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以下是含有Elite的搜尋結果，共394筆
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《其他電》耕興前三季每股盈餘7.92元 計畫擴充美國實驗室檢測產能
耕興(6146)公布第三季合併營收為11.27億元，年減0.67％，合併毛利率為45％，合併稅前淨利為3.4億元，歸屬於母公司稅後淨利為2.57億元，年減18.6％，每股盈餘2.53元；累計前三季合併營收為33.57億元，年減2.12％，合併毛利率45％，合併稅前淨利為10.49億元，歸屬於母公司稅後淨利為8.07億元，年減18.86％，每股盈餘7.92元。
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台積電壓力來了？三星美國廠獲強援 ASML助攻2奈米內幕曝光
在晶圓代工競爭日趨白熱化的當下，台積電與三星兩大晶圓巨頭的美國設廠進度，正成為全球產業焦點。根據韓媒《Fnnews》報導，荷蘭半導體設備龍頭ASML近期正組建專責團隊，協助三星加速德州廠2奈米GAA晶圓生產關鍵設備的部署計畫。
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力抗降息逆風 滙豐美元定存照喊7％
降息下還是有高利！聯準會9月降息1碼，市場預期降息循環已勢不可擋。滙豐（台灣）商業銀行不畏降息逆風，持續看好台灣高資產財管客群的成長潛力，強勢推出最高年息7％的美元定存優利方案，幫助客戶多元布局同時，也展現拓展財富管理市場決心。
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斯巴達障礙跑 素人選手王南評拚到褲子破洞
2025年台灣斯巴達障礙跑周末在新北市鶯歌區新北市美術館舉行，素人女子選手王南評兩天賽事先在Beast野獸賽21公里，以2小時54分17秒奪女子總排名第1，再於超級賽（Super Elite）拚到褲子破一個大洞，以1小時12分46秒增添冠軍。
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MLB》費城人兵敗又內訌？球團老總稱哈波已非頂尖球員
費城人被道奇打敗之後面臨內訌，球團棒球部總裁鄧布勞斯基（Dave Dombrowski）公開對自家頭號球星哈波（Bryce Harper）做出缺乏信心的評論，大聯盟節目甚至開始談論哈波轉隊的可能性。當然這必須尊重哈波的個人意願，因為他的10年3.3億美元合約（新台幣101億）包含不可交易條款。
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宜鼎揭全新Edge AI布局
宜鼎（5289）董事長簡川勝表示，AI需求爆發帶動原廠產能全面轉向高頻寬記憶體（HBM）與DDR5，使DDR4供給出現近年來最嚴重缺口，形成「一去不回」的結構性短缺。
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《電週邊》宜鼎董座：DDR4價格上漲「看不到盡頭」
宜鼎(5289)揭曉全新Edge AI策略與品牌定位，攜手AI國際大廠，掌握全球邊緣智慧核心。AI爆發，也引發DDR4缺口放大，宜鼎董事長簡川勝表示，尤其今年第四季、明年貨源量為關鍵，宜鼎狀況相對穩定，但公司也仍在努力，缺貨成為甜蜜的負擔，公司有機會拿到相對多的貨源；至於DDR4價格也可望持續往上，價格上漲第一次看不到盡頭，先前每月每季都覺得已經觸頂，但預估漲價持續延續。展望後續，宜鼎營運持續可期。
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《科技》非蘋陣營旗艦齊發！點燃兩岸高端手機「雙11」戰火
中國手機市場進入年度「雙11」備戰期，非蘋陣營旗艦齊發搶攻高端換機潮。vivo在中國正式推出X300系列，售價自人民幣4,399元（折合新台幣約19,796元）起，Pro版為5,299元（折合新台幣約23,846元），鎖定中高價位帶。該系列為聯發科（2454）最新旗艦晶片天璣9500的全球首發機型，象徵中國品牌在高階晶片戰線率先開火，提前點燃年底高端手機戰局。vivo X300系列預計於10月下旬在台發表，台灣售價尚未公布；市場預期台灣定價與資費搭配將是關鍵觀察。以中國售價折算（約2萬元與2.38萬元）為參考，屆時台灣實際建議售價與早鳥方案將直接左右後續通路與市場動能。
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《半導體》晶片戰！聯發科靠vivo和OPPO搶市佔、高通拉攏小米三星
聯發科(2454)與中國品牌智慧型手機合作持續升溫，vivo旗艦X300系列確定率先搭載最新一代行動平台天璣9500，形成「全系首發」聲勢。該系列並結合自研影像晶片與演算法，主打生成式AI與影像體驗。不僅vivo，OPPO新一代Find X9系列也將採用天璣9500，並以自家Trinity Engine進行系統級調校，完整規格將於全球發表會揭曉。在影像功能方面，OPPO已確認推出「直出4K超清實況照片」，作為新機的重要賣點。
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迎戰蘋果2萬元筆電！手機霸主高通押寶AI PC的關鍵
「一台電腦的利潤其實不高，只有四％而已。」高通行銷長麥塊爾（Don McGuire）說。但這個毛利低、競爭激烈的紅海市場，卻讓手機晶片霸主高通在近年傾盡全力投入。
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耕興 Q4營運有望重回成長
檢測大廠耕興（6146）3日公布9月合併營收，持平於8月表現，累計前三季合併營收較去年同期微幅減少2.12％。法人分析，凸顯消費性電子市場需求仍顯疲弱，不過看好第四季進入傳統旺季，手機晶片大廠陸續端出旗艦級產品，將有助於品牌業者陸續導入，耕興第四季營運有望重回成長。
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《通網股》台灣大結盟高通、諾基亞 5G-A上傳速率快閃260Mbps
台灣大(3045)攜手高通技術公司與諾基亞，採用高通最新一代Snapdragon 8 Elite Gen 5行動平台，搭配諾基亞AirScale 5G基地台設備，完成全台首例「5G Advanced上行發射切換(UL Tx Switching)」技術驗證。實測顯示，上傳速率由200Mbps躍升至260Mbps，效能提升達30%，大幅優化AI、AR/VR與車聯網等應用的即時上傳體驗，為5G-A應用樹立新標竿。
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《科技》GenAI手機晶片戰！蘋果領先 高通、聯發科緊追
根據Counterpoint最新《2025年第二季全球智慧型手機SoC出貨與預測追蹤》報告，2025年具備GenAI功能的智慧型手機SoC將占全球出貨量的35%，年增約74%，主因是GenAI於各價位帶的快速滲透。市佔方面，Apple預估以46%領先，高通35%居次，聯發科(2454)12%排名第三。
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《科技》三星拚Exynos 2600!S26系列傳與高通8 Gen 5同台、採雙處理器
三星新一代應用處理器Exynos 2600傳已啟動量產，並首度採用2奈米環繞式閘極（GAA, SF2）製程。外媒引述業界消息指出，其良率已由試產期的約30%提升至約50%，顯示製程進度超前原先預期。相關報導同時提到，SF2在完成前端製程後的「出廠（fab-out）」階段，最快將於10月底至11月初展開；相較前一代SF3，SF2在效能與能效分別提升約12%與25%。
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美股七雄過氣 AI股成新寵
曾經風光的美股「七雄」（Magnificent Seven），因蘋果、特斯拉成長減速而面臨重新洗牌的命運。華爾街日漸認為這個舊組合不再能全面反映AI革命，反而是博通、甲骨文與Palantir等AI新星更受到投資人青睞。
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小米17亮相…秀肌肉！雷軍喊「1強項打趴iPhone17」價格便宜近一半
小米17系列正式亮相！小米此次跳過原本的16系列，直接推出小米17、17 Pro與17 Pro Max三款新機，命名方式與蘋果iPhone相似，似乎向iPhone17系列致敬。同時，小米延續「加量不加價」策略，小米17售價約1.9萬台幣，比同級iPhone便宜約1萬台幣，引發市場高度關注。
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《科技》要賣180美元！高通Elite Gen 5跑分吸睛、劍指聯發科天璣9500
高通日前在年度高峰會推出其新一代旗艦行動處理器Snapdragon 8 Elite Gen 5。這款晶片採用了台積電（2330）的3奈米N3P製程，據市場傳聞，其單價高達180美元。儘管成本不低，但其性能表現與的AI 運算能力，已吸引包含小米 16系列與vivo X300系列在內的多家手機品牌旗艦機型確認首批採用。
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晶片資安 力旺、高通硬是要得
面對AI時代日益複雜的資安威脅，半導體產業正將安全防護重心從軟體延伸至硬體底層，從晶片設計的源頭築起信任根基。力旺（3529）透過其子公司熵碼科技，推物理不可複製功能（PUF）為核心的硬體安全解決方案；高通驍龍X2 Elite於晶片次系統搭載Tiny Modem（小型數據機），賦予晶片遠端清除（Wipe out）資料，保護企業機敏資訊。
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《產業分析》手機晶片雙雄攻WOA：高通領跑、聯發科×NVIDIA缺一腳
高通把AI PC油門踩到底！本屆Snapdragon高峰會8 Elite Gen 5如期亮相，但回顧3天議程，鎂光燈其實更聚焦在X2 Elite Extreme與X2 Elite。隨微軟力推Copilot+PC，AI效能從「選配」變「標配」，行動晶片雙雄高通、聯發科把戰線延伸到PC。聯發科已在Chromebook打出AI成績，但要攻進Windows主戰場仍待NVIDIA平台落地；高通先跑一步，領先時鐘開始倒數。
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高通推新晶片 揮舞AI雙劍
高通（Qualcomm）24日正式推出全新Snapdragon 8 Elite Gen 5行動平台及Snapdragon X2 Elite系列處理器，分別針對智慧手機及AI PC行動裝置平台，展現高通在邊緣AI布局野心。據悉，兩款晶片皆由台積電第三代3奈米製程打造，成就全球最快速行動晶片；跨平台的整合策略，呼應高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）AI無所不在的願景目標。