搜尋結果
以下是含有HBM的搜尋結果，共809筆
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《半導體》智原推先進封裝協作平台 支援多元小晶片封裝整合
智原(3035)宣布，推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(Chiplet)。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。
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Blackwell年底出貨 SK海力士嗨森
輝達（NVIDIA）Blackwell預計在今年底至明年1月正式出貨給客戶，將持續帶動高頻寬記憶體（HBM）出貨成長，韓國大廠SK海力士市場領先地位依舊，法人看好SK海力士第三季營收將維持雙位數季增表現。
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8月營收創高 怡利電、京鼎權證火
台股9日下挫但出現弱中透強走勢，題材中小型股扮演撐盤要角，上市櫃8月營收陸續公布，怡利電（2497）、京鼎（3413）月營收分別以4.9億元、16.13億元改寫歷史新高，其中，怡利電更是本月來獲得投信大買941張，為投信季底作帳潛力股。
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台積電、美光為何砸大錢買群創、友達廠房？一次看懂背後深意
面板大廠群創、友達分別出售廠房、土地給台積電、美光，買家與賣家心中各自的盤算，正牽動著面板廠轉型策略，乃至全球半導體業發展。
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長鑫存儲擴產 衝擊DRAM市場
長鑫存儲（CXMT）等大陸記憶體廠商積極擴產，市場人士擔心，可能對傳統DRAM市場價格產生負面影響，韓廠三星和SK海力士高度關注陸廠動作。
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K＆S先進封裝製程 參展SEMICON Taiwan 2024
SEMICON Taiwan 2024於9月4日至6日在台北南港展覽中心隆重舉行，Kulicke Soffa Pte Ltd.作為行業領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供商，展示了先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。另外，KS全系列耗材產品及智能製造綜合解決方案也在展會上精采亮相。
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AI對記憶體產業帶來巨變 三星用4個關鍵數字揭密
根據《財訊》雙週刊報導，9月4日，三星電子總裁暨記憶體業務主管Jung-Bae Lee博士獲邀擔任半導體展大師論壇演講嘉賓，他以四個數字破題探討AI對於如今全球的巨大影響力，接著探討因為AI的未來與記憶體技術的創新。
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京鼎 HBM需求強勁
半導體設備廠京鼎（3413）近二周股價在季線上下震盪，近日股價隨台股大盤再度修正至季線之下，股價觸及半年線支撐後，6日以漲停價345元展現強勁反彈力道，技術面上，不僅股價重回季線關卡之上，同時，9月4日出現短線低點的十字K棒，有機會成為股價轉折點，6日外資單日買超861張，也是逾二個月單日最大買超，有利股價短線表現。
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投資熱潮起 先進封裝設備廠 迎黃金十年
先進封裝熱絡帶動新一波投資潮，加上半導體設備國產化題材煽風點火，成為當前火燙燙的科技類股。業者表示，先進封裝產能吃緊，以最具指標性的台積電CoWoS而言，至少到2026年都持續擴產，且建廠速度壓縮，兩年內就要蓋好一座廠，另一大廠日月光決定今年資本支出倍增，先進封裝即為集中的主要項目，加上面板級封裝FOPLP將進入設備投資熱潮，設備廠看好接下來將是黃金十年。
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智原、M31 先進製程IP發酵
ASIC公司智原（3035）6日公布8月合併營收，創今年新高水準。Multiple Foundry（多元代工廠）效益漸顯，法人指出，第四季先進封裝專案有望開始大量出貨，成功跨足高階製程/封裝領域。IP公司M31（6643）則受到美系IDM客戶發展不順，影響開案進度，短期權利金收入承壓，不過未來先進製程IP及邊緣應用逐步發酵，明年成長仍可期待。
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十銓 前8月營收年增65％
十銓（4967）公，8月營收21.14億元，年增66.10％，月減27.1％，1～8月累計營收154.86億元，年增64.92％，8月專案訂單較上月減少，電競品牌表現相對穩定，仍挹注營收。
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威剛 8月營收30.29億元
威剛（3260）6日公告8月合併營收30.29億元，年增1.93％，月減0.83％，累計前八月合併營收269.93億元，年增39.68％。在過去幾季採購成本優勢，加上第三季合約價持續穩步向上，第三季營收有望穩定發展，預計單季毛利率與營運績效，仍將維持不錯表現。
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震撼彈！三星將攜手台積打造HBM4 挑戰SK海力士
【中時新聞網 吳美觀】半導體界震撼彈！南韓三星傳出將攜手台積電共同開發最新高頻寬記憶體「HBM4」。此舉不僅回應了輝達等人工智慧（AI）晶片大廠的迫切需求，同時也是三星向SK海力士發出挑戰的宣示。倘若這項傳聞屬實，將是台韓半導體巨頭首次於AI領域強強聯手，產業競爭版圖勢必重新洗牌。
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破天荒！三星首度低頭 找台積電打造「新高頻寬記憶體」
半導體界震撼彈！南韓三星傳出將攜手台積電共同開發最新高頻寬記憶體「HBM4」。此舉不僅回應了輝達等人工智慧（AI）晶片大廠的迫切需求，同時也是三星向SK 海力士發出挑戰的宣示。倘若這項傳聞屬實，將是台韓半導體巨頭首次於AI領域強強聯手，產業競爭版圖勢必重新洗牌。
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《半導體》威剛前8月營收增4成 Q3營運持穩
記憶體模組廠威剛(3260)公告今年8月合併營收為30.28億元，年增1.93%、月減0.83%，為今年度次低水準；累計今年1-8月合併營收達269.93億元，仍年增39.68%。公司表示，第三季合約價持續穩步向上，記憶體現貨市場需求疲軟因素也已逐漸好轉，不僅第三季營收可穩定發展，在過去幾季採購成本優勢下，預計單季毛利率與營運績效仍將維持不錯表現。
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《半導體》十銓8月營收月減27% 待需求重返成長
十銓(4967)公布今年8月單月營收21.14億元，寫下今年度單月第四高，年增66.10%、月減27.10%，受到8月專案訂單較上月減少，但電競品牌穩定挹注營收，雖消費者市場需求尚在盤整中，然而高頻寬記憶體(HBM)的產能排擠效應發酵，隨下半年客戶庫存去化逐漸完成，可望帶動需求重返成長軌道。
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創意 力拚HBM商機
創意（3443）8月合併營收在NRE（委託設計）動能暫歇下，月減33％，展望全年持平去年水準，然受惠產品組合改善，下半年獲利仍有望逐季走高。創意強調，緊跟HBM4發展，IP（矽智財）完整，就等市場逐步採用；進一步分析，未來當HBM4 base die（基底裸晶）使用五奈米製程時，將是機會所在。
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《半導體》力積電3D晶圓堆疊、2.5D中介層 獲國際大廠採用
晶圓代工廠力積電(6770)宣布Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術獲超微（AMD）等大廠採用，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片，而公司推出的高密度電容整合被動元件（IPD）2.5D中介層（Interposer）亦通過國際大廠認證，將在銅鑼新廠導入量產。
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加速HBM商業化腳步 SK海力士 月底量產12層HBM3E
為搶攻輝達（NVIDIA）B200／B200A商機，SK海力士社長金柱善Kim Ju-Seon（Justin Kim）4日在台指出，SK海力士聚焦於高頻寬記憶體（HBM）生產，以通過質量驗證，縮短產品上市時間，他並宣布，將於本月底量產12層HBM3E，加速HBM商業化腳步。
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大光罩尺寸備戰 台積先進封裝產能 吃緊
台積電先進封裝產能持續吃緊，外界預期2025年月產能上看6萬片，2026年產能較2023年增四倍以上，以因應AI晶片及HPC市場需求。台積電先進封裝主管、營運／先進封裝技術暨服務副總何軍表示，客戶持續反映緊缺，擴產趨勢將延續至明後兩年。