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以下是含有驍龍810的搜尋結果,共03

  • 海思推麒麟820 將與聯發科天璣1000搶市

    海思推麒麟820 將與聯發科天璣1000搶市

    華為旗下的IC設計公司海思,正著為其麒麟810 Soc(系統單晶片)研發繼任產品:麒麟820 Soc,市場定位將與高通驍龍765G和聯發科天璣1000相同,都是介於高中階等級。 \n \n根據GizmoChina的報導,華為目前正在開發名為麒麟820晶片組,將採用三星6奈米製程。據傳它將成為該公司的首款中階5G SoC。華為可能會在2020年上半年上市。 \n \n三星將使用6奈米 EUV技術製造麒麟820 SoC。與三星的7奈米技術相比,這將提供更多的佈局優勢。它還將使麒麟820晶片組更緊湊,並降低功耗。它的配備將包括一個內置的5G數據機晶片,同時支持SA和NSA標準。至於CPU,SoC將運用ARM Cortex-A77內核。 \n \n麒麟820晶片組的密度可能比其前代產品提高18%。該晶片組將採用新發布的高通驍龍 765G和聯發科技天璣1000同級的高階中端處理器。 \n \n海思麒麟820預計將於今年第二季度開始量產。華為Nova 7和榮耀 10X可能是首款採用麒麟820 Soc的智慧手機。

  • 華為新晶片超恐怖!背後驚爆三星慘輸台積電

    華為新晶片超恐怖!背後驚爆三星慘輸台積電

    華為上周五發表最新7奈米麒麟810處理器,在美中貿易戰打得火熱,外界好奇麒麟810效能匹敵高通新一代驍龍730晶片,結果安兔兔跑分測試出爐,麒麟810總成績打趴高通;但有網友認為,其實2款晶片是背後是台積電與三星製程工藝爭霸戰,台積電再次完封三星。 \n \n華為即使遭美國川普政府禁令打壓,但本身的研發從未停歇,藉著華為nova 5 系列手機新品發表,自研發的新一代麒麟810處理器也首度亮相,採用台積電7奈米工藝製程,對比8奈米製程,能效提升20%,電晶體密度提升50%。CPU部分採用8核心2+6架構設計,分別是大核用2個Cortex-A76 核心,小核則是採用6個Cortex-A55核心。 \n \n高通驍龍730是於今年4月新發布旗艦系列,採用三星8奈米LPP製程生產,CPU 則採2大6小的8核心設計,頻率提升到 2.2GHz及1.8GHz,性能號稱能較驍龍 710處理器提升35%。 \n \n華為、高通兩款最新處理器在安兔兔跑分測試出爐,麒麟810以總分23.7萬分大勝高通驍龍730的20.7萬分,麒麟810在CPU、GPU、UX以及MEM方面均有不同程度的領先,總分領先幅度高達13%。 \n \n此外,麒麟810首次採用華為自研達芬奇架構NPU,在AI-Benchmark跑分數據中,麒麟810高達32280分排名第1,領先驍龍855的25428分驍龍 730的13908 分。 \n \n有網友認為,麒麟810和驍龍730兩款手機處理器,分別採用台積電7奈米與三星8奈米製程,由跑分成績來看,晶片製程工藝爭霸戰,驗證台積電7奈米效能再度狂勝三星。

  • 1顆悲劇晶片「做掉」高通4500員工

    1顆悲劇晶片「做掉」高通4500員工

    美國晶片大廠高通(QUALCOMM)不敵台灣及大陸同業競爭,發布今年以來第3次獲利警訊,只好用人力瘦身及與削減成本來因應,繼去年裁員1400人後,今(23)日再宣布狂砍4500名員工,並表示可能分拆晶片事業。 \n高通第3季營收僅58.3億美元,比同期減少14%,創下5年新低,獲利更下滑至12億美元,比去年同期22億美元狂減47%;受財報掉漆衝擊,高通22日盤後交易下挫1.8%至63.05美元,公司市值1年來已跌掉1/5。 \n據路透報導,這次裁減人力的規模較媒體先前報導的10%還大,以高通目前全球約3萬名員工來計,裁撤15%人力約4500名員工要捲鋪蓋走人。 \n高通驍龍(Snapdragon)810處理器過熱的問題,不僅讓宏達電、Sony等採用該款晶片的手機廠頭殼抱著燒,也使高通自己深受其害,從這次財報的表現可看出是被這顆悲劇晶片的無情火所灼傷。 \n高通要如何才能跳脫驍龍810的陰霾?明年推出的驍龍820會是救命丹?

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