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以下是含有高頻的搜尋結果,共185

  • 《電子零件》多領域齊拱 新揚科獲利看俏

    5G手機換機潮開始顯現,且NB、平板需求可望延續到明年,搭配AR/VR新應用,軟性銅箔基板(FCCL)廠—新揚科(3144)不僅今年獲利有機會超越2017年,明年亦可望穩定成長,隨著高頻高速傳輸需求激增,新揚科預估,明年MPI材料佔營收比重可望上看10%,明年營收及獲利可望比今年好。

  • 聯發科 收購英特爾旗下FPGA電源IC

     IC設計龍頭聯發科(2454)轉投資電源管理IC廠立錡(Richtek),將以8,500萬美元價格收購英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產。

  • 高頻高速材料陸續獲認證 騰輝重返成長軌道

     熬過先前大環境負面因素干擾,銅箔基板廠騰輝電子-KY(6672)特殊材料銷售持續恢復動能,高頻高速材料預期陸續取得認證,公司表示已經在新客戶上取得多樣量產訂單,如汽車頭燈、工具機、衛星相關、宅經濟HDI應用、知名汽車終端大廠等,營運可望逐步回到上升軌道。

  • 中租積極打造零卡生活圈

    中租積極打造零卡生活圈

    大多數人都有銀行的信用卡,也有因金額過高而辦理「分期付款」的經驗,但沒有卡也可以分期付款,縱然才消費一千元,也能分三十六期付款,等同每個月付不到三十元,「中租零卡分期」正具有這項特質。

  • 台虹Q4不淡 營收拚增雙位數

    台虹Q4不淡 營收拚增雙位數

     軟性銅箔基板(FCCL)台虹(8039)30日舉行法說會,由預定2021年接棒的準總座江宗翰首次主持,並釋出第四季淡季不淡,2021年樂觀看待的展望。

  • 《電子零件》榮科Q4營運估向上 下季也不錯

    李長榮集團旗下電解銅箔廠-榮科(4989)因車用及家電需求增溫,第4季看起來還不錯,有機會比第3季好,公司近兩年加速佈局高頻高速銅箔市場,受惠於市場需求強勁,出貨量逐步放大,今年高頻高速產品佔比可望達20%,希望明年佔比能增加3%到5%,榮科表示,目前客戶因新冠肺炎疫情較為保守,若疫情及中美貿易戰等不利因素能控制,明年有機會比今年好。

  • 多款高階材料 騰輝秀新品 打造一站式服務

     銅箔基板廠騰輝電子-KY為台商利基型產品的廠商,為滿足客戶需求及各式特殊應用,此次在TPCA Show 2020展會上,針對軍工航天、5G通訊、雷達、半導體、散熱等領域,推出多款新型號產品,以打造一站式即時解決應用問題方案為目標邁進。

  • 《電子零件》聯茂攜手三菱 進軍半導體封裝基板

    看好半導體封裝材料前景,銅箔基板廠-聯茂(6213)與日本化學製造商-三菱瓦斯化學株式會社(簡稱「MGC」)宣布在台灣成立合資公司,聯茂表示,希望透過與半導體封裝材料市場領導廠MGC合作,進軍每年預估超過10億美元的半導體封裝基板市場,兩家公司合作開發新產品預計明年送樣認證。

  • 《電子零件》Intel Whitley助攻 金居業績旺至明年

    銅箔廠—金居(8358)專注開發高頻高速系列材料,成果開始顯現,目前已通過多家終端客戶認證,其中Intel Whitley平台產品預計第4季開始小量出貨,預估伺服器客戶明年第1季末可以大量出貨,如果客戶需求符合預期,明年高頻高速產品佔比有機會逾20%,在高頻高速材料產品出貨暢旺下,金居表示,客戶訂單狀況不錯,第4季營運可望比第3季好,由於高毛利產品佔比拉升,明年營收及獲利將優於今年。

  • 《半導體》同欣電9月、Q3營收齊高 Q4續拚新猷

    CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)受惠旺季需求轉強及併購效益顯現,2020年9月合併營收雙位數「雙升」、連3月改寫新高,帶動第三季合併營收同步雙位數「雙升」改寫新高,季增率優於公司預期,投顧法人則看好第四季營收可望維持成長、再創新高。

  • 台虹達邁9月營收按讚

     品牌廠新機啟動拉貨,帶動供應鏈營收走揚,不只PCB業者有增幅,材料廠成長更是顯著,像是FPC軟板上游軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)受惠於新機拉貨及滲透率提高,9月營收創2018年8月以來新高,PI廠達邁(3645)9月營收年增逾六成,單月營收寫下歷史第三高。

  • 權證星光大道-中國信託證券 燿華 營收衝股價強彈

    權證星光大道-中國信託證券 燿華 營收衝股價強彈

     美股連日大幅回檔,牽連亞股大跌,燿華(2367)此時抵擋盤勢下跌壓力,9日大力反彈6.56%,股價收22.75元,成交量也由前一交易日的7,000餘張,大幅放大至2.7萬張,成台股盤面亮點。

  • 《半導體》旺季+併購效益 同欣電8月營收續攀峰

    CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)受惠旺季需求轉強及併購效益顯現,2020年8月合併營收續繳「雙升」佳績、再創9.13億元新高。公司對第三季營運展望樂觀,預期營收可望季增逾2成,第四季看法則審慎樂觀,並看好明年成長動能可望優於今年。

  • 閎康報喜 連4月營運寫新高

     半導體檢測分析廠閎康(3587)7日公告8月合併營收2.77億元,連續4個月創下單月營收歷史新高,主要是受惠於氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體材料分析(MA)需求持續旺盛,以及晶圓代工廠先進製程推進帶動檢測分析接單暢旺。法人預期閎康第三季營收及獲利將同步創下歷史新高。

  • 《業績-其他電子》搭5G升級列車 尖點獲利進補

    受惠於5G帶動PCB相關產品升級,PCB鑽針廠—尖點科技(8021)5G系列碳化鎢鑽針出貨逐步放量,受惠於旺季來臨,尖點8月合併營收2.65億元,為今年單月新高,且翻為年成長4.91%,由於5G及高速運算產品需求相對強勁,且公司調整結束,尖點預估,第3季業績可望優於第2季,全年業績也會比去年好。

  • 《半導體》同欣電Q3營收看增逾2成 Q4審慎樂觀、明年更旺

    《半導體》同欣電Q3營收看增逾2成 Q4審慎樂觀、明年更旺

    同欣電(6271)今(18)日召開法說會,展望下半年營運,總經理呂紹萍表示,受惠併購CMOS影像感測器(CIS)封測廠勝麗效應,預期同欣電第三季營收可望季增逾2成,第四季雖然不確定性仍高,但仍審慎樂觀看待,並看好明年主要產品線均具新動能,成長動能可望優於今年。

  • 台虹、建準 業績題材發燒

    台虹、建準 業績題材發燒

     台股3日大跌151.77點,不過法人看好具有業績題材個股展望台虹(8039)、建準(2421)等。

  • 《業績-電子零件》台光電Q2獲利創新高 Q3更旺!

    銅箔基板廠—台光電子(2383)第2季稅後盈餘為8.61億元,季增17.43%,創下單季歷史新高,單季每股盈餘為2.69元,累計上半年每股盈餘為4.98元,由於第3季進入傳統旺季,台光電預估,第3季會更旺,台光電去年即獲得全球前3大伺服器及交換器ODM,以及前3大OEM客戶等多項新案,預期至2020年底此類高階材料的出貨成長大幅增長50%以上。

  • 《電子零件》入旺季 台虹Q3勝Q2、H2勝H1

    台虹(8039)受到匯兌損失影響,上半年稅後盈餘為2.5億元,年減8.76%,每股盈餘為1.2元,由於第3季進入傳統旺季,美系手機客戶新機拉貨啟動,台虹表示,第3季會比第2季好,下半年業績也會比上半年好,看好高頻相關需求,台虹高雄廠今年上半年進駐可以生產含LCP在內的高階機台將於7月開始試車,8月進入試量產。 \n \n 台虹主要產品為軟性銅箔基板及保護膠片,主要廠區在台灣高雄,公司亦於大陸南通興建新廠,隨著5G時代來臨,蘋果等各大手機品牌廠今年下半年均有新款5G智慧型手機上市,5G手機需求可望自今年下半年引爆,台虹積極佈局高頻高速材料,高雄廠預計今年下半年將開始試產LCP等高階產品,為下半年及未來營運增添動能。 \n 儘管上半年因新冠肺炎疫情導致客戶端需求疲弱,但台虹本業維持水準,其中第2季合併營收為20.55億元,季增27.32%,營業毛利4.67億元,季增37.35%,單季合併毛利率22.73%,季增1.66個百分點,稅後盈餘1.67億元,季增98.8%,單季每股盈餘0.8元;累計上半年合併營收為36.69億元,年成長6.35%,營業毛利為8.07億元,年成長17.64%,合併毛利率為22%,年增2.1個百分點,但受到匯兌損失影響,稅後盈餘為2.5億元,年減8.76%,每股盈餘為1.2元。 \n 台虹高雄廠今年上半年進駐可以生產含LCP在內的高階機台已於7月開始試車,8月將進入試量產;大陸南通廠進駐的壓合機及塗佈機均已裝機完畢並開始量產,但受疫情影響,量產進度略受影響,南通廠現有2條壓合機及2條塗佈機,並以供應大陸手機廠為主,今年因市場需求未明,暫時不會再擴線,未來將視客戶需求逐步擴充,最大產能可做到高雄廠規模。 \n 台虹表示,由於第3季進入傳統旺季,美系手機客戶新機拉貨啟動,第3季會比第2季好,下半年業績也會比上半年好。 \n \n

  • 聯茂Q2每股盈餘2.6元 單季新高

     銅箔基板廠聯茂(6213)28日公布第二季財報,營收74.72億元、本期淨利8.66億元、每股盈餘2.6元,營收、獲利皆創下單季新高。法人表示,5G趨勢明確,各國加速基礎環境建設,網通、基地台等產品是長線需求,預期高頻高速材料出貨帶動下,聯茂下半年業績可望維持強勢,全年營運優於去年且挑戰新高可期。 \n 聯茂指出,第二季獲利成長動能來自於基地台、伺服器需求,產品組合好推升表現,不過對於第三季會先保守看待,主要是中美貿易摩擦影響,基地台拉貨動能有稍微放緩,因為客戶端PCB產品設計改變,包括原物料、晶片取得、認證等都要花一些時間,所以短期需求稍弱,但預期八月下旬就回逐漸復甦。 \n 以第二季產品比重來看,網通相關占比達6成、消費性產品占2成、手機跟車用各約5%。展望第三季,聯茂認為,伺服器第二季很強,第三季看來還是高檔;伺服器短線稍弱,八九月會回溫,且下半年歐洲客戶需求也會起來;車用因為全球車市低迷、基期較低,目前看來有回溫;宅經濟、電競相關產品,還有繪圖卡第三季需求仍然不錯,高頻高速材料則成長動能強勁。 \n 同時聯茂強調,5G材料升級還是明確的長遠趨勢,且高頻高速門檻較高,供應鏈也不太可能一次大擴來滿足整體需求,預期後續相關產能仍會呈現吃緊,也因此聯茂產能擴充計畫不會改變。

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