搜尋結果
以下是含有3D Fabric的搜尋結果，共28筆
-
西門子EDA 晶片設計聚焦三要點
西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA 20日舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024，西門子數位工業軟體執行長Mike Ellow表示，西門子將藉由開放的生態系，協同設計、優化的終端產品開發，聚焦於加速系統設計、先進3D IC整合、製造導向的先進製程節點設計等三大發展重點。台積電生態系與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin則表示，台積電宣示將在既有OIP（開放創新平台）基礎上，攜手生態系夥伴、整合3D Fabric，維持技術領先優勢。
-
半導體巨頭 競逐先進封裝
隨著人工智慧（AI）的蓬勃發展，先進封裝技術的重要性日益凸顯，逐漸成為半導體產業的共識。在運算需求與晶體管密度雙雙接近極限之際，晶圓廠／IDM 為延續摩爾定律，Chiplet芯粒設計增加，提升晶片算力使用大量的晶片堆疊，2.5D／3D封裝更加複雜，全球半導體巨頭紛紛加速布局，展開激烈競爭。
-
1分鐘讀財經》AI高峰還未到！跳過輝達 11台廠被點名
小編今（24）日精選5件不可不知的國內外財經大事。全球AI領頭羊輝達公告財報後，盤後股價大漲6％，突破千美元大關、登歷史新高，摩根士丹利證券指出，現在離AI高峰還早，有助維繫投資人對亞洲AI供應鏈信心，台廠中特別看好台積電、京元電、緯創、川湖、鴻海。
-
封裝決勝 台積拚全系列代工
半導體製程難度增加，台積電宣示將在既有OIP（開放創新平台）基礎上，強化記憶體、載板、測試及OSAT（專業封測代工）角色。台積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清指出，在HBM（高頻寬記憶體）、CPO（共同封裝光學）加入之後，將提供晶片至封裝的完整整合方案，強化後段製程3D Fabric（SoIC、CoWoS和InFO）角色。
-
台積電創天價 兩大題材股沾光
台積電（2330）22日威風八面、直衝865元改寫歷史新高，再扮台股創高MVP，隨台積電技術論壇台灣場次23日將於新竹盛大展開，市場關注其創新技術進展，矽光子、CoWoS先進封裝兩大題材再吸睛，上詮（3363）、華星光（4979）、光環（3234）齊攻漲停，萬潤（6187）、閎康（3587）等CoWoS供應鏈共享榮耀。
-
台積技術論壇北美站 本周將預示前進埃米
台積電2024年度技術論壇北美站將於美西時間24日登場，將由台積電總裁魏哲家領軍，大秀先進技術肌肉，全球科技業引頸期盼。台積電在最新年報中首度透露14A（埃米，angstorm）製程發展端倪，預示台積電將往「埃米」時代全速前進。
-
技術論壇北美站 台積電秀埃米肌肉
台積電2024年度技術論壇北美站於美西時間24日登場，將由台積電總裁魏哲家領軍，大秀先進技術肌肉，全球科技業引頸期盼。台積電在最新年報中首度透露14A（埃米，angstorm）製程發展端倪，預示台積電將往「埃米」時代全速前進。
-
興櫃周漲幅 漢田生技奪冠
本周適逢清明連假僅有三個交易日，興櫃市場也沒有新兵報到，周漲幅冠軍由食品工業的漢田生技（1294）以周漲幅36.84％奪下，興櫃股王半導業的印能科技（7734）以34.98％的漲幅拿下亞軍、股價最高直衝1,790元，均價也有1,661.14元，上攻氣勢相當驚人，第三名則是生技醫療業的康霈*（6919）周漲達34.8％。
-
輝達塞爆台積3、4奈米
AI年度盛事輝達GTC（GPU Technology Conference）大會於美西時間3月17日登場，市場估H200及B100將提前發表搶市。據了解，H200及次世代B100將分別採台積電4奈米及3奈米製程，H200將於第二季上市，B100採Chiplet設計架構傳已下單投片。法人指出輝達訂單強強滾，台積電3、4奈米產能幾近滿載，首季營運淡季不淡。
-
AI晶片訂單追著跑 台積電CoWoS產能有多猛？知情人洩內情
台積電法說不但定調了今年的營運展望，同時也給整個半導體業觀察方向的指引，而台積電將持續以先進製程與先進封裝建立強大的營運護城河！
-
台積OIP論壇 首場矽谷起跑
台積電2023 OIP（開放創新平台）全球年度巡迴論壇正式起跑，首場在美國時間27日於矽谷聖克拉拉登場！該論壇為世界級半導體尖端技術會議，內容涵蓋台積電設計支援、行業見解及AUTO、AI、HPC、3D IC應用等熱門主題。預期今年焦點將關注3DFabric晶片堆疊和先進封裝，包括日月光、精材、辛耘、家登等供應鏈，可望再受市場矚目。
-
應材：半導體產值2030估破兆美元
美商應材預估，整體半導體產值於2030年將突破1兆美元。隨著物聯網、人工智慧興起，晶片需求進一步提升，同時推動半導體產業成長，美商應材提供晶片製造商各式系統及晶圓製造平台。近期也積極推展異質整合、EUV圖案化系統發展，為晶圓製造廠如台積電、三星、英特爾提供堅實支援。
-
英特爾檳城設封裝新廠
繼晶圓代工後，先進封裝已成為半導體業者相互競逐的另一戰場！英特爾表示，繼新墨西哥州與奧勒岡州後，又選定在馬來西亞檳城興建最新封裝廠，以強化2.5D/3D封裝佈局版圖，並希望能在2025年把3D Foveros封裝的總產能擴增四倍。
-
台積電銅鑼廠差點沒了？黃崇仁「報恩張忠謀」成全1件事 內幕曝光
為了滿足龐大AI需求所使用的CoWoS先進封裝技術，台積電日前宣布砸下900億在銅鑼設封裝廠，預計2027年第三季量產。事實上，黃崇仁領導的力積電擁有土地的優先使用權，但在台積電總裁魏晢家親自致電，且黃崇仁想報恩張忠謀的念頭驅使下，力積電將地讓給台積電，成全設廠之事。
-
台積電CoWoS擴產 多點齊發
台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。
-
台積CoWoS新廠 落腳竹科銅鑼
AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，據了解，經過近二個月跨部會協商，竹科管理局日前正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元，打造國內最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
-
3D Fabric 台積電大祕寶
為擴大生成式AI版圖，台積電本月宣布先進封測竹南六廠正式啟用，為首座實現台積電3D Fabric（3D IC技術整合平台）之全方位自動化先進封裝測試廠，為先進封裝技術提供量產能量之外，也為下一代SoIC預先規劃產能。
-
突爆急單！台積電被客戶追著跑 5檔供應鏈它最猛憑什麼？
站在風口上，連豬都會飛！先進封裝站在AI晶片需求爆發的風口上，不止客戶拚命催貨，台積電也趕著擴廠，相關概念股沒有看壞的理由！
-
台積上海論壇 聚焦成本問題
台積電技術論壇上海場將於21日登場，並由台積電總裁魏哲家親自帶隊，外傳此行將拜訪阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司。此外，受通膨影響，魏哲家在新竹場坦言連氖氣價格都飆升六倍，預料除新製程技術外，半導體成本墊高造成的營運問題，也將是本次論壇關注焦點。
-
噴漲19元原因曝光！台積電目標價驚見740 靠1決策賺翻了
台股今（13日）早盤大漲逾200點，強勢衝破萬七大關，權值股台積電強彈19元至593元是重要關鍵，背後原因可能受到台積電5月財報不俗、人工智慧晶片的強勁需求抵消智慧型手機的缺口、積極發展先進封裝及先進封裝需求強勁等因素刺激。此外，外資瑞銀給予台積電合理股價為740元，主要仍是受惠於強勁的AI晶片需求。