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以下是含有ASP的搜尋結果,共105

  • 《半導體》日月光投控3月營收雙升 Q1淡季仍續登第3高

    封測龍頭日月光投控(3711)受惠封測業務暢旺及電子代工業務併購效益挹注,2021年3月合併營收雙位數「雙升」、以420.01億元續創同期新高,帶動首季營收以1194.69億元改寫歷史第3高,淡季營運有撐、表現符合法人預期。

  • 《半導體》聯發科5G策略奏效 外資續喊買、上看1362元

    美系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告,看好聯發科受惠5G產品將推動ASP成長,且豐富的產品組合即為聯發科在5G的關鍵策略,將聯發科目標價由1200元調升到1362元,重申買進評等。

  • 《半導體》杰力3月營收登頂 Q1帶勁

    MOSFET(金氧半場效電晶體)廠杰力(5299)今日公布3月營收,單月營收衝上歷史新高,飛越2億元大關、達2.14億元,另外,杰力也公布2月財報,在工作天數減少下,單月每股依舊賺進0.88元,相較去年同期成長144%。

  • 《其他股》供需缺口仍大 外資喊買美利達上看340元

    日系外資針對美利達(9914)出具報告指出,目前供需仍有很大缺口,重申美利達「買進」評等,目標價由285元調高至340元。

  • 《光電股》光學競爭造成ASP壓力 外資調降玉晶光目標價

    蘋果iPhone鏡頭供應商之一的日本康達智(Kantatsu)傳賣廠,玉晶光(3406)、大陸舜宇及瑞聲科技被點名是可能的買家,美系外資認為,儘管玉晶光今年可望拿下新iPhone的長焦鏡頭,且VR貢獻百分比會更高,但光學競爭造成ASP壓力,將玉晶光目標價下調至580元。

  • 《半導體》+726 外資狂升矽力-KY目標價至3326元

    亞系外資針對矽力-KY(6415)出具最新研究報告,看好其未來幾年持續受惠大陸半導體拚本土化趨勢的發展,一口氣將矽力-KY目標價由2600元調升到3326元、維持買進評等。

  • 《半導體》宇瞻:工控、消費需求回溫 助漲銷售單價

    記憶體模組廠宇瞻(8271)總經理張家騉表示,工控及消費型需求均回溫,帶動平均銷售單價(ASP)上漲,但目前DRAM供貨緊張,NAND Flash也將開始往上漲,使得市場今年可能如同去年一樣變化很快。

  • 《電機股》上銀接單滿至Q3 三外資喊上

    上銀(2049)公布2月合併營收年增超過5成,表現強勁,三家外資今天出具報告齊聲喊給予買進評等,目標價最高上看580元。雖然大盤開高走低,但上銀盤中維持在4%漲幅附近。

  • 《熱門族群》WiFi6撐腰 立積、瑞昱逆漲抗跌

    WiFi 6今年為快速增長的一年,WiFi 6路由器滲透率全年可望上看25~30%,今WiFi 6概念股立積、瑞昱也逆勢抗跌,立積(4968)盤中黑翻紅、股價小漲0.8%,瑞昱(2379)盤中更穩漲約1.5%。

  • 《電機股》上銀獲利動能佳 日系外資喊上525元

    日系外資出具最新報告指出,由於景氣持續上揚,上銀(2049)訂單能見度高,加上平均價格上漲,估計第1季毛利率將成長至29.8%,看好上銀獲利動能,上調上銀目標價由原本381元至525元,重申「買進」評等。

  • 《半導體》市占率+ASP齊步增 義隆Q1不淡、全年看俏

    義隆(2458)去年營運登頂,今年各產品線市占率持續成長外,產品ASP也將同步提高,年底晶圓供應商也將上看5家,今年營運仍有成長空間。

  • 《通信網路》美律TWS今年再增1新客戶 越南廠3年拚營收占比25%

    美律(2439)今日舉辦法人說明會,第一季因為有2月工作天數減少,故營收會相較去年第四季下滑,但預估第二季起,營收會比第一季和去年同期成長,且美律今年看好TWS(無線藍芽耳機)產品,還會再有一家新客戶,至於產能規劃上,美律看好越南成本優勢,只要供應鏈條件到位,預估未來三年內要將越南廠營收占比拉升到25%。 \n \n 總裁黃朝豊指出,美律預估第一季營收會相較第四季下滑,主要是因為2月工作天數減少,但依舊會比去年同期大幅成長,幅度上看逾50%,至於第二季,營收會比第一季和去年同期成長,耳機相較第一季、去年同期成長,尤其是Audio耳機部份成長最顯著,主要是多是通訊用客戶產品,TWS則會下滑;揚聲器產品第二季因仍屬產業淡季,故會持續下滑。 \n 黃朝豊指出,材料晶片短缺相對嚴峻,成營運目標達成的不確定因素,晶片產能的緊張,會衝擊到電池的供給量,因為晶片缺貨,今年耳機新品都有延遲1~2個月的現象,且還會對ASP造成影響,若客戶有新產品推出,則ASP就會提升,反之就會下滑,但今年會和晶片供給息息相關,在晶片供給順利的假設下,客戶就可以如期推新品。 \n 黃朝豊指出,美律今年看好TWS(無線藍芽耳機)成長可期,本來手中就有3個主要客戶,今年會在增加一家,總計4家,以舊的3家客戶中來說,其中兩家會有新案子,一家則不會有新案子。 \n TWS價格上,黃朝豊指出,目前分為兩塊,高階具有ANC(自動降躁)的特色產品才賣得好,低階則是要衝量大,但是利潤小,預計未來TWS高階價格不漲、但在功能上要增加,低價價格下滑、但量會增加。 \n 瞄準越南工資具有成本優勢,黃朝豊指出,美律去年8月越南廠就已開始出貨,今年會將手機產品線產能陸續轉入,預估越南廠3年內營收占比要達25%,看好越南工資相較大陸工資成本低,僅需要一半,後續只要供應鏈健全,將會持續增加越南產能。 \n \n

  • 《電子零件》外資喊上420元 南電亮燈創逾14年半高價

    美系外資出具最新報告,認為ABF載板價格上半年持續看漲,看好IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)在主要供應商中處於最有利位置,除維持「買進」評等、將目標價自270元一舉調升至420元,並將南電納入「強力買進股」名單。 \n \n在外資按讚並納入「強烈買進股」名單激勵下,南電今(24)日股價開高3.85%後放量強彈、早盤直攻漲停價314.5元,創2006年6月初以來14年8個月新高。雖然隨後調節賣壓湧現而打開,截至11點5分仍維持逾8.5%漲幅。不過,三大法人本周迄今賣超3518張。 \n \n美系外資出具最新報告,指出ABF載板供給持續吃緊,帶動平均價格(ASP)上漲。在這波價格上漲趨勢中,南電由於客戶組成及上升趨勢中穩健的營運執行紀錄,在主要ABF載板供應商中處於最有利位置。 \n \n美系外資預期,ABF載板價格今明2年將分別上漲15%、10%,將帶動南電營收分別成長10%、17%。隨著價格及規模同步轉佳,帶動毛利率及營益率提升,可望帶動南電獲利強勁成長、股東權益報酬率(ROE)顯著回升。 \n \n美系外資認為,ABF載板價格自首季起持續看漲,且5G、雲端、AI應用及先進封裝消耗更多ABF載板產能,ABF載板未來3~4年結構性供需前景良好,將南電今明2年每股盈餘(EPS)分別調升33%、54%, \n \n受惠ABF載板需求成長支撐,南電獲利表現穩健回升,帶動股價去年8月迄今已大漲1.5倍,遠高於台股加權指數的30%。不過,美系外資認為,上半年ABF載板價格看漲、高階晶片在伺服器的滲透率提升,可望提升南電淨利率,成為推動股價上漲的主要催化劑。 \n \n美系外資看好南電2021~2023年每股盈餘年複合成長率(CAGR)將超過50%,股東權益報酬率至2023年可望達35.5%,維持「買進」評等、將目標價自270元一舉調升至420元,並將南電納入「強力買進股」名單。

  • 《電子零件》外資法說前送暖 欣興拚站回百元關

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)將於明(24)日召開線上法說,美系外資在法說前提前送暖,認為2020年第四季獲利可望優於市場預期,ABF載板供需吃緊將使今年毛利率提升、明年成長前景強勁,維持「買進」評等、目標價自135元調升至160元。 \n \n欣興股價1月股價呈現高檔震盪拉回,牛年開紅盤以來穩步向上,今(23)日開高小漲0.63%,隨後在買盤敲進下走高,勁揚5.35%至100.5元,力拚站穩百元關。三大法人上周合計賣超8776張,但昨(22)日反手買超達8639張。 \n \n美系外資指出,儘管山鶯廠S1廠房去年10月底發生火災,欣興去年第四季自結合併營收225.76億元,僅季減2.01%、年增0.02%,優於市場平均預期,認為ABF載板業務強勁抵銷了部分火災衝擊,亦降低對毛利率影響,仍可維持14%水準。 \n \n美系外資預期,欣興去年第四季營益率估降至3.2%,業外雖有火災一次性影響及新台幣強升造成匯損,但預期可望透過轉投資子公司的投資收益顯著抵銷,將去年第四季每股盈餘預期調升至1.23元,雖季減24%、仍年增12%。 \n \n展望今年,美系外資表示,ABF載板產能雖估增約10%,但供給短缺情況持續加劇、缺口達26%。在大客戶積極確保產能下,欣興訂單能見度佳。同時,火災後ABF載板及較高毛利的BT載板貢獻提升,帶動產品組合優化,使欣興今年毛利率仍有向上空間。 \n \n美系外資預期,雖有春節工作天數較少影響,欣興首季營收估僅季減8%,優於往年季節性修正水準。同時,預期今年ABF載板平均價格(ASP)可望逐季成長4~9%,足以抵銷約170億元高額資本支出造成的折舊增加影響。 \n \n美系外資更看好欣興2022年營運成長動能,認為隨著2座新廠的ABF載板新產能到位,配合失火的山鶯廠S1廠房恢復生產,可望增添ABF載板營收及高毛利的BT載板,且欣興掌握具持續性的長期訂單,可望擁有優於同業的平均價格及載板需求量。 \n \n美系外資預期今明2年營收將分別成長10%、25%,毛利率受惠產品組合優化提升,估提升至17.5%、19.5%,每股盈餘預期為4.75元、7.93元,分別年增50%、67%,較先前預期提升72%、43%,維持「買進」評等、目標價自135元調升至160元。

  • 《產業分析》IC設計「千」金打造專門戶 潛在隱憂須提防(2-2)

    IC設計產業、股價一片叫好,有堪稱的復仇者「聯」盟的聯發科、聯詠大放異彩,數度叩關股王的矽力-KY,還有股價一飛衝天的立積、世芯-KY、創意等,各個堪稱「漲倍股」,現階段可說是台股中最多「千金」或是「千金候選人」的族群,在這一片叫好聲中,當然也不是全然沒有潛在隱憂,產能緊張、重複下單的疑慮,也是不能不持續觀察得重點。 \n \n 4.WiFi6滲透率點火 \n 業界WiFi6自去年開始大量出貨,且因目前5G以Sub6為主,其有低穿透的缺點,故更顯WiFi的重要性,使得今年WiFi6有機會和WiFi5出現黃金交叉,射頻晶片廠立積(4968)就是WiFi最具代表性的IC設計廠,立積就表示,WiFi6相較WiFi5多出3成,今年WiFi6比重有機會超過WiFi5。在WiFi6後,緊接而來的還有WiFi6E,也預計會在今年下半年、明年開始發酵,屆時產品單價預估比WiFi6再多3成。 \n 5.漲聲響起 \n 晶圓、封測大緊張半導體上游晶圓、封測自從去年第四季就開始缺聲隆隆,掀起漲價潮,設計晶片廠顧不上漲價,只能說「錢可以解決的都不是問題」,在業界全數面臨訂單大於產能的窘境下,全力只拚搶產能,以滿足客戶需求,多數晶片設計廠傾向將漲價成本轉嫁與客戶,預計將對產品ASP、毛利率提升有幫助,MCU(微控制處理器)設計廠盛群(6202)就預計4月1日起對全品項產品進行漲價15%,其他大廠瑞昱、聯詠、新唐(4919)等也均積極和客戶溝通,新唐就表示,持續和客戶溝通,訂價會根據產品線強弱做調漲,「但是一定都是往上調」 \n 6.產能不足 \n 上游晶圓、封測產能不足,看似兩面刃,儘管其有助於提升晶片設計廠的毛利率、ASP,但畢竟「巧婦難為無米之炊」,一但沒有產能真的也是沒轍,也因此,各家廠商除維持維繫和供應商關係確保產能下,也積極在台灣或是大陸尋求新產能,以滿足今年市場更大的需求量,可以留意到,在此節骨眼上,大廠也握有絕對優勢的談判籌碼,聯詠、聯發科在此產能緊繃的節骨眼上,可挾其出貨量大的優勢下,在與供應商爭取產能上,更具操作空間,聯詠副董事長王守仁表示,目前8吋、12吋的晶圓產能都很緊,其中有以8吋最緊張,今年需求面成長態勢確定,但是最重要得還是要看晶圓、封測產能的供給,才是能否滿足客戶需求的關鍵。 \n 7.重新下單風險 \n 面對半導體上游產能緊張,為求產能,使得晶片設計廠為滿足客戶的需求,也只能持續下單,使得「重複下單」隱憂出現,就有業者表示,「重複下單」的問題最快會在今年第二季浮現,屆時也值得留意觀察,目前晶片業者對於產能緊張問題多預估至少會在今年上半年持續,但假設第二季「重複下單」的問題真的出現,屆時也將轉向消化庫存,對各廠營運也增添不確定因素。 \n \n

  • 《產業分析》復仇者「聯」盟 IC設計成「千」金製造機(2-1)

    IC設計一路從鼠年旺到牛年,堪稱的復仇者「聯」盟的聯發科、聯詠大放異彩,數度叩關股王的矽力-KY,還有股價一飛衝天的立積、世芯-KY、創意等,各個堪稱「漲倍股」,IC設計是台股中最多「千金」或亦是「千金候選人」的族群,IC設計多頭一把火預計今年在5G、WiFi6、全球疫情延燒下,產業前景依舊一片光明。 \n 1.5G換機潮點火 \n 5G智慧機的換機潮去年因為全球遭逢新冠肺炎衝擊,使得滲透率表現不如先前預期,但2021年5G換機潮備受市場期待,聯發科就預估全球整體規模達5億支,其中又以大陸市場為重中之重,聯發科今年就拚戰大陸40%的佔率,這也是聯發科今年營運持續具有爆發性的主因。 \n \n 說到IC設計的爆發股,除聯發科以外,當然就是聯詠,兩者堪稱是2020年、2021年IC設計的復仇者「聯」盟,也均有外資將目標價上調到千元,為台股「千金」候選人,該兩檔個股去年業績一飛衝飛,聯發科擠身全球一線百億美金營收規模大廠,聯詠更是大賺直逼2個股本,獲利登上歷史新高,聯詠受惠5G升級潮,可預見TDDI的解決方案將會從旗艦機像中階手機滲透,帶動驅動IC用量提升,加上2020年因為疫情導致的OLED驅動晶片遞延,也將延伸到今年,讓聯詠今年營運成長空間充滿想像。聯發科、聯詠1月營收分別達到353.3億(月增加8.9%、年增加78.2%)、81.2億(月增加11.1%,年增加44.5%),是以往元月淡季少見的熱度,主要動能就是大陸手機市場拉貨所帶動,根據數據顯示,大陸1月手機銷量4012萬支,月增加50.8%、年增加92.8%,隨著聯發科以高性價比策略緩步提升在大陸市場佔有率,同時也見到TDDI 解決方案向中階手機滲透、大產吋面板朝4K解析度轉進,帶動驅動IC 用量提升,看來復仇者「聯」盟2021年前景一片好。 \n 2.5G衍生的升級商機 \n 5G今年在全球商轉市場數快速增加,加上新冠疫情的敲邊鼓,居家辦公、遠距教學使得網路需求急速攀升,包括交換器、伺服器、基地台、雲端以及電源管理IC等,甚至衍伸出來的AI、HPC(高速運算)等商機無限,矽力-KY(6415)、信驊(5274)、創意(3443)、世芯-KY(3661)等均已磨刀霍霍。與台積電(2330)相關的創意總經理陳超乾就認為,創意今年營收、獲利均會相較去年呈現雙位數成長,AI、5G依舊是創意今年先進技術的主軸,且預估量產營收中,會有19%的占比會是來自於新客戶,最多就是AI的案子。數度問鼎股王寶座的矽力-KY,今年在伺服器、消費性電子產品持續暢旺下,營收、獲利有機會持續創高。 \n 3.全球新冠肺炎未完待續 \n 台灣疫情現階段控制得宜,但全球其他地方仍陷入水深火熱,故今年至少到上半年為止,居家辦公、遠距教學的需求持續位於高檔,研調機構也看好今年全球NB銷量將進一步增長約20%、上看約2.3億台,且未來後疫情時代居家辦公(WFH)恐成常態,將顛覆以往工作模式,鈺太(6679)、義隆(2458)、瑞昱(2379)、譜瑞-KY(4966)等也均是2020年績優股,預期今年也持續成長。瑞昱就看好第一季將延續上季動能,訂單能見度非常踴躍,需求面依舊強勁;鈺太、義隆則為遠距教學下的Chromebook受益股,Chromebook在2020年的出貨量就超越2018年加上2019年的總和,今年依舊持續樂觀,義隆、鈺太在Chromebook的市佔率均很高,今年動能不滅。 \n \n

  • 《電子零件》躋身MSCI台股成分股 南電創14年8月新高價

    MSCI明晟日前公布最新季度調整,IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)自全球小型指數成分股轉進,成為全球標準指數新增台灣成分股,激勵今(17)日股價開高飆升9.06%至289元,創2006年6月初以來14年8個月新高,早盤維持逾7%漲幅。 \n \n南電受惠載板需求暢旺、漲價效應及車市復甦帶動PCB需求,2021年1月自結合併營收衝上39.21億元,較去年12月37.31億元成長5.11%、較去年同期24.8億元成長達58.08%,一舉刷新歷史新高,淡季營運續強。 \n \n南電今年將持續拓展5G網通及高速運算晶片等高階ABF載板,穿戴式裝置等系統級封裝(SiP)BT載板,對車用市場自PCB轉向高密度連接板(HDI)發展,同時布局5奈米晶片載板,盼使高值化產品貢獻比重能進一步提升,帶動整體獲利成長。 \n \n美系外資先前亦指出,ABF載板產業位處上升循環周期,未來2、3年供給將持續吃緊。考量主要客戶以更積極方式確保取得ABF載板產能,加上定價環境轉佳,看好南電至2022年獲利表現,除維持「買進」評等,並將目標價調升至270元。 \n \n投顧法人則認為,南電目前ABF載板稼動率持續滿載、BT載板維持90~95%高檔,PCB稼動率則因步入淡季而降至80%。雖因工作天數較少,預期南電首季營收將季減7~9%,但因稼動率優於預期,將營收預期調升2%、毛利率估可持穩16%高檔。 \n \n投顧法人預期,受限設備交期延長、人員培訓及廠房布建等因素,全球ABF載板產能每年僅新增約10~15%,今明2年供需缺口難以紓緩。南電昆山廠新增ABF載板產能預計第二季放量,預期今明2年營收貢獻將分別達46%、49%。 \n \n而天線封裝(AiP)滲透率隨5G手機出貨量增加,投顧法人預期BT載板供需第二季將轉趨吃緊,南電可藉由優化訂單提升產品單價(ASP),配合美系客戶真無線藍牙耳機(TWS)帶動系統封裝(SiP)需求提升20%,看好南電今年BT載板營收可望年增近3成。 \n \n同時,因應PC/NB及車用需求,南電將部分PCB產能轉換為高密度連接板(HDI),預期可望帶動昆山廠獲利改善。整體而言,投顧法人調升南電今明2年每股盈餘(EPS)預期20%、24%,維持「增加持股」評等、目標價自200元一舉調升至299元。

  • 《光電股》面板價格光景大好 群創上季獲利破百億元

    在友達(2409)去年第4季繳出不錯獲利成績後,群創(3481)也公布去年第4季獲利高達101億元,連續兩季轉虧為盈外,也創2017年第3季以來新高,每股盈餘1.04元;2020年轉虧為盈,稅後淨利為16億元,每股盈餘為0.17元。 \n 群創指出,由於疫情衍生出的宅經濟相關產品需求持續暢旺,支撐面板價格上揚,去年第4季合併營收為781億元,營業淨利為101億元,稅後淨利為101億元,每股盈餘為1.04元。折舊及攤銷為新台幣90億元,資本支出為新台幣49億元。2020年全年合併營收為2699億元,營業毛利為238億元,營業毛利率8.8%,營業淨利為18億元,稅後淨利為16億元,每股盈餘為0.17元。 \n \n 出貨量部分,去年第4季整體出貨面積743萬平方公尺,較前一季減少4.9%,液晶面板售價為每平方公尺362元美金。中小尺寸營收為175億元,較前一季增加1.7%;中小尺寸合併出貨面積81.3萬平方公尺,較前一季增加8.0%。 \n 2020年整體出貨面積為2,857萬平方公尺,與2019年全年整體出貨面積為2894萬平方公尺相比減少1.3%;中小尺寸方面,2020年全年合併出貨量共計2億9200萬片,與2019年全年出貨量2億5700萬片相比增加13.6%。 \n 第4季營收以產品應用別區分,手機及商用產品為27%,可攜式電腦為25%、桌上型螢幕為11%、電視為38%;以產品尺寸別區分,10吋以下為22%、10到20吋為29%、20到30吋為12%、30到40吋為7%、40吋以上為29%。 \n 今年第1季可望淡季不淡,主要由於消費者的工作及生活型態逐漸改變,造成電子消費性產品的需求提升,使得客戶拉貨動能持續,帶動IT及電視產品等面板需求。此外,由於面板上游供應鏈材料緊缺,加上各類型產品產能排擠的影響,推升了面板報價上漲空間,第1季整體面板價格漲勢可望延續。 \n 群創預期第1季大尺寸出貨持平,ASP季增5~9%,中小尺寸出貨減2~5%。 \n \n

  • 《半導體》聯發科天璣旗艦護身 外資齊叫好、上看1100元

    聯發科(2454)旗艦天璣1200、天璣1100出爐,外資齊聲看好,其中又以亞系外資最為賞臉,將目標價提升到1100元、維持買進評等。 \n \n 美系外資表示,聯發科推出全新5G SoC旗艦天璣1200、天璣1100,採用台積電6奈米製程,在CPU、5G以及照相功能上象徵有意義的效能提升,且聯發科挾價格優勢,預計今年有機會拿到來自於小米、Oppo、Vivo和Realme的訂單,儘管高通仍可能在旗艦晶片中處於領先地位,但聯發科顯然正在縮小差距,估計高通S888的價格可能為120美元,而聯發科天璣1200、天璣1100的價格有機會落在60~80美金之間,另外,更看好聯發科2021年下半年還會端出更有意義的旗艦升級的天璣2000,可能使用ARM Cortex X1、台積電(2330)的5奈米製程,對於聯發科在2021年的5G表現持續樂觀。 \n 美系外資表示,聯發科5G SoC 2020年出貨量超過4500萬,且公司預計全球5G智能手機出貨量將從2億套成長到5億套,這意味著 今年5G的成長曲線非常陡峭,預計大陸5G智慧手機的價格將繼續快速下降,給予目標價950元、維持加碼評等。 \n 另一家美系外資表示,聯發科新旗艦天璣1200使其更確認中高階產品的立足點,期望後續聯發科在中高端市場贏得了更多的市占,並且有可能拿下更多OPPO、vivo、小米的訂單,預計5G SoC將在2021年成為賣方市場,此將推動聯發科利潤率上升,聯發科預計2021年全球5G手機出貨量將超過5億支,惟上游晶圓供應將是關鍵瓶頸,入門級5G手機也使用7奈米製程晶片,但台積電、三星是唯一製造商,這反過來又會導致較低的價格侵蝕,意味著聯發科的利潤率上升,將聯發科目標價由870元調升到1000元、給予買進評等。 \n 還有一家美系外資也看好5G滲透率持續擴大,聯發科2021年持續維持強勁成長態勢,重申「買進」評等,目標價由880元調高至1100元。 \n 歐系外資表示,聯發科的旗艦晶片天璣1200有利於其拿下更多小米、OPPO、Vivo、Realme的訂單,終端產品預計今年第一季底就可以看到,且晶圓產能的限制,反而可以保護了價格和利潤,聯發科在2021年持續樂觀,也估計到2022年,聯發科在榮耀、OPPO、Vivo的市占率將增至約50%,在小米更占60%~70%,在三星中占10~15%,加上4G、3G穩定出貨,以及新興市場的加入,均可以穩定期市占率表現,給予960元目標價、優於大盤評等。 \n 亞系外資表示,預期聯發科第一季度營收季減少約9%,毛利率保持在44%左右,假設2021年5G智能手機滲透率達到47%(2020年為20%),還有榮耀的採購動能加入,預計聯發科2021年5G出貨量達1.89億套,且也看到非手機領域的成長,包括Chromebook、IoT、WiFi、PMIC、LCD電視以及ASIC等,將其目標價由840元調升到1100元、維持買進評等,惟聯發科面對的潛在風險有COVID-19的影響超出預期、終端需求疲軟、更強的競爭/ ASP壓力抵消毛利率的成長空間、非智能手機進度變慢以及華為禁令帶來的更大風險。 \n \n

  • 《半導體》精測奮起 拚重返千金

    半導體測試介面廠精測(6510)獲美系外資看好在平均售價(ASP)強勁成長帶動下,可望帶動今年營收及本業獲利維持成長,並將成為多晶片封裝趨勢的最大受惠者,除維持「加碼」評等,並將目標價自700元一舉調升1320元。 \n \n受此激勵,精測近日股價上攻力道轉強,今(19)日持平開出後雖一度下跌1.88%,但隨後在買盤敲進下翻紅上攻,最高勁揚4.8%至1005元,突破千元關卡、創去年2月中以來近11月高點。截至午盤維持逾3.5%漲幅,於994~995元區間力拚重返「千金」。 \n \n精測去年12月自結合併營收3.33億元,月減1.32%、年增7.65%,續創同期新高。合計第四季合併營收10.49億元,季減12.66%、年增4.11%,仍創同期新高、歷史第4高。累計全年合併營收達42.07億元、年增達24.25%,改寫歷史新高。 \n \n精測去年晶圓測試探針卡(Probe Card)營收達11億元、年增達1.65倍,對全年營收貢獻達27%,成為帶動營收創高主動能。展望今年,精測看好先進晶圓測試在5G及AI帶動下將倍數成長,將推出各系列探針卡因應,為今年營運挹注新動能。 \n \n由於新營運研發總部使用面積今年將超過7成、預計2023年滿載,精測因應半導體探針卡及智慧製造新事業等營運發展需求,斥資5.59億元買下位於營運研發總部正對面、緊鄰一廠的約2543坪土地,規畫建置生產面積約5250坪的三廠,預計將在2024年竣工啟用。 \n \n美系外資認為,精測因流失中美客戶大單,使市場普遍預期今年營收及本業獲利將持平或下滑。但受惠安卓(Android)手機系統單晶片主要客戶平均價格強勁成長、取得更多美國主要OEM專案,使去年第四季營收仍維持年成長,預期首季亦可延續此態勢。 \n \n美系外資指出,完整的探針卡由探針、基座、PCB及載板組成,平均價格相較於僅提供PCB及載板可擴增達3~5倍。精測的探針及基座獲得主要客戶青睞,看好可望藉此填補訂單缺口,使今年營收及本業獲利仍能維持成長。 \n \n同時,美系外資看好多晶片封裝及晶片製程微縮,對探針卡的密度及複雜度、測試時間要求均增加,看好應用於高速運算(HPC)的多晶片測試解決方案需求,對精測營收貢獻在未來一年可望提升至雙位數百分比,3~5年內規模可與行動晶片測試業務相當。 \n \n整體而言,美系外資認為精測將穩居產業的技術領導者,今年營運仍可望維持成長,並可望成為多晶片封裝趨勢的最大受惠者,但相較於漲勢強於大盤的載板族群,精測可能被市場投資人忽略,故維持「加碼」評等,並將目標價自700元一舉調升1320元。

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