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以下是含有AI晶片的搜尋結果,共559

  • 《科技》工研院攜新思 AI晶片設計實驗室啟用

    AI人工智慧預計是下一個十年最重要的技術。為協助臺灣半導體產業在AI及5G新一波科技中取得發展優勢,工研院與新思科技攜手合作成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),今(21)日舉辦揭牌記者會,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,集結更多業者投入裝置端AI晶片技術的開發,助攻臺灣半導體產業,加速臺灣AI晶片發展。

  • 工研院攜手新思科技啟用人工智慧晶片實驗室

    工研院攜手新思科技啟用人工智慧晶片實驗室

    工院為協助台灣半導體產在AI和5G科技取得取發展優勢,攜手新思科技成立「人工智慧晶片設計實驗室」,21日揭牌啟用,產官學研人士雲集,該實驗室將提供相關軟硬體資源,讓更多業者投入裝置AI晶片技術的開發,助攻台灣半導體產業,加速台灣AI晶片發展。

  • 工研院攜手新思科技 人工智慧晶片設計實驗室揭牌啟用

    AI人工智慧預計是下一個十年最重要的技術。為協助臺灣半導體產業在AI及5G新一波科技中取得發展優勢,工研院與新思科技攜手合作成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),21日舉辦揭牌記者會,現場匯集產、官、學、研、及半導體產業公協會代表出席,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,集結更多業者投入裝置端AI晶片技術的開發,助攻臺灣半導體產業,加速臺灣AI晶片發展。

  • 工研院人工智慧晶片實驗室可降低IC業者進入AI設計門檻

    工研院人工智慧晶片實驗室可降低IC業者進入AI設計門檻

    AI人工智慧是下一個10年最重要的技術,工研院資通所所長闕志克指出,人工智慧晶片設計實驗室的相關軟硬體資源,將可協助IC業者縮短AI晶片30到50%的開發時程,大幅降低業者進入AI晶片的設計門檻。

  • 人物剪影》特斯拉、Neuralink創辦人穆斯克聚焦AI生技 在小豬腦內植入晶片

    人物剪影》特斯拉、Neuralink創辦人穆斯克聚焦AI生技 在小豬腦內植入晶片

     電動車大廠特斯拉創辦人穆斯克(Elon Musk)經常呼籲人工智慧(AI)暗藏風險,但他運用AI發展長壽科技卻不遺餘力。穆斯克創辦的神經科學新創公司Neuralink近日發表全新腦機介面,成功在豬腦內植入晶片,期望將來讓麻痺患者重獲感知。

  • 《經濟》2020年台灣拚招商 王美花:8月核准金額創歷史第3

    因應全球供應鏈布局重構契機及展現疫情下台灣的競爭優勢與投資商機,經濟部今(7)日舉辦「2020年台灣全球招商論壇」(2020 Taiwan Business Alliance Conference),以「看見台灣新價值 新定位」為主軸,本次論壇由經濟部長王美花主持。

  • 《半導體》5G、AI扮創意成長引擎 外資維持250元目標價

    歐系外資針對創意(3443)出具最新研究報告指出,隨著持續降低量產貢獻營收比重,長線由AI、5G扮演重要引擎,將創意今年每股獲利從4元提高至4.15元,維持創意目標價250元、中立評等。

  • 《半導體》RISC-V爆發力可期 晶心科剽悍

    晶心科(6533)近年來將研發重點鎖定RISC-V,目前也是RISC-V全球社群中表現非常活躍的一員,隨著全球對人工智慧(AI)的應用持續擴大,RISC-V架構因具有開放的優勢,將更受廠商青睞,晶心科今開高走高,一度大漲逾4%,股價最高達157元。日前晶心科因短線漲幅過鉅,達證交所公布注意交易資訊標準,晶心科8月營收2800萬元、相較去年同期增加26%,稅前淨損800萬元,單月每股虧損0.18元。晶心科第二季營收1.02億元、相較去年同期減少34%,稅前淨損1700萬元,單季每股虧損0.41元。研調機構Semico預估,2025年全球市場將有超過624億顆採用RISC-V的處理器核心,在2018~2025年的年複合成長率(CAGR)高達146.2%。

  • RISC-V 領台灣IC設計邁向新藍海

    RISC-V 領台灣IC設計邁向新藍海

     人工智慧、物聯網(AIoT)應用快速興起,高AI運算量晶片需求持續增加,使得邊緣AI(Edge AI)晶片市場快速成長。為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)日前邀請產、學界專家共同辦理「2020 RISC-V Taipei Day」論壇,從技術、市場、人才三面向剖析台灣產業切入Edge AI商機最佳策略。

  • 商機爆發 金麗科卡位小晶片市場

    商機爆發 金麗科卡位小晶片市場

     先進製程晶片開始朝向小晶片(chiplet)市場發展,異質整合世代將快速到來。特殊應用晶片(ASIC)金麗科(3228)目前正全力投入小晶片技術研發,未來將有機會卡位進入高效運算(HPC)、人工智慧(AI)等新興藍海。

  • 《半導體》外資讚聯發科5G技術當家 坐穩陸市、劍指韓

    聯發科(2454)在5G佔據前段班優勢,歐系外資認為,聯發科在5G晶片模組上持續提升技術,除大陸品牌手機訂單外,未來有機會提升韓國品牌手機出貨,聯發科第三季營收達陣機會濃厚,第四季則預計會出現溫和修正,季減幅度約1成。

  • ABF載板需求飆升 台灣成全球最大贏家

    ABF載板需求飆升 台灣成全球最大贏家

     ABF載板為IC載板其中一種,主要應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC,高運算性能IC已與一般人生活密不可分,且應用範圍日廣,加上半導體製程技術演進,預期ABF載板重要性將持續提升。2017年以來雲端應用興起,網路資料中心、網路工作站大量布建,直接刺激伺服器、交換器的出貨量,間接推升ABF載板需求,在雲端應用外,AI應用是另一個推升ABF載板需求的要角。

  • 《科技》邊緣AI竄起 台灣RISC-V聯盟剖析切入策略

    近年來AIoT(人工智慧+物聯網)應用快速興起,高AI運算量晶片需求持續增加,使得邊緣AI(Edge AI)晶片市場快速成長。德勤(Deloitte)研究報告指出,2020年邊緣AI晶片出貨量將達7.5億顆,銷售額達26億美元,預估2024年出貨量達15億顆,2020~2024年複合成長率至少達20%,遠大於整體半導體產業的9%。

  • 精測3H探針卡 搭異質整合潮

     半導體測試介面廠中華精測(6510)24日在台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)宣布推出高溫、高針數、高電流的3H探針卡,協助客戶克服異質整合晶片複雜的測試問題。

  • 劉德音:5G、AI晶片 需求永不滿足

     晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示,市場對於人工智慧(AI)及5G的數位運算效能提升永不滿足,技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求,而半導體技術持續微縮,也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。

  • 《半導體》精測推3H探針卡 搶異質整合商機

    《半導體》精測推3H探針卡 搶異質整合商機

    半導體測試介面廠精測(6510)參與2020國際半導體展(SEMICON Taiwan),最新研發、透過自有AI智慧製造生產的3H高溫、高針數、高電流探針卡今(24)日正式亮相,滿足異質整合時代複雜的測試需求。

  • AITA聯盟 辦2020會員大會

    AITA聯盟 辦2020會員大會

     由行政院科技會報辦公室與經濟部技術處全力推動成立的台灣人工智慧晶片聯盟(AITA),21日舉行聯盟會員大會並發表多項成果。聯盟會長盧超群指出,AITA聯盟的發展必須藉由「策群力」、「重創新」、「建標準」、「建場域」、「重隱私」、「借外力」、「續領先」為策略重點,銜接國際大廠的程式語言,讓不同業者的晶片可以異質整合,產生1+1>2之效果。

  • RISC-V崛起 晶心科蓄勢待發

    RISC-V崛起 晶心科蓄勢待發

     人工智慧(AI)技術崛起,同步帶起邊緣運算晶片需求大增,在RISC-V架構具備靈活及開發彈性等特性,各大廠相繼投入RISC-V研發,研調機構Semico更看好,2025年RISC-V架構處理器市場達624億套。

  • 華邦電攜手耐能智慧 合攻邊緣運算AI應用

     記憶體大廠華邦電(2344)與人工智慧(AI)晶片供應商耐能智慧(Kneron)攜手合作,搶攻臉部辨識、語音辨識、手勢控制等邊緣運算AI應用市場。Kneron在最新發布的AI系統單晶片(SoC)中搭載華邦電高頻寬1Gb LPDDR3,可達到業界新高的1.4 TOPS(每秒兆次運算)處理量,並擁有業界最佳的0.9 TOPS/W效能效率。

  • 工研院資通日 5G通訊、AI技術下個十年最重要

    工研院資通日 5G通訊、AI技術下個十年最重要

    AI人工智慧及5G是被預期下一個十年最重要的技術,在經濟部技術處科技專案支持下,一年一度資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay(資通訊科技日),22日展示超過20項最新資通訊創新技術,從AI晶片與應用、資訊安全、自駕車與無人機,到5G通訊與邊緣運算四大領域,如AI深度學習模組提升AI車牌辨識效能,讓車輛軌跡無所遁形;活動更首度曝光無人機幫你拍照,用AI留下美好的回憶;5G專網新載具WiFi推動工廠智慧化,精彩呈現工研院在AI人工智慧及5G端到端的解決方案!

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