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以下是含有驍龍的搜尋結果,共57

  • 《國際產業》三星傳獲高通驍龍875代工訂單

    高通每年為各家手機品牌廠的旗艦級手機提供最頂級手機應用處理器,次世代的驍龍875(Snapdragon 875)據韓媒每日經濟(Korea Economic Daily)等報導,南韓業界人士透露,三星電子的晶圓代工部門已經獲得高通該驍龍875處理器的代工訂單,訂單金額約為8.44億或近10億美元。三星第一次完成對高通最新和頂尖的處理器的訂單。

  • 外資挺聯發科 看好5G與手遊晶片

     美國商務部日前公布新版華為禁令,IC設計大廠聯發科和高通(Qualcomm)正在向美國政府申請許可,以出貨華為,外資發布報告認為相較高通,聯發科在新的5G市場上仍有優勢,維持「加碼」評等;而高通和聯發科更在手遊市場上捉對撕殺,一前一後公布新一代智慧手機遊戲晶片。

  • 台積電斷供發酵 華為宣佈:麒麟晶片進入「稀缺」階段

    台積電斷供發酵 華為宣佈:麒麟晶片進入「稀缺」階段

    隨著台積電斷供,中芯又無力代工,華為的晶片供應真的出問題了。最近華為官方銷售管道在海思系手機已經統一貼上了「稀缺」的標籤,也就意味著海思麒麟系晶片真的不夠用了。即將發佈的Mate40也極有可能成為海思麒麟高階晶片的絕唱旗艦手機,雖有爆料華為有意從聯發科採購大量晶片,結合麒麟晶片,效仿三星曾經的雙芯策略(海內海外版本搭載不同品牌晶片)。 \n \n但聯發科最頂級晶片天璣1000+為7奈米晶片,不及5奈米的麒麟1020,可能難以撐起華為的旗艦機型。 \n \n當然華為麒麟晶片進入稀缺階段後,高通的驍龍晶片也並沒有這麼好過,今年聯發科躥起,越來越令高通感受威脅。聯發科發佈7奈米的天璣720,整合低功耗的5G基頻,進軍大陸市場,並且已經獲得了華為、OPPO和小米的採用,也因此聯發科加大在台積電的訂單,就是受到了大陸廠商的支持。 \n \n反觀高通,力求爭取出貨華為,畢竟僅是大陸市場,華為的銷量已經連續兩個月全球第一,高通不可能放棄。但結果是,大陸廠商紛紛擁抱聯發科,高通不僅是在高階處理器領域失去市場,而且在低階又撼不動聯發科,第二財季高通淨利潤大跌29%,市占同比大跌三成,在大陸32.8%的市占被華為43.9%市占力壓一籌,這可以說是美國限制晶片對出口遭到的反噬。

  • 高通驍龍865+ 華碩、聯想搶首發

     高通(Qualcomm)發表最新5G手機旗艦平台Snapdragon 865 Plus,目前華碩及聯想等智慧手機品牌宣布將採用該款產品,預期最快2020年第三季就可望見到搭載Snapdragon 865 Plus的終端裝置上市。 \n 美國高通旗下子公司高通技術公司發表最新5G旗艦手機平台Snapdragon 865,該產品為Snapdragon 865升級版,並具備速度高達144 fps的超流暢5G遊戲操作,以及導入10-bit HDR提供超過十億色階、劇院級影像細節的電競畫面,打造媲美桌機的電競體驗。 \n 高通本次推出的Snapdragon 865 Plus將由華碩及聯想推出電競手機搶下這波首發產品,打破過去由三星或OPPO等智慧手機品牌首發的局面。華碩手機事業處總經理張凱舜表示,華碩將採用全新Snapdragon 865 Plus行動平台推出新一代遊戲手機ROG Phone3,完整規格將於未來幾週內宣布。 \n 高通指出,採用Snapdragon 865 Plus行動平台的商用裝置預計將於2020年第三季推出。業界預期,OPPO、Vivo、LG及Sony等智慧手機品牌在下半年亦有機會端出導入Snapdragon 865 Plus的新款終端產品。 \n 法人指出,高通Snapdragon 865 Plus產品線本次同樣由台積電7奈米製程打造,且高通在下半年在台積電預定大量產能,投片量相較上半年增加,預期除了Snapdragon 865 Plus之外,將可望再推出其他7系列或6系列的Snapdragon更新產品線,全面搶攻5G智慧手機市場。 \n 觀察高通的競爭對手聯發科,目前已經具備天璣1000、天璣800系列,其中在旗艦市場聯發科又將天璣1000分為強化版的天璣1000+、一般版天璣1000及弱化版的天璣1000L,且已經分別打入OPPO、Vivo等供應鏈當中,且由於產品性價比高,加上美中貿易戰再度升溫效應,聯發科正不斷侵蝕高通市占率。 \n 不僅如此,市場傳出,聯發科即將在第三季端出瞄準主流市場的天璣600系列,將可能威脅到高通6系列市場。供應鏈指出,進入下半年後,隨著兩大陣營都端出主流市場的5G產品,預期聯發科與高通在主流市場的競爭狀況將可能更加激烈。

  • 聯發科天璣600傳本季推出 5G手機可望5千起跳

    聯發科天璣600傳本季推出 5G手機可望5千起跳

    進入5G時代,前期低迷的聯發科推出天璣系列成功翻身,相繼推出了天璣1000系列、800系列等高中端5G SoC。據傳聯發科有望本季度推出天璣600系列(MT6853)晶片,定位中端,不過定價尚不清楚,從命名來看,應該低於天璣800系列的售價。 \n \n報導中還指出,聯發科方面已接到大量天璣600系列的訂單,多個客戶都表示會在下半年發佈搭載該晶片的5G手機,預計會成為聯發科第四季度5G晶片出貨主力。 \n \n除了聯發科,高通也在積極準備,比如上月發佈的驍龍690,便是一款支持5G網路的中端5G SoC,基於8奈米製程打造,支持SA/NSA組網和sub-6Ghz,商用終端預計今年下半年上市。 \n \n如果天璣600系列的消息確認,則意味著5G手機的成本價將進一步下滑,今年內我們就能看到起步價5千元起跳的5G新機。

  • 《科技》夏普AQUOS入列 台灣5G旗艦機6選手就位

    《科技》夏普AQUOS入列 台灣5G旗艦機6選手就位

    連續3年稱霸日本安卓手機的夏普AQUOS手機,於日本市場2020年上半年領先業界推出第一支5G手機,即便是在疫情嚴峻的影響下,銷售數量仍突破4萬台並持續增加中,隨著台灣各大電信公司5G陸續開台,夏普也在台灣推出第一款5G智慧機SHARP AQUOS R5G手機,為繼日本後第一個海外發佈的市場,售價34990元。 \n SHARP AQUOS R5G擁有夏普獨家全新進化6.5吋Pro IGZO螢幕擁有120Hz螢幕更新率,搭戴高通驍龍865晶片 5G行動平台處理器,CPU/GPU效能提升25%,更有內建高通驍龍Elite Gaming遊戲優化調整功能,內外加持下讓使用者在滑動畫面或進行遊戲時,能減少殘影並順暢顯示內容。 \n \n 以硬體規格來看,SHARP AQUOS R5G走的是旗艦機路線,故在定價上也是和現在已經發表的其他品牌智慧機相差不大,目前在市場上販售的5G手機包括三星Galaxy 20系列的三款手機Galaxy 20 5G、Galaxy 20+ 5G、Galaxy 20+ ultra 5G、Sony的Xperia 1 II、LG的V60 ThinQ Dual Screen,夏普的也預計在下周加入陣容,也就是說,台灣下周確定將會有4個品牌、6款旗艦智慧機可以選擇。 \n 另外,SHARP AQUOS R5G為AQUOS系列中最高規格等級手機,內建12GB記憶體以及256GB儲存空間,可支援最高1TB Micro SD記憶卡,機身降熱設計加上並聯充電技術,控溫降熱機身不發燙。 \n SHARP AQUOS R5G將於7月6日起於遠傳(4904)、震旦門市以及可購樂平台販售,參考價34990元。 \n \n

  • 高通不給聯發科活路 硬搶中低階手機晶片市場

    高通不給聯發科活路 硬搶中低階手機晶片市場

    高通與聯發科雖然是競爭對手,但在市場定位上卻相對明朗。高階手機處理器市場基本上高通一家獨大,全球旗艦級手機基本上都會採用高通驍龍的旗艦級處理器來保證性能。但目前這種情勢因為「封殺華為事件」開始有了微妙轉變,「去高通化」成為大陸手機的默契,這給了聯發科向高階市場邁進的機會。而高通也朝中低階加大力度,不給聯發科機會。 \n \n至於聯發科,則是在中低階機型上比較常見。因為某種特殊的「默契」,高通雖然也有中階處理器,但還算是給聯發科留了一部分市場。不過,沒人會跟銷量過不去,聯發科始終沒有放棄開發高階處理器。 \n \n5G時代來臨,給了聯發科新的機會,天璣1000便是聯發科衝擊被高通壟斷的高階手機處理器市場的第一次嘗試。 \n \n不過,天璣1000還未出世便已夭折,或許是因為天璣1000本身存在某種重大缺陷,又或者是錯過了最佳上市時機。聯發科再一次推出自己全新的旗艦級處理器,是天璣1000的升級版,天璣1000+。 \n \n從目前的消息上看,iQOO已經確定新機會搭載天璣1000+,Redmi也有很大可能會搭載天璣1000+。 \n \n不難看出,華為事件之後,大陸手機品牌也感受到了一定威脅,開始「去高通化」。但高通也不會眼睜睜的看著聯發科搶了自己的市場,更著手反攻。 \n \n6月17日,高通發佈了驍龍690 SoC,基於8奈米製程,搭載X51調製調解器,是驍龍6系首款5G行動晶片,預計將在諾基亞、LG、摩托羅拉、夏普、TCL 等品牌產品上應用。 \n \n現在的高通似乎是不想給聯發科留「活路」了,高階市場是我高通的,低階市場我也要分上一杯羹!不過,聯發科究竟能否打破高階手機處理器市場被高通壟斷的局面,依然需要等到搭載天璣1000+的真機發佈後,才能揭曉答案。 \n

  • 傳高通875處理器成本暴增 2021安卓旗艦手機價格飆漲

    傳高通875處理器成本暴增 2021安卓旗艦手機價格飆漲

    採用高通(Qualcomm)高階 Snapdragon 處理器,可說是近年來安卓(Android)旗艦手機的標準配備。根據爆料,採用 5nm(奈米)製程,也就是預計成為 2021 年安卓旗艦手機配備的 Snapdragon 875(暫定名稱)預計成本比 Snapdragon 865 上漲約 60%,預計將讓 2021 年安卓旗艦手機價格更為上揚。 \n \n根據 Twitter Sleep Kuma(@Kuma_Sleepy)帳戶分享,高通 Snapdragon 865 晶片組定價約在 150~160 美元左右,而 Snapdragon 875 晶片組則是預計升到 250 美元左右。知名爆料人 Max Weinbach 轉發認為,如果爆料成真,那麼隔年(2021年)預計(安卓旗艦)手機將會變得更貴。 \n \n就此來看,以晶片組的價格來看,高通 Snapdragon 875 比 Snapdragon 865 上漲超過 6 成,幅度相當巨大。爆料人進一步指出,小米(Xiaomi)正在進一步討論應該怎樣為下一代的旗艦手機定價。 \n \n據了解,高通 Snapdragon 875 處理器是高通首款以 5 奈米製程打造的旗艦級系統單晶片(SoC)。採用 Kryo 685 CPU、整合 Adreno 660 GPU,搭配 Spectra 580 影像訊號處理器(ISP),支援 802.11ax、四通道 LDDDR 5 內存。預計 Snapdragon X60 5G 基帶晶片。X60 是高通第三代基帶晶片,目前還難以確認 X60 會否直接整合在 Snapdragon 875 之中(Snapdragon 865 是採用外掛 X55 基帶晶片的作法)。而預計搭載 Snapdragon 875 處理器的手機預計會在 2021 年初陸續亮相。 \n

  • 高通新旗艦晶片規格曝光 將採台積電5奈米製程

    高通新旗艦晶片規格曝光 將採台積電5奈米製程

    高通將於年底發布下一代驍龍875旗艦晶片組,其中有關該SoC諸多規格細節已經外洩。而且幾乎可以確定將會訂單將獎落台積電的5奈米製程。 \n \n據科技網站91Mobiles爆料,驍龍875將是該公司首款採用了 X60 5G基頻的晶片組,雖然目前尚不清楚它到底是單晶片(Soc)還是外掛式的。但目前的驍龍865已採外掛式的,高通應該會將這款下一代旗艦晶片採用更高規格標準要求。而且新一代晶片組的代號(SM8350),顯然沿襲了驍龍8xx系列旗艦SoC的命名規則(驍龍865為 SM8250) \n \n驍龍875的主要規格如下: \n \n基於Arm v8 Cortex技術構建的Kryo 685 CPU \n \n3G/4G/5G調製解調器–毫米波(mmWave)和sub-6 GHz頻段 \n \nAdreno 660 GPU \n \nAdreno 665 VPU \n \nAdreno 1095 DPU \n \n高通安全處理單元(SPU250) \n \nSpectra 580圖像處理引擎 \n \n驍龍Sensors Core技術 \n \n外部802.11ax,2×2 MIMO和Bluetooth Milan \n \n因為疫情延誤,該驍龍875處理器SoC將會於2021年上市。Snapdragon 875將採用台積電的5奈米製程,預計該SoC每平方毫米將擁有1.713億個電晶體,功率更大,功耗更低。它比7奈米級高約70%,可讓5G基頻的單晶片發揮其最大效力。 \n

  • 高通5奈米訂單,三星分食? 摩根大通:依然看好台積電

     高通宣布新的薄型數據機驍龍X60將採5奈米製程生產,外電報導代工夥伴很可能由台積電轉為南韓三星,摩根大通證券指出,分散供應商是半導體產業的常態,無損台積電在先進製程領域的地位,看好台積電於未來各先進製程中,市占率依然高達八成以上。 \n 摩根大通證券半導體產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)認為,驍龍X60晶片很可能是用在2021年下半年的蘋果iPhone上,若由三星奪下代工訂單,對台積電僅有輕微影響,畢竟即將發售的5G版本iPhone可能採用高通驍龍X55,是由台積電7奈米製程代工。 \n 外資並估算,台積電7奈米製程幫蘋果新iPhone所使用的驍龍X55薄型數據機代工,全年將可創造22億美元的營收。小摩更強調,7奈米製程是台積電的主力業務,占整體營收32%,且一直至2021年,台積電7奈米製程營運的狀態都還是十分健康。 \n 整體而言,摩根大通並不認為高通把部分產品委由三星代工,就會衝擊到台積電在先進製程的地位,首先,高通在可預見的未來中,還是會把產品分散給台積電與三星代工,輝達(NVIDIA)基於發展策略也會把部分訂單交給三星,這都是產業常見狀況。

  • 滿足4G需求 高通推出Snapdragon 720G/662/460晶片

    滿足4G需求 高通推出Snapdragon 720G/662/460晶片

    美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司宣布推出三個全新行動平台:高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5.1,支持雙頻(L1和L5)全球導航衛星系統(GNSS)以提高定位的準確和耐用度,並且是首個支持印度區域導航衛星系統(NavIC)的系統單晶片解決方案。這些全新平台還具有高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine)與高通感測樞紐(Qualcomm Sensing Hub),旨在於攝影、語音助理和幾乎常時啟動的場景中增強情境意識,提供全新和改進的人工智慧用戶體驗。 \n \n高通副總裁暨印度區總裁Rajen Vagadia表示:「雖然我們看到5G在全球各地迅速普及,我們也意識到4G為印度消費者推動寬頻連接的功能是非比尋常的。4G仍將是高通技術公司在印度等地區專注的領域,並持續在這些地區做為連接的關鍵技術。我們的目標是使合作夥伴能夠繼續推出提供消費者可以信賴的無縫連接和出色行動體驗的解決方案。」 \n \n高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「當今的智慧型手機用戶需要快速、無縫的連接、先進的功能和持久的電池續航力。這次我們4G產品線的擴展使我們的合作夥伴能夠提供滿足全球需求的精密解決方案,並在多個層級和價格帶中實現卓越的遊戲體驗。」 \n \n高通定位套件(Qualcomm® Location Suite)實現首次在行動裝置上同時支持多達七個衛星星座,包括使用所有NavIC的衛星,以實現更精確的定位能力、更快的首次定位時間(TTFF)位置獲取,並提高了定位資訊服務的穩定性。 \n \n印度太空研究組織(ISRO)主席K Sivan博士表示:「ISRO滿意高通技術公司納入NavIC的努力,我們並敦促OEM廠商在未來於印度推出的手機利用此項功能。多個行動平台上提供NavIC將有助於增強該地區智慧型手機的定位功能,並為印度消費者日常使用中提供這項在地解決方案的好處。」 \n \nSnapdragon 720G \nSnapdragon 720G利用了來自高階行動平台中精選的Snapdragon Elite Gaming功能,提供了流暢的HDR遊戲、動態色彩範圍和對比度、逼真的沉浸式遊戲環境以及高通aptX Adaptive高質量同步音訊。除了遊戲之外,還可以透過Qualcomm Spectra 350L 影像訊號處理器(ISP)在口袋裡享受家庭電影院的樂趣,包括欣賞HDR影片與超流暢影片串流。還可以拍攝影片或捕捉一億九千兩百畫素照片。 Snapdragon 720G還配備了最新的第五代高通人工智慧引擎和經過改進的高通Hexagon 張量加速單元(Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator),將為遊戲、攝影、語音助理和幾乎常時啟動的情境感知提供一系列全新人工智慧體驗。內建的Snapdragon X15 LTE數據機支持三載波聚合,兩個載波上的4x4 MIMO和256-QAM調製,可達800 Mbps的快速下載速度,以實現快速的應用下載以及流暢的影片串流和共享。此外,與單天線裝置相比,具有FastConnect 6200子系統的Snapdragon 720G將Wi-Fi速度和範圍幾乎提高了兩倍,適用於線上遊戲和瀏覽網路,同時還提供了關鍵的Wi-Fi 6功能,例如具有多用戶MIMO的8x8探測功能,與其他Wi-Fi 6競品相比性能提高2倍,目標喚醒時間使電源效率提高了67%,並具有完整的WPA3安全套件,以及內建具有先進音訊功能的藍牙5.1。最後,Snapdragon 720G的8奈米製程技術和升級的CPU架構能節省電力,並帶來更高性能的體驗。 \n \nSnapdragon 662 \nSnapdragon 662首次將驚人的相機和人工智慧功能帶入6系列。它將配備全新高通Spectra 340T,在6系列中首次支援三鏡頭配置並能在鏡頭之間流暢切換。更為強大的ISP支援以HEIF格式拍照,能以一半的檔案大小儲存絕佳照片品質。加入Hexagon Vector Extensions的第三代高通人工智慧引擎和高通Spectra 340T能實現基於人工智慧的用戶體驗,例如虛擬化身、夜間攝影以及臉部和語音驗證。Snapdragon 662還具有新的Snapdragon X11 LTE數據機,其峰值下載速度高達390 Mbps,這要歸功於二載波聚合,2x2 MIMO和256-QAM調製,以及150 Mbps的峰值上傳,以支持快速的網路瀏覽和社群媒體體驗。 \n \nSnapdragon 460 \nSnapdragon 460在4系列中擁有巨大的性能飛躍,並為下一代大眾市場智慧型手機顯著增進連接能力,人工智慧和相機性能 。 Snapdragon 460首次在4系列中採用高性能CPU核心和更新的GPU架構,分別將性能提高了70%和60%。同時,整體系統性能比上一代提高了2倍。帶有高通 Hexagon™ Vector eXtensions(HVX)的Hexagon處理器也首次引入4系列,從而為其配備了第三代高通人工智慧引擎和高通感測樞紐,以提供新的人工智慧攝影和語音輔助體驗。高通Spectra 340 ISP也是4系列新增的許多功能之一,使該平台可以拍攝精美的照片並使用三鏡頭。內建的Snapdragon X11 LTE數據機可實現高達390 Mbps的下載速度和高達150 Mbps的上傳速度。 \n

  • 三星2019賣出670萬支5G手機

    三星2019賣出670萬支5G手機

    三星電子今天宣布,它在2019年推出了超過670萬支Galaxy 5G智慧手機,超過了該公司先前設定的目標。 \n \n三星電子副總裁June Hee Lee在9月份表示,在柏林消費電子展(IFA)的講話時,已經售出了超過200萬支三星5G智慧手機,該公司預計到年底將這個數字將成長一倍。 \n \n根據Counterpoint Research的報告,該公司今天還表示其設備佔全球5G智慧手機市場的53.9%。它將在2020年第一季度在韓國發布其下一代5G平板電腦Galaxy Tab S6 5G。 \n \n預計該公司將於2月推出配備5G的Galaxy S11機型。儘管目前沒有iPhone支持5G,但蘋果分析師郭明錤在7月份預測,預計今年蘋果公司將推出的所有三個版本的設備都將支持5G。高通(Qualcomm)的驍龍865和765的發布,意味著今年更多的製造商將能夠提供支持5G的中高階智慧手機,這可能有助於恢復低迷的銷售。 \n

  • 海思推麒麟820 將與聯發科天璣1000搶市

    海思推麒麟820 將與聯發科天璣1000搶市

    華為旗下的IC設計公司海思,正著為其麒麟810 Soc(系統單晶片)研發繼任產品:麒麟820 Soc,市場定位將與高通驍龍765G和聯發科天璣1000相同,都是介於高中階等級。 \n \n根據GizmoChina的報導,華為目前正在開發名為麒麟820晶片組,將採用三星6奈米製程。據傳它將成為該公司的首款中階5G SoC。華為可能會在2020年上半年上市。 \n \n三星將使用6奈米 EUV技術製造麒麟820 SoC。與三星的7奈米技術相比,這將提供更多的佈局優勢。它還將使麒麟820晶片組更緊湊,並降低功耗。它的配備將包括一個內置的5G數據機晶片,同時支持SA和NSA標準。至於CPU,SoC將運用ARM Cortex-A77內核。 \n \n麒麟820晶片組的密度可能比其前代產品提高18%。該晶片組將採用新發布的高通驍龍 765G和聯發科技天璣1000同級的高階中端處理器。 \n \n海思麒麟820預計將於今年第二季度開始量產。華為Nova 7和榮耀 10X可能是首款採用麒麟820 Soc的智慧手機。

  • 大咖獨厚台積電!三星慘掉肥單爆大陰謀

    大咖獨厚台積電!三星慘掉肥單爆大陰謀

    高通本月初發表旗艦級晶片驍龍(Snapdragon)865,並選擇由台積電負責生產代工,高通的說法是基於代工廠產能和技術考量,但韓媒大爆內幕,認為高通是擔心S 865晶片技術被三星偷走,趁機優化三星自家Exynos系列晶片。 \n \n高通這次最新亮相的三款5G處理器,包括旗艦級的驍龍865,由台積電7奈米製程吃下代工肥單,而中階的驍龍765、驍龍765G,則由三星的7奈米製程所生產。 \n \n高階處理器之所以下單給台積電,高通的解釋是,選擇晶圓代工廠考量的因素包括晶片技術和供應能力等。不過,Business Korea爆料指稱,三星的7奈米布局較台積電提早好幾個月,仍無法吃到高階S 865訂單,只分配到中階S765、S765G,真正原因是高通擔心三星抄襲晶片的製程技術。 \n \n報導指出,蘋果A系列處理器和華為海思的情況也相同,選擇交給台積電代工,就是為了保持自家技術的優勢,不讓三星Exynos晶片超前。 \n \n由於,三星不僅是一家掌握晶片設計技術的公司,還是晶圓代工巨頭,上下游整合一條龍全包,各家廠商憂心訂單若全給三星,商業機密恐遭竊取,影響自身競爭力。 \n

  • 7奈米慘輸台積電!陸媒爆三星最大敗筆

    7奈米慘輸台積電!陸媒爆三星最大敗筆

    全球晶圓代工市占台積電以52.7%穩居龍頭,競爭對手三星以17.8%排名第2,但市占僅剩台積電的1/3,導致三星恐面臨邊緣化危機。快科技報導,為了搶奪客戶,三星打算「自砍」代工價格,以犧牲利潤的方式來拿下更多市場。 \n \n據集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院指出,受惠業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期,預估今年第4季全球晶圓代工總產值將季增6%,全球市占前3名,台積電以52.7%穩居龍頭,三星17.8%排名第2,格芯以8%居第3;顯見台積電獨大的領先地位,競敵三星努力追趕也難以撼動。 \n \n在7奈米先進製程中,三星選擇一步到位、搶先導入極紫外光(EUV)微影技術,反而錯失1年的卡位黃金期,造成一票客戶包括蘋果、華為、超微、高通、賽靈思等訂單都流向台積電。 \n \n報導指出,三星是否打折代工價搶單,仍須進一步確認,但近期包括如高通驍龍765、765G晶片與百度AI晶片「崑崙」等都下單給三星,可見其客戶確有增多的態勢。 \n

  • 台積電撐腰 聯發科天璣1000報價獅子大開口

    台積電撐腰 聯發科天璣1000報價獅子大開口

    聯發科在11月26日正式發佈首顆5G單芯片天璣1000(內部代碼MT6885)後,開始陸續向客戶報價。業界人士原本估計這顆芯片售價約為50美元,但在市面上5G晶片供應稀少的情況下,天璣1000報價直線上升到70美元一顆,就聯發科一向報價而言,可以說是天價。箇中原因,跟台積電成熟的7nm EUV極紫外光刻技術有相當大的關聯。 \n \n此外,市場還傳出,同系列的高頻版本MT6889售價高達70美元到80美元之間,遠遠高於一般4G晶片10美元到12美元的價位,漲價了五到六倍。 \n \n聯發科首顆5G晶片敢於「獅子大張口」,聯發科的敢在哪裡?主要有以下幾點: \n \n首先,天璣1000在性能上表現出色。聯發科公佈的相關訊息表示,天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單晶片、全球最快的5G單晶片、全球最省電的5G基頻、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單晶片、全球最強的GNSS衛星定位導航系統、全球首款基於Cortex-A77四核的晶片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。 \n \n其次,也是最重要的一點,市面上缺乏競品。市場傳出高通驍龍7250在三星7nm EUV極紫外光刻的良率不到30%,恐將影響品牌手機廠商的採購意願。聯發科背著台積電強大的7nm EUV極紫外光刻技術,今年底就可以量產,明年第一季度將大幅擴大產能。 \n \n不過天璣1000所公布的數據,這款晶片在Geekbench v4.2 當中的單核心、多核心項目分別得到3811、13136的成績,而最新發表的高通驍龍865在 Geekbench v4.4 的單核心、多核心項目跑分中,各自取得了4303、13344的成績,超越了天璣1000的成績。但相比之下,高通目前驍龍855搭配驍龍X50 5G聯網晶片報價約在115美元,天璣1000的價格還是低廉許多。

  • 反制華為5G 高通拉攏小米、OPPO

    反制華為5G 高通拉攏小米、OPPO

     即使中美兩國的貿易戰纏鬥至今仍未停戰,但面對5G商機發展越來越快,中美廠商之間的合縱連橫卻越來越頻繁。就在高通日前發表5G應用晶片「驍龍865」之後,高通也宣布該晶片將會用於小米、OPPO、vivo等大陸手機大廠。面對華為在市占率上的擠壓,高通此舉反制的意味相當明顯,透過加強與大陸手機廠的聯繫,高通的多方位扶持,或將成為大陸手機廠未來提升全球市占率的憑藉。 \n 隨著高通「驍龍865」在美國夏威夷發布,5G晶片的「主力選手」們均已在年底前亮出底牌。9月到12月的短短三個月內,技術競賽已熱火朝天,其中最受外界關注的當屬高通與華為的對決。此前華為消費者業務CEO余承東宣稱,華為麒麟9905G晶片是全球首款旗艦5G晶片。 \n 值得注意的是,面對華為在市占率上對小米、OPPO等手機廠的持續擠壓,高通不得不加強與其他大陸手機廠商的聯繫。不僅小米、OPPO現身高通夏威夷的發布會場,未來高通的「驍龍865」也有望用在這些大陸手機業者的產品上。 \n 華為手機出貨大增 \n 業內人士指出,高通之所以對這些大陸手機大廠如此緊張,主要還是來自華為的步步進逼,根據Canalys的最新資料,今年第三季,華為手機(含榮耀)在大陸市場出貨量為4150萬部,再次刷新紀錄,達到42%的市占率,年增率為66%。 \n 而華為的強勢增長對其他手機品牌構成了明顯壓力,除了華為一枝獨秀,小米、OPPO、vivo降幅都超過20%。 \n 合作夥伴的式微,難免讓高通緊張起來,畢竟從財報數據看,高通有超過一半的收入來自大陸。目前華為已經成為全球第二大手機企業,雖然5G晶片僅為自家手機使用,但也對高通形成了競爭壓力。因為只要多賣一部華為手機,就意味著採用高通5G晶片的手機少賣一部,為此,高通也不得不加以重視,從多方位扶持大陸的其他手機品牌。 \n 高通助推5G版iPhone \n 高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,借用高通在全球的團隊資源,可以幫助大陸手機企業進入到其他國家新的運營商市場。目前小米和OPPO均在歐洲市場取得了巨大進展,小米已與歐洲幾乎所有主要運營商開展5G合作。 \n 此外,面對華為的競爭壓力,高通與蘋果也開始「重修舊好」。高通與蘋果的合作在5G上也開始進入實質性階段。安蒙透露,高通正努力為蘋果iPhone開發5G通訊模組解決方案,並希望盡快推出5G版iPhone手機,這也是兩家公司重新建立合作關係的最主要目標。

  • 高通CEO:5G技術 中美首度不分軒輊

    高通CEO:5G技術 中美首度不分軒輊

    中美貿易戰的指標,可說是非華為莫屬了,迫於美國政府的壓力,幾乎每一天都可以聽到新的公司停止和華為合作的消息。這讓人不禁想問「為什麼是華為?是不是華為的技術已經超越美國了」。 \n \n高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在接受國外財經媒體採訪時對這個問題的回答是:在技術上還沒有,但大陸在5G的部署上,尤其是基站的建設,發展很快。這是有史以來第一次中美不分軒輊,以前的話,大陸都會個2年到5年。 \n \n莫倫科夫接著補充說:但是在5G部署上,尤其是基站的建設,大陸的發展真的很快,我之前也說過,今年底大陸能建成13萬個基站,明年將達到100萬個基站。如果你把這個數字和你在美國看到的相比,那是非常大的數字,但這並不意味著美國的發展不快,只是這是有史以來第一次,大陸能和美國並駕齊驅了。 \n \n高通此前宣佈第四屆驍龍技術峰會將於12月3-5日在夏威夷茂宜島舉行,邀請函上標注著「Say「Aloha」to the future of 5G and more」,這意味著5G將成為本次峰會的重點,將要推出的「驍龍865」可能會同時推出5G版本和4G版本。

  • 爆氣!台積電掉肥單 揭三星背後賤招

    爆氣!台積電掉肥單 揭三星背後賤招

    蘋果A13處理器與麒麟990於9月相繼推出後,傳高通驍龍865(S865)晶片最快將在下個月亮相,並採用三星7奈米極紫外光(EUV)技術製造,而非台積電7奈米先進製程,至於高通為何放棄台積電,除了價格考量外,產能難以負荷也是重要原因。 \n \n陸媒報導,隨著今年市面上搭載高通驍龍855處理器的旗艦手機越來越多,外界又將目光聚焦在高通殺手級晶片驍龍865,由於該晶片來自於Arm架構下的新一代CPU核心設計Cortex-A77,有助於效能提高20%至30%。 \n \n據了解,驍龍865將推出兩個版本,代號分別為Kona與Huracan,同時支援LPDDR5X記憶體及UFS 3.0 規格快閃記憶體,一個版本支援5G網路,另一版本則支援4G LTE。 \n \n報導指出,高通最快將在下(11)月發表驍龍865,而過去兩年,高通的行動處理器都是三星最新旗艦機率先採用,依循往例,預估三星2020年上半年所推出的 Galaxy S11也可望搶頭香搭載S865。 \n \n事實上,高通驍龍865找三星代工的兩大關鍵原因,一是三星自砍近6成的報價搶單,再者,台積電7奈米產能吃緊,難以大量供貨。瑞銀也預料,高通下一代驍龍875晶片將重返台積電懷抱,並採用5奈米製程。 \n

  • 華為新晶片超恐怖!背後驚爆三星慘輸台積電

    華為新晶片超恐怖!背後驚爆三星慘輸台積電

    華為上周五發表最新7奈米麒麟810處理器,在美中貿易戰打得火熱,外界好奇麒麟810效能匹敵高通新一代驍龍730晶片,結果安兔兔跑分測試出爐,麒麟810總成績打趴高通;但有網友認為,其實2款晶片是背後是台積電與三星製程工藝爭霸戰,台積電再次完封三星。 \n \n華為即使遭美國川普政府禁令打壓,但本身的研發從未停歇,藉著華為nova 5 系列手機新品發表,自研發的新一代麒麟810處理器也首度亮相,採用台積電7奈米工藝製程,對比8奈米製程,能效提升20%,電晶體密度提升50%。CPU部分採用8核心2+6架構設計,分別是大核用2個Cortex-A76 核心,小核則是採用6個Cortex-A55核心。 \n \n高通驍龍730是於今年4月新發布旗艦系列,採用三星8奈米LPP製程生產,CPU 則採2大6小的8核心設計,頻率提升到 2.2GHz及1.8GHz,性能號稱能較驍龍 710處理器提升35%。 \n \n華為、高通兩款最新處理器在安兔兔跑分測試出爐,麒麟810以總分23.7萬分大勝高通驍龍730的20.7萬分,麒麟810在CPU、GPU、UX以及MEM方面均有不同程度的領先,總分領先幅度高達13%。 \n \n此外,麒麟810首次採用華為自研達芬奇架構NPU,在AI-Benchmark跑分數據中,麒麟810高達32280分排名第1,領先驍龍855的25428分驍龍 730的13908 分。 \n \n有網友認為,麒麟810和驍龍730兩款手機處理器,分別採用台積電7奈米與三星8奈米製程,由跑分成績來看,晶片製程工藝爭霸戰,驗證台積電7奈米效能再度狂勝三星。

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