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以下是含有EUV的搜尋結果,共387

  • 半導體傳雜音 家登帆宣翻揚

    半導體傳雜音 家登帆宣翻揚

     台股大盤26日重挫,再度失守「萬六」大關,即便半導體市場傳出雜音,權王台積電(2330)下跌近2%,惟相關台積電設備、耗材供應鏈卻未同步走弱,家登(3680)、帆宣(6196)受惠半導體設備需求持續擴大,股價逆勢上漲3.86%、4.42%。

  • 美光中科廠 今年導入EUV微影製程

     記憶體大廠美光(Micron)今年參加台北國際電腦展(COMPUTEX),資深副總裁暨策略長David Moore以「智匯數據、無所不在」為題發表專題演說,美光總裁暨執行長Sanjay Mehrotra也透過影片說明美光在台灣重要營運進展,而才剛落成啟用的中科廠將會導入最先進的1α奈米DRAM製程及極紫外光(EUV)微影技術。

  • 台積電超殺利器!ASML最強機台天價曝光 大到用三架747運送

    台積電超殺利器!ASML最強機台天價曝光 大到用三架747運送

    近年來,台積電、三星、英特爾在先進製程大戰打得火熱,為搶下晶圓代工市場,對極紫外光(EUV)設備需求大增。外媒報導,獨家供應半導體微影設備大廠艾司摩爾(ASML)新一代 High-NA EUV 設備飆出新天價,由於機台比前一代還要大30%,至少需要三架波音 747分批運送,預估一台要價約 4 億美元(約台幣119億元);有專家形容,買下High-NA EUV 設備就像擁有一把好槍,能搶得市場先機。

  • 半導體擴產 家登三福化沾光

    半導體擴產 家登三福化沾光

     全球半導體廠新增產能陸續開出,晶圓傳載方案廠家登(3680)接單強勁,帶動獲利表現,今年第一季稅後淨利以1.94億元創同期新高,每股盈餘(EPS)2.32元則優於預期。

  • 家登第一季獲利 同期新高

    家登第一季獲利 同期新高

     隨著全球半導體廠新增產能陸續開出,晶圓載具及光罩盒今年以來持續供不應求且調漲價格,包括台積電、英特爾等國際大廠全力擴建支援極紫外光(EUV)先進製程產能,極紫外光光罩盒(EUV Pod)拉貨動能強勁,晶圓傳載方案廠家登(3680)受惠於接單強勁,第一季稅後淨利1.94億元創下同期新高,每股淨利2.32元優於預期。

  • 台積機台租賃 推動光阻在地化

     隨著晶圓代工龍頭台積電產能擴張,原物料需求亦不斷成長,為確保製程關鍵材料之一的光阻穩定供應,台積電打造創新商業模式,將曝光機台以租賃方式,提供光阻供應商使用,降低其投資成本及提升來台設廠意願。

  • imec展示最新High-NA EUV技術

     比利時微電子研究中心(imec)於國際光學工程學會(SPIE)舉行的先進微影成形技術會議上,展示其High-NA(高數值孔徑)微影技術的重大進展,包含顯影與蝕刻製程開發、新興光阻劑與塗底材料測試、以及量測與光罩技術優化。imec與台積電、英特爾等國際大廠有密切合作,業界預期先進製程在2025年之後將進入埃米(angstorm)時代,High-NA技術將是量產關鍵。

  • ASML大擴產 台供應鏈吃補

    ASML大擴產 台供應鏈吃補

     全球半導體廠今年拉高資本支出擴大先進製程及成熟製程產能,關鍵微影設備大缺貨,交期長達24~30個月,艾司摩爾(ASML)上周法人說明會中宣布將啟動大擴產計畫,同步提高極紫外光(EUV)及深極外光(DUV)產能。

  • 《科技》應材推7項新技術 助晶圓製程微縮

    半導體設備供應商應用材料(Applied Materials)因應晶片製造商致力微縮製程、增加電晶體密度,宣布推出7項創新技術,協助客戶運用極紫外光(EUV)持續進行2D微縮,並展示業界最完整的次世代3D環繞閘極(GAA)電晶體製造技術組合。

  • 應用材料推出運用EUV延展2D微縮與3D環繞閘極電晶體技術

    應用材料推出運用EUV延展2D微縮與3D環繞閘極電晶體技術

    半導體設備大廠應用材料推出多項創新技術,協助客戶運用極紫外光(EUV)持續進行2D微縮,並展示業界最完整的次世代3D環繞閘極(Gate-All-Around,GAA)電晶體製造技術組合。

  • 《半導體》法人看淡 南亞科摔半年低價

    南亞科(2408)法說會表示,DRAM市況持續小幅修正,ASP仍有下跌的空間,第二季雲端伺服器續強、消費型電子市場穩健、手機及PC市場受到季節性、通膨及區域政治不確定因素影響需求趨緩,法人預估,第二季DRAM ASP季減5至持平。本土投顧法人預估,南亞科2022年EPS達7.44元,由於現在DRAM報價仍有壓力,因此建議評等從區間操作下修至中立,目標價同樣由72元下修至66.80元。

  • 英特爾亞洲行 帶旺半導體供應鏈

     市場盛傳英特爾執行長基辛格再度啟動亞洲行,雖然英特爾予以否認,但台灣半導體對全球電子產業的影響力越來越大,台積電(2330)等周邊的設備、材料供應鏈營運看旺。

  • 家登 全年營收上看50億新高

    家登 全年營收上看50億新高

     半導體傳載方案廠家登(3680)10日公告2月合併營收2.77億元,創下歷年同期新高。由於地緣政治下各國積極建置本土半導體生產鏈,家登已成為兩岸主要光罩及晶圓載具供應商,除了極紫外光光罩盒(EUV Pod)訂單全年滿載、並拿下全球前三大半導體廠訂單外,12吋前開式晶圓傳送盒(FOUP)接單也滿載到第三季,法人看好家登全年營收上看50億元。

  • 熱門股-帆宣 EUV委外訂單挹注

    熱門股-帆宣 EUV委外訂單挹注

     帆宣(6196)公告2021年財報,全年合併營收達344.58億元、年成長37.2%,稅後淨利15.47億元,相較2020年大幅成長70.4%,每股淨利8.24元,獲利表現創下新高,帆宣預計將配全年現金股利4.5元。法人看好,帆宣2022年在半導體產業擴廠需求,加上極紫外光(EUV)委外訂單持續挹注,全年營運可望續創新高。

  • 家登聯手迅得 大搶EUV商機

    家登聯手迅得 大搶EUV商機

     半導體載具廠家登(3680)董事長邱銘乾指出,家登晶圓及光罩傳載技術已可提供涵蓋成熟及先進製程的一站式解決方案,同時攜手迅得(6438)跨足自動化設備市場,包括光罩儲存櫃及整合自動化倉儲系統等。

  • 家登通吃台積電、英特爾 訂單看到明年

     台積電(2330)擴大採用極紫外光(EUV)微影技術量產先進製程,英特爾(Intel)推進先進製程並導入EUV微影技術,Intel 4(4奈米)及Intel 3(3奈米)將在2022年及2023年開始生產。法人指出,傳載方案廠家登(3680)與台積電及英特爾合作多年,極紫外光光罩盒(EUV Pod)順利打進兩家半導體大廠供應鏈,訂單能見度可望放眼到2023年。

  • 科毅黃光製程設備 大廠青睞

    科毅黃光製程設備 大廠青睞

     文╱江富滿

  • 英特爾 兩年內成台積前三大客戶

     處理器大廠英特爾召開分析師大會,執行長基辛格(Pat Gelsinger)宣示將在2025年前重回電晶體每瓦效能的領先地位,先進製程研發將重拾鐘擺發展(Tick Tock)策略,預計2024年進入埃米(angstorm)時代並推出Intel 20A(2奈米)及Intel 18A(1.8奈米)製程。同時,為了確保產能供給無虞,英特爾除了積極擴建新晶圓廠,也表示會擴大採用台積電7奈米至3奈米等先進製程投片。

  • 《科技》俄烏衝突 晶片生產成本恐上漲

    俄羅斯與烏克蘭情勢緊繃,市場研究機構TrendForce指出,烏克蘭為半導體原料氣體供應大國,雖然短期不至於造成產線中斷影響產出,但氣體供應量減少仍可能導致價格上漲,使晶片生產成本可能因此增加。

  • 元月營收3.37億,同期新高 家登晶圓載具 出貨旺到下半年

    元月營收3.37億,同期新高 家登晶圓載具 出貨旺到下半年

     晶圓傳載方案業者家登(3680)受惠於光罩及晶圓載具出貨暢旺,加上極紫外光光罩盒(EUV Pod)拉貨動能續強,14日公告元月合併營收3.37億元,創下歷年同期新高。家登表示,成熟製程專用12吋前開式晶圓傳送盒(FOUP)已正式通過全球大客戶認證,取得訂單並進入量產階段,出貨動能旺到下半年,樂觀看待今年營收及獲利將續創新高。

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