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以下是含有Cortex的搜尋結果,共15

  • 台積電5奈米A14太狂 高通5G旗艦新品三星助陣 何時決戰?

    台積電5奈米A14太狂 高通5G旗艦新品三星助陣 何時決戰?

    最近市場消息傳出,三星陸續傳出取得高通的5G入門級、旗艦級處理器訂單,表現出三星積極追趕全球晶圓代工龍頭台積電先進製程產能的意圖。至於蘋果16日發表會,第4代iPad Air率先採用歷來最強大的 A14 Bionic(A14 仿生)晶片,效能也一併揭露,預計iPhone 12系列也將採用A14晶片,至於今年非蘋系列最頂規的處理器,規格如何備受外界期待。

  • 最高效能的Arm Cortex-R處理器驅動運算型儲存的未來

    物聯網數據量預計在2025年將超過79ZB,但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好,原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升。運算型儲存已經崛起,成為數據儲存拼圖關鍵的一部份,因為它把運算力直接放在儲存裝置上,讓企業安全、快速並輕鬆地存取重要資訊。

  • 《半導體》劍指中階5G機 聯發科天璣720現身

    《半導體》劍指中階5G機 聯發科天璣720現身

    聯發科(2454)5G再添新兵!今(23)日宣佈推出天璣720,進一步推動5G中端智慧手機的普及,持續擴增自家5G SoC(系統單晶片)產品的實力及廣度。 \n 聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示,天璣720為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗,此款高能效5G系統單晶片擁有強勁的性能以及出色的顯示和影像技術。這些特性的融合,將協助終端設備廠商為全球消費者打造差異化的5G設備。 \n \n 天璣720瞄準中端5G智慧機市場,採用7奈米製程,整合低功耗5G數據機,天璣720支援90Hz高顯示更新率,搭載聯發科獨家MiraVision圖像顯示技術,增強HDR10+標準下的影視畫質,更加優化影視的顯示效果,照相功能上,支援靈活的鏡頭配置,最高可支援6400萬像素或是2000萬加1600萬像素雙鏡頭的組合,內建獨立AI處理器APU,可提供一系列AI相機增強功能,另外,具有整合語音喚醒(VoW)功能,可大幅降低語音助理的待機功耗。支援雙麥克風降噪技術,即使在嘈雜環境中,語音助理也能清晰地聽到用戶聲音。天璣720採用八核CPU,包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核,提高應用的回應速度,為使用者帶來流暢的使用體驗。天璣720還搭載了Arm Mali G57 GPU、LPDDR4X記憶體和UFS 2.2快閃記憶體,實現更快的讀寫速度。 \n 聯發科表示,天璣720 支援先進的5G通信技術,包括支持獨立及非獨立組網和5G雙載波聚合,Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成,平均延遲更小,實現高速5G連網。此外,透過VoNR(Voice over new radio )語音服務,可跨網路無縫連接並提供穩定的速度,擁有延遲更低、音質與畫質更高的特點。而5G和4G雙卡雙待的功能,可使兩張SIM卡皆可撥打與接聽電話,讓用戶獲得更好的通信體驗。 \n \n

  • 《半導體》英飛凌助威 智原推Ariel物聯網SoC開發平台

    智原(3035)宣布,推出新一代物聯網SoC開發平台Ariel,該平台基於聯電(2303)40奈米超低功耗製程並採用英飛凌SONOS eFlash技術,相較前一代55奈米Uranus+平台,Ariel SoC開發平台可減少35%操作功耗,滿足智慧物聯網AIoT、工業物聯網IIoT、智慧電網、穿戴裝置與攜帶型裝置的超低功耗SoC設計需求。 \n 智原營運長林世欽表示,英飛凌的SONOS為嵌入式快閃記憶體提供經濟有效的簡易途徑,本次新推出的Ariel平台導入英飛凌SONOS eFlash,這項進階的eFlash解決方案能夠協助客戶在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能表現。 \n \n 智原Ariel平台搭載Cortex-M4核心、1MB嵌入式快閃記憶體、USB OTG、12-bit ADC、10-bit DAC、安全系統與完善的軟體開發套件支援;搭配特有的DVFS動態電壓頻率管理可實現低功耗與高效能的平衡表現,平台中亦內建低功耗IP解決方案以達到嵌入式系統應用的超低功耗需求。此外,藉由英飛凌SONOS eFlash優異的技術,與其它市面上的eFlash方案相比,可使用更少的光罩層數來實現,因此不但晶圓費用更低也相對地縮短生產週期。 \n \n

  • 《科技》基於Arm技術晶片,上季出貨量衝新高

    Arm(安謀)宣布,上個季度基於Arm技術的晶片上一季出貨量創新高,這也是過去兩年內第三次寫下單季出貨量新高紀錄。Arm表示,在2019年第4季(即Arm 2019年會計年度第3季)中,Arm的半導體合作夥伴總計出貨創歷史新高,達64億個基於Arm技術的晶片,這也是過去兩年內第三次寫下單季出貨量新高紀錄。 \n Arm表示,在上個季度Cortex-M處理器的出貨量也以42億個晶片締造新紀錄,由此看出終端裝置對於嵌入式智能持續攀升的需求,Arm的合作夥伴迄今已經出貨超過1600億個基於Arm技術的晶片,過去三年每年平均出貨量更超過220億個晶片。 \n \n Arm表示,在過去這一季,Arm的合作夥伴出貨達到破紀錄的64億個基於Arm技術的晶片,其中包括改寫紀錄的42億個Cortex-M處理器,進一步鞏固Cortex-M是嵌入式與物聯網應用中,市場公認的首選處理器。 \n 此外,Arm對新技術與開發人員生態系統的加速投資,也為Arm帶來2015年以來單季最多的授權合約總數。Arm與全球最大的運算生態系統處於極佳的地位,可以為各種終端裝置帶來更多、更有效分配的智能,打造人工智慧驅動的網路終端,同時為雲端推動更高的效率與成本的降低。 \n \n

  • 攜手賽靈思FPGA 安謀推免授權費Cortex-M處理器

     半導體矽智財(IP)授權大廠Arm(安謀)昨(2)日宣布與賽靈思(Xilinx)合作,透過強化版Arm DesignStart計畫,將Cortex-M矽智財核心的優勢帶至可程式邏輯閘陣列(FPGA),挹注開發者全新動能。Arm表示,雙方聯手搶進嵌入式生態系統能發揮Xilinx FPGA的彈性,全新的免授權金、無權利金的取得模式,設計用來協助更多開發者受益於引領業界的Arm技術,在其自家所有元件產品系列擁有共通軟體基礎。 \n 隨著科技持續快速發展並突破疆界,各界對於產品設計彈性的需求也隨之提高,預期在2016~2022年之間,FPGA及可編程邏輯元件(PLD)的出貨量將成長74%。然而這也使OEM廠商面臨更大的壓力, 必須在更少的投資下以更快的速度開發出具彈性且應用最佳化的設計。為因應這些需求,開發者務必得輕易取得各界最廣為採用的處理器,以及陣容最廣泛的軟體、工具與專業知識,包括FPGA、SoC或單板電腦領域。 \n Arm與賽靈思此次聯手透過Arm DesignStart計畫,將Arm Cortex-M處理器的各項優勢導入FPGA,為賽靈思旗下各產品系列提供可擴充與標準化的處理器架構。業界如今不僅完全不必投入成本就能快速取得成熟的處理器IP,還能運用賽靈思的各項工具以及完備的軟體開發解決方案,輕易進行設計的整合工作。 \n Arm表示,Cortex-M處理器除了讓嵌入式開發者有機會設計出有充分把握的創新方案,還能受益於簡化的軟體開發流程以及卓越的程式碼密度。此外,它們還支援陣容最廣泛的技術生態系統,涵蓋軟體、工具、及服務,帶來極具價值且可行的途徑,以擴充各種產品。 \n 開發者可依據包含設計需求、預算、可用資源、以及上市時程等各種考量因素,從為數眾多的項目中選擇,選擇項目包含單板電腦、市售晶片、FPGA、及客製化晶片等。

  • 《科技》Arm結盟Xilinx,推FPGA Cortex-M免授權費處理器

    IP矽智財授權廠Arm今(2)日宣布,將與Xilinx公司攜手合作,透過強化版Arm DesignStart計畫,將Cortex-M的優勢帶至FPGA,挹注開發者全新動能,以迅速、免費、簡單的途徑取得Arm IP。 \n 隨著科技持續快速發展並突破疆界,各界對於產品設計彈性的需求也隨之提高,預期在2016到2022年之間,現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)/可編程邏輯元件(PLD)的出貨量將成長74%,然而這也使OEM廠商面臨更大的壓力,必須在更少的投資下以更快的速度開發出具彈性且應用最佳化的設計,為因應這些需求,開發者務必得輕易取得各界最廣為採用的處理器,以及陣容最廣泛的軟體、工具與專業知識,包括FPGA、SoC、或單板電腦(SBC)等領域。 \n \n Arm與FPGA市場領導者Xilinx公司合作,雙方聯手透過Arm DesignStart計畫,將Arm Cortex-M處理器的各項優勢導入FPGA,為Xilinx旗下各產品系列提供可擴充與標準化的處理器架構。業界如今不僅完全不必投入成本就能快速取得成熟的處理器IP,還能運用Xilinx的各項工具以及完備的軟體開發解決方案,輕易進行設計的整合工作,以FPGA加快成功的腳步。 \n Cortex-M處理器除了讓嵌入式開發者有機會設計出有充分把握的創新方案,還能受益於簡化的軟體開發流程以及卓越的程式碼密度,此外,它們還支援陣容最廣泛的技術生態系統,涵蓋軟體、工具、以及服務,帶來極具價值且可行的途徑,以擴充各種產品,未來開發者可依據包含設計需求、預算、可用資源、以及上市時程等各種考量因素,從為數眾多的項目中選擇,面臨廣泛的應用與需求且日趨連網化的世界,上述這些因素都極為關鍵。 \n Arm與Xilinx的結盟,為所有開發者開啟獲得Arm處理器各種彈性優勢的機會。Arm支援FPGA的策略,簡化了橫跨Xilinx旗下Spartan、Artix、以及Zynq等產品系列中一貫架構的開發途徑。Arm與Xilinx的合作,利用內建在Zync SoC產品系列內的Cortex-A處理器,搭配DesignStart最新內附的Cortex-M IP,讓開發者能在單一處理器架構上發揮異質化運算的各種優點。藉由將處理任務分派給適合的運算引擎,包括高效能Cortex-A、即時運算的Cortex-M、或客製化邏輯元件,開發者得以開發出各種更為精密的產品。 \n \n

  • 工研院Cortex-M4軟體班 報名

     隨著物聯網的興起,嵌入式裝置需求急遽提升,眾多廠商陸續投入於開發具差異化的產品,提高產品生命週期與市場競爭力。 \n 新一代Cortex-M4微控制器增添了DSP及浮點運算單元(FPU)及32Bits的功能,以硬體來支援各種DSP演算法,相較於Cortex-M3,微控制器應用效能可以大幅提升,適合馬達控制、嵌入式音訊、數位電源等著重於DSP性能的應用,近年已廣泛應用在工業自動化、醫療儀器、安全監控等領域。 \n 工研院產業學院4月9日開辦「ARM Cortex M4微控制器軟體開發」課程,有意參加可上產業學習網(college.itri.org.tw)報名。

  • 針對次世代崁入式產品   ARM推出超節能新處理器Cortex-A32

    針對次世代崁入式產品 ARM推出超節能新處理器Cortex-A32

    ARM針對次世代嵌入式產品,宣布旗下超節能應用處理器系列推出生力軍 — ARM Cortex-A32。Cortex-A32處理器採用ARMv8-A架構,為有功耗限制的32位元嵌入式應用帶來更多優勢。Cortex-A32是同等級產品中體積最小且最低功耗的處理器核心。 \n \nARM 處理器事業部總經理James McNiven表示:「ARM提供無可匹敵的處理器產品組合,能夠驅動數十億台亟需超高效率的嵌入式裝置。Cortex-A32處理器具備ARM TrustZone安全技術,並承襲Cortex-A5 and Cortex-A7處理器在嵌入式應用如單板運算(single-board computing)、物聯網邊界節點 (IoT edge node) 和穿戴式裝置所奠定的基礎,結合更高性能、更低功耗、以及其他ARMv8-A架構的優勢,協助ARM的晶片合作夥伴開創更多元和安全的嵌入式系統。」 \n \n基於ARMv7-A架構的Cortex-A5 和Cortex-A7處理器是業界最為被廣泛採用的兩款應用處理器,為許多嵌入式應用的核心。Cortex-A32則是基於ARMv8-A架構的32位元處理器,節能效率比目前最先進的ARM 32位元嵌入式核心Cortex-A7高出25%,並以更低的功耗達到更高的效能。在最小的配置下,Cortex-A32所佔的晶片面積不到0.25平方公釐,在28奈米製程下, 運行速度100MHz的總耗電量更是不到4毫瓦。

  • ARM Cortex-R8新處理器亮相   引領5G高速時代

    ARM Cortex-R8新處理器亮相 引領5G高速時代

    \nARM發表全新ARM Cortex-R8處理器,能夠協助晶片設計者提高以ARM為核心的數據機和巨量儲存裝置SoC (系統單晶片) 一倍的效能。ARM最新推出的即時 (real-time) 處理器擁有低延遲、高效能、低功耗等特點,可滿足未來5G數據機和巨量儲存裝置的需求。此處理器已開放授權,晶片預計今年問世。 \n \n四核心配置大幅提升了Cortex-R8的整體效能,加上即時的特點和延伸搭配的低延遲記憶體,使Cortex-R8成為同等級中效能最高的處理器。 \n \nARM 處理器事業群總經理James McNiven表示:「5G將革新行動通訊的應用,使資料傳輸速率大幅提高,並帶來更優越的行動體驗。Cortex-R8是目前最強大的即時性處理器,其無與倫比的高效能有助於打造5G數據機,成為未來智慧型手機、平板、連網汽車和物聯網的通訊核心。」 \n \n自1990年代第一代GSM裝置問世以來,ARM即為行動數據機首屈一指的處理器架構,為全球超過200億個行動裝置提供通訊骨幹,並且持續引領最新智慧型手機和物聯網產品發展,這些產品即將於下周在巴塞隆納登場的行動通訊展 (Mobile World Congress) 中亮相。

  • 全球最節能的64位元行動處理器ARM Cortex-A35登場

    ARM宣布推出ARM Cortex-A35,為64位元處理器樹立功耗效率新標竿。該處理器是第一款基於ARMv8-A處理器架構的全新超高節能系列CPU,專為成長快速的行動和嵌入式應用所設計。ARMv8-A處理器架構支援64位元和32位元運算以及完整的加密功能, Cortex-A35因而得以開創更豐富的使用者體驗。ARM預期Cortex-A35合作夥伴將於2016年底前量產出貨。 \n \nARM處理器事業部總經理James McNiven 表示:「Cortex-A35很自然地承襲了以功耗效率和體積小巧著稱的Cortex-A7。迄今已有超過十億支智慧型手機和平板裝置搭載Cortex-A7。推出此款全球最節能的64位元行動處理器後,ARM和合作夥伴將為下一個十億智慧型手機用戶,帶來全新的64位元運算優勢。」 \n \nCortex-A35為ARM Cortex-A系列功耗效率最高的處理器,承襲Cortex-A的節能設計和ARM big.LITTLE多核配置,結合成熟的軟體設計以及ARMv8-A架構64位元運算效能。在32位元行動工作負載下,Cortex-A35的處理效能和功耗效率較Cortex-A7平均提升20%;採用28奈米製程在1GHz操作環境下運作,每顆核心的耗能少於90毫瓦。總體而言,Cortex-A35處理器是每毫瓦效能的佼佼者,目標是提供完整且無與倫比的64位元行動使用者體驗。

  • 安謀 加速Cortex-R5安全應用

     處理器矽智財廠英商安謀(ARM)針對Cortex-R5處理器核心,推出一套完整安全文件集,加速Cortex-R5處理器應用在對安全性極為要求的相關應用上,包括汽車、醫療、與工業應用等物聯網產業,都能以最具成本效益的方式配置先進系統。Cortex-R5是ARM系列處理器中第一個提供安全文件集,半導體業者可利用其證明與新的功能性安全標準完全相容。 \n ARM處理器事業部總經理Noel Hurley表示,功能性安全對汽車、醫療與工業應用等市場來說日益重要,針對有意跨足這些高成長領域的合作夥伴,ARM也願意承諾提供相關支援。Cortex-R5處理器具備各式各樣的故障偵測與控制功能,此外還新增通用安全文件(generic safety documentation),開發人員可將之利用於各式各樣的安全應用上。ARM將針對其眾多產品解決方案的處理器,提供類似支援。 \n 系統單晶片(SoC)開發人員現在可透過安全文件集,獲得更多功能安全必備資訊,系統開發人員更有信心在安全相關應用中採用Cortex-R5處理器。像動力傳動機構(powertrain)、先進駕駛輔助系統(ADAS)之類的汽車應用,只要在設計上採用符合ISO 26262標準的Cortex-R5核心,就能減少整體零件的需求量。加快設計週期,降低製造與整體系統成本,同時減少功耗以及汽車廢氣排放。 \n 此外,因工業安全相關系統必須符合IEC 61508標準,Cortex-R5安全文件套件也提供相關認證的支援。通用安全文件集也讓Cortex-R5適用於其他各種市場,像醫療領域就須遵循多種不同標準,必須有一套通用的基本方案。 \n 另堪稱業界標準的ARM編譯器現已取得德國TUV SUD認證,以利安全相關軟體開發取得ISO 26262 ASIL D與IEC 61508 SIL 3認證,無須針對開發工具進行合格檢測。TUV認證也補強ARM Compiler Qualification Kit的功能,其中包含安全手冊、開發流程文件、測試報告與缺失報告。

  • 工研院產業學院主辦-嵌入式系統軟體開發課程

     工研院產業學院開辦嵌入式系統軟體開發系列課程,明年1月9日起陸續開課,參加培訓贈送德州儀器最新Cortex-M4 LaunchPad 開發板。 \n 課程特色:提供ARM Cortex M4開發板,透過各項實作練習,讓學員能夠快速地學會使用ARM Cortex M4平台進行產品開發的能力。舉行3小時結業考試,通過考試者將核發工研院產業學院及德州儀器公司證書。 \n 適合對象:晶片軟體工程師,嵌入式處理器開發工程師,具備C語言基礎者佳。報名網址:college.itri.org.tw。

  • ARM新推出高效能Cortex-M7處理器

    ARM新推出高效能Cortex-M7處理器

    \nARM宣布推出最新的32位元Cortex-M處理器Cortex-M7,相較於現今效能最強的ARM架構微控制器(MCU),其運算及數位訊號處理(DSP)效能均提升了兩倍之多。ARM Cortex-M7處理器鎖定高階嵌入式應用,適用於新世代的汽車、連網裝置以及智慧家庭和工廠應用。首批獲得ARM Cortex-M7處理器授權的廠商包括Atmel、飛思卡爾與意法半導體。 \n \nARM處理器部門負責人Noel Hurley指出:「Cortex-M7加入Cortex-M系列處理器後,ARM與合作夥伴將能為連網世界提供最具擴充性與軟體相容性最高的解決方案。Cortex-M7的多樣性與全新記憶體功能,可設計出功能更為強大、更智慧且更為可靠的微控制器,適用於各類嵌入式應用。」 \n \nARM Cortex-M7產品特色: \n \n·六階段微控制器pipeline,40奈米低耗電製程與時脈400MHz下效能測試成績達2,000 Coremarks。 \n \n·支援64位元AXI互連,可選配經過全面整合的指令及資料快取,能更有效率地存取大型外部記憶體與大容量周邊。 \n \n·緊密耦合的記憶體介面,能快速即時回應。 \n \n·強大的實作組態能力,可鎖定各種不同成本及效能需求。 \n \n·可選配完整的指令及資料軌跡,透過嵌入式追蹤巨集單元(ETM)提高系統能見度。 \n \n·安全套件及內建錯誤偵測功能選配有助取得ASILD及SIL 3認證,顯示Cortex-M7是企業鎖定車用、工業用、運輸及醫療應用等對安全有高度需求市場時的最佳選擇。 \n \n·ARM Connected Community上的合作夥伴提供最廣泛的第三方工具、即時作業系統(RTOS)和支援所有架構的中介軟體。

  • 台積電、安謀合作 納入Cortex A50系列

     矽智財大廠英商安謀(ARM)及台積電(2330)擴大合作,安謀針對台積電28奈米HPM製程,推出以ARMv8指令集為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件矽智財(POP IP)解決方案,並同時發布針對台積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術的POP IP產品藍圖。 \n 處理器優化套件(POP)技術是ARM全面實作策略中不可或缺的關鍵要素,能使ARM的合作夥伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制,迅速地完成雙核與四核的實作。此外,這項技術還能協助以Cortex處理器為基礎的系統單晶片(SoC)進行實作最佳化、降低開發風險、並縮短產品上市的時程。 \n Cortex-A57與Cortex-A53處理器,均屬於64位元ARM架構處理器,可獨立使用或互相搭配成大小核(big.LITTLE)處理器組合,以達到最佳的性能和功耗效率。多家率先獲得ARM授權,並且採用28奈米HPM製程Cortex-A57 POP IP的合作夥伴,已經開始進行設計實作。 \n 此外,針對16奈米FinFET製程技術的Cortex-A57與Cortex-A53 POP IP解決方案,也將在2013年第4季度開放授權。 \n 現有的台積電28奈米HPM製程解決方案產品組合,包括Cortex-A7、Cortex-A9、 Cortex-A15、ARM Mali-T624至Mali-T678圖形處理器,將在全新的POP IP產品加入後而更臻完備。 \n 目前,ARM的合作夥伴已經將採用POP IP技術的系統單晶片出貨到市場上,這些系統單晶片正被應用於行動遊戲、數位電視、機上盒、行動運算、智慧手機等領域。 \n 安謀表示,POP IP技術具備了實現ARM處理器實作最佳化的三大要件。首先,它包含了專門為ARM核心與製程技術調整過的Artisan實體IP邏輯庫和高速快取記憶體。這項實體IP的開發是透過ARM的實作經驗與處理器設計工程師緊密合作的結果。 \n 第二部分是全面標竿測試報告,它記錄了ARM核心實作所需的確切條件和產生結果。最後一部分是詳細的實作說明,包括一份使用指南、晶片平面圖規劃、程式檔以及設計工具,詳細記錄了為了達成目標所採用的方法,以確保終端客戶可快速地在最低風險之下達到相同的實作結果。 \n POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術,16奈米製程技術也已納入未來產品藍圖,可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali繪圖處理器產品。

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