃描外觀機,結合水平下料機構,可自動銜接後段出料載台或推車,大幅提升外觀檢查的應用效率,實現自動化再進化目標。 \n 另一方面,為提升電路板外觀複檢效益,聯策科技為業界首家成功將A.I.人工智慧應用到外觀機上,已實際安裝業界使用,透過大數據篩選器應用,可有效過濾掉光學假點,直接節省複檢時間或人力。而針對多片排板或大尺寸電路板,則非常適合具專利的投影式VRS系統,其可透過指示器清楚地標記缺點為,可減少確認缺點位置時間,提升效率。 \n 聯策科技擅長光學技術與設備整合,可規劃完整的終檢後段自動化整合方案,透過二維碼與資訊流技術,將板子生產履歷存、記、傳,並結合自動噴印畫記與分堆設備,以滿足軟板、RF板與HDI板等多片排板產品中,須報廢的PCs可高速準確地標記,並按數量或位置自動分類,據了解,相關方案目前已導入多家大廠應用中。

  • 偉勝高階烤箱 業界先鋒

    偉勝高階烤箱 業界先鋒

     高階烤箱專業廠-偉勝儀器工業(股)公司(weisun) ,10月24日至26日參加世貿南港展覽館舉辦的2018 TPCA(台灣電路板產業)國際大展,本次展示亮點為「全自動無塵無氧化烤箱」。就技術突破層面而言,偉勝儀器總經理陳玟翰指出,無塵烤箱關鍵是濾網,之前惟有日本廠商有此技術,濾網長時間耐溫是450度,瞬間耐溫最高可達500度,而偉勝利用風流導熱技術,將濾網長時間耐溫提高至530℃(烘烤溫度),其無塵度可達Class 10/100無塵等級,此為兩年前偉勝跟經濟部中小型企業創新研發計畫合作開發,為目前台灣最高溫等級,並經第三方公正單位認證,贏得業界先鋒之名。而其價格不似於日本同級設備的高不可攀,品質競爭力可說是業界頭籌。 \n 偉勝儀器主要生產客制化、全自動化製程的烤箱,不僅可搭配機器手臂完成取料,資料還能上傳電腦,這些均為自行開發的自製設備。近年積極開發半導體(Semiconductor)、電路板(PCB)、面板(LCD)等市場有成,除已獲眾多半導體及電路板等大廠下單肯定,也因應「無人車搬運(AGV)、智慧工廠(Wisdom factory)及工業4.0(Industry 4.0)」需求,發表全新「自動化、無塵無氧化烤箱」,該公司並提供乾燥自動化設備(In-Line Curing Automation mechanism),可搭配整廠自動化產線。 \n 客戶群分布上,偉勝扎根最深最廣的雖說是半導體,占其三成,但由於電路板線路越來越密集與複雜,亦需要更高階的無塵烤箱,已有可供半導體產業鏈所需的技術在握,偉勝可說是駕輕就熟。總經理陳玟翰指出,因為公司己從傳產轉型為高科技產業設備供應商,無須著重於價格戰,而是以技術取勝,期許本次展覽能以既有優勢,插旗PCB市場成為高階烤箱的指標。

  • PCB新應用漸顯 吳永輝:未來3年市場仍樂觀

    印刷電路板一年一度盛事台灣電路板國際展覽會TPCA Show 2018登場,台灣電路板協會理事長暨嘉聯益總經理吳永輝表示,受惠於5G、AI人工智慧、車用等應用技術漸顯,預告未來三年PCB市場將仍然火熱。 \n \n 吳永輝指出,全球PCB產業相較於去年成長11%,其中台商在海內外的總產能就超過200億美元,占全球3成,足以可見台灣在PCB產業有莫大的優勢,此外今年上半年整體PCB產業營收已經超過去年,對於後市營運非常看好。

  • 《科技》工研院將於TPCA Show發表多項電路板先進製程

    工研院將於第13屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2018)針對工業局「高階印刷電路板產業發展推動計畫」協助,在TPCA Show 2018中發表多項電路板先進製程與智慧製造創新技術如「高速載板之整合構裝技術」與「全加成細微導線印製技術」等,以進一步帶動中高階高密度電路板與軟性電路板之先進製程與製造技術成長,推升台灣印刷電路板產業邁向兆元等級。 \n \n 由工研院、IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan及台灣電路板協會聯合舉辦的第13屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2018)將於24日展開,今年以「IMPACT on Artificial Intelligence- Our Future」為主題,針對AI人工智慧、5G、自動駕駛、機器人、無人機等科技應用下的封裝與電路板前瞻技術進行探討。 \n 工研院電光系統所所長吳志毅表示,在物聯網、穿戴式裝置、精準運動、智慧衣等創新應用的驅動下,各項可撓曲的軟性電子產品需求開始浮現,讓軟性電子成為炙手可熱的下一世代技術,未來以連續捲軸式(Roll-to-Roll)技術為基礎的印刷電子,將廣泛的被應用,工研院亦於多年前建置全國首座軟性電子量產開發實驗室與Roll-to-Roll整線試量產平台,開發各項軟電元件整合技術,並以自有FlexUPTM軟性基板和軟性顯示核心技術提供軟性電子整體解決方案,與產業攜手向下世代製程邁進。 \n 在工業局「高階印刷電路板產業發展推動計畫」協助下,工研院在同期舉辦的TPCA Show 2018中也發表多項電路板先進製程與智慧製造創新技術如「高速載板之整合構裝技術」與「全加成細微導線印製技術」等,以進一步帶動中高階高密度電路板與軟性電路板之先進製程與製造技術成長,推升台灣印刷電路板產業邁向兆元等級。 \n 此次工研院於TPCA Show 2018也將展示工研院所開發之雷射細線曝光平台運用雷射方式實現深寬比(Aspect ratio)2.5的厚銅導線,獨特的雷射光引擎技術可實現深寬比(Aspect ratio)5,最小孔徑10μm之超精密微鑽孔。結合此兩大技術可用來打造5G高頻通訊天線,及需要高精細度的高階通訊模組應用。 \n \n

  • 工研院國際構裝暨電路板研討會 搶攻電子產業新藍海商機

    由工研院、IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan及台灣電路板協會聯合舉辦的第十三屆國際構裝暨電路板研討會 (IMPACT 2018)將於明(24)日展開,IMPACT是全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會,今年以「IMPACT on Artificial Intelligence- Our Future」為主題,針對AI人工智慧、5G、自動駕駛、機器人、無人機等科技應用下的封裝與電路板前瞻技術進行探討。此外,在工業局「高階印刷電路板產業發展推動計畫」協助下,工研院在同期舉辦的TPCA Show 2018中也發表多項電路板先進製程與智慧製造創新技術如「高速載板之整合構裝技術」與「全加成細微導線印製技術」等,以進一步帶動中高階高密度電路板與軟性電路板之先進製程與製造技術成長,推升台灣印刷電路板產業邁向兆元等級。 \n \n工研院電光系統所所長同時也是本屆大會主席吳志毅表示,台灣一向以領先的IC構裝、測試、熱管理、微電子及電路板產業技術獨步全球,面對下世代AI人工智慧高運算需求時代來臨,晶片到系統需要做各項異質元件的整合與介接,因此如何藉由先進的封裝與電路板技術來提升整體效能,就變得更為重要。同時,為維持台灣在先進製程市場的領先優勢,未來在電路板和封裝上將朝上、下游垂直整合的方向邁進,整合開發晶圓和面板級扇出型封裝技術,從上游晶圓製造到後段模組封裝,提供整體晶圓服務。 \n \n吳志毅指出,在物聯網、穿戴式裝置、精準運動、智慧衣等創新應用的驅動下,各項可撓曲的軟性電子產品需求開始浮現,讓軟性電子成為炙手可熱的下一世代技術。未來,以連續捲軸式 (Roll-to-Roll) 技術為基礎的印刷電子,將廣泛的被應用,工研院亦於多年前建置全國首座軟性電子量產開發實驗室與Roll-to-Roll 整線試量產平台,開發各項軟電元件整合技術,並以自有FlexUPTM軟性基板和軟性顯示核心技術提供軟性電子整體解決方案,與產業攜手向下世代製程邁進。 \n \nIMPACT 2018邀請到聯發科計算系統研發本部總經理陳志成以「AI 科技的現在與未來」為題發表演說,日本SBR Technology執行長Toshihiko Nishio以「封裝技術的創新與5G時代的發展趨勢」為題做分享,此外,還邀請到賽靈思、富士通、STATS \n \nChipPAC、SBR Technology、TechLead等相關領域專家以封裝、印刷電路構建上的實務經驗及最新發展作分享,並規畫AI、5G、異質性整合、車輛動力、內埋基板等特別論壇,針對相關技術產業發展現況與未來趨勢進行分析與探討,助產業拓展國際市場搶攻電子產業新藍海商機。

  • 工研院國際構裝暨電路板研討會IMPACT 2018 聚焦AI前瞻技術

    由工研院、IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan及台灣電路板協會聯合舉辦的第十三屆國際構裝暨電路板研討會 (IMPACT 2018)將於明(24)日展開,IMPACT是全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會,今年以「IMPACT on Artificial Intelligence- Our Future」為主題,針對AI人工智慧、5G、自動駕駛、機器人、無人機等科技應用下的封裝與電路板前瞻技術進行探討。 \n \n 此外,在工業局「高階印刷電路板產業發展推動計畫」協助下,工研院在同期舉辦的TPCA Show 2018中也發表多項電路板先進製程與智慧製造創新技術如「高速載板之整合構裝技術」與「全加成細微導線印製技術」等,以進一步帶動中高階高密度電路板與軟性電路板之先進製程與製造技術成長,推升台灣印刷電路板產業邁向兆元等級。 \n \n 工研院電光系統所所長同時也是本屆大會主席吳志毅表示,台灣一向以領先的IC構裝、測試、熱管理、微電子及電路板產業技術獨步全球,面對下世代AI人工智慧高運算需求時代來臨,晶片到系統需要做各項異質元件的整合與介接,因此如何藉由先進的封裝與電路板技術來提升整體效能,就變得更為重要。同時,為維持台灣在先進製程市場的領先優勢,未來在電路板和封裝上將朝上、下游垂直整合的方向邁進,整合開發晶圓和面板級扇出型封裝技術,從上游晶圓製造到後段模組封裝,提供整體晶圓服務。 \n \n 吳志毅進一步指出,在物聯網、穿戴式裝置、精準運動、智慧衣等創新應用的驅動下,各項可撓曲的軟性電子產品需求開始浮現,讓軟性電子成為炙手可熱的下一世代技術。未來,以連續捲軸式 (Roll-to-Roll) 技術為基礎的印刷電子,將廣泛的被應用,工研院亦於多年前建置全國首座軟性電子量產開發實驗室與Roll-to-Roll 整線試量產平台,開發各項軟電元件整合技術,並以自有FlexUPTM軟性基板和軟性顯示核心技術提供軟性電子整體解決方案,與產業攜手向下世代製程邁進。 \n \n IMPACT 2018邀請到聯發科計算系統研發本部總經理陳志成以「AI 科技的現在與未來」為題發表演說,日本SBR Technology執行長Toshihiko Nishio以「封裝技術的創新與5G時代的發展趨勢」為題做分享,此外,還邀請到賽靈思、富士通、STATS \n \n ChipPAC、SBR Technology、TechLead等相關領域專家以封裝、印刷電路構建上的實務經驗及最新發展作分享,並規畫AI、5G、異質性整合、車輛動力、內埋基板等特別論壇,針對相關技術產業發展現況與未來趨勢進行分析與探討,助產業拓展國際市場搶攻電子產業新藍海商機。

  • TPCA Show 2018 電路板產業再升級,AI應用新思維 、5G生態鏈蓄勢待發

    第十九屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2018)將於10月24日至26日在台北南港展覽館盛大展開,今年展示國別超過12個國家,現場同時展出包括迅嘉、燿華、野田、良達、欣興、台灣奧特斯等PCB製造廠,以及金洲、奧寶、大竹、上村、牧德、聯策、新武、阿托、珠海鎮東等超過四百個海內外PCB相關產品品牌,展示密度超越一千四百餘個攤位。 \n \n 隨著萬物聯網時代的來臨,高速連網是勢在必行的發展趨勢,為此,PCB產業供應鏈也全面升級,高階材料應用及設備機台間的串連為產業近期熱門議題。而AI的創新與應用持續推動產業發展,物聯網的應用議題逐年升溫,近幾年智慧家庭更成為物聯網應用的熱門話題,不少大廠紛紛跨界聯手推動互聯網機制,結合大數據分析,擴大家用物聯網的應用範疇,創造更多智慧家電新商機,AI應用及5G設備預計成為今年TPCA Show的主力展出方向。 \n \n 今年的TPCA Show主題區規劃有兩大內容,PCB智慧製造展示區為大家呈現PCB智慧製造聯盟(A-team)的研發成果,包含共通製造平台(WISE-PaaS),以及各項解決方案的展示;循環經濟專區為經濟部工業局與台灣電路板協會(TPCA)共同合作,展現台灣PCB產業資源循環利用推動成果及技術現況,包括金屬再生、PCB回收、化學品循環及水資源再生等,歡迎各位業界先進前往指教。 \n \n 而與展覽同期舉辦的第十三屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT研討會),今年IMPACT研討會主要由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合舉辦,戮力打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會,每年成功吸引600位國內外產官學界人士參與。隨著智慧革新的蓬勃發展,今年IMAPCT主題訂為「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」,主要將探討自動駕駛、機器人、智慧應用、無人機、人工智慧等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討,並規畫AI、5G、Heterogeneous、Automotive、內埋基板等特別論壇,成功匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量,而IMPACT 亦持續與國際前瞻組織跨國合作,如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI等單位合作,並籌畫豐富的主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表。 \n \n 在環境友善的議題上,TPCA Show今年也持續執行推動識別證回收活動,並與電路板環境公益基金會合作,提供獨特的綠色識別認證,鼓勵參觀者搭乘大眾運輸工具前來會場,主辦單位也持續舉辦iEC0綠色裝潢大賽,鼓勵參展商使用環保建材,同時參觀者入場也採線上登錄的方式,減少現場填表所產生的紙張,以達到更有效的節能減碳。 \n \n TPCA Show 2018提供電路板廠及上下游廠商交流分享的平台,電路板業者如何提升技術整合力,跨越傳統侷限,也將是展會一大亮點。10月24日至26日,歡迎全球PCB產業菁英蒞臨台北南港展覽館參觀,一同參與產業盛事。

  • 電路板訊號完整性 26日精闢解析

     科技日新月異,電子產品體積輕薄短小且功能豐富,積體電路製程逐漸朝向微小化,但隨之而來的是電路板因走線緊密,以致傳輸時經常碰到訊號完整性的問題,進而產生電磁干擾。 \n 工研院產業學院開辦高速數位電路板設計之訊號完整性與電磁干擾培訓班,10月19日前報名可享9折優惠價3,150元。 \n 此課程10月26日上課6小時,邀請講師針對數位訊號時域/頻域與電磁干擾之關係、訊號完整性、傳輸線理論、高速數位差模傳輸線與EMI濾波器進行介紹,透過講師精闢的解說分享,協助電機電子、通訊與IC產業等工程技術人員解決相關問題。報名網址:college.itri.org.tw。

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