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氣溫轉涼適合安排微旅行放鬆,不過入冬後天氣陰晴不定,戶外品牌為此推新系列防水鞋,著重時尚機能風格,為旅人帶來從容舒適步伐。
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十七位來自台灣與東南亞的企業領袖,在泰國曼谷重拾書本,成為東海大學與易三倉大學首屆雙聯碩士學位班的學生。首門課程〈公司理財與投資決策〉由東海大學前管理學院院長王凱立教授於易三倉大學皇馬校區開講。中華民國駐泰國代表處董思齊公使表示,成功的事業更要有智慧才能永續,終生學習才能增進知識與智慧的提升。
台灣公益聯盟於11月7日舉辦「第一屆永續發展國際論壇」,以「跨域行動、連結全球、公益共好」為主題,攜手國立臺灣海洋大學、佛光大學、人間福報等產學單位共同推動。論壇聚焦全球永續發展的實踐與挑戰,邀請來自日本、新加坡、馬來西亞及台灣的學者專家,展現公益行動在國際議題中的深度參與與跨界合作。
桃園市文化局於11月22日至12月7日舉辦「2025富岡鐵道藝術生活節」,今年展期延長至16天,串聯農業局「2025桃園仙草嘉年華」聯合行銷。桃園市長張善政表示,今年富岡鐵道節是以「懷舊時光」為主軸,推出「一日雙節」體驗遊程,邀請民眾搭乘火車、穿越富岡老街時光走廊、遊賞仙草花田,體驗楊梅地區文化觀光魅力。
統一實(9907)在馬口鐵、飲料包裝雙業務均推升獲利增長下,第三季財報亮眼,累計前三季稅後純益達17.76億元,大幅年增逾56%,EPS達1.12元,優於去年同期0.72元。
亞洲生產力組織(APO)第66屆各國生產力機構主管工作會議(Workshop Meeting of Heads of NPOs, WSM)於2025年10月28日至30日在韓國首爾舉行,由APO韓國理事Dr. Sungjoong Park擔任會議主席,韓國產業通商資源部副部長Lee Seung Ryul閣下應邀致詞。
輝達執行長黃仁勳勳昨(30日)贈送給三星電子會長李在鎔及現代汽車集團會長鄭義宣的日本威士忌「白州」,意外在韓國掀起搶購熱潮,導致各大零售通路紛紛出現缺貨現象。
聯齊科技NextDrive長期專注能源物聯網技術,持續以AI與雲端技術助力企業邁向投資型淨零轉型。聯齊科技NextDrive將於2025台灣國際能源週以「投資型淨零,啟動光儲新經濟」為主軸,展示最新AI能源調控成果,AI迭代再升級,帶動光儲效益持續提升,公司協助企業將光儲建置從節能方案升級為具報酬潛力的能源投資,強調以智慧調控,實現2.7倍節費效益。
台灣師範大學EMI教學資源中心(RCEMI)10月推出「塑造雙語合作的未來:教學與學習研究」系列活動,展現台灣高教推動英語授課(EMI)教師專業培訓與國際合作成果。活動歷時1個月,完成4場雙語聯盟圓桌會議、10場EMI公開觀議課、1場AI口說應用工作坊、1場跨校協作會議,以及為期2天的「EMI教師專業發展成果研討會」,吸引全台學者與教師近300人參與。美國德州大學奧斯汀分校(UT Austin)與哥倫比亞大學師範學院(TC)兩大國際團隊亦親臨參與。
*股東臨時會:巨虹
森田藥粧品牌(since1934)於2025臺灣設計展中亮相,展出旗下品牌包括DR.MORITA及DR. JOU的醫美級護膚產品,贏得廣泛消費者關注。展中強調品牌運用藥廠級的超純水設備和高規格的重金屬檢測設備等,確保產品的安全性和有效性,呼應了這次設計展對質量的重視。森田藥粧品牌屢獲國際殊榮,包括Monde Selection世界品質評鑑大賞等等,顯示卓越的產品品質。更開發出全球獨家專利多醣抗老成分《MEDMORI®》。面膜至今在全世界銷售已突破10億片,在香港及馬來西亞市場更是當地銷售第一名品牌,近年並與金門大學食品科學系成立「森田金門一條根研究中心」,推進產學研發合作往大健康產業邁進。
*除權息:瑞軒、聯穎
上完廁所看一下再沖水。最新研究發現,有接受大腸鏡檢查的50歲以下成年人中,出現直腸出血症狀的人,罹患大腸癌的風險,比沒有此症狀的人高出8.5倍。醫師提醒,上完大號後,若擦拭的衛生紙有鮮紅色血液、解黑便,或是肛門流出血液,都可能是直腸出血,甚至是大腸癌的警訊,應及早就醫。
*法說會:華豫寧、龍邦、耕興、五福、台南、聯上發、中興電、太醫、廣錠、常廣、高興昌、大塚。
博通(Broadcom)宣布,採台積電COUPE技術與多晶片異質整合封裝的第三代共同封裝光學(CPO)乙太網路交換器TomahawkR 6 Davisson(TH6-Davisson)已正式供貨。這項技術突破,意味超大規模資料中心能以更低能耗,支撐AI運算規模的快速擴張。
博通宣布其第三代共同封裝光學(CPO)乙太網路交換器Tomahawk® 6 – Davisson(TH6-Davisson) 正式出貨,成為全球首款達 102.4Tbps 光學交換容量的產品,頻寬較前一代倍增,專為AI資料中心高頻寬、低延遲需求打造。
與TPCA同期舉辦的「第20屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT 2025),由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦,聚焦AI應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會,凸顯半導體封裝、PCB、IC載板及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色。