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以下是含有COF的搜尋結果,共73

  • 《電子通路》利機8月營收創近2年高 全年營運樂觀

    利機(3444)8月營收創近二年新高,由於疫情關係,宅經濟發酵,帶動利機記憶體相關產品需求暢旺,全年營運維持成長態勢。

  • 《電子零件》新設備助陣 群翊H2營運拚傲視同業

    上半年業績表現不俗的群翊(6664)因全球新冠肺炎疫情持續延燒,謹慎看待下半年產業狀況,不過公司積極投入新設備研發,經過3年努力,應用於軟板及IC載板的「防焊製程真空壓膜整平機」將於年底前推出,在新設備開始出貨及原有設備訂單穩定下,群翊董事長陳安順表示,公司將力求下半年營運與上半年相近,並優於整體產業。

  • 《半導體》長華投資頎邦以戰逼和?易華電:指控應基於事實

    《半導體》長華投資頎邦以戰逼和?易華電:指控應基於事實

    長華(8070)5月初宣布擬擴大增加對封測廠頎邦(6147)持股,由於長華旗下載板廠易華電(6552)與頎邦仍有多起訴訟,被頎邦董事長吳非艱認為是「以戰逼和」。對此,易華電發表聲明,表示肯定頎邦捍衛專利的決心及立場,但強調任何指控應基於事實才能成立。 \n \n頎邦2013年宣布收購原金仁寶集團旗下捲帶式覆晶薄膜(Tape-COF)載板廠欣寶,原欣寶李姓總經理、黃姓副總經理率研發團隊跳槽易華電,遭頎邦提告侵害營業秘密、並請求民事損害賠償,官司目前仍在審理中。 \n \n而長華今年起持續買進頎邦,5月初宣布已取得頎邦0.68%股份,董事會並決議擴大投資頎邦,預計在1年內斥資不超過35億元,持股比例上限9.9%。長華表示,主因頎邦向來穩定經營,且看好未來COF產業趨勢,可望帶來轉投資收益,且不排除後續有合作機會。 \n \n不過,頎邦董事長吳非艱日前在股東會後受訪時表示,頎邦與長華旗下易華電有多起官司進行中,認為長華投資頎邦的真正意圖是「以戰逼和」,強調頎邦循法律途徑捍衛公司權益,若能得到合理補償,不排除和解可能,但和解空間完全要看對方補償與誠意而定。 \n \n對此,易華電發表聲明表示,肯定吳非艱捍衛頎邦專利的決心、也尊重其立場,但任何指控必須基於事實才能成立、而非臆測。由於侵害營業秘密訴訟等案仍在司法審理中,不宜評論相關細節,但強調公司絕無侵犯任何人權益,亦深信員工無任何非法情事。 \n \n易華電說明,技術團隊中部分人員曾任職原欣寶公司,對COF產業的設備、製程或材料均累積多年的專業知識及經驗。在加入易華電後,技術團隊將實務經驗與專業知識運用於重啟原台灣住礦電子建置產線,並按製程特性和機具設計進行相對應調整。 \n \n易華電指出,公司機台、技術和製程條件皆與頎邦不同,為達到產品量產符合客戶要求水準,技術團隊經不斷測試後才得以順利量產,符合COF產業特性。 \n \n易華電強調,頎邦向法院聲請定暫時狀態處分事件,去年已遭智慧財產法院駁回、並確定在案,顯示智慧財產法院認定易華電及技術人員並無侵害營業秘密。此外,頎邦提起的專利訴訟案,智慧財產法院亦判決認定易華電並未侵犯頎邦專利,頎邦指控均已澄清。

  • 轉單效應發酵 長華6月業績續揚

     導線架材料供應商長華電材(8070)公告5月合併營收年增兩成至13.83億元,維持在高檔水準。長華指出,疫情對公司而言具有轉單效應,預期6月營運將可望保持在可望保持在目前狀況,長期來看持續看好薄膜覆晶封裝(COF)需求將持續成長。 \n 長華4日受證交所邀請舉行法說會,對於現在新冠肺炎疫情影響全球狀況下,長華指出,先前疫情確實有對公司及子公司馬來西亞廠有短暫衝擊,不過隨著中國疫情趨緩,公司營運逐步回溫。 \n 且目前台灣控管疫情得當,使長華逆勢搶下轉單效應。長華指出,新冠肺炎疫情對於長華而言具有轉單效應,因此5月及6月長華業績將可望繳出不錯的成績單。 \n 長華公告5月合併營收達13.83億元,表現與4月幾乎持平,維持在高檔水準,相較2019年同期成長20.1%。累計2020年前五月合併營收達65.60億元、年增12.9%。 \n 對於下半年展望,長華認為,目前仍需持續觀察新冠肺炎疫情、國際油價、美股表現及美中貿易戰等四大因素。但是就長遠角度來看,長華認為,2020年的台灣半導體市場及IC封測產值仍可望持續成長,且COF需求在窄邊框趨勢下,需求仍可望持續看增。 \n 此外,長華董事會決議,通過增加驅動IC封測廠頎邦普通股股票投資案,預計在未來一年以不超過35億元的額度內買進頎邦股票,持股率不會大於9.9%,主要是以財務投資為主要考量。截至4月30日為止,長華已持有頎邦4,450張,持股比率為0.68%,累計投資金額達2.45億元。 \n 長華指出,公司對於轉投資股票一向嚴謹,著眼於頎邦向來穩健經營,以及看好未來COF產業趨勢下,長華對於頎邦的投資案,不僅能兼顧轉投資收益,待未來投資股權增加後,也不排除未來有合作的機會。未來仍持續進行轉投資布局。 \n 事實上,目前長華是以控股方式持有長科、易華電、濠瑋、華德、銀聯、望隼等轉投資公司,規畫未來長華將設立製造部門轉型製造,並持續持有主要的轉投資公司。長華集團現有長科的金屬導線架基板以及易華電的有機基板等兩大基板產品線,配合長期代理的封裝材料,預計未來能跨足和轉投資事業互補的領域,像是軟性基板材料的製造。

  • 《電子通路》循台虹模式 長華加碼投資頎邦

    長華(8070)董事會決議通過增加頎邦(6147)普通股股票投資案,預計在未來一年以不超過新台幣35億元的額度內買進頎邦股票,此舉係以財務投資為主要考量,此外,會中也通過長華第一季合併財報,單季合併營收37.88億元,較去年同期成長9%;歸屬於母公司淨利為1.5億元,年減57%,單季每股稅後獲利為2.35元。 \n \n 基於財務投資的目的,長華自今年以來持續買進頎邦股票,截至4月30日為止,長華已持有頎邦4450張,持股比率為0.68%,累計投資金額達2.45億元,預計未來仍將持續擴大買進頎邦股權,該投資計畫並已於長華董事會討論,且經與會董事一致同意,預計於未來一年內以不超過新台幣35億元的額度在櫃檯買賣市場買進頎邦普通股,惟持股率不會大於9.9%。 \n 長華對於轉投資股票一向抱持嚴謹作法,訂有一套投資評估篩選標準與規定,包括投資標的公司經營績效穩健,其業務或產品與長華集團相關或互補效益,未來可望替長華集團帶來正面綜效,而台虹和頎邦便是依此標準所篩選出來的投資標的。截至5月4日止,長華已持有台虹7.67%股份。 \n 著眼於頎邦向來穩健經營,以及看好未來COF產業趨勢下,長華對於頎邦的投資案也將依循上述投資台虹模式,不僅能兼顧轉投資收益,待未來投資股權增加後,也不排除未來有合作的機會,長華希望透過投資具有製造實力的國內外上市公司,扮演關鍵材料製造和供應角色,而非只是一家純粹的控股公司。 \n 長華董事會也通過2020年第一季合併財報,單季合併營收為37.88億元,年增率為9%,毛利率亦表現持穩,與去年同期持平為14%。至於獲利表現方面,長華首季獲利較去年同期短少主要係因去年第一季認列轉投資公司望隼科技的一次性獲利1.2億元,而今年第一季並無此筆業外收益挹注所致。 \n 另外,長華4月合併營收為13.89億元,月減少1.35%、年成長16.51%;累計1到4月合併營收為51.77億元,年成長11.15%。 \n \n

  • 易華電減資17% 擬配現金股利2元

     薄膜覆晶封裝(COF)基板廠易華電(6552)16日公告,去年每股淨利5.24元,董事會決議每普通股擬配發2.0元現金股利,另外亦決議為了提昇股東權益報酬率及調整資本結構,擬辦理現金減資17%並退還股東股款,亦即參與今年除息及現金減資的易華電股東,今年每股可拿到3.7元現金。 \n 去年第四季面板驅動IC進入庫存調整,易華電COF基板出貨減少,季度合併營收季減17.7%達6.71億元,與前年同期相較減少2.0%,稅後淨利降至0.69億元,與去年第四季相較下滑58.7%,與前年同期相較減少41.0%,單季每股淨利0.69元。 \n 以去年全年來看,由於前三季受惠智慧手機搭載窄邊框全螢幕面板,面板驅動IC(DDI)及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)採COF封裝及基板,同時去年上半年COF基板市場供不應求,業者順利調漲價格,易華電去年繳出亮麗成績單。 \n 易華電去年合併營收達30.17億元,較前年大幅成長56.3%,稅後淨利達5.24億元,與前年相較成長1.38倍,每股淨利5.24元,順利賺逾半個股本。易華電董事會決議每普通股擬配發2.0元現金股利,股息配發率達38%。 \n 易華電董事會決議,為了提昇股東權益報酬率及調整資本結構,擬辦理現金減資17%,等於每股可退還股東股款1.7元,減資後實收資本額達8.3億元。也就是說,易華電股東今年若參與除息及現金減資,每普通股可拿到3.7元現金。 \n 易華電今年面臨OLED面板驅動IC由COF封裝改為塑膠基板覆晶封裝(COP),對COF基板需求減少,但LCD面板驅動IC及TDDI仍加速提高採用COF封裝,因此整體來看COF基板需求將優於去年。

  • 需求放緩 志聖今年審慎看待

     2019年受貿易戰影響,客戶擴廠需求放緩,導致設備業普遍營運偏淡,其中志聖(2467)雖然2019年營運較2018年下滑,但公司27日公告董事會通過決議與去年同樣配息2.5元。展望今年志聖表示已備好多項新品,保持技術到位以應付客戶多元的需求,惟市場仍有不穩定因素存在,預估今年營運將會持平並審慎看待。 \n 志聖先前指出,半導體產業因應5G、AI、自駕車等多元應用,公司看到明顯的需求動能,此外中國半導體全面性擴張及台灣先進封裝技術擴展速度加快,包括2.5D、3D IC封裝、異質封裝等,另外先前市場熱議的COF封裝雖然因華為事件受到震盪,但8K TV及智慧型手機的快速發展,COF封裝需求仍持續看漲。 \n PCB方面志聖認為,因應5G高頻高速傳輸、低功耗、高I/O等,PCB製程上更加強調高密度、高層數、薄型化,從HDI到SLP類載板,趨近封裝製程規格的PCB設備需求看漲。 \n 以志聖PCB個別產品線來看,在PCB高階壓膜、剝膜、烤箱成長,唯獨曝光機下滑,志聖也決定將曝光機逐步轉往大陸生產,同時進攻軟板市場。

  • 《業績-半導體》易華電去年營收登峰,今年續拚成長

    捲帶式覆晶薄膜(Tape-COF)載板廠易華電(6552)營運轉淡,2019年12月、第四季營收同步「雙降」,分別降至近15月、近5季低點,但全年營收仍年增達56%、改寫新高。展望今年,法人預期易華電營收可望維持成長,但動能將明顯趨緩,對後市看法轉趨審慎。 \n \n易華電股價自去年5月中觸及146.5元新高,隨後一路震盪拉回,昨(8)日下探75.8元、創2018年10月底以來近14月低點。今日股價觸底回升,開高後持穩盤上,最高上漲1.71%至77.2元,早盤維持逾1%漲幅。三大法人上周賣超77張,本周迄今續賣超218張。 \n \n易華電2019年12月自結合併營收1.91億元,月減16.3%、年減20.81%,降至近15月低點。第四季合併營收6.71億元,季減17.65%、年減2%,為近5季低點。不過,累計全年合併營收30.17億元,年增達56.25%,仍順利改寫新高。 \n \n法人認為,易華電去年第四季營收表現不如預期,除了受到電視面板需求下滑外,手機需求亦出現變數。由於稼動率下滑,將易華電去年第四季毛利率預期自33%下修至28%、每股盈餘1.01元,全年每股盈餘估5.56元、改寫歷史新高。 \n \n展望今年,法人認為,今年可撓式軟性AMOLED比重預期將超越硬式AMOLED,自薄膜覆晶封裝(COF)改採塑膠基板覆晶(COP)的趨勢明顯。而去年觸控面板感測晶片(TDDI)需求超乎預期,中低階手機採用滲透率持續提升,但採用比重將低於高階手機。 \n \n投顧法人認為,雖然首季首季電視面板價格及需求同步回升,有助於易華電維持稼動率,使全年營收可望維持成長,但就中期產業趨勢而言,在AMOLED COP良率隨著學習曲線改善下,不利手機採用COF發展,使易華電今年營運維持成長具顯著挑戰。 \n \n投顧法人預期,易華電今年營收估成長2~3%,每股盈餘估約5.3元,仍可望創歷史次高,但由於手機應用發展趨勢不利,預期營收及毛利率存有下修風險,將評等自「買進」降至「中立」,目標價自124元降至79元。

  • 《電子零件》5G+半導體設備助跑,群翊營運起飛

    設備廠—群翊(6664)2019年無畏中美貿易戰,業績超越2018年,創下歷年新高,看好半導體產業前景,公司積極佈局半導體領域,順利拿下美國半導體大廠訂單,預計1月驗機後交機,正式跨入半導體封裝設備領域,公司亦持續針對晶圓製造設備進行開發,隨著5G相關新應用帶旺半導體及PCB市場,群翊樂觀看待今年營運,群翊董事長陳安順表示,今年營運展望很樂觀,業績可望較去年成長。 \n \n 群翊主攻PCB乾製程設備,提供PCB、BGA、FPC、COF、觸控面板製程設備如:塗佈、壓膜、熱風、熱板及曝光等專業製程設備,看好半導體相關產業可望因5G時代來臨高度成長,群翊積極佈局半導體設備,針對晶圓製造及半導體封裝開發新設備,目前EMIB(嵌入式多晶片互連橋接)類似2.5D的封裝乾燥烘烤設備已拿下美國半導體大廠訂單,預計1月驗機後交機,而公司開發的晶圓製造相關設備亦可望於今年開始出貨,半導體及IC載板相關設備成為推升群翊未來營運成長新動能。 \n 目前PCB相關設備約佔群翊營收50%,COF光電及軟板設備各約佔10%到20%,類載板約佔10%。 \n 儘管去年因中美貿易戰,需求不明朗導致廠商擴產動作放緩,但群翊營運表現平穩,2019年前3季稅後盈餘為2.5億元,年成長16.82%,每股盈餘為4.56元,累計2019年前11月合併營收為15.26億元,年成長1.59%,法人預估,群翊2019年合併營收及獲利均將超越2018年,再創歷年新高。 \n 展望今年,陳安順表示,隨著中美貿易戰緩和,預期5G相關建置將會加速,進而帶動半導體、通訊、IC載板及PCB等各項新應用製程設備需求,今年營運展望很樂觀,預估營收及獲利都可望超越去年,今年可說是公司未來營運起飛年。 \n \n

  • 《半導體》多方力壓空方雜音,頎邦登近3月高點

    《半導體》多方力壓空方雜音,頎邦登近3月高點

    封測廠頎邦(6147)營運後市近期雜音頻傳,但多數外資及投顧出具最新報告仍偏多看待。在內外資法人同步看多力挺下,今日股價開高穩揚,最高上漲2.97%至65.8元,登近3個月波段高點,盤中維持近2.5%漲幅,位居封測族群漲勢前段班。 \n \n由於可撓式AMOLED顯示器的滲透率攀升,投資人擔憂顯示器驅動晶片(DDI)封裝由薄膜覆晶(COF)轉為塑膠基板覆晶(COP)。同時,蘋果新款iPhone可能全面改採OLED,市場擔心LCD版iPhone需求減少將削弱頎邦成長動能,捲帶(Tape)產能亦有過剩隱憂。 \n \n美系外資日前出具報告,即認為頎邦面臨蘋果iPhone訂單可能流失、電視需求持續不振及觸控面板感測晶片(TDDI)需求高峰已過等3逆風,恐使明年營運動能承壓,營收、獲利均可能出現衰退,將評等自「優於大盤」調降至「中立」,目標價從90元下砍至56元。 \n \n不過,另一家美系外資認為,隨著非先進製程半導體需求增加,可望使頎邦等廠商受惠訂單外溢效益,預期明年iPhone SE2仍將繼續使用LCD面板,並認為OLED版iPhone的損失不影響整體營運實力,維持「優於大盤」評等、目標價自70元調升至77元。 \n \n投顧法人今日也出具最新報告力挺,認為AMOLED驅動晶片是令人振奮的關鍵改變,但並未攪亂產業生態。雖然明年新iPhone預期將全面採用韓系廠商OLED面板,但頎邦大啖中國大陸AMOLED商機,足以填補採COF封裝的iPhone需求下滑缺口。 \n \n其次,投顧法人預期中國大陸智慧手機廠商將繼續加速改採TDDI,無邊框設計風潮亦將持續帶動COF封裝應用,加上電視解析度升級將引發換機潮,使電視驅動晶片維持穩健需求,將帶動COF營運穩健。加上頎邦COF捲帶營收貢獻有限,預期捲帶產能過剩的影響甚微。 \n \n投顧法人看好頎邦將受惠射頻(PA)晶片由打線封裝轉向凸塊(Bumping)趨勢,新興商機將有助於提升8吋金凸塊產能稼動率及整體獲利能力。看好頎邦明、後年獲利將分別成長5.2%、8.1%,對頎邦重啟追蹤分析,給予「增加持股」評等、目標價82元。

  • COF基板出貨增 易華電營收旺

    COF基板出貨增 易華電營收旺

     雖然軟性OLED面板搭載驅動IC封裝製程將朝向塑膠基板覆晶封裝(COP)發展,但每年出貨量逾10億支中低階智慧手機市場,仍以硬性OLED面板及LCD面板為主流。易華電(6552)受惠LCD驅動IC封裝製程持續由玻璃覆晶封裝(COG)朝向薄膜覆晶封裝(COF)推進,持續帶動COF基板出貨成長,下半年營收逐季創高,明年營運比今年好。 \n 易華電受惠於今年OLED或LCD驅動IC加快導入COF封裝,帶動COF基板出貨成長,9月合併營收月增0.7%達2.83億元,續創歷史新高,較去年同期大幅成長62.1%,第三季合併營收季增2.0%達8.15億元,同步改寫歷史新高,與去年同期相較明顯成長59.5%,表現符合預期。前三季合併營收23.46億元,較去年同期成長88.3%。 \n 包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機廠第四季進入智慧型手機晶片備貨旺季,法人預估易華電第四季營收可望續創新高,全年營收將超過30億元大關並創下歷史新高紀錄,今年獲利表現應可較去年大幅成長逾2倍。易華電不評論法人預估財務數字。 \n 手機市場明年重頭戲之一,就是高階手機將全面採用軟性OLED面板。三星今年仍主導軟性OLED面板市場,搭載的驅動IC封裝主流是COF製程,但在自家手機中已開始採用COP製程,蘋果iPhone仍採用COF製程。明年來看,包括LGD、京東方等面板廠軟性OLED面板將大量出貨,華為將開始推動採用COP製程。 \n 不過,COP製程雖然可以讓手機面板的全螢幕及窄邊框更完整,但轉換過程中若貼合良率不夠,等於是要連同整片面板一起報廢。所以就趨勢上來看,軟性OLED面板搭載驅動IC封裝製程雖會由COF往COP發展,但基於良率及成本上的考量,轉換速度不會太快。 \n 至於每年出貨量超過10億支的中低階智慧型手機,仍然採用硬性OLED面板及LCD面板,搭載的驅動IC封裝製程今年仍以COG為大宗,並開始往COF加速發展。業者透露,今年手機LCD面板COF製程滲透率不到30%,但明年會提升到50%,所以整體來看,明年手機用COF基板用量仍將較今年成長20~30%、來到近7億顆的市場規模。法人看好易華電明年COF基板出貨暢旺,營收及獲利將再創新高。

  • 《半導體》記憶體市況回溫,南茂Q3、H2展望樂觀

    《半導體》記憶體市況回溫,南茂Q3、H2展望樂觀

    封測廠南茂(8150)昨日召開線上法說,董事長鄭世杰表示,隨著時序步入傳統旺季,在產業庫存有效去化、新款手機備貨需求等帶動下,客戶下單狀況已開始回溫,非常樂觀看待第三季及下半年營運成長及稼動率提升,其中記憶體類成長將明顯高於驅動IC類產品。 \n \n鄭世杰指出,目前記憶體客戶庫存去化腳步加快,且逐漸增加晶圓廠投片量、記憶體封測急單亦見增加。其中,Flash產品在新NAND Flash業務、智慧行動裝置周邊產品的NOR Flash需求挹注下,成長動能最強。 \n \n鄭世杰預期,南茂整體記憶體產品第三季營收成長將優於第二季,下半年將維持逐季持續成長趨勢,封裝稼動率可望逐季提升。由於記憶體產品營收基期較驅動IC產品低,下半年成長幅度將明顯高於驅動IC。 \n \n驅動IC類產品部分,鄭世杰表示,雖受國際事件影響,使客戶6月下單一度趨守,但隨著事件減緩、因應下半年新手機推出的備貨需求,近期下單水準已逐步恢復,有助於南茂下半年金凸塊、觸控面板感應晶片(TDDI)等面板驅動IC(DDIC)類產品營收成長。 \n \n鄭世杰指出,受惠產業狀況回溫、客戶下單增加,DDIC產能已開始出現吃緊狀況,12吋薄膜覆晶封裝(COF)稼動率逐漸接近滿載。同時,隨著高階智慧手機逐漸採用OLED,OLED驅動IC產品量產規模逐季增加,將使下半年DDIC類產品營收維持逐季成長動能。 \n \n同時,南茂藉由整合晶圓級封裝優勢,積極開拓產品應用範疇,如智慧行動裝置類周邊等非面板驅動IC產品。鄭世杰指出,目前除了運用於面板及無線耳機的NOR Flash及利基型DRAM外,也正導入可提供自動對焦功能的感應器等產品。 \n \n鄭世杰表示,第二季非面板驅動IC類產品約占晶圓凸塊營收15%,隨著後續產品持續導入量產,第三季及下半年相關營收將進一步增加,亦能提升晶圓凸塊稼動率水準及獲利狀況。南茂也持續推動產線自動化、智慧化及製程優化,以期降低營運成本、改善獲利狀況。 \n \n至於標準型DRAM下半年市況,鄭世杰表示,與主要客戶訂單有陸續增加,下半年增加狀況會較明顯。投資方面,由於TDDI驅動IC多使用12吋COF產能,下半年對此投資會較多。至於8吋COF產能則受電視面板近期需求較弱影響,近期需求未如預期好。

  • 反轉! 面板偏光片、COF不缺了

     上半年包括COF、偏光片等面板零組件喊缺,第二季紛紛調漲價格。不過6月份中美貿易戰紛爭愈演愈烈,影響市場需求,再加上面板價格疲弱,部分面板廠調整稼動率,使得面板零組件供需反轉。包括偏光片、COF、驅動IC等缺貨情況不再,第三季價格持平,也正觀察價格是否鬆動。 \n TrendForce表示,今年智慧型手機市場面臨衰退,此外,美國雖然鬆綁對華為的禁令,但仍未將其從出口管制黑名單中移除,華為手機出貨可能仍會受到影響,包含COF在內的零組件廠商訂單先前已受相關禁令的波及。原預期因COF供應緊張,將會在下半年影響大尺寸面板出貨的狀況,目前看來已經解除,市場也在觀望連續幾個季度都未降價的驅動IC價格是否開始鬆動。 \n 另外,部分面板廠上半年安排歲修,面板廠下半年減產壓力大,今年大尺寸面板的出貨面積將較預期減少,使得偏光片供應吃緊的情況略為改善。誠美財表示,受到中美貿易戰影響,近期看到整體偏光片市況趨緩,價格也回歸持平的表現,後續供需狀況還在密切觀察中。 \n 明基材公布6月營收約12.66億元,年成長18.39%、月增3.26%。累計第二季營收約36.59億元,相比前一季成長7.87%,累計上半年營收約70.51億元,年成長17.93%。除了偏光片出貨維持在高檔之外,明基材去年併購聯和醫材,也挹注營收成長動能。 \n 誠美材先前因為資金短絀,3、4月購料都只有正常量的一半,購料不足的影響從5月開始反應,5月營收約11.45億元、月減13.97%、年增26%,預期6、7月營收還會再走低,因此第三季生產出貨還是在低檔。

  • 預估COF基板缺貨將延續到下半年 易華電5月獲利 優於預期

    預估COF基板缺貨將延續到下半年 易華電5月獲利 優於預期

     薄膜覆晶封裝(COF)基板供應商易華電(6552)公告5月稅後淨利0.52億元,較去年同期大增643%,EPS為0.55元,優於預期水準。雖然美中貿易戰影響終端需求,但智慧型手機的窄邊框及全螢幕趨勢不變,採用COF面板模組滲透率持續提升,法人看好易華電第二季營收及獲利續創歷史新高,COF基板缺貨延續到下半年。 \n 易華電受惠於COF基板漲價效應及出貨創高,5月合併營收月增6.0%達2.71億元,較去年同期成長116.7%,並創歷史新高,累計前5個月合併營收12.58億元,較去年同期大增109.3%。 \n 由於易華電6月COF基板出貨暢旺,營收可望續創新高,法人看好單季營收將站上8億元大關,並續創季度營收歷史新高,較第一季成長近1成幅度。法人推估,該公司單季EPS上看1.5~1.7元,獲利也將續創季度新高。易華電不評論法人預估財務數字。 \n 華為雖然被美國列入實質清單,但華為要確保年底前智慧型手機相關晶片及零組件庫存無虞,持續維持COF基板的強勁採購動能,而在華為出手掃貨後,Vivo、OPPO、小米等手機廠也出手搶買COF基板。同時,明年東京奧運帶動的4K/8K超高畫質電視面板進入出貨旺季,大尺寸面板對COF基板需求也在近期直線拉升。法人看好易華電COF基板訂單能見度直透第四季,下半年仍是缺貨情況。 \n 去年下半年智慧型手機設計以全螢幕及窄邊框為主流,面板驅動IC由玻璃覆晶封裝(COG)轉向COF封裝,帶動COF基板需求逐月增加,易華電配合市場需求趨勢,策略性將產品結構調整為半加成法(SAP)主攻智慧型手機用的整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)細線路、高腳數技術難度高的COF基板,蝕刻法(Sub)則生產大量需求的大尺寸面板驅動IC所需的COF基板。 \n 易華電董事長黃嘉能於日前股東會中表示,COF基板在新應用手持裝置如智慧型手機、智慧手錶的擴大使用,而用於電視、筆電的大尺寸需求同時呈現成長,易華電的SAP製程技術在手機用細線路、高腳數COF基板品質成效獲客戶認可進而擴大採購規模,月產能2,000萬片的蝕刻法COF基板同樣產能滿載且供不應求,易華電已經將封存中的第二條蝕刻法產線重啟,重啟完成後將可再增加每月2,000萬片產能,對營運績效將有進一步挹注。

  • 《光電股》群創完成開發COF,5月已量產出貨

    群創(3481)2018年投入面板驅動IC關鍵材料薄膜覆晶封裝基板(COF),今天表示已成功開發COF基板,為全世界第一家利用既有面板廠產能成功自製COF基板,日前已完成NB認證,5月放量生產,接下來將導入Monitor產品。 \n 全球投入COF封裝產能,主要掌握在韓國、台灣以及日本等五家廠商,丁景隆預見COF供不應求情勢持續延燒,2018年初率研發製造團隊入開發。 \n \n 丁景隆指出,COF去年量缺價揚,增產受限,影響品牌客戶出貨,拉高成本,光是手機就吃掉COF至少3成的產能,這兩年COF已經是面板業的重要戰略物資。有別於傳統COF,群創以面板製程技術與設備為基礎,來發展自有的COF技術,發揮fine pitch(精細線路)與不受傳統寬幅限制的優勢,成功應用在NB與Monitor顯示器。 \n 他表示,群創開發的COF已完成NB產線驗證,5月放量生產,並已取得美國/大陸專利,另有數件專利申請中。丁景隆強調,目前COF產能僅供自有產品線使用,希望提高COF品質良率與量產能力。 \n \n

  • 供不應求 易華電H2營運樂觀

    供不應求 易華電H2營運樂觀

     薄膜覆晶(COF)基板廠易華電(6552)11日召開股東常會,順利通過配發現金股利2元。易華電董事長黃嘉能表示,當前易華電的COF基板產能仍遠不足以填補市場需求,因此對於下半年公司營運展望仍抱持正面看法。 \n 近期美中貿易戰成為市場上的最大變數,讓產業界紛紛對營運前景抱持保留看法,不過黃嘉能仍對市場前景持正面態度。黃嘉能指出,面對美中貿易戰,公司已經做好準備,且目前COF基板產能仍不足供給市場,因此易華電下半年營運仍可望樂觀看待。 \n 易華電公告5月的合併營收為2.71億元、月增5.99%,寫下單月歷史新高,相較2018年同期成長116.7%,累計2019年前五月合併營收為12.58億元、年增幅高達109.3%。黃嘉能說,易華電2019年前五月的合併營收幾乎都繳出倍數成長,相信獲利表現也不會讓市場失望。 \n 易華電預期,今年Tape-COF在手機和手錶等手持式裝置擴大使用,在電視、筆電等大尺寸裝置需求持續成長。 \n 據了解,目前市場上對於COF基板需求仍相當旺盛,特別是電視供應鏈對於COF需求最為積極,原因在於為因應東京奧運將於2020年登場,除了畫質必須提升到4K/8K之外,規格也將同步提升。 \n 至於智慧手機市場,易華電指出,2018年下半年在智慧手機開始從玻璃覆晶封裝(COG)轉用COF封裝後,捲帶式薄膜覆晶基板(Tape-COF)需求開始呈現逐月成長。 \n 易華電表示,Tape-COF在智慧手機、穿戴手錶、電視及筆電等新應用需求開始成長後,易華電半加成法(SAP)製程技術在手機用細線路高腳數的Tape-COF品質開始獲得客戶認可,並開始擴大採購規模。 \n 另外,COF基板另一製程蝕刻法(Sub)現有的每月2,000萬顆產能當前也正滿載運轉,易華電現在已經將封存中的第二條蝕刻法產線重啟,預計每月可望再增加2,000萬顆產能,對於易華電營運績效將有助益。

  • 《股利-半導體》易華電決配息2元,H2展望續看俏

    捲帶式覆晶薄膜(Tape-COF)載板廠易華電(6552)今(11)日召開股東常會,通過2018年財報及股利分派案,決議配發每股現金股利2元。展望今年,董事長黃嘉能表示,已對中美貿易戰做好準備,目前Tape-COF產能仍遠低於市場需求,持續看好下半年營運表現。 \n \n易華電去年營運倒吃甘蔗,2018年營收創19.31億元新高,年增45.96%。毛利率20.49%、營益率12.28%較前年10.1%、1.44%三級跳,營益率創歷史次高。配合業外由虧轉盈,稅後淨利2.19億元,年增逾48.73倍,每股盈餘2.2元,雙雙改寫歷史次高。 \n \n易華電表示,去年上半年大尺寸面板用驅動IC的COF需求穩健,下半年受惠智慧型手機用驅動IC由玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),帶動Tape-COF需求逐月增加。在產品結構調整及需求增加效益顯現下,使易華電去年營運顯著躍升。 \n \n在Tape-COF需求持續暢旺下,易華電2019年5月自結合併營收達2.7億元,月增6%、年增逾1.16倍,續創歷史新高。累計1~5月合併營收12.58億元,年增達1.09倍,續創同期新高。 \n \n展望今年營運,易華電董事長黃嘉能表示,今年前5月營收繳出倍數成長佳績,獲利表現亦不會讓市場失望。面對中美貿易戰,公司已做好兵來將擋準備,而目前Tape-COF產能仍遠低於市場需求,下半年無論從產業面或營運面觀察,均可望持續穩健。 \n \n易華電去年Tape-COF出貨量達4.54億片,繳出跳躍式成長佳績,2019年首季稅後淨利1.27億元,季增8.93%、年增逾5.01倍,每股盈餘1.27元,亦雙創新高。公司預期今年為蓬勃發展的一年,營運績效逐步向上可期。

  • COF產業面臨結構性轉變 郭明錤示警頎邦、易華電

     天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出,Android陣營採薄膜覆晶封裝(COF)的LCD智慧機,出貨可能低於預期約45%,最快自6月開始,頎邦(6147)與易華電(6552)可能有閒置產能,2020年情況更顯著,研判COF產業在今、明年將面臨結構性變化。 \n 天風國際預期,Android陣營採薄膜覆晶封裝(COF)的LCD智慧機,今年出貨量可能約9,000~9,500萬支,顯著低於市場共識的1.6~1.7億支。放眼2020年,智慧機COF需求將進一步下滑。郭明錤預期,今年下半年新款iPhone全部都採用COF。但2020年的新款iPhone將以COP與COG為主,故預期2020年南韓智慧機COF廠商,包括Stemco、LG Innotek產能將大幅釋放,加速COF價格競爭。 \n 受影響台廠方面,頎邦為華為TDDI後段製程與COF供應商,也是iPhone XR TDDI後段與COF的獨家供應商,面臨潛在挑戰包括:下半年Android TDDI與手機COF出貨低於預期、整體TDDI單價下滑,以及與2020年失去新款iPhone TDDI與COF訂單。 \n 易華電為華為COF供應商,下半年智慧機COF出貨低於預期、2020年智慧機COF需求衰退,以及2020年面臨手機COF價格競爭。

  • COF產業面臨結構性轉變 郭明錤示警四供應商

    天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出,Android陣營採薄膜覆晶封裝(COF)的LCD智慧機,出貨可能低於預期約45%,最快自6月開始,頎邦(6147)與易華電(6552)可能有閒置產能,2020年供過於求情況更顯著,研判COF產業在今、明年將面臨結構性變化。 \n天風國際預期,Android陣營採薄膜覆晶封裝(COF)的LCD智慧機,今年出貨量可能約9,000~9,500萬支,顯著低於市場共識的1.6~1.7億支。出貨量之所以與市場預期有如此大落差,基於下列三大理由: \n一、華為中階機型大量採用LCD COF設計,而美國出口禁令對華為手機出貨影響最大的,正是在非大陸市場的中低階機型。二、因中美衝突對宏觀經濟影響,故下半年整體智慧機需求可能略低於預期。三、因需要設計客制化零組件能力與成本較高,故華為以外的Android品牌採用LCD COF進度低於預期。 \n放眼2020年,天風國際認為,智慧機COF需求將進一步下滑。首先,郭明錤預期,今年下半年新款iPhone全部都採用COF(與2018年新款iPhone相同)。但2020年的新款iPhone將以COP與COG為主,故預期2020年南韓智慧機COF廠商,包括:Stemco、LG Innotek產能將大幅釋放,加速手機COF行業價格競爭。其次,根據天風所作最新調查,Android陣營未來一年的LCD新設計主流將是打孔屏,而非COF全面屏。最後,即便華為沒有遇到美國禁令,2020年的LCD COF滲透率成長空間也有限。 \n受影響台廠方面,天風國際剖析如下。頎邦為華為TDDI後段製程與COF供應商,也是iPhone XR TDDI後段與COF的獨家供應商,面臨潛在挑戰包括:下半年Android TDDI與手機COF出貨低於預期、整體DDI單價下滑,以及與2020年失去新款iPhone TDDI與COF訂單。 \n易華電為華為COF供應商,面臨的潛在挑戰包括:下半年智慧機COF出貨低於預期、2020年智慧機COF需求衰退,以及2020年面臨手機COF價格競爭。 \n至於海外的Stemco與LG Innotek是OLED款iPhone COF供應商,比重分別為60%與40%,面臨的潛在挑戰包括:下半年iPhone COF價格下滑、2020年失去新款iPhone COF訂單,以及2020年面臨智慧機COF價格競爭。

  • 《半導體》2大動能拉抬,南茂營運逐季看旺

    封測廠南茂(8150)昨(7)日舉辦線上法說,展望營運後市,董事長鄭世杰表示,在新增的面板驅動IC測試、12吋薄膜覆晶(COF)封裝產能陸續到位,以及與新客戶合作的NAND Flash新業務專案挹注下,預期南茂今年營收及稼動率可望自第二季起逐季成長。 \n \n鄭世杰表示,受惠新型智慧型手機大量導入觸控面板感測晶片(TDDI)帶動,TDDI對COF封裝產能需求仍非常強勁,預期隨著新投資的驅動IC測試、12吋COF封裝產能陸續到位,採用COF的TDDI產品比重將進一步提高,帶動驅動IC相關產品營收逐季成長。 \n \n鄭世杰指出,TDDI產品數量增加與COF比重提高,除挹注驅動IC封裝營收成長外,亦有助於毛利率提升。對於上述驅動IC封測新增產能,南茂均已與客戶簽訂產能保障協議,確保新增產能未來幾年維持基本稼動率水準。 \n \n記憶體業務方面,鄭世杰指出,觀察記憶體價格變化,雖然DRAM及Flash價格跌幅已見趨緩,但記憶體景氣狀況仍未見明顯改善。受到客戶仍持續調節庫存影響,導致現行記憶體業務產品營收仍疲。 \n \n鄭世杰表示,南茂對此積極拓展記憶體產品新業務,以有效利用既有NAND Flash封裝產能來增加營收,亦有助於維持封裝稼動率水準。他表示,目前與新客戶進行的合作專案已見初步成效,預期記憶體產品營收亦將自第二季起逐步成長。 \n \n南茂財務長蘇郁姣指出,首季驅動IC封測稼動率約75%,記憶體封測稼動率60~65%。展望第二季,鄭世杰預期各產品中以NAND Flash封測成長動能最強、驅動IC封測居次,車用NOR Flash封測位居第三,至於DRAM封裝狀況仍有待觀察。 \n \n南茂4月8日公告完成處分易華電(6552)持股9100張,處分利益約9.82億元,對易華電持股仍有10%。鄭世杰表示,對易華電長期業務發展仍具信心,處分所得將用於強化公司財務結構、充實營運資金及降低負債比,有助於支持客戶成長與產能需求等近期策略。

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