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以下是含有������������������������+���������������������semi������������������的搜尋結果,共774

  • 專家傳真-以國際半導體資安標準 SEMI E187 解決產業資安痛點

     歷經長達三年的努力,集合我國優秀的IT、資安與風險專家等,藉由SEMI(國際半導體產業協會)標準平台共同制定的半導體晶圓設備資安標準(SEMI E187)將於1月正式發布,藉此標準為國際半導體產業與資安標準做出基礎性的貢獻。到底這個國際標準解決什麼資安痛點?答案是大家習以為常的老舊軟體系統(Legacy System)。為了協助非資安技術讀者了解這個產線資安的難題,以下就個人小故事解釋這個隱性的盲點。

  • 科技股基本面續強 AI、5G震盪搶反彈

    每當美國聯準會(Fed)釋出鷹派訊息,導致股市震盪,但貨幣政策正常化代表經濟前景強勁,且象徵風險情緒的美元指數、高收益債信用利差沒有大幅波動,市場充沛的資金勢將重返股市,特別是獲利呈高速成長的AI、5G科技股,更是投資重點。觀察具代表性的AI指數與5G指數,近一季均有雙位數漲幅,表現明顯超越美股大盤指數,近期因聯準會偏鷹訊息而出現的拉回,是多頭走勢中相對更佳的中長線進場點,適合透過AI、5G ETF參與。

  • 《金融》短線動盪 「三心」與鷹同翔

    FOMC會議本月初(1/6)會議紀錄暗示,因經濟強勁及通膨升溫,聯準會(Fed)最快在3月升息,並可能在首次升息後加快啟動縮減資產負債表規模,消息釋出後主要國家股市震盪加大。國泰投信表示,Fed發出偏鷹派訊息,市場不免承壓,但量化緊縮步伐加快,這背後反映的是強勁的需求增長,也就是經濟基本面並無疑慮,只不過預期在貨幣政策正常化調整之下,金融市場短線波動將加大,投資人須更有耐心。

  • 科技股基本面續強 AI、5G震盪搶反彈!

    每當美國聯準會(Fed)釋出鷹派訊息,導致股市震盪,但貨幣政策正常化代表經濟前景強勁,且象徵風險情緒的美元指數、高收益債信用利差沒有大幅波動,市場充沛的資金勢將重返股市,特別是獲利呈高速成長的AI、5G科技股,更是投資重點。觀察具代表性的AI指數與5G指數,近一季均有雙位數漲幅,表現明顯超越美股大盤指數,近期因聯準會偏鷹訊息而出現的拉回,是多頭走勢中相對更佳的中長線進場點,適合透過AI、5G ETF參與。

  • 全球晶圓設備支出寫新高

    全球晶圓設備支出寫新高

     國際半導體產業協會(SEMI)12日公布全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),2022年全球前段晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再次出現「連續三年大漲」的榮景,主要成長動能來自晶圓代工廠的資本支出大增。若以地域別來看,台灣及韓國2022年市場規模均將較2021年成長14%。

  • 《產業》連3年大幅成長 SEMI:全球晶圓廠設備支出今年再創新高

    SEMI(國際半導體產業協會)於今(12)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再度出現連續三年大幅成長的榮景。

  • SEMI:全球晶圓廠設備支出再創新高 連三年大成長

    SEMI(國際半導體產業協會)於12日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再次出現連續三年大漲的榮景。

  • 國際半導體ETF 逢除息進場

    國際半導體ETF 逢除息進場

     國際半導體產業協會(SEMI)指出,2022年半導體營收可望史上首度突破5,000億美元,寫下十年來首見連三年成長的佳績。國泰費城半導體(00830)ETF基金經理人游日傑表示,國際半導體ETF逢除息可伺機進場。

  • 14檔尖兵 2021年EPS看俏

    14檔尖兵 2021年EPS看俏

     上市櫃公司2021年12月營收10日截止公告,第四季單季業績揭曉,不少持續繳出雙率雙增佳績,接下來市場將聚焦產業全年財報表現。搭配公司2021年前三季每股獲利(EPS)穩健,第四季營收也增加,全年EPS有望續報佳音,有包括台積電(2330)、日月光投控(3711)、台達電(2308)等符合條件,也吸引法人2022年來進駐。

  • 《國際產業》侵權訴訟 Nikola、特斯拉和解撤告

    電動卡車新創公司Nikola將撤銷對特斯拉提起的20億美元專利侵權訴訟。Nikola在本案中指控規模超出許多、已經是公認的電動車產業龍頭特斯拉竊取重型卡車的部分設計。

  • 培育精英 半導體學院開解方

     國際半導體產業協會(SEMI)為助攻半導體產業克服人才荒嚴重危機,在台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)邀請產業界及學界,一同探討解決方案,剖析台灣人才優勢、現今面臨的嚴峻挑戰,與育才、留才及引才等相關未來規劃布局。

  • 台積電等多家業者齊響應 SEMI推半導體ESG永續倡議

     國際半導體產業協會(SEMI)於台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)舉行半導體產業ESG永續倡議活動,獲得台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興、華邦電、聯電、穩懋、國發會及工研院齊聚響應,期盼鏈結半導體產業與國際接軌,持續提升永續競爭力形象。再者,台積電表示將以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向好點子,表彰組織的ESG績效,為社會帶來正向改變。

  • 《產業》SEMI推動半導體產業ESG永續倡議

    SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展於29日舉行「SEMI半導體產業ESG永續倡議」行動儀式,台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興電子、華邦電、聯電、穩懋半導體、國發會及工研院齊聚響應,期盼鏈結半導體產業與國際接軌,持續提升永續競爭力形象。

  • 《半導體》台積電協助SEMI制定「晶圓設備資安標準」 強化資安防護

    隨著半導體製程加速導入智慧製造技術,為提升供應鏈的資安意識與防護水準,台積電(2330)發起並協助國際半導體產業協會(SEMI)制定全球通用的「晶圓設備資安標準」,於目前舉行的國際半導體展(SEMICON TAIWAN)公佈。

  • 《產業》SEMI公布晶圓設備資安標準

    SEMI(國際半導體產業協會)在SEMICON Taiwan 2021國際半導體展上正式發布SEMI首個半導體晶圓設備資安標準(SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment),同步舉行半導體供應鏈資安聯盟啟動儀式,台積電、日月光、台灣應材等國內外前瞻企業與經濟部工業局長官現身參與,期盼在近年網路威脅頻傳的情況下,整合產、官、學、研力量建立有韌性的半導體供應鏈,全面實踐台灣及全球產業的資訊安全。

  • 台灣半導體展 創新材料震撼眼球

    台灣半導體展 創新材料震撼眼球

     由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)28日登場,共涵蓋逾2,150個展位,其中化合物半導體特展更為全台規模最大,攤位數量相較去年成長11%。

  • 奧義智慧助SEMI推廣資安

    奧義智慧助SEMI推廣資安

     SEMI Taiwan將於今(28)日下午進行資安委員會成立儀式,並公布半導體資安標準SNARF 6506。SEMI資安委員會由台積電企業資安處長屠震博士、台灣應材資安長Mr.Kannan Perumal、日月光半導體李政傑副總等重量級專家組成,並分組推動半導體資安四大方向,其中奧義共同創辦人叢培侃亦是委員會委員之一,並擔任第二工作小組Team Leader,負責資安意識推廣。

  • 《科技》SEMI Talks領袖對談 揭示台灣化合物半導體未來戰力布局

    SEMICON Taiwan 2021化合物半導體特展於今(28)日舉辦「SEMI Talks領袖對談」,邀請聯穎光電技術長暨SEMI Taiwan功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚、GaN Systems總經理Stephen Coates、聯電協理鄭子銘、漢磊行銷業務中心副總經理張載良、台大電機系教授陳耀銘一同暢談「台灣在寬能隙化合物半導體(GaN SiC)的競爭優勢」。

  • 2021 SEMICON Taiwan工研院攜手產業以先進量測製程與軟性混合電子開創商機

    台灣半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎,受惠AIoT、5G、車用等多元領域的訂單效益,根據工研院IEK Consulting資料顯示,半導體產值已連續三年二位數成長,在2020年突破3兆元,預估2021年總產值將突破4兆元,經濟部技術處瞄準元宇宙(Metaverse)商機與5G等科技帶動的智慧生活趨勢,支持工研院在SEMICON Taiwan展中展出多項技術,並攜手國際半導體產業協會SEMI、正美、寰波、萬潤等多家業者,聚焦「軟性混合電子」、「晶圓精準量測」、「先進製程開發技術」能量,共同打造創新技術產品,為下世代產業發展及多元應用提前布局,工研院也同時展出十多項應用成果與創新技術,搶攻下世代半導體新商機。

  • 半導體展明登場 聚焦化合物半導體三主題

     由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2021)將在28~30日登場。此次SEMICON Taiwan展會除了將匯聚逾550家廠商參展,涵蓋逾2,000個展位,也將聚焦第三代化合物半導體、先進製程及綠色製造、異質晶片整合等三大主題。

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