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以下是含有IC測試板的搜尋結果,共71

  • 《半導體》雍智3月營收登次高 Q1連4季締新猷

    IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠新產品測試需求帶動前段及後段載板需求量,2021年3月營收雙位數「雙升」創1.37億元次高,帶動首季營運淡季逆強、營收連4季「雙升」改寫新高。法人看好第二季成長動能續強,上半年淡季不淡。

  • 《半導體》新產能開出 精測3月營收雙升登同期高

    半導體測試介面廠精測(6510)受惠新測試產能開出紓緩排擠效應,2021年3月合併營收「雙升」回升至近5月高點、改寫同期新高。首季營收雖因步入淡季而「雙降」,仍改寫同期次高。展望後市,公司對今年營運仍審慎樂觀,預期可與半導體產業熱度一同前進。

  • 京元電欣銓矽格喊漲 獲利旺

    京元電欣銓矽格喊漲 獲利旺

     半導體生產鏈供不應求,繼前段晶圓代工廠及後段封裝廠因產能吃緊而針對部份訂單調漲價格後,後段測試廠第二季也將因產能吃緊而漲價,預期每小時測試價格(hourly rate)將調漲15~20%幅度。

  • 上游訂單湧 京元電、雍智3月營收拚新高

    上游訂單湧 京元電、雍智3月營收拚新高

     受惠於5G及WiFi 6等規格升級的強勁需求帶動,智慧型手機、WiFi裝置、筆電及平板等搭載的電源管理IC、射頻IC等規格同步升級,2月中旬之後晶圓測試及成品測試產能吃緊,測試大廠京元電(2449)、探針卡及測試板廠雍智(6683)的2月營收優於預期。法人看好聯發科及瑞昱等上游客戶持續擴大釋出測試訂單,京元電及雍智3月營收可望挑戰新高。

  • 《半導體》精測去年營運創3高 每股大賺28.48元、擬配息12元

    《半導體》精測去年營運創3高 每股大賺28.48元、擬配息12元

    半導體測試介面廠精測(6510)2020年第四季獲利持穩高檔,稅後淨利2.34億元改寫歷史第3高,每股盈餘(EPS)7.16元。累計全年合併營收42.07億元、年增24.25%,稅後淨利9.33億元、年增達49.35%,每股盈餘達28.48元,三者全數改寫新高。 \n \n精測董事會亦通過盈餘分派案,決議配發每股現金股利12元、創歷史新高,盈餘配發率42.13%。以今(3)日收盤價890元計算,現金殖利率約1.35%。公司將於明(4)日召開線上法說,說明去年營運成果,並對今年營運展望發表最新看法。 \n \n精測去年第四季合併營收10.49億元,季減12.66%、年增4.11%,創同期新高、歷史第4高,毛利率54.51%、營益率28.73%分創同期新高及次高。稅後淨利2.34億元,雖季減18.14%、但年增達41.64%,創同期新高、歷史第3高,每股盈餘7.16元,亦創同期新高。 \n \n累計精測去年全年合併營收創42.07億元新高、年增達24.25%。毛利率54.15%、營益率28.2%,分創歷史次高及近3年高點。配合業外虧損減少達78%,稅後淨利9.33億元、年增達49.35%,每股盈餘28.48元、優於前年19.07元,亦雙創歷史新高。 \n \n精測表示,去年全球經濟受新冠肺炎疫情、中美貿易戰擴大至科技戰等因素衝擊而衰退不振,但精測展現導入AI智慧化全製程成效,並跟上5G+智聯網(AIoT)發展腳步。同時,去年在探針卡布局邁出大步,並藉此拓展全球市場,為營運帶來長期穩健成長空間。 \n \n精測表示,去年第四季雖受步入傳統淡季影響,但探針卡因第三季驗證遞延,帶動第四季營收貢獻躍升至46%,使營收表現淡季有撐。合計去年探針卡營收貢獻達27%,表現亦優於預期,並成功送樣各新針款的探針卡給客戶驗證,共同開創新成長契機。 \n \n精測公布2021年1月自結合併營收2.68億元,月減達19.66%、年減2.46%,為近20月低點。其中,晶圓測試卡1.7億元,月減38.09%、年減27.38%。但IC測試板0.56億元,月增46.32%、年增近1.22倍。技術服務與其他0.4億元,月增達1.12倍、年增達1.87倍。 \n \n精測表示,由於產業仍處於需求淡季,使1月營收出現「雙降」。不過,精測受惠消費性特殊應用晶片(ASIC)及射頻(RF)晶片探針卡需求升溫,加上5G智慧型手機應用處理器(AP)晶片探針卡穩健成長,使單月業績仍能與去年同期相近。

  • 跳脫紅海 高技金像電攻測試板

    跳脫紅海 高技金像電攻測試板

     5G趨勢加上半導體領頭,帶動不少產業進入高速成長階段,如PCB中的載板族群,市場預期幾家載板廠2021前景依舊大好。直得注意的是,部分業者如高技(5439)、金像電(2368)為跳脫現有產品競爭,同時搭上半導體產業領頭的趨勢,並維持住高層數、高技術門檻、利基型的優勢,因此開始往半導體測試板布局。 \n 高技去年受惠半導體領域有新客戶導入,以及其他產品如網通、電工、安防、電動車等產品都有不同程度的成長,帶動高技2020年營收創下歷史新高。高技表示,測試板雖然不像消費性產品有突然爆發的量,但需求是相對穩定,如手機產品出貨前必做的一些燒機測試、壓力測試,由於測試裝置是消耗品,消費性產品賣得好、測試需求量就會大、高技營運自然也能受惠。 \n 此外,高技去年第四季在半導體領域也有新產品出貨,主要是用於非蘋手機上的半導體用板,公司表示,該產品有一定製程難度、醞釀了2~3年,去年底開始正式出貨,未來若更多客戶採用,將會是不小的成長動能。 \n 法人表示,高技網通400G產品已完成認證、小量交貨,配合客戶端進度有望在二季放量。此外,手機內部用的半導體載板、400G交換器用的IC測試板,以及其他領域電工、網通、資安等新專案陸續出貨,汽車板出貨也跟隨車市復甦。整體來看,雖然第一季有農曆年假的因素,但四大產品線動能充足,首季營運有望力拚季增、年增。 \n 金像電產品線中,除了NB、伺服器都還是市場主流話題外,該公司也切入預燒測試板(burn-in Board),積極與台美客戶合作。金像電表示,測試板層數多、30層起跳,但營收、獲利貢獻相對好,也因為技術門檻高,不論是保有競爭優勢,或是優化產品組合、提升業績表現,都是不錯的佈局方向,所以金像電選擇往更高難度的半導體領域靠攏,看好未來該領域佔比會逐漸提升,預期將成為營運亮點之一。 \n 展望金像電後續,法人認為,第一季雖然有農曆長假、原物料、匯率等挑戰存在,但各產品線需求明確,包括NB受惠疫情尚未降溫、伺服器新平台終於開始出貨、以及半導體預燒測試板已小量出貨給美系客戶,預期該公司首季營運將淡季不淡,同時2021年將維持成長趨勢、表現優於2020年。

  • 雍智接單旺 Q1營收拚創高

    雍智接單旺 Q1營收拚創高

     受惠於聯發科第一季擴大對晶圓代工廠7奈米及6奈米投片全力衝刺5G手機晶片出貨,加上日月光投控及京元電等測試廠產能滿載,IC測試板暨探針卡廠雍智(6683)接單暢旺,第一季營收可望續創新高。 \n 此外,5G及WiFi 6供應鏈帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求,雍智看好2021年微機電探針卡(MEMS Probe Card)出貨力道,將成推升營運成長最大動能。 \n 雍智2020年受惠於IC測試板及IC老化測試載板出貨強勁,2020年12月合併營收月增0.4%達1.00億元,較2019年同期成長46.2%。2020年第四季合併營收季增0.5%達3.44億元,較2019年同期成長63.5%,創下季度營收歷史新高。2020年合併營收12.29億元,較2019年成長49.1%,改寫年度營收歷史新高。 \n 包括蘋果、三星、OPPO、Vivo等業者全力衝刺5G手機出貨量,預期2021年市場出貨規模將逾5.5億支,聯發科及高通已擴大對晶圓代工廠投片,第一季5G手機晶片出貨量大幅拉升,全年來看出貨量能將逐季快速成長。雍智受惠5G手機晶片相關IC測試板訂單強勁,而且測試廠擴大5G手機晶片預燒產能,亦帶動IC老化測試載板出貨,法人估雍智2021年營運可望逐季成長,第一季營收將續創新高。 \n 雍智2020年營收創高,主要成長動能來自於IC測試板及IC老化測試載板出貨放量,MEMS探針卡出貨成長幅度相對較低。由2021年展望來看,除了看好5G手機晶片市場成長動能及WiFi 6市場滲透率逐步提升,將帶動IC測試板及IC老化測試載板出貨續創高,5G多頻段及WiFi 6高速高頻等特性,亦帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求,推升智雍MEMS探針卡出貨,預期2021年MEMS探針卡業績成長幅度最大。 \n 另外,雍智在非5G領域也看到新成長動能。由於5G帶動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)應用在車用電子、智慧工廠、物聯網等終端領域落地,AI/HPC相關處理器或特殊應用晶片(ASIC)普遍採用7奈米或5奈米先進製程,晶片預燒已成為必要製程項目。包括日月光投控、京元電、矽格等測試業者2021年持續擴大預燒測試產能,且在產能供不應求情況下,持續對雍智追加IC老化測試載板訂單,成為雍智營運成長另一重要動能。

  • 《半導體》雍智Q1淡季續拚高 放量攻半年高價

    IC測試載板廠雍智科技(6683)2020年營運成長動能暢旺,受惠台系IC設計客戶擴大下單衝刺5G手機晶片出貨,以及封測廠測試需求暢旺,法人看好2021年首季營運淡季續強、有機會再創新高,全年有望維持逐季成長創高態勢。 \n \n受展望績優激勵,雍智今(22)日開高後獲買盤敲進放量上攻,鄰近10點攻鎖漲停價403.5元,創去年7月中以來半年高點,蓄勢突破415元新高紀錄。三大法人持續偏多操作,上周合計買超雍智586張,本周迄今續買超達589張。 \n \n雍智去年12月自結合併營收1億元,月增0.38%、年增達46.23%,續創同期新高。帶動第四季合併營收3.44億元,季增0.49%、年增達63.51%,連3季改寫歷史新高。累計全年合併營收12.28億元、年增達49.05%,同步改寫歷史新高。 \n \n雍智受惠受惠新產品測試需求增加,帶動前段及後段載板需求量增,包括晶圓探針卡、IC測試板、IC老化測試載板等出貨暢旺,使去年營運成長動能暢旺。由於去年第四季營收再度創高,法人看好雍智去年獲利可望再創新高、全年可望賺逾1股本。 \n \n展望後市,雍智看好今年5G及WiFi 6世代交替商機,隨著台系及美系IC設計大廠擴大對晶圓代工廠投片,5G手機晶片出貨放量,加上測試廠擴大預燒產能,對IC測試板、IC老化測試載板需求可望續強。 \n \n同時,5G及WiFi 6相關需求可望帶動電源管理、射頻(RF)等IC老化測試載板等訂單需求,亦可望帶動微機電(MEMS)探針卡出貨動能,成為推升營運成長的另一動能。法人看好雍智首季營運淡季續強、有機會再創新高,全年有望維持逐季成長創高態勢。

  • 權證星光大道-中國信託證券 欣興 長線營運看俏

    權證星光大道-中國信託證券 欣興 長線營運看俏

     欣興(3037)19日上漲1.4元,漲幅1.47%,收在96.4元,守穩10日線。外資19日買超欣興6,603張,由賣轉為買超。 \n 欣興為全球第三大PCB生產製造商,全球市占率在4~5%,主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工,產品項目包含PCB、FPC、HDI板、IC載板等。目前ABF能見度約四個月左右,需求仍十分穩定。BT載板需求約兩個月左右,主要為手機相關應用,雖然火災對產能部分有影響,但欣興會漸進式恢復產能,HDI及PCB部分目前能見度也可至農曆年前,PCB主要為遊戲機及車用相關訂單復甦。 \n 欣興短期以蘇州、新豐及山鶯廠進行去瓶頸因應,預計至年底可望增加5~10%產能,載板新產能預期2022年下半年開始小量產,2024年下半年才會開始大規模量產。 \n BT載板部分由於主要應用在手機、記憶體相關應用,在AIP滲透率提高後有望在2021年開始也開始吃緊。法人看好欣興的長線營運展望正向。 \n *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 《半導體》營運績優 雍智登半年高價

    IC測試載板廠雍智科技(6683)2020年第四季淡季續強,與全年營收同步改寫新高,法人看好去年全年可望賺逾1股本,今年上半年營運將淡季續強。雍智今(8)日獲買盤關愛,股價開高後放量上攻,10點半後攻上漲停價363元,創去年7月底以來近半年高點。 \n \n雍智公布2020年12月自結合併營收1億元,月增0.38%、年增達46.23%,表現持穩高檔、續創同期新高。帶動第四季合併營收3.44億元,季增0.49%、年增達63.51%,連3季改寫歷史新高。累計全年合併營收12.28億元、年增達49.05%,同步改寫歷史新高。 \n \n雍智受惠新產品測試需求增加,帶動前段及後段載板需求量增,包括晶圓探針卡、IC測試板、IC老化測試載板等出貨暢旺,使去年營運成長動能暢旺。雖然時序步入產業淡季,但第四季營收表現淡季續強,順利再創「雙升」佳績、連3季改寫新高。 \n \n展望後市,雍智看好今年5G及WiFi 6世代交替商機,持續布局相關領域的IC測試板及老化測試載板商機,並看好智慧電視系統單晶片(SoC)相關IC測試板接單,電源管理、射頻(RF)等IC老化測試載板等訂單亦同步看旺。 \n \n雍智去年第三季每股盈餘(EPS)創3.64元新高,累計去年前三季每股盈餘達9.08元。由於去年第四季營收再度創高,法人看好雍智獲利可望再創新高、全年可望賺逾1股本,預期今年上半年營運將淡季續強。雍智不評論法人評估數字。

  • 《半導體》雍智上季淡季續強 攜去年營收齊攀峰

    IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠測試載板需求續強,2020年12月營收持穩高檔,使第四季淡季營運續強,再以「雙升」佳績連3季改寫新高,帶動全年營收大增近5成、亦創歷史新高。展望後市,由於測試需求持續暢旺,法人看好雍智上半年營運淡季續強。 \n \n雍智公布2020年12月自結合併營收1億元,月增0.38%、年增達46.23%,表現持穩高檔、續創同期新高。帶動第四季合併營收3.44億元,季增0.49%、年增達63.51%,連3季改寫歷史新高。累計全年合併營收12.28億元、年增達49.05%,同步改寫歷史新高。 \n \n雍智受惠新產品測試需求增加,帶動前段及後段載板需求量增,包括晶圓探針卡、IC測試板、IC老化測試載板等出貨暢旺,使去年營運成長動能暢旺,第三季及前三季營收及獲利同步創高,第三季每股盈餘(EPS)3.64元、前三季每股盈餘達9.08元。 \n \n雍智去年單月營收於10月攀峰,隨後成長動能雖因產業步入淡季而轉弱,但仍持穩1億元以上高檔,使第四季營收表現淡季續強,順利再創「雙升」佳績、連3季改寫新高。成長動能暢旺使雍智全年營收大增近5成、順利改寫新高,法人看好雍智全年可望賺逾1股本。 \n \n展望後市,雍智看好今年5G及WiFi 6世代交替商機,持續布局相關領域的IC測試板及老化測試載板商機,並看好智慧電視系統單晶片(SoC)相關IC測試板接單,電源管理、射頻(RF)等IC老化測試載板等訂單亦同步看旺,法人看好雍智上半年營運將淡季續強。

  • 《半導體》精測去年營收續創高 攻先進晶圓測試商機

    半導體測試介面廠精測(6510) 2020年12月及第四季合併營收雙創同期新高,淡季營運表現有撐,全年合併營收首度突破40億元關卡、再創歷史新高。展望今年,公司將推出一系列探針卡產品,搶攻先進晶圓測試需求商機,持續追求營運成長、力拚再創高。 \n \n精測公布12月自結合併營收3.33億元,月減1.32%、年增7.65%,續創同期新高。其中,晶圓測試卡2.75億元,月增2.77%、年增達23.56%。IC測試板0.38億元,月減達28.86%、年減達20.5%。技術服務與其他0.19億元,月增13.7%、但年減達49.59%。 \n \n合計精測第四季合併營收10.49億元,季減12.66%、年增4.11%,仍創同期新高、歷史第4高。其中,晶圓測試卡8.15億元,季減13.15%、但年增8.91%。IC測試板1.47億元,季減12.45%、年減9.87%。技術服務與其他0.85億元,季減12.33%、年減9.73%。 \n \n累計精測去年全年合併營收達42.07億元、年增達24.25%,改寫歷史新高。其中,晶圓測試卡33.23億元、年增達43.3%,IC測試板5.84億元、年減1.53%,技術服務與其他3.04億元、年減6.37%。 \n \n精測先前法說時表示,由於時序步入產業淡季,第四季營運將季節性轉淡,實際表現符合預期。合計全年晶圓測試探針卡(Probe Card)營收達11億元,年增達1.65倍,對全年營收貢獻達27%,成為帶動營收再創新高的主動能。 \n \n展望今年,精測認為在5G為基礎、人工智慧(AI)為契機帶動下,先進晶圓測試需求將呈現倍數成長,精測將推出各系列探針卡因應,並以一站式快速、及時、高品質的服務模式,以滿足客戶各式晶圓測試需求,為今年營運挹注新動能。 \n \n此外,精測耗時5年自建打造全製程AI智慧製造生態系統,除可應用於客製化半導體測試介面服務,亦為未來發展智慧製造、智慧環保產業打下根基。公司去年9月正式成立「智動化事業處」跨入智慧環保產業,未來預備成立衍生公司,盼打造為營運第三隻腳。

  • 四引擎推動 測試介面廠喊衝

    四引擎推動 測試介面廠喊衝

     雖然新冠肺炎疫情延燒,但5G及WiFi 6世代交替加速進行,雲端及邊緣運算也帶動人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片,高頻高速晶片出貨暢旺。 \n 包括中華精測(6510)、雍智(6683)、旺矽(6223)、穎崴(6515)等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。 \n 中華精測第四季進入淡季,11月合併營收月減10.2%達3.38億元,較去年同期減少1.6%,累計前11個月合併營收38.74億元,較去年同期成長25.9%。中華精測2021年全力進軍5G應用領域,包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨,至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為,5G手機明年出貨量大成長,2021年營運沒有悲觀的理由。 \n 雍智11月合併營收月減30.4%達1.00億元,較去年同期成長40.3%,累計前11個月合併營收11.28億元,較去年同期成長49.3%。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域,看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機,5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外,雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單,電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。 \n 旺矽第四季同樣進入淡季,但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5%達4.48億元,較去年同期減少10.3%,累計前11月合併營收53.47億元,較去年同期成長7.2%。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單,其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔,繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺,與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。 \n 穎崴11月合併營收月減13.1%達2.09億元,較去年同期減少13.5%,累計前11個月合併營收27.36億元,較去年同期成長3.0%。穎崴在邏輯IC測試座(Test Socket)市場已居全球第三大,2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單,其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨,預期高頻高速的同軸測試座(Coaxial Socket)出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨,預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

  • 《半導體》精測Q4營運轉淡 明年續拚成長

    半導體測試介面廠精測(6510)受步入淡季影響,2020年11月合併營收「雙降」至近8月低點,仍創同期次高。公司預期第四季營運將季節性轉淡,但看好明後年半導體市場成長動能將轉強,對公司明年營運有一定信心、「沒有悲觀理由」,將持續追求成長。 \n \n精測公布11月自結合併營收3.38億元,月減10.17%、年減1.57%,為近8月低點,仍創同期次高。其中,晶圓測試卡2.68億元,月減1.08%、仍年增9.37%。IC測試板0.53億元,月減4.98%、年減23.06%。技術服務與其他0.16億元,月減65.88%、年減42.58%。 \n \n累計精測前11月合併營收38.73億元,仍年增25.93%,續創同期新高。其中,晶圓測試卡30.47億元、年增達45.41%,IC測試板5.45億元、年增0.17%,技術服務與其他2.85億元、年減0.64%。 \n \n精測表示,隨著5G智慧型手機滲透率提升,帶動精測相關探針卡(Probe Card)量產效益逐步顯現,即使在產業步入傳統淡季及中美貿易戰衝擊下,公司營收表現仍維持與去年同期相近表現,顯示5G晶片市場產業的移動已開始。 \n \n據國際研調機構IHS Markit最新預測,雖然受到新冠肺炎疫情衝擊,今年全球經濟成長率估將衰退4.2%,但從近期疫苗陸續獲得核准使用的發展趨勢觀察,看好明年將可迎來反彈成長契機。 \n \n展望後市,精測順應半導體發展趨勢,在5G+AI的機遇中,透過全應用面逐步展開的探針卡產品及新客戶服務模式,取得提供全球晶圓測試所需探針卡服務的契機,並藉此創造營運成長新動能。 \n \n為滿足全球客戶需求,精測本月起擴大徵才活動,釋出包括市場業務、研發、工程等營運相關職務,約需徵才150人。同時,為培育理工專才,公司亦推出「CHPT 2021獎學金育才專案」,鼓勵優秀學子專注精進理工專長。

  • 雍智奪大單 一路旺到明年Q2

    雍智奪大單 一路旺到明年Q2

     在5G、WiFi 6及電源管理IC市場需求暢旺效應下,傳出IC測試板廠雍智(6683)獲得聯發科、瑞昱大筆訂單。供應鏈表示,雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單有望一路旺到2021年第二季。 \n 5G需求不斷成長,連帶推升WiFi 6滲透率不斷提升,在5G、WiFi 6等雙成長動能帶動下,電源管理IC需求亦同步暢旺。供應鏈指出,晶圓代工產能已經被相關應用塞爆,且封測端產能也一同吃緊,讓IC測試載板需求同步暢旺。 \n 供應鏈指出,雍智受惠於5G、WiFi 6及電源管理IC等需求暢旺,順利搶下聯發科、瑞昱等IC設計廠的大筆訂單,第四季雖然為傳統淡季,但這波訂單需求強勁,因此雍智將可望繳出淡季不淡成績單。 \n 雍智公告2020年前十月合併營收達10.28億元,改寫歷史同期新高,相較2019年同期成長50.2%。法人看好,雍智IC測試板、IC老化測試載板全年出貨相較2019年同期明顯成長,全年獲利將有望賺進一個股本起跳。 \n 據了解,進入2020年下半年後,三星、OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌為了搶食華為市占,每一家品牌廠都開始加大對供應鏈的下單力道,雍智則是趁勢拿下聯發科釋出的IC測試板及IC老化測試載板,另外又有筆電、路由器的大量WiFi 6需求,雍智也趁勢卡位瑞昱相關供應鏈。 \n 不僅如此,供應鏈透露,由於5G、WiFi 6及電源管理IC訂單已經一路滿到2021年上半年,因此連帶讓雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單能見度放眼到2021年第二季,業績將有望持續改寫新高水準。 \n 事實上,雍智在無線通訊市場布局完整,其中在5G部分更已經打造毫米波(mmWave)實驗室及模擬軟體,有能力面對各種頻段的5G測試需求。另外未來可望被大量採用的系統級封裝(SiP)及扇出型封裝(Fan-out),雍智也可望藉此搶下大筆IC老化測試載板訂單,推動業績穩健攀升。

  • 《半導體》雍智Q3、前3季營運暢旺 獲利齊登高

    IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠半導體晶圓後段測試載板需求暢旺,帶動規模經濟效益顯現,2020年第三季營運締造「4高」佳績、每股盈餘(EPS)3.64元。累計前三季營運則創下「5高」佳績,每股盈餘9.08元。 \n \n雍智今年營運成長動能暢旺,股價拉回修正後自9月底起漲,6日股價觸及350.5元、波段漲幅達37.45%,今(10)日股價利多出盡開低拉回,一度下跌4.37%至328.5元,呈現拉回修正走勢。不過,三大法人仍偏多操作,上周合計買超992張、昨日續買超67張。 \n \n雍智第三季合併營收創3.42億元新高,季增16.2%、年增達47.52%,雖然毛利率降至55.46%的近5季低點,但營益率仍創38.53%新高。稅後淨利0.98億元,季增24.93%、年增達47.36%,每股盈餘3.64元,亦齊創新高,合計締造「4高」佳績。 \n \n累計雍智前三季合併營收8.84億元、年增達44.09%,毛利率57.01%、營益率36.85%,優於去年同期53.5%、31.88%。稅後淨利2.45億元、年增達55.35%,每股盈餘9.08元,締造全數改寫同期新高的「5高」佳績。 \n \n雍智受惠新產品測試需求增加,帶動前段及後段載板需求量增,包括晶圓探針卡、IC測試板、IC老化測試載板等出貨暢旺,使今年營運成長動能暢旺,第三季營收及獲利同步改寫新高,表現符合法人預期。 \n \n雍智10月自結合併營收達1.43億元,月增16.16%、年增近1.04倍,連3月改寫新高。累計前10月合併營收10.28億元、年增達50.24%,已超越去年全年、提前改寫新高。法人認為,第四季雖步入淡季,但雍智營運可望持穩高檔、估僅小幅下滑,表現將淡季不淡。

  • 《半導體》雍智10月營收再攀峰 前10月提前創新高

    IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠半導體晶圓後段測試載板需求增加,2020年10月合併營收續「雙升」、連3月改寫新高,累計前10月合併營收已超越去年全年、提前改寫新高。法人看好雍智第四季營運淡季不淡,表現估可持穩高檔。 \n \n在績優題材激勵下,雍智今(6)日股價開高後放量勁揚,最高飆升9.03%至350元、登3個月波段高點,早盤維持逾7%漲幅。三大法人近期持續偏多操作,上周合計買超688張、本周迄今合計續買超224張。 \n \n雍智公布10月自結合併營收達1.43億元,較9月1.23億元成長16.16%、較去年同期0.7億元跳增近1.04倍,連3月改寫歷史新高。累計前10月合併營收10.28億元,較去年同期6.84億元成長達50.24%,已超越去年全年紀錄、提前改寫歷史新高。 \n \n雍智受惠新產品測試需求增加,帶動前段及後段載板需求量增,包括晶圓探針卡、IC測試板、IC老化測試載板等出貨暢旺。法人看好雍智第三季獲利可望連2季創高,第四季雖步入淡季,但營運可望持穩高檔、估僅小幅下滑,表現將淡季不淡。 \n \n雍智看好5G相關應用將帶動測試載板需求持續成長。投顧法人認為,隨著台系客戶5G系統單晶片(SoC)市占率提升、WiFi 6及真無線藍牙耳機(TWS)前景可期,將帶動雍智5G、射頻測試相關IC測試載板需求,新探針卡設計專案亦可望增添營運成長動能。

  • 《半導體》精測Q3營運創3高 前3季EPS達21.32元

    《半導體》精測Q3營運創3高 前3季EPS達21.32元

    半導體測試介面廠精測(6510)受惠5G及高速運算(HPC)測試需求暢旺,帶動2020年第三季營收12.01億元、稅後淨利2.86億元、每股盈餘(EPS)8.75元齊創新高,累計前三季稅後淨利6.98億元、每股盈餘達21.32元,亦創同期新高。 \n \n精測2020年第三季合併營收12.01億元,季增13.6%、年增8.98%,改寫歷史新高。毛利率55.01%、營益率30.9%,優於第二季54.14%、27.97%及去年同期54.79%、28.03%,紛創2年來、近4年高點。 \n \n雖然精測受新台幣強升影響,匯損致使第三季業外虧損擴大,但在營收規模創高、本業獲利躍升拉抬下,稅後淨利達2.86億元,季增達22.94%、年增達15.82%,每股盈餘達8.75元,雙創歷史新高。 \n \n累計精測前三季合併營收31.58億元、年增32.79%,改寫同期新高。毛利率54.03%、營益率28.02%,分創同期次高、近3年同期高點。雖然匯損致使業外轉虧,稅後淨利仍達6.98億元、年增達52.13%,每股盈餘21.32元,雙創同期新高。 \n \n精測表示,5G應用服務已自基礎建設端發展至智慧營手機應用端,相關服務應運而生、帶動所需晶片測試需求,推升精測測試介面服務營收成長。其中,手機應用處理器(AP)占比自50.4%升至56.2%,高速運算(HPC)亦自1.6%躍升至6.5%。 \n \n至於精測近期積極發展的探針卡新產品,受部分客戶驗證遞延影響,第三季營收占比自22%降至16%,但相關遞延訂單需求將在之後陸續補回,挹注營運成長動能。 \n \n精測亦公布10月自結合併營收3.76億元,雖因步入淡季而月減8.2%、仍年增6.5%,續創同期新高。其中,晶圓測試卡2.71億元,月減13.24%、年減3.16%。IC測試板0.55億元,月減12.44%、年增21.14%。技術服務與其他0.49億元,月增37.51%、年增81.31%。 \n \n累計精測前10月合併營收35.35億元、年增29.4%,續創同期新高。其中,晶圓測試卡27.79億元、年增達50.19%,IC測試板4.92億元、年增3.53%,技術服務與其他2.68億元、年增4.14%。 \n \n精測總經理黃水可表示,雖然第四季營運仍有淡季效益,但看好5G及HPC相關晶片測試介面需求持續成長,對明年營運審慎樂觀,看好探針卡業務可望繳出雙位數成長,其中高毛利的垂直探針卡(VPC)可望突破25%,使整體毛利率持穩50~55%目標區間。

  • 環球晶、雍智科技 權證搶手

    環球晶、雍智科技 權證搶手

     基本面轉佳、股價具上漲潛力的半導體高價股近日交投升溫,包括環球晶(6488)、雍智科技(6683)22日成交量倍增,分別逾5,700張、6,400張;5G、智慧手機等終端需求迅速回溫,各大晶圓代工廠12吋產能滿載,矽晶圓需求水漲船高,環球晶擁漲價效益,法人對雍智科技則看好第三季獲利可望隨營收同步創高。交投升溫下,環球晶股價上漲0.83%,收在424元,雍智科技上漲7.42%,收在304元。 \n 台積電即使停止出貨華為,7、5奈米製程產能仍極吃緊,法人預期,環球晶將出貨更多12吋晶圓,應付晶圓代工先進製程強勁需求。 \n 法人指出,矽晶圓供應商2021年首季將向客戶調漲12吋矽晶圓5%報價,屆時環球晶將受惠。隨基本面好轉、漲價題材加持,本土投顧龍頭給予環球晶「買進」投資評等,目標價上看5字頭。 \n IC測試載板廠雍智科技同樣受惠需求暢旺,今年前9月營收8.84億元,續創同期新高。法人看好,雍智科技第三季獲利可望同步創高,第四季進入淡季,惟在5G、WiFi 6晶片、電源管理IC等出貨暢旺下,營運可望持穩高檔,估僅小幅下滑,有機會帶動全年營收挑戰新高。 \n 法人對雍智科技今年測試載板需求成長樂觀以待,隨台系客戶5G系統單晶片(SoC)市占率提升、WiFi 6、真無線藍牙耳機(TWS)前景可期,帶動5G、射頻測試相關IC測試載板需求,新探針卡設計專案貢獻增加也為營運成長添動能。

  • 雍智出貨旺 Q4不淡

     IC測試板廠雍智(6683)受惠於IC測試板、IC老化測試載板等出貨暢旺,9月合併營收1.24億元,第三季合併營收3.43億元,同步創下歷史新高。雖然第四季是測試板出貨傳統淡季,但5G及WiFi 6晶片、電源管理IC等出貨暢旺,法人看好雍智營運淡季不淡。 \n 雍智下半年將受惠於5G手機系統單晶片(SoC)、WiFi 6網通晶片、電源管理IC、智慧電視SoC等四大動能,推升IC測試板及IC老化測試載板出貨暢旺,9月合併營收月增4.7%達1.24億元,較去年同期成長65.1%,創下單月營收歷史新高。第三季合併營收3.43億元,較第二季成長16.3%優於預期,與去年同期相較成長47.8%,創下季度營收歷史新高。 \n 雖然第四季是傳統淡季,加上華為禁令正式生效,但包括OPPO、Vivo、小米等手機廠擴大5G智慧型手機出貨,希望搶下華為手機市占率,因此帶動高通及聯發科的5G手機晶片出貨維持高檔。雍智下半年承接聯發科釋出的三分之一的IC測試板及IC老化測試載板訂單,第四季營運可望淡季不淡。

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