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以下是含有GaAs的搜尋結果，共57筆
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《半導體》全訊9月營收翻倍增 Q4產品出貨帶動營運
全訊(5222)2025年9月合併營收為8867萬元，月增1.04倍，年減13.73%，全訊表示，隨著第四季國防標案出貨，以及海外軍工與微波通訊產品出貨，整體營運可望逐步升溫。
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《半導體》航太國防展 全訊秀高功率放大器技術
全訊科技(5222)於「2025台北國際航太暨國防工業展」展出軍用/商用無人機(Drone/UAV)通訊系統及無人機寬頻高功率反制干擾系統(C-UAS/Jammer)用的功率放大器模組(SSPA)，以及專為低軌道衛星孔徑雷達及通訊系統設計的高功率放大器(HPA)及PA MMIC，展現公司在高功率放大器技術上的深厚自主研發實力與關鍵地位。
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15檔電力足 法人護航
美股科技超級財報周來臨之際，台積持續看旺AI需求，Google母公司Alphabet也宣布擴大資本支出，科技股成為當前股市盤面的新焦點。市場專家建議，現階段的投資，建議可優先關注中長線產業趨勢正向，獲得法人買盤加持，以及持股占比增加的供應鏈，包括全新、IET-KY等15檔大咖掃貨股，最有機會脫穎而出。
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海納百川》台積電氮化鎵不玩了 美中競逐白熱化（廖明輝）
外媒報導指出，全球第三類半導體產業正陷入史上最嚴重動盪期，美、中、台三地競逐態勢出現明顯變化。全球碳化矽（SiC）龍頭的美國Wolfspeed傳出即將聲請破產重整之際，台灣晶圓代工龍頭台積電亦傳出將解散氮化鎵（GaN）研發團隊。台積電此舉主因與中國近年大舉投入第三類半導體領域，導致市場競爭劇烈有關。特別是中國氮化鎵龍頭英諾賽科報價幾乎低於台積電生產成本，使台積電無法展現成本優勢，最終不得不戰略性撤出GaN市場，將資源轉向其他高附加價值領域。
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《半導體》見好就收 IET-KY獲利了結遭壓低
IET-KY(4971)自結2025年5月稅後盈餘為1100萬元，年增150%，單月每股盈餘為0.29元，受到獲利了結賣壓出籠影響，IET-KY今天早盤股價走弱。
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《半導體》IET-KY美廠擴建估7月動工 資本支出獲德州補助412萬美元
IET-KY(英特磊)(4971)美國新廠二期擴建預計7月動工，2026年完工，機台產能將於未來數年陸續啟動，IET-KY表示，相關資本支出有部分來自美國聯邦晶片法案及德州晶片法案補助，目前已獲德州補助額度412萬美元，將隨建廠進度每季請款，聯邦補助案則尚待主管機關查核。
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《通網股》打破成長天花板！台灣大企業服務營收拚年增20%
台灣電信業者全力發展企業客戶版圖，台灣大（3045）總經理林之晨表示，台灣大的企業服務持續高速成長，未來三年勢必加速發展，預計將達到整體電信營收的雙位數比例。台灣大以「Telco+Tech」三層次升級策略為基礎，從穩健的電信本業出發，結合AI、資安、雲端等企業服務，並進一步拓展Web3及電信金融等新科技領域。
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《通網股》從電信到科技！林之晨:台灣大三層次升級戰略
面對AI浪潮與跨域創新的快速變革，台灣大(3045)積極深化電信核心本業根基，總經理林之晨今日表示，台灣大以「Telco+Tech」三層次升級策略，展現從穩健Telco電信本業出發，整合天賦切入AI、資安、雲端等Telco+企業服務，同時開展Web3與電信金融等Telco+Tech新科技事業，三面向驅動企業成長。
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台灣大打「Telco＋Tech」組合拳 林之晨：3面向驅動成長
台灣大哥大總經理林之晨24日表示，面對AI浪潮與跨域創新的快速變革，台灣大哥大積極深化電信核心本業根基，並結合Web3、電信金融等新興科技事業，成功打造出多元新事業戰機，並提出「Telco＋Tech」三層次升級策略，展現從穩健Telco電信本業出發，整合天賦切入AI、資安、雲端等Telco＋企業服務，同時開展Web3與電信金融等Telco＋Tech新科技事業，三面向驅動企業成長。
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台股4檔潛力股曝光！投信季底衝刺 經理人找成長股下手
今年台股先重挫再強彈，但主動式基金績效普遍落後大盤，在上半年即將結束之際，基金經理人勢必積極拉抬績效，為下半年做好準備，作帳行情值得期待。
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磷化銦基板短缺 台廠：6月中有解
近期磷化銦（InP）基板短缺困難，對台廠營運造成壓力，但業者迅速啟動應對，包括向中國大陸政府提出出口許可申請，同步導入其他日歐供應商，預期最快6月中旬審查結果出爐，有望部分放行。
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陸無預警管制InP基板出口…聯亞股崩 6月營收恐受衝擊
聯亞（3081）受到中國大陸突襲宣布限制磷化銦（InP）基板出口影響，5日股價盤中一度觸及跌停，終場重挫9.05％，收在261元，跌破所有中短期均線。
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《半導體》IET-KY 首季每股虧1.54元 Q3衝產能
IET-KY(4971)114年第1季稅後淨損0.6億元、每股淨損1.54元，IET-KY表示，在AI、5G、國防等趨勢向上不變之下，四大產品線各有成長動能，在營收放大同時，公司產能亦逐漸吃緊，擴廠計劃預計於今年第3季執行，待產能逐步到位，營收成長可期。
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內資卡位 15檔上櫃股逆勢漲
加權指數20日高檔震盪續跌力守5日線，櫃買指數盤中逆勢上漲終場雖遇當沖賣壓僅小跌0.01％，並連續二日站穩所有均線之上，頗有內資主力多頭集結的意味。觀察20日貢獻櫃買市場漲點的前幾大個股如環球晶（6488）、弘塑（3131）、元太（8069）、家登（3680）等，絕大多數為股價沉寂已久、位階尚低，但今年有望轉佳、業績逐季走高的股票，法人指出，隨著國際股市率先創高，台股跟著蓄勢待發，內資主力搶先進場卡位布局，帶動櫃買表現勝大盤。
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《半導體》全訊去年營收創高 軍工需求強勁
全訊科技(5222)2024年營收為13.02億元，年成長4.07%，創歷年新高，全訊表示，以目前訂單來看，預估2025年國際軍工客戶的SSPA模組及次系統出貨量可望較2024年成長，今天早盤股價開高。
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《通網股》台灣大5G滲透率持續提升 行動與寬頻雙引擎驅動增長
台灣大（3045）第三季合併營收達472.0億元，較去年同期成長9%；EBITDA達105.2億元，年增20%；稅後淨利為41.6億元，較去年同期成長42%；每股盈餘（EPS）為1.38元，年增33%。累計113年前三季，台灣大合併營收達1,432.2億元，年增10%；EBITDA為317.0億元，年增20%，顯示其穩健的成長動能。
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加速AI應用方案推廣 台灣大攜手精誠 搶攻企業商機
台灣大（3045）19日舉辦法說會，該公司第三季受惠提前完成與台灣之星網路整併，電信業務表現亮眼，第三季電信業務營收年增22％。展望未來，將攜手精誠（6214）、萬里雲、AppWorks、雲象科技等策略合作夥伴，搶攻企業商機。
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《通網股》股價分盤依舊飆升 聯亞2025矽光子前景大好！
聯亞（3081）受惠於生成式AI帶動的算力建置需求，高速網路需求快速增長，預計800G與1.6T矽光子CW LD（雷射）將成為2025年營收增長的主要動能。儘管聯亞目前處於分盤交易階段，股價依舊上漲，早盤一路走高，午盤後漲幅逼近5%。
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國泰金結合科技 養成未來金融家
國泰金控攜手旗下子公司國泰人壽、國泰世華銀行、國泰產險、國泰證券及國泰投信1日參與由金管會指導，金融總會與台灣金融研訓院共同主辦的「2024台北金融科技展」，今年強調以「未來金融家」為題，由各子公司推出具前瞻性數位金融、創新理財、多元保險等產品服務，結合金融科技有效率、有規律，管理投資、退休、人生風險，只要展開行動人人皆可成為「金融家」為未來做好最佳準備。
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《通網股》矽光子成長動力不敵市場賣壓 聯亞鎖跌停
聯亞（3081）在第三季成功由虧轉盈，法人分析預期2024年全年營收有望年增達20%。然而，整體營運壓力仍在，全年恐將面臨虧損。從長期來看，矽光子技術的持續突破將成為聯亞營收成長的主要動力，但由於長期訂單議價能力較弱，毛利率表現恐低於Telecom產品，要回到過往超過40%的毛利率榮景有難度。今日聯亞股價開低走低，調節賣壓出籠，早盤不久便下探跌停，報324元，跌破五日線及月線。