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以下是含有高頻高速的搜尋結果,共114

  • 《電子零件》銅箔需求甩苦銅價 榮科今年業績看俏

    受惠於銅箔加工費連番上漲,銅箔廠-榮科(4989)前5月合併營收為17.27億元,年成長47.79%,5G及伺服器相關產品帶動高頻高速銅箔需求強勁,榮科亦努力佈局相關產品,希望未來高頻高速產品佔比能達到20%,儘管近日銅價大跌,榮科表示,市場需求仍在,銅價波動影響不大,今年業績會比去年好。

  • 《熱門族群》銅箔加工費喊漲 金居、榮科喜孜孜

    銅箔加工費「漲」勢難止,銅箔廠—金居(8358)及榮科(4989)前5月合併營收表現亮眼,其中金居前5月合併營收達32.96億元,為歷年同期新高,榮科前5月合併營收為17.27億元,年成長47.79%,由於6月銅箔加工費持續上漲,且Intel Whitley平台產品出貨放量,金居樂觀看待下半年業績,全年營收及獲利可望創下歷年新高,今天盤中股價強勢大漲,亦帶動榮科同步走高。

  • 《半導體》高速傳輸潛在動能強 譜瑞-KY喜躍5日線

    譜瑞-KY(4966)於高速傳輸領域位居領導地位,潛在市場龐大,預計在居家辦公、遠距教學等工作型態改變下,PC/NB訂單能見度高, 能見度可延續到下半年,加上支援Mini LED規格的高速傳輸介面IC已量產出貨,譜瑞-KY整體營運動能無虞,譜瑞-KY今股價早盤後持穩走高,盤中站穩1.5%~2%漲幅表現,躍回5日線。

  • 《熱門族群》「錢」景佳 台光電、騰輝-KY齊創天價

    銅箔基板高階材料及散熱材料需求強勁,銅箔基板廠—台光電(2383)及騰輝-KY(6672)5月合併營收同步創下單月歷史新高,兩家公司均預估,第2季業績可望挑戰單季新高,近期股價也連番大漲,今天盤中股價聯袂創下掛牌新高。

  • 《電子零件》亞泰金屬5月營收創新高 訂單排到明年H2

    銅箔基板(CCL)需求暢旺,銅箔基板高階含浸設備廠—亞泰金屬工業(6727)5月合併營收為2.02億元,創下單月歷史新高,目前亞泰金屬訂單已排到明年下半年,公司也積極擴產,預計下半年開始興建新廠,明年加入量產,由於業績亮眼,早盤股價開高,創下2020年12月4日以來新高。

  • 《電子零件》營收、毛利率向上 台燿Q2走出谷底

    5G高頻高速產品出貨攀升,且陸續調漲價格以反應成本,銅箔基板廠—台燿(6274)第2季營運可望擺脫第1季谷底,預估第2季營收及毛利率均可望優於第1季,由於台燿在歐美網通設備廠及5G基站相關設備廠佈局逐漸發酵,在新客戶及新產品出貨挹注下,台燿下半年營運成長可期。

  • 台灣PCB 成第三大兆元電子產業

     台灣電路板協會(TPCA)指出,2020年台灣PCB產業鏈海內外產值破兆,成為台灣第三大兆元電子產業,也為台灣PCB發展歷程立下了新的里程碑。根據國際市調機構Prismark預估,2021年全球PCB市場將成長8.5%,除了HPC高速運算持續帶動各式晶片與載板需求,更樂觀看待疫後各項電子產品如智慧型手機、筆電、穿戴裝置、伺服器、電動汽車、網路設備等將迎接全面成長之榮景。

  • 《電子零件》營運大發在望 榮科闖高價

    受惠於銅箔產業供不應求,銅箔廠-榮科(4989)第1季合併營收9.64億元,年成長26.18%,榮科表示,今年業績可望遠優於去年,榮科今天股價強勢收高,創下2011年1月24日以後新高。

  • 新埔廠火警 聯茂轉單江西廠因應

     銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)14日凌晨新埔廠一樓前段生產區發生火警,所幸火勢及時控制,且無人員傷亡,公司表示,台灣廠部分產能短期勢必會受到影響,不過江西新廠的產能持續開出中,可轉單至該廠因應,以降低火災可能造成的衝擊。

  • 《電子零件》練功10年 宏致將展拳腳

    宏致(3605)歷經快10年的調整,成果可望自今年展現,公司合併Genesis近日將完成交割,並於4月起開始認列業績,隨著車用、網通及工控等產品出貨穩定成長,以及合併效益顯現,宏致董事長袁万丁表示,今年合併營收可望突破百億元,由於3個廠區遷移結束,今年毛利率及獲利將遠優於去年。

  • 《熱門族群》獲利看俏 榮科領建榮同飆漲停

    高頻高速、車用電子及消費性產品需求暢旺,讓銅箔陷入嚴重供不應求,代工費漲勢難止,玻纖中低階產品需求亦強勁,市場預期金居(8358)及榮科(4989)今年獲利可望遠優於去年,榮科股價逆勢漲停,創下2018年8月15日以來新高,建榮(534)因整理已久,亦同步漲停。

  • 穎崴年增3.9% 接單穩健

     第一季雖是測試板及探針卡的出貨淡季,但測試介面方案廠商穎崴(6515)公告2月合併營收1.43億元,仍較去年同期成長3.9%並為歷年同期新高。由於半導體市場產能供不應求,晶圓代工廠及封測廠樂觀預估產能利用率滿載到下半年,穎崴預期3月後開始進入出貨旺季,包括高頻高速邏輯測試座(Test Socket)及垂直探針卡等接單穩健成長,樂觀看待今年營運表現。

  • 《電子零件》台虹去年獲利登高 今年業績拚逐季成長

    軟性銅箔基板廠—台虹(8039)受惠於高頻高速產品佈局效益顯現,109年稅後盈餘達7.72億元,年成長22.54%,為104年以來新高,由於新產品切入美系手機品牌大廠,台虹表示,全年業績可望逐季成長。 \n 台虹近幾年產品發展鎖定高頻高速、快速充電及細線路相關多層板材料三大領域,其中高頻高速LowLoss材料部分,台虹已有純膠(Bonding Sheet)與MPI/LCP軟性銅箔基板,公司配合美系客戶應用所需高速MPI材料已於去年第4季開始出貨,預估今年第1季起出貨量將逐步放大,隨著5G智慧型手機換機潮顯現,LCP天線需求大增,台虹亦已添購LCP的DBP壓合設備擴產,以因應市場大量需求。 \n \n 去年高頻產品佔台虹營收比重約5%到10%,隨著MPI/LCP產品出貨放量,台虹希望,今年高頻產品占比能上看10%,在高頻純膠部分,公司目標是今年此部分至少兩倍成長。 \n 在快速充電及細線路相關多層板材料部分,台虹快速充電相關的不對稱銅材料已陸續出貨,且暫時沒有競爭者,隨著快速充電需求在未來3年將大幅成長,帶動多元材料需求,台虹將持續配合終端需求掌握市場商機;至於細線路相關多層板材料目前已在出貨,今年亦會有更大成長表現。 \n 隨著產品佈局逐步發酵,且蘋果iPhone新機上市後銷售不錯,讓台虹在去年業績表現亮眼,109年合併營收為87.66億元,年成長15.6%,其中電子材料事業營收為85.63億元,年成長18.16%,營業毛利為20.78億元,年成長19.49%,合併毛利率為23.71%,年增0.78個百分點,營業淨利為10.42億元,年成長40.81%,稅後盈餘為7.72億元,年成長22.54%,為104年以來新高,每股盈餘為3.7元。 \n 台虹表示,由於公司在美系手機品牌廠滲透率有提升,預計趨勢將會持續到今年新產品,第1季營運可望遠優於去年同期,全年業績有望逐季成長。 \n \n

  • 《電子零件》三箭齊發 詮欣全年獲利拚倍增

    受惠於工業產品需求強勁,詮欣(6205)1月合併營收1.51億元,創下107年1月以來單月新高,在車用、網通/伺服器高頻高速及PC三箭齊發下,詮欣董事長吳連溪表示,公司業績會一年比一年好,法人預估,詮欣今年營收可望年成長50%,全年獲利可望較去年倍增。 \n 詮欣於2008年啟動轉型,鎖定車用、資料庫中心/伺服器及工業控制連接器/連接線及網通內部線佈局,經過長達12年的努力,營運可望自今年展現成長力道。 \n 受惠於產品佈局發酵,工業產品需求強勁,且農曆年節提前拉貨,詮欣1月合併營收1.51億元,年成長56.55%,創下107年1月以來新高。 \n \n 就各項產品來看,車用ADAS逐漸成為汽車標配,且電動車搭載車用電子佔比大幅提升,由傳統車搭載車用電子比例20%拉升至50%,讓車用電子產品需求大幅提升,目前詮欣車用產品從原有的車用影音娛樂擴大至車載鏡頭、環車影像、雷達及光達感測,防疲勞駕駛等ADAS相關連接器及線束,並由Teir 2廠供應商升格為Tier 1廠供應商,終端客戶涵蓋歐洲各大品牌車廠,新產品預計今年3月開始放量出貨。 \n 詮欣預估,今年車用產品可望較去年成長90%,佔今年營收比重可望達10%,成為2021年到2023年公司營運成長的重要推手,公司目標是2022年到2023年車用產品佔比達30%。 \n 在資料庫中心/伺服器部分,詮欣經過兩到三年耕耘,明年可望開花結果,目前已新增5家客戶,詮欣預估,明年營收可望成長5倍,佔比將從今年4%拉升至20%。 \n 在PC方面,詮欣去年9月新增一個PC團隊,跨入NB內部線,公司華東廠亦在去年第4季增設產線,預計今年第2季初進入量產,預估今年PC產品年成長1倍,佔公司今年營收比重30%。 \n 隨著歐洲車廠高階ADAS及乙太網路等新產品、資料庫/伺服器新客戶及PC新產品出貨放量下,吳連溪表示,業績會一年比一年好。 \n \n

  • 金居去年每股賺2.14元 配息2元

    金居去年每股賺2.14元 配息2元

     銅箔廠金居(8358)公布2020年財報,稅後淨利5.42億元、年成長36.5%,每股盈餘2.14元,董事會通過決議股利分派每股現金2元。展望2021看好目前市場需求不淡,公司對營運看法抱持正面看待。 \n 金居2021年營運亮點來自高頻高速應用,以及新伺服器平台轉換,Intel Whitley第一季已小量出貨,若第二季如期進入轉換、將有望陸續看到放量,此外,針對下一代Eagle Stream金居也已經在認證當中。AMD方面除了Rome之外,新一代Milan也有望在今年面世。法人表示,看好金居今年伺服器比重提升上看20%,將帶動產品組合轉佳,進一步推升獲利表現。 \n 市調預估,2020全年伺服器出貨量預估較2019年小幅增長40餘萬台、達1287.4萬台,2021年出貨量則預估會衝上1372.5萬台,年增幅拉升至6.6%,主要動能來自ODM Direct/白牌伺服器需求增加。 \n PCB業者指出,疫情除了改變工作模式、也轉變人們生活型態,遠距辦公、數位學習、雲端服務、線上服務需求增加成為常態,同時,全球5G逐漸進入商轉,促使資料中心加速活化,微型資料中心、邊緣運算需求成長,以實現物聯網、車聯網等應用場景,也將是2021年至2025年整體伺服器產業的發展主軸。 \n 金居2018年開發出先進式反轉銅箔後,逐漸展露頭角,不僅拿下AMD第二代 EPYC伺服器處理器獨家銅箔供應商,也領先競爭對手早期切進Intel第四代平台 Whitley,目前第五代也已經幾乎認證通過。法人指出,因金居開發、量產時程較早,市占率將有較好的表現,同時用上特殊利基型產品,可創造的營收獲利表現值得期待。 \n 為滿足未來5G高頻高速需求成長,如網通、交換器、伺服器、基地台等,以及電動車/新能源車趨勢逐漸成形,銅箔需求日益增加,金居已啟動擴產計畫,預計在雲林科技工業區興建產能10,800噸的高頻高速銅箔三廠。

  • 《電子零件》金居擬配息2元、殖息率3.72% 建新廠拚產能

    銅箔廠-金居(8358)董事會決議每股配發2元,5G高頻高速銅箔需求進入高成長,且Intel Whitley平台產品可望自今年第1季末開始大量出貨,金居今年高頻高速產品佔比有望超過20%,加計軟板等,今年特殊銅箔產品佔比可望上看25%,帶動今年業績比去年好,看好5G高頻高速銅箔前景,金居董事會決議投資40.5億元自地委建年產能10800噸高頻高速銅箔三廠,預計112年第2季完成,屆時總產能將達32400噸。 \n \n 金居近幾年專注高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場,因應客戶需求開發產品,目前射頻、網通設備及資料庫中心Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高頻高速產品日益完整,高頻高速銅箔亦已順利通過Intel與AMD,以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,並陸續導入終端客戶中。 \n 受惠於高頻高速產品出貨逐步放量,金居去年營運未受新冠肺炎疫情影響逆勢成長,109年合併營業收入為60.37億元,年成長15.65%,營業毛利為9.68億元,營業淨利為7.38億元,年成長26.37%,稅前盈餘為6.71億元,稅後盈餘為5.41億元,年成長36.61%,每股盈餘為2.14元,公司董事會決議每股配息2元,以1月27日收盤價53.8元估算,殖息率約3.72%。 \n 在電動車及5G相關需求湧現下,目前銅箔處於供不應求,金居亦啟動漲價以反應產業現況,搭配Whitley平台將自今年第1季末開始大量出貨,讓金居今年業績看好。 \n 金居預估,今年高頻高速產品佔比有望從去年約5%到10%跳增至超過20%,加計軟板等,今年特殊銅箔產品佔比可望上看25%,帶動今年業績比去年好。 \n 由於金居月產1800噸產能已滿載,且看好未來5G市場需求,金居董事會決議啟動擴產,預計兩年投資約40.5億元在雲林工業區建新廠,新廠預計於2023年第2季完成,擴產後年產能將增加1.08萬噸,屆時年產能將可達3.24萬噸。 \n \n

  • 《產業分析》關卡重重 銅箔恐長期供不應求(3-2)

    龐大商機如潮水般近在眼前,銅箔供給卻因銅箔廠得面臨「技術門檻提升且認證期長」、「重資本支出及設備交期長」等關卡跟不上腳步。 \n \n 目前全球銅箔主要生產廠商為台灣、大陸及日本廠,前兩大為台廠—長春及南亞,年產能分別逾13萬噸及逾11萬噸,其中長春標準銅箔年產約8.6萬餘噸,鋰電池銅箔約4.8萬噸,南亞標準銅箔年產約10餘萬噸,鋰電池銅箔約1.1萬餘噸,不過南亞有部分產能為自用,並非全部外售;第三名為大陸建滔,年產能約6.6萬噸,建滔以標準銅箔為主,年產約6.2萬噸,鋰電池銅箔年產僅4000噸,且建滔以自用為主,陸廠—靈寶及諾德、韓國SKN主攻鋰電池銅箔,其中靈寶年產能6萬噸中有4萬噸為鋰電池銅箔,諾德年產能4.3萬噸中有3.3萬噸為鋰電池銅箔,銅冠年產能4.5萬噸中亦有2萬噸為鋰電池銅箔,SKN則年產3萬噸鋰電池銅箔;至於日本與馬來西亞三井、台灣金居(8358)及李長榮科技(4989)均以標準銅箔為主,年產能分別為4.2萬噸、2.16萬噸及1.14萬噸。 \n 由於5G運用與技術伴隨產生資料運算與儲存需求,數據運用從強調規模轉為重視低延遲、高即時性,且邊緣運算興起及5G頻譜成本高,電信商邊緣運算取代傳統網路設備,成為伺服器供應鏈切入點,如何生產符合高速傳輸要求銅箔成為考驗。 \n 金居表示,決定伺服器/網通/雲端儲存速度快慢是CPU,CPU運算速度愈快,PCB線路上匯流排傳輸也要愈快,而樹脂攸關「介電損失」,銅箔影響「傳導體損失」,因此銅箔必須低粗糙度,銅箔粗糙度則取決於配方、銅離子濃度、電流密度、鍍液的流量及溫度等因素形成生箔晶格、晶界,並藉由表面處理微瘤化結構,達到低粗糙度(小尺寸銅瘤),但低粗糙度又難以樹脂玻纖緊密貼合,須克服剝離強度不足所產生的產品可靠度問題,尤其是銅箔往高速發展過程中,樹脂系統不一樣,愈高速樹脂愈貴愈敏感,銅箔匹配性及結合性就很重要,因此必須跟銅箔基板廠配合能力要很強,必須做到某種客製化,才能符合客戶高速傳輸要求。 \n 在高頻部分,高頻PCB板層數低,一般為2到6層板,由於鐵氟龍與碳氫樹酯這兩種樹酯系統在高頻環境下的材料穩定度與信賴度好,是目前主要使用材料,但缺點是難加工,對銅箔廠的技術與生產能力是考驗。 \n 高頻高速銅箔因技術門檻高,相關材料認證非常嚴謹,認證期長達一年半到兩年,一旦通過比較難被取代,目前主攻5G高頻高速銅箔廠為日本三井、福田及古河,金居及榮科,據了解,南亞雖然也有高速銅箔產品,但因南亞亦是銅箔基板廠,與同業競爭,在高速產品市佔率不高,長春仍在評估中,至於大陸廠目前多處於開發階段,尚未切入高速銅箔市場。 \n 在鋰電池銅箔方面,由於輕薄化是未來主流趨勢,鋰電池銅箔越薄,對電池的能量密度提升作用越大,目前主流趨勢銅箔厚度從8um減少至6um,而生產6um銅箔難度在於銅箔廠技術升級與電池廠工藝配合,使用6um極薄鋰電銅箔製造動力電池,工序中最難克服是塗布與卷繞環節,品質控制重點包括:打褶、斷帶、高溫被氧化、切片易掉粉;在生產6um銅箔過程中,需要具備更高的抗拉伸強度、延伸率、耐熱性、耐腐蝕性等,以解決電池廠使用6um銅箔時出現的打褶、斷帶、高溫被氧化等缺陷,因此電鍍液與添加劑的選擇更為苛刻,鈦晶粒大小均勻性、幾何形狀、晶粒結晶方向、晶粒的晶軸排列一致性、晶粒分布密集及電場能的均勻一致性等,都會影響最終產品的技術、力學、加工及使用等性能。 \n 鋰電池銅箔主要供應商為長春集團及陸廠,其中長春因其研發的鋰電池銅箔是電動車鋰電池中關鍵負極導電材料,且全球僅有長春及少數日廠能夠生產出符合大廠需求的特極銅箔,產品已打入全球前5大鋰電池廠,成為全球最重要電動車鋰電池銅箔供應商之一,全球電動車龍頭Tesla的電動車中,每10台就有6台是採用長春鋰電池銅箔,全球市占率上看30%。 \n 銅箔技術門檻大幅提升,設備也因技術演進而升級,隨著鋰電池從早期的10~12微米往8、6、4.5微米發展,設備與早期有區別,標準銅箔與鋰電池銅箔產能不僅無法如過往輕易切換,電鍍鈦輪等設備交期更拉長至1年到2年。 \n 銅箔屬重資本支出產業,也成為擴產的門檻!一顆電鍍鈦輪平均產出30噸銅箔,而一顆電鍍鈦輪價格逾千萬元,加上其他產線設備,月產1000噸銅箔投資金額高達35億元到40億元,但產值貢獻卻未必同步增加,全球銅箔廠歷經過去因大舉投資致使產業多處於供過於求,投愈多虧愈慘後都已學乖,對擴產多持謹慎態度,採取逐步擴產方式,以免陷入投資難以回收困境,亦讓未來幾年供給難以追上需求。 \n \n

  • 《電子零件》正淩將走出陰霾 今年營收看增兩位數

    正淩(8147)與信邦(3023)策略聯盟開發產品,轉型成果可望逐步展現,受惠於高清醫療相關高頻連接器、工業、5G與車用新產品陸續導入量產出貨,正淩今年營運可望擺脫去年低潮,正淩預估,今年營收可望較去年兩位數成長,由於產品優化,獲利成長幅度可望優於去年。 \n \n 正淩原本有50%業績來自於代工(約佔24%)及標案(約佔23%),並以醫療及通訊高頻高速相關連接器產品為主,不過由於公司規模較小,知名度不高,在強調安全性的醫療產品等領域拓展未如預期,公司於2017年組織再造,並於2020年透過私募與信邦策略聯盟,聚焦MATIC(醫療、航太、運輸、工業及通訊)五大市場,開發著重高速、抗震、強固、抗衝擊及防水需求連接器,經過長達一年以上的產品研發磨合,成果有望自今年開始陸續顯現。 \n 就五大領域業務來看,正淩長期耕耘醫療連接器,是台灣唯一高階醫療連接器提供者,全球前15大醫療設備品牌有1/3是正淩客戶,大陸前5大心導管設備品牌正淩亦已拿到3家,第4家有機會在今年拿到。 \n 除客戶日益廣泛,由於內視鏡需要高解析度,必須用高頻方式傳輸,而HDMI連接器不夠緊密,正淩把高頻光通訊連接器裝置在連接線上,目前此產品已獲得全球3家大廠口腔、腸胃內視鏡連接器合作機會,其中丹麥廠腸胃內視鏡訂單有機會正式量產,成為推升營運新動能。 \n 目前正淩心導管連接器佔營收60%,去年因新冠肺炎疫情非必要性手術都延遲,出貨受到影響,預估在疫情趨緩後,有助於相關耗材需求。 \n 在運輸及智慧倉儲部分,正淩搭配信邦,無人倉儲管理與無人機相關連接器順利打入美國電商大廠,車用部分,正淩已拿到日本新幹線與中國高鐵等零件及機箱訂單,亦有中國兩大品牌新能源車的電控系統與BMS導入,在新產品進入量產下,今年車用及智慧倉儲相關產品營收成長可期。 \n 隨著產品布局發酵,去年代工佔營收已降至10%,標案佔比更降至2%,產品組合優化也反應在毛利率上,正淩去年前3季毛利率36.31%,年增4.76個百分點,稅後盈餘為1941萬元,每股盈餘為0.64元,累計2020年合併營收為7.54億元,年成長9.55%,正淩預估,今年毛利率有機會再向上提升。 \n \n

  • 《電子零件》產品組合優化+漲價效應 金居今年營收及獲利拚雙增

    銅箔廠—金居(8358)受惠於銅價大漲及銅箔需求強勁,去年12月合併營收5.43億元,為107年9月以來新高,受惠於高頻高速產品比重攀升,且金居已調漲銅箔代工費,在產品組合優化及漲價效應下,金居今年營收及獲利可望同步成長。 \n 金居鎖定高頻高速及汽車電子等高階市場,因應客戶需求開發客製化產品,成果反應在公司業績上,去年12月合併營收為5.43億元,月成長2.26%,為107年9月以來單月新高,累計去年第4季合併營收為15.84億元,季增7.46%,為2020年單季新高,累計2020年合併營收為60.37億元,年成長15.64%。 \n \n 受惠於高頻高速產品比重逐步攀升,金居自結去年10月及11月稅後盈餘為9100萬元,累計前11月每股盈餘為2.11元,大幅超越2019年全年獲利,由於金居高頻高速系列材料已通過多家終端客戶認證,若Intel Whitley平台產品如預期在今年第1季末開始放量,金居預估,今年高頻高速產品佔比有機會超過20%,在高毛利產品出貨拉升下,今年營收將優於去年,獲利成長幅度將高於營收。 \n 由於金居月產1800噸產能已滿載,且看好未來5G市場需求,金居計畫啟動擴產,預計兩年投資約40億元在雲林工業區建新廠,新廠預計於2023年完成,擴產後年產能將增加1萬噸,屆時年產能將可達3萬4000噸。 \n \n

  • 《電子零件》金居去年前11月EPS2.11元 大贏2019年

    銅箔廠—金居(8358)搶攻立基市場奏效,帶動公司毛利率及獲利上揚,公司自結去年10月及11月稅後盈餘為9100萬元,累計前11月每股盈餘為2.11元,大幅超越2019年全年獲利,由於金居高頻高速系列材料已通過多家終端客戶認證,若客戶需求符合預期,今年高頻高速產品佔比有機會逾20%,加上銅箔價格漲聲響起,讓金居業績看好,預期今年營收及獲利可望優於去年。 \n \n 金居於2016年將公司定位為「最佳化應用銅箔製造與服務業者」,鎖定高頻高速及汽車電子等高階市場,因應客戶需求開發客製化產品,儘管2020年有新冠肺炎疫情,且高頻高速產品佔公司佔比僅5%到10%,但金居2020年前3季合併毛利率16.88%,年增2.41個百分點,前3季稅後盈餘4.42億元已超越2019年全年獲利,加計公司公告10月及11月稅後盈餘9100萬元,累計前11月稅後盈餘已達5.33億元,每股盈餘為2.11元,深耕「小而美立基市場」策略成果充分反應在公司業績上。 \n 儘管金居高頻高速銅箔2019年就順利通過Intel與AMD,以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證並開始出貨,但去年出貨以AMD及5G網通設備為主,Intel部分則因Whitley平台延後,致使2020年高頻高速產品佔比僅5%到10%,不過,隨著射頻、網通設備及資料庫中心Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss產品日益完整,加上Whitley平台推測將於今年第1季底、第2季初開始拉貨,可望為金居挹注新成長動能。 \n 金居表示,如果Intel Whitley平台產品如預期在今年第1季末開始放量,今年高頻高速產品佔比有機會超過20%,在高毛利產品出貨拉升下,今年營收將優於去年,獲利成長幅度將高於營收。 \n 由於金居月產1800噸產能已滿載,且看好未來5G市場需求,金居評估啟動擴產,預計兩年投資約40億元在雲林工業區建新廠,新廠預計於2023年完成,擴產後年產能將增加1萬噸,屆時年產能將可達3萬4000噸。 \n \n

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