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以下是含有FPGA的搜尋結果,共55

  • FPGA晶片工程師培訓 3/2開課

     勞動部勞動力發展署推動「產業新尖兵試辦計畫」,工研院產業學院爭取計畫補助,開辦的FPGA系統晶片設計工程師培訓班確定3月2日開課,15~29歲待業青年者報名可全額免費參加,培訓期間另有學習獎勵金,及享勞保(訓),報名從速。 \n 工研院產業科技國際策略發展所預估,2022年台灣IC設計產業產值可達台幣7,604億,人力需求備增,其中關鍵職務數位IC工程師、觸控晶片設計工程師需具備FPGA設計、Verilog、Perl、synthesis flow and FPGA flow能力。 \n 報名FPGA系統晶片設計工程師培訓班,可學習數位IC工程師必備專業技能,產業學院以循序漸近方式授課,帶領學員瞭解Xilinx FPGA的開發設計流程,培育FPGA設計經驗,進而熟悉FPGA設計工具及Verilog HDL語言,完成FPGA數位雛型系統設計專題。詳細課程內容可上網(https://ppt.cc/f9nvQx)查詢。報名電話:(03)573-2901,黃小姐。

  • 工研院 培訓FPGA工程師

     勞動部勞動力發展署推動「產業新尖兵試辦計畫」,工研院產業學院爭取計畫補助,3月2日開辦FPGA系統晶片設計工程師培訓班,15~29歲待業青年者報名可全額免費參加,還可獲得FPGA系統教學開發板一組。 \n 培訓期間另有學習獎勵金,培訓期間享勞保(訓),僅此一班,即日起接受報名。 \n 工研院產業科技國際策略發展所預估,2022年台灣IC設計產業產值可達台幣7,604億,人力需求備增,未來三年預估將新增專業人才4,010人,其中關鍵職務數位IC工程師、觸控晶片設計工程師需具備FPGA設計、Verilog、Perl、synthesis flow and FPGA flow能力。 \n FPGA系統晶片設計工程師培訓班,以循序漸近授課方式,帶領學員瞭解Xilinx FPGA的開發設計流程,培育FPGA設計經驗,進而熟悉FPGA設計工具及Verilog HDL語言,完成FPGA數位雛型系統設計專題。詳細課程內容可上網(https://ppt.cc/f9nvQx)查詢。報名電話:(03)573-2901,黃小姐。

  • 工研院 培訓FPGA系統晶片設計工程師

     勞動部勞動力發展署推動「產業新尖兵試辦計畫」,工研院產業學院爭取計畫補助,3月2日開辦FPGA系統晶片設計工程師培訓班,15-29歲待業青年者報名可全額免費參加,培訓期間另有學習獎勵金,培訓期間享勞保(訓),僅此一班,即日起接受報名。 \n 工研院產業科技國際策略發展所預估,2022年台灣IC設計產業產值可達台幣7,604億,人力需求備增,未來三年預估將新增專業人才4,010人,其中關鍵職務數位IC工程師、觸控晶片設計工程師皆需具備FPGA設計、Verilog、Perl、synthesis flow and FPGA flow能力。 \n FPGA系統晶片設計工程師培訓班,以循序漸近授課方式,帶領學員瞭解Xilinx FPGA的開發設計流程,培育FPGA設計經驗,進而熟悉FPGA設計工具及Verilog HDL語言,完成FPGA數位雛型系統設計專題。 \n 詳細課程內容可上網(https://ppt.cc/f9nvQx)查詢。報名電話:(03)573-2901,黃小姐。

  • 《電腦設備》宜鼎領先 推FPGA應用工業級DRAM模組

    工控記憶體模組廠宜鼎(5289)搶先全球推出專為FPGA設計的工業級DRAM模組。看好FPGA做為系統開發的強大技術潛能,英特爾與AMD近期也積極推廣FPGA架構產品,預期未來在發展AI應用時,將有大量的記憶體模組需求。宜鼎今正式發表為FPGA應用設計的DRAM模組,在量測儀器、物聯網等各種邊緣應用已陸續導入。 \n 宜鼎國際近日發表最新DRAM產品,針對FPGA應用的工業級DRAM模組,提供正寬溫、大容量的單列(1 Rank)與雙列(2 Rank)解決方案,並以工控等級的高穩定與高可靠性積極搶市。宜鼎最新應用於FPGA的工業級DRAM模組,新品已陸續導入量測儀器相關應用市場,未來將針對更多邊緣運算應用持續推廣。 \n \n 嵌入式系統開發人員在面對5G與IoT市場的激烈快速的需求挑戰時,FPGA已成為目前系統開發的熱門選擇。透過FPGA彈性的設計架構,對於大量且須經複雜的資料運算,如影像訊號、聲音訊號等,將有助於追求高度彈性與最佳效能。隨著越來越多嵌入式平台開始為AI和IoT應用提供強大的邊緣計算能力,FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能,相對於ASIC,為開發人員提供更大的設計彈性。 \n 據研究指出,FPGA未來五年市場規模將達到59億美元,年平均增長率為7.6%。 \n 隨著英特爾以及AMD等大廠持續推廣FPGA技術,宜鼎也積極展開相關布局。宜鼎國際全球DRAM事業處副總張偉民表示,宜鼎不斷致力於創新以及提供更智慧化的產品,並且積極投入AI相關的創新產品開發。眼下系統商逐漸採用FPGA技術,將會需要大量高可靠性與品質穩定的工業級DRAM,因此宜鼎推出最新的DRAM模組,為FPGA提供大容量與低延遲的高效能選擇,而工控品質的高可靠性,以及業界最完整規格,更是宜鼎長期以來在工控領域持續領先的最大優勢。 \n \n

  • 工研院培訓-FPGA系統晶片設計工程師

     勞動部勞動力發展署推動「產業新尖兵試辦計畫」,工研院產業學院爭取計畫補助,3月2日開辦FPGA系統晶片設計工程師培訓班,15~29歲待業青年者報名可全額免費參加,培訓期間另有學習獎勵金,培訓期間享勞保(訓),僅此一班,即日起接受報名。 \n FPGA系統晶片設計工程師培訓班,以循序漸近授課方式,帶領學員瞭解Xilinx FPGA的開發設計流程,培育FPGA設計經驗,進而熟悉FPGA設計工具及Verilog HDL語言,完成FPGA數位雛型系統設計專題,詳細課程內容可上網(https://ppt.cc/f9nvQx)查詢。報名電話:(03)573-2901,黃小姐。

  • 工研院開課 待業青年免費參加-FPGA工程師培訓 可領獎勵金

     勞動部勞動力發展署推動「產業新尖兵試辦計畫」,工研院產業學院爭取計畫補助,3月2日開辦FPGA系統晶片設計工程師培訓班,15~29歲待業青年者報名可全額免費參加,培訓期間另有學習獎勵金,培訓期間享勞保(訓),即日起接受報名。 \n 工研院產業科技國際策略發展所預估,2022年台灣IC設計產業產值可達台幣7,604億,人力需求備增,未來三年預估將新增專業人才4,010人,其中關鍵職務數位IC工程師、觸控晶片設計工程師需具備FPGA設計、Verilog、Perl、synthesis flow and FPGA flow能力。 \n FPGA系統晶片設計工程師培訓班,帶領學員瞭解Xilinx FPGA的開發設計流程,培育經驗,進而熟悉設計工具及Verilog HDL語言,完成FPGA數位雛型系統設計專題,課程內容可上網(https://ppt.cc/f9nvQx)查詢。報名電話:(03)573-2901,黃小姐。

  • 蘋果續甜 精測、精材權證飄香

    蘋果續甜 精測、精材權證飄香

     蘋概股精材(3374)、精測(6510)兩檔個股股價表現近期皆呈回檔,16日隨大盤呈現反彈,惟股價開高走低,走勢虎頭蛇虎,精材終場小漲0.29%,收在171.5元。精測終場上漲1.08%,收751元。 \n 觀察三大法人動向,外資賣超精材1,343張,投信賣超102張,自營商買超188張,合計賣超1,257張,連續四日賣超。在精測部分,外資買超21張,投信買超11張,自營商也買超3張,合計買超35張。 \n 法人指出,蘋果供應鏈第四季拉貨動能與後市續航力皆獲看好,半導體後段測試、測試介面等業者營運受挹助,如測試介面龍頭中華精測、台積電轉投資封裝廠精材等,將持續受惠於蘋果新產品iPhone、MacBook等晶片測試需求揚升。 \n 法人指出,由於今年蘋果拉貨時間較晚,供應鏈在第四季延續動能,呈現淡季不淡。就精材而言,為iPhone傳感器衍射光學元件(DOE)元件供應商,且受惠於台積電下放測試業務,第三季營收大增,毛利率彈升至36.54%,單季EPS 2.2元,預估第四營運維持高檔,但目前的評價已屬合理。 \n 台積電轉投資精材達41%,在台積電全力扶植之下,法人認為,未來台積電的外包訂單,將是主要推升營收成長的主力,台積電將占晶圓級封測業務達60~70%。 \n 至於精測,法人指出,該公司今年為iPhone A14處理器AP測試板供應商,也可能為M1供應商,不過,2021年將放棄iPhone A15訂單,營收影響幅度在25~30%。儘管公司加速對CPU/GPU/FPGA認證,以彌補缺口,但CPU/GPU/FPGA測試板規格低於AP,對產品組合仍屬不利,維持中立評等。

  • 萊迪思推出Mach-NX第二代安全解決方案

    萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)為低功耗、可程式化設計元件的領導供應商,宣佈推出其廣受好評的安全控制FPGA系列第二代產品Lattice Mach-NX FPGA。建立在2019年所推出的Lattice MachXO3D系列產品基礎上,Mach-NX FPGA進一步強化安全功能和快速、高效能的處理能力,進而在未來的伺服器平台、運算、通訊、工業和汽車系統中實現即時硬體可信任根(HRoT)。Mach-NX是萊迪思在一年內基於Lattice Nexus FPGA技術平台開發的第三款FPGA系列產品。 \nMoor Insights&Strategy總裁兼創始人Patrick Moorhead表示,開發人員設計具備安全功能和效能的伺服器平台,與惡意入侵者試圖利用韌體漏洞入侵,這兩者之間的鬥爭從未停歇。保護系統不僅需要即時的硬體可信任根,還須支援更強大的加密演算法,如ECC 384,以及更新、更可靠的資料安全協定,如SPDM。Lattice Mach FPGA系列產品可以簡化並加速這些技術的實現,保護伺服器OEM廠商平台不受網路攻擊和IP盜竊的侵害。 \n萊迪思策略長暨行銷長Esam Elashmawi指出,保護系統免於被未經授權的韌體存取,不僅是在啟動時建立硬體可信任根,還要求構建系統的元件在全球供應鏈中運輸時不受影響。配合我們的SupplyGuard安全服務提供的額外保護,Lattice Mach-NX FPGA可以在系統的整個生命週期內實現保護,從供應鏈運輸、首次產品組裝、最終產品運輸、整合,到產品的整個使用週期。 \nMach-NX FPGA以Mach系列產品的系統控制功能為基礎,結合了一塊安全隔離區(Secure Enclave)(一種384位元基於硬體的先進加密引擎,支援可重新程式化設計的位元流保護)以及一個邏輯單元(LC)和I/O模組。安全隔離區可保障韌體安全,LC和I/O模組則實現電源管理和風扇控制等系統控制功能。 \nMach-NX FPGA可以驗證並安裝OTA(Over-the-air)韌體更新,保證系統符合不斷發展的安全標準和協定。Mach-NX FPGA的平行處理架構和Dual-Boot快閃記憶體配置實現近乎瞬時反應,便於偵測攻擊和從攻擊中恢復(其效能等級超越其他硬體可信任根平台,如MCU)。Mach-NX FPGA將支援Lattice Sentry解決方案集合,為一款包括客製化嵌入式軟體、參考設計、IP和開發工具的強大組合,可加速實現符合NIST平台韌體保護恢復(PFR)標準(NIST SP- 800-193)的安全系統。

  • 聯發科 收購英特爾旗下FPGA電源IC

     IC設計龍頭聯發科(2454)轉投資電源管理IC廠立錡(Richtek),將以8,500萬美元價格收購英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產。 \n 立錡於公告中指出,此一收購案將拓展產品線,提供使用在可程式邏輯閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)、中央處理器(CPU)、及特殊應用晶片(ASIC)上的整合式高頻、高效率的電源解決方案至企業級系統應用,以擴大經營規模及提升經營績效與競爭力。 \n 立錡預期年底前完成對英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產收購案。業界表示,此交易將擴大聯發科集團產品線,將類比IC產品延伸到企業系統應用領域,有助拓展在資料中心伺服器、5G基地台、高端網路交換器等版圖。 \n Enpirion於2013年被Altera收購,英特爾於2015年收購Altera,因此成為英特爾可程式解決方案事業群旗下轉投資公司之一。Enpirion是以英特爾參考設計為基礎的FPGA平台,提供整合式高頻及高效率的電源管理IC方案,除了搭配英特爾FPGA共同出貨,並獲得資料中心、電信通訊、物聯網、工業應用等全球客戶採用,預計也將擴展至英特爾Xeon伺服器處理器平台。 \n 對聯發科集團的布局來說,此一收購案將有明顯加分效益。由於Enpirion的主力產品是高頻、高功率密度的電源管理系統單晶片(SoC),結合立錡的功率分離式元件產品線,兩者結合可提供全球企業客戶對電源管理IC完整方案。同時,透過立錡多年來布建有成的銷售管道,完整的產品組合將可打進更多資料中心伺服器、5G基地台、高端網路交換器等企業系統應用的潛在國際客戶供應鏈。 \n 對英特爾而言,出售Enpirion電源管理IC產品線相關資產後,未來將能更專注於FPGA的核心事業,增加高成長機會的投資。再者,此一出售計畫也符合英特爾進行關鍵轉型布局策略方向,支持可程式解決方案事業群未來在5G及終端運算、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)的發展。

  • 《半導體》聯發科今年「疫」軍突起 蔡力行:明年持續正面

    《半導體》聯發科今年「疫」軍突起 蔡力行:明年持續正面

    聯發科(2454)今年營運表現優異,全年營收將挑戰100萬美元大關,躋身國際半導體前段班行列,面對明年,執行長蔡力行今日表示,疫情總是會慢慢過去,對於明年正面看待,至於美國總統大選結果,他則回應,不論是哪一位政治人物,聯發科都會在規範下好好工作。 \n 針對明年景氣,蔡力行表示,疫情總是會慢慢過去,全球景氣當然也是一步步回升,其實今年看來,比大家想的正面,聯發科也表現得不錯,也展現在營運數字,對於明年正面看待。 \n \n 美國白宮目前似乎由拜登出線,被問到此問題,蔡力行直言,「這問題很大、不好答」!但他認為,不論美國領導人是誰,企業端還是努力工作,遵守所有規定,不論是哪一位政治人物,聯發科都會在規範下好好工作。 \n 除次之外,聯發科轉投資電源管理IC廠立錡(Richtek)昨日公告,將以8500萬美元價格收購英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產,蔡力行認為英特爾FPGA的產品線應用會到資料中心,以及其他高階應用,這方面立錡做很好,希望藉由這次機會,可以給立錡有一個機會,趁機打進去。 \n 聯發科執行長蔡力行今(18)日出席「台灣企業永續獎」頒獎典禮,蔡力行認為,聯發科今年在永續經營上表現不錯,希望還有進步空間,拿出更好成績,聯發科本身沒有工廠,故多朝向設計低功耗的晶片,加上本身用電不多,所以在設計上會幫客人、消費者節省用電。 \n \n

  • 超微併賽靈思 躍IC設計四哥

    超微併賽靈思 躍IC設計四哥

     超微(AMD)宣布以350億美元收購FPGA龍頭賽靈思(Xilinx),研調機構集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院指出,若收購案順利完成,在各領域話語權將大幅提升,且營收規模將超越聯發科(2454),躍升為全球第四大IC設計廠。 \n 集邦科技表示,超微在完成收購後,不論在5G、資料中心、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升,且由於超微及賽靈思等兩家廠商皆是台積電的重要客戶,因此預期對台積電的議價能力也將隨之提升。 \n 市調指出,由於英特爾與輝達過去採取戰略性收購,輔以各種垂直整合的策略,因此兩家企業在AI、5G基礎建設、ADAS與工業自動化等領域相當強勢,相較之下,超微在上述所提及的領域便略顯遜色。然超微近年為擺脫虧損困境,持續強化CPU與GPU等產品開發,並強化與台積電合作關係,加上英特爾在7奈米先進製程的進度仍落後的情況下,使得超微情況開始有所反轉。 \n 綜觀來看,單憑應用範圍、產品廣泛度、技術實力與營收規模等,相較於英特爾與輝達,超微是三者間最弱勢的晶片廠商,因此該收購案將透過FPGA的可編程彈性與平行運算等優勢,為AMD帶來如5G基建、AI、ADAS與工業自動化等更多商機。 \n 然而,賽靈思近期受中美貿易戰所苦,年營收表現已連續衰退三季,分析師姚嘉洋表示,倘若中美關係再度惡化而擴大實體清單的制裁範圍,賽靈思將會面臨更大衝擊,在未來進行該交易案的18個月後,將考驗新超微團隊的經營智慧。 \n 集邦科技認為,雙方合併後不論是產品的定位、研發資源分配、開發工具與函式庫的整合,需要透過既有人員的溝通與討論才得以發揮綜效。其中,開發工具與函式庫等軟體資源的整合相當困難,必須兼顧CPU、GPU與FPGA三者的特色,因此超微若要達成此一目標將面臨不小的挑戰。

  • 新聞分析-若成功收購賽靈思 超微 突破英特爾護城河

     5G商轉帶動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)應用遍地開花,終端邊緣運算及局端雲端運算推動資料中心需求大躍進,英特爾(Intel)及超微(AMD)在x86架構伺服器處理器市場打的火熱,現在戰局延伸至關鍵的可程式邏輯閘陣列(FPGA)市場。 \n 超微27日宣布以350億美元價格收購FPGA龍頭賽靈思(Xilinx),收購案若順利進行並如期在明年底完成,超微就可直接跨足過去幾乎由英特爾寡占的電信、國防、航太等伺服器及資料中心市場。 \n 超微收購賽靈思,也說明了未來5G基地台、伺服器及資料中心等應用將以x86處理器搭配FPGA為主流架構。事實上,英特爾2015年收購FPGA大廠阿爾特拉(Altera)後,超微一直窺視FPGA領域而不可得,若併購案成功完成,超微將在伺服器及資料中心等市場與英特爾相抗衡,並且直接跨入電信、國防、航太的市場,並得以擴大x86伺服器處理器市占率。 \n FPGA市場幾乎被美國業者壟斷,賽靈思及英特爾兩家業者市占率加總已接近90%,FPGA近年來被大量應用在伺服器中協助AI/HPC加速運算,或是被採用在5G基地台以處理多頻段訊號處理及不斷更新演算法運算。當然,FPGA也能被採用在國防及航太等應用上,所以高階FPGA晶片的銷售一直受到美國政府嚴重管控,業界預期在美中貿易戰局中,此一併購案中國政府可能出手干擾,不過成功機率仍遠遠大於輝達(NVIDIA)及安謀(Arm)合併案。 \n 超微過去3年改變產品策略,包括維持Zen處理器架構的一年一次世代推進,今年底將進入Zen 3世代並大量採用台積電先進製程,今年已是7奈米重要客戶,明年可望開始採用台積電5奈米生產,至於賽靈思亦是台積電7奈米重要客戶。超微一直有意擴大在伺服器處理器出貨量,不過只有靠x86處理器及繪圖晶片技術,並不容易由英特爾手中爭奪更高市占率,有了賽靈思後將可打開新局面。 \n 由此來看,超微若成功收購賽靈思的好處不少,一來可透過FPGA產品線來豐富伺服器產品組合及帶動伺服器處理器出貨量,二來可直接打進屢攻不下的電信或國防等運算市場,三來可以大幅提高AI/HPC的技術能力及運算方案並爭取更多國際大廠採用。總體來看,在與英特爾相抗衡,或制衡NVIDIA併購Arm,超微都將處於更有利的位置。

  • 操盤心法-台積法說是關鍵 注意蘋果新品市場反應

    操盤心法-台積法說是關鍵 注意蘋果新品市場反應

     經濟事件分析: \n OECD剛在9月上修今年全球經濟成長率預測,2020年全球GDP由萎縮6%上修至萎縮4.5%,2021年估增長5%,這表示經濟正逐步好轉中。但企業獲利目前卻還在谷底緩步爬升中,標普500的Q3每股盈餘恐將年減21%、歐企Q3盈餘也估將年減38%,因此進入密集財報周將仍是面臨財報考驗。 \n 不過尖牙、創新股仍受惠投資銀行不斷地調高目標價,如Zoom目標價從300美元上調至350美元、Netflix被上調目標價至650美元,AMD、輝達、亞馬遜等也都被調高。現今這些主流股創造更大現金流,可應付突然的營運風險,因此股價穩定支撐著美股。過去美股每個階段主流股雖當時獲利良好但都缺乏穩定現金流,遇到經濟崩潰時常周轉不靈而崩跌,如2000年時新創網路公司未有穩定的獲利模式,缺乏創造現金流的能力。 \n 但現今尖牙股有創造現金流的能力,因深入日常生活創造加值服務,如網路社群、行動裝置、電子商務、雲端服務、數位廣告等領域,擁有充足現金流,在大數據加值服務推動獲利,保持高成長,高本益比將隨獲利成長而下降,NYSE尖牙股指數本益比51倍,未來兩年獲利成長率分別估36.68%、22.74%,預估本益比就會下降至31倍、25倍,解決高本益比問題。 \n 產業變動分析: \n 美股科技股近日不斷購併及推新產品,帶領著科技股附加價值更大幅提升,如AMD砸300億美元擬收購賽靈思,超微執行長蘇姿丰表示,收購賽靈思將取得更多優勢,挑戰英特爾在獲利豐厚的資料中心市場的主導地位。超微在發表7nm處理器後在NB市場兩年內市占率由8.5%增至21%,但伺服器市占率只有5.8%,主因英特爾在2015年合併Altera後取得FPGA技術,效能瞬間多70%,因此AMD在伺服器遲遲無法突破英特爾,超微取得賽靈思的FPGA技術後估在伺服器市場將大躍進。FPGA因可反覆重寫特性及遠端搖控特性,未來在AI市場將可大量取代GPU(繪圖處理器)。 \n 輝達花費約5,200萬美元要打造最強大的超級電腦「劍橋-1」,利用AI幫助醫療及藥物開發領域面對艱難的醫學挑戰,包含新冠病毒,目前前500大超級電腦有67%用輝達晶片。川普成立新冠病毒超級電腦聯盟,啟用最快的超級電腦Summit,由全美國30套超級電腦整合77.5萬個CPU、3.4萬個GPU,協助疫情生物資訊的海量數據將研究單位費時數天的實驗縮短為幾個小時,希望加速找出治療新冠病毒的藥物。AMD、輝達的技術不斷精進,更使美股更加穩定。 \n 盤勢分析及選股: \n 本周超級財報周以金融、傳產為主,如摩根大通、嬌生、達美航空、花旗、美國銀行、富國銀行、高盛等,估計影響美股不大。美國大選拜登贏得總統大選的機率約67%,兩位候選人差距似乎擴大,但兩黨刺激談判仍陷僵局。就線型架構來看,雖上萬三不困難,但操作不易,多數股票呈下跌趨勢,成交量仍是人氣指標,最好維持2,000~2,500億元積極的換手量,12,000點仍是大盤重要的支撐關卡。 \n 9月營收創新高家數雖有143家,但年減0.7%,所以仍需慎選個股,因輝達推出新繪圖晶片,顯示卡族群如映泰9月營收月增28.9%、年增73.51%,承啟9月營收月增37%、年增68.41%等表現不錯。剪刀腳三雄精元、茂林-KY、科嘉-KY等9月營收同時續創新高,其他營收創新高如偉詮電、瑞穎、岱宇等也可留意。

  • 砸300億美元 超微擬收購賽靈思

    砸300億美元 超微擬收購賽靈思

     外媒引述消息報導,美國晶片大廠超微(AMD)最快將在下周宣布斥資超過300億美元收購可程式邏輯閘陣列(FPGA)龍頭賽靈思(Xilinx),假設順利完成交易,今年將創下半導體產業併購規模史上第二高紀錄。而受收購消息影響,超微股價9日早盤重挫3.8%,賽靈思則暴漲16.5%。 \n 根據IC Insights,今年1~9月全球半導體併購案總額達631億美元,主要是Analog Devices在7月宣布投資約210億美元收購Maxim Integrated Products,以及輝達電子(Nvidia)9月宣布投資400億美元收購安謀(ARM)。 \n 倘若收購案順利進行,超微就可直接跨足過去幾乎由英特爾寡占的電信、國防、航太等伺服器及資料中心市場。FPGA市場幾乎被美國業者壟斷,賽靈思與英特爾兩家業者市占率加總已接近90%,FPGA近年來被大量應用在伺服器中協助AI/HPC加速運算,或是被採用在5G基地台以處理多頻段訊號處理及不斷更新演算法運算。當然,FPGA也能被採用在國防及航太等應用上,所以高階FPGA晶片的銷售一直受到美國政府嚴密管控。 \n 今年疫情爆發造就的居家辦公潮讓各廠牌筆電、遊戲機及其他消費電子產品大賣,連帶造福晶片業者。今年第二季超微營收成長26%至19億美元,淨利高達去年同期的四倍,激勵股價自年初以來暴漲89%,市值已突破1千億美元。 \n 分析師認為,超微股價飆漲將有機會以股票取代部分現金進行併購交易。 \n 賽靈思股價自年初以來上漲9%,市值約在260億美元,若以企業購併一貫的溢價幅度推算,超微可能以超過300億美元買下賽靈思。 \n 以中央處理器(CPU)晶片起家的超微一直視英特爾為頭號對手,近年超微推出的晶片無論在運算能力或節電效能等方面都媲美英特爾同級產品,使超微快速拉進與英特爾的市占差距。 \n 根據Mercury Research統計,今年第二季超微在CPU晶片市場握有20%市占率,較三年前的8%顯著成長。

  • Microchip看好RISC-V架構市場 推業界首款FPGA開發套件

    免費和開放式的RISC-V指令集架構(ISA)的應用日益普遍,推動了經濟、標準化開發平臺的需求,該平臺嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求,Microchip Technology Inc.宣佈推出業界首款基於RISC-V的SoC FPGA開發套件。 \n這款名為Icicle Kit開發套件 專為業界領先的低功耗、低成本、基於RISC-V的PolarFireSoC FPGA打造,彙集了眾多的Mi-V合作夥伴,協助多樣產業客戶加速設計部署和商業應用。 \n設計人員現在可以開始開發和評估即時操作系統(RTOS)、除錯器、編譯器、模組化系統(SOM)和安全解決方案等廣泛的RISC-V生態系統產品,進而輕鬆部署基於RISC-V的可程式設計SOC FPGA。Mi-V RISC-V合作夥伴生態系統是Microchip和眾多協力廠商為全面支持RISC-V設計而開發的一個不斷擴展、全面的工具套件和設計資源。 \nMicrochip FPGA業務部副總裁Bruce Weyer表示:「隨著RISC-V軟體和矽晶片在市場上的廣泛應用,Microchip正在引領處理器設計的革命性轉型。我們正在透過一個低成本評估平臺消除進入門檻。藉由這一平臺,嵌入式工程師、軟體設計人員和硬體開發人員可以同時利用開放式RISC-V ISA的優點與Microchip業內最佳尺寸外型、散熱和低功耗特性的PolarFire SoC FPGA進行設計。」 \nRISC-V國際董事會副董事長、2017年圖靈獎獲得者David Patterson表示:「售價不到500美元的低功耗RISC-V開發板讓人眼前一亮。Microchip Icicle工具套件內置PolarFire SoC,將加速RISC-V軟體生態系統的發展,對需要低功耗中階SoC FPGA的應用來說是個好消息。」

  • BittWare推企業級新加速器模組 鎖定資料中心、雲端市場

    莫仕(Molex)旗下BittWare推出新款企業級FPGA加速器模組,當中採用FPGA為基礎的計算儲存處理器(CSP)設計,將可望應用在M.2加速器模組的新標準,目標市場將鎖定超大規模資料中心和雲端計算企業。 \nBittWare推出的新款企業級FPGA加速器模組250-M2D採用了完全可編程設計的賽靈思Kintex UltraScale+ FPGA,直接耦合到本地DDR4記憶體的兩個記憶體組上。 \nBittWare行銷副總裁Craig Petrie表示:「我們在NVMe計算儲存產品方面不斷大力投入,此外還與Myrtle.ai之類的應用專家開展了密切協作,這將幫助我們的客戶加快創新的速度,同時降低風險。FPGA具有獨特而又富有價值的功能。有一家供應商可以提供品質更高的批量部署作業並提供相應的支援,這是必不可少的。作為莫仕的一份子,BittWare佔據了獨一無二的市場地位,在推動技術進步的同時,可以交付企業級的產品。」 \nMyrtle.ai執行長Peter Baldwin表示:「我們選擇與莫仕集團旗下BittWare協同設計我們建基於深度學習的推薦模型加速器SEAL。這讓我們的設計成果走向批量應用,是明智的抉擇。BittWare擁有交付企業級產品所需的專業技術,在莫仕全球物流的支援下,有完善的管道來為超大規模資料中心和一級客戶在硬體上的大量需求提供良好支援。」

  • 亞系外資評等由賣出一舉調升至優於大盤 京元電 接單熱

    亞系外資評等由賣出一舉調升至優於大盤 京元電 接單熱

     雖然華為海思受到美國禁令影響其在台積電等晶圓代工廠投片,但測試大廠京元電(2449)成功分散客群結構,已有效降低業績過度集中華為海思的風險,隨著5G手機晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、CMOS影像感測器等測試訂單看增,加上功率放大器(PA)龍頭將測試委外代工,亞系外資出具最新報告將評等由賣出一舉調升至優於大盤,目標價調升至38元。 \n 華為海思受美國禁令影響,只有台積電在禁令發布前預先投片的晶圓可在120天寬限期內出貨,華為海思第三季趕工出貨,對京元電釋出的測試委外訂單只增不減。只不過,華為海思委外測試訂單占了京元電營收比重約二成,市場仍關注台積電等不能替華為海思代工,京元電未來可能面臨訂單流失壓力。 \n 事實上,華為海思空出的晶圓代工及封測產能空缺,很快由其它客戶補上,包括聯發科、高通、超微、蘋果等已將台積電7奈米及5奈米產能填滿,後段封測訂單也會在下半年釋出。對京元電而言,5G基地台及手機晶片等測試訂單優於預期,FPGA及繪圖晶片等測試接單進入旺季,將可彌補下半年至明年華為海思的訂單缺口,讓京元電下半年及明年上半年營運表現優於預期。 \n 外資法人指出,台積電對5G基地台及智慧手機、高效能運算(HPC)需求看法樂觀,有利於京元電擴大在5G手機晶片、5G基地台FPGA及處理器、繪圖晶片、CMOS影像感測器、PA及射頻元件等測試接單,大幅抵銷華為海思的訂單減少影響,降低業績過度集中華為海思的風險。 \n 再者,全球最大PA供應商因應疫情,開始將PA測試委外代工,京元電下半年將開始承接PA測試業務,預期明年接單量將出現倍數成長。外資法人預估該客戶今年對京元電營收貢獻低於0.5%,但明年業績貢獻可望跳增至2%,並預期京元電第四季起新增的產能因應需求,將成為明年營運另一新動能。 \n 京元電第二季合併營收76.59億元創歷史新高,季增9.4%,年增為25.7%。累計上半年合併營收146.60億元,與去年同期相較成長29.2%,表現優於預期。亞系外資認為,5G智慧手機滲透率提升、繪圖晶片及HPC運算需求強勁、PA訂單受惠委外趨勢,多樣化的客戶組合證明京元電在業界的領先地位,預期明年營運表現將優於預期。

  • 諾基亞 5G爭霸戰落下風

     在全球5G爭霸戰中,諾基亞(Nokia)因為電腦晶片押錯注,選到不受客戶歡迎的晶片技術,導致在市場競爭更居下風。如今這家芬蘭巨擘趕緊修正失誤,盼搶回流失市占。 \n 諾基亞原本大舉投資要價不菲的處理器,該處理器用於銷售給行動業者的硬體設備,但客戶們卻偏好對手華為與愛立信(Ericsson)提供、價格較便宜且較不耗電版本。 \n 諾基亞因此陷入苦戰,2018年發現失策後,諾基亞已撤換行動設備事業主管,改由尤托(Tommi Uitto)擔綱,諾基亞強調,尤托展開兩年重整計畫已有成效。 \n 尤托將研發人力擴增一倍,專注打造更便宜的晶片,原本晶片供應商也由一家增至三家,他提及:「我們先前會面臨這場困境,就是因為只仰賴一家供應商。」 \n 美國政府過去一年對華為發動攻擊,雖讓情勢有利諾基亞,但5G發展早期階段押錯晶片,令該公司付出市占下滑的代價。根據電信研究機構Dell’Oro Group資料,華為在全球電信設備市場的占有率由2018年的27.5%提升至28.3%,愛立信的市占由13.7%上揚至13.9%,反觀諾基亞則由16.9%降至16.2%。 \n 在5G技術規格尚未完整定案前,諾基亞在兩種晶片中做選擇,一為較省電且成本較便宜的系統單晶片(SoC),但缺點是難以重新編程。另一則為可再編程、較有彈性的可程式邏輯閘陣列(FPGA)。 \n 諾基亞選擇成本昂貴的FPGA,華為與愛立信選擇成本較便宜的SoC,客戶卻偏好後者。諾基亞動行銷部主管塔瓦雷斯(Sandro Tavares)表示,FPGA就像「你買了功能更多的車,但這些功能都用不到,SoC則符合需求,且不用花那麼多錢。」 \n 諾基亞已發布內建SoC的產品急起直追。尤托強調,今年採SoC的產品占出貨量的35%,到2022年所占比重將達100%。

  • 萊迪思推全新Certus-NX 重新定義低功耗通用型FPGA

    萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)為低功耗、可程式化設計元件的領導供應商,宣佈推出全新Lattice Certus-NX系列可程式邏輯閘陣列(FPGA)。該系列元件在通用型FPGA市場上擁有領先的I/O密度,每平方毫米I/O密度最高可達同類型FPGA競品的兩倍。 \nCertus-NX FPGA擁有領先業界的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬時啟動等特性,且支援高速PCI Express(PCIe)和千兆乙太網路介面,可實現資料協同處理、訊號橋接和系統控制。該系列FPGA針對一系列應用,從自動化工業設備中的資料處理到通訊基礎設施中的系統管理等。 \nCertus-NX元件是在Lattice Nexus平台上開發的第二款FPGA系列產品,該平台是業界首個基於28奈米FD-SOI製程技術的低功耗FPGA技術平台。Certus-NX的發佈意味著在新品開發策略下,萊迪思在僅僅六個月內就發佈了第二款產品系列。 \nThe Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示,Certus-NX擁有的獨特創新功能讓此產品脫穎而出。與其他門數相近的FPGA競品相比,萊迪思提供更小的封裝尺寸、更高的I/O密度和更低的功耗。 \n萊迪思產品行銷總監Gordon Hands表示,藉由Lattice Nexus開發平台在系統、架構和電路層面的創新,我們能夠加速推出新產品,在客戶評估應用效能和功耗需求時提供更多選擇方案。Certus-NX提供平行處理效能和靈活I/O支援的完美結合,可實現創新的元件設計,重新定義了開發人員對通用型FPGA的期待。 \n隨著工業自動化和5G等科技趨勢的發展,不同產業的開發人員皆開始尋求為網路邊緣應用添加處理和互連功能。為了順應這些趨勢,元件需要採用支援PCIe和千兆乙太網路等常見介面的低功耗處理硬體。設備開發人員更需要易於使用、具備單一來源的開發平台,為他們提供能快速推出產品所需的硬體、軟體和IP。 \nLogic Fruit Technologies執行長Sanjeev Kumar表示,作為一家FPGA設計公司,我們看到在許多終端應用中PCIe等串列協定和乙太網路被廣泛採用於5G和IoT等系統的晶片連接。萊迪思最新一代Certus-NX FPGA不僅支援這些標準,且在提供高密度I/O的同時,維持低功耗和整體元件的小設計尺寸。此系列FPGA有助於我們快速適應客戶不斷變化、充滿挑戰的互連性和效能方面的需求。

  • 賽靈思推新高速運算產品 鎖定HBM市場

    FPGA大廠賽靈思(Xilinx, Inc.,NASDAQ:XLNX)今日宣佈Virtex UltraScale+系列產品再添獨一無二的高速運算新成員——Virtex UltraScale+ VU57P FPGA。賽靈思表示,這是一款新型高頻寬記憶體(HBM)元件,能夠在極快速度、低延遲和極低功耗需求下傳輸大量資料。 \n新型Virtex UltraScale+ VU57P FPGA融合了一系列強大的功能,適用於資料中心及有線與無線通訊中要求最嚴苛的眾多應用。 \n與DDR4等分離式標準型記憶體(discrete commodity memories)相比,賽靈思Virtex UltraScale+ VU57P FPGA的記憶體頻寬和容量大幅提高,是延遲敏感型工作負載的絕佳選擇,而在這些工作負載中,高速的資料傳輸量和快速記憶體是關鍵需求。 \n它整合低功耗運算力與高達460GB/s的極高記憶體頻寬和容量,同時採用最先進的PAM4高速收發器,與主流25G收發器相比可實現兩倍的傳輸速率。整合的HBM控制器和AXI埠交換器可提供對整個16G HBM記憶體連續存取。 \nVirtex UltraScale+ HBM FPGA的特別之處在於整合AXI埠交換器,可從任意AXI埠存取任意的記憶體位置,節省25萬個查找表、37萬個正反器和超過4W的功耗。該交換器不但能夠縮小設計尺寸、簡化設計,而且還有助於達成時序收斂、加快產品的上市速度並降低營運成本(OPEX)。 \n此外,此款新元件還整合了高速連接,如採用RS-FEC模組的100G乙太網路、150G Interlaken、PCIe Gen4等,協助簡化設計工作並加快上市速度。

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