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以下是含有IC設計的搜尋結果,共783

  • 群聯佈局IP授權與IC設計服務

    群聯電子(8299)自成立以來,從一開始的消費性儲存應用市場,逐步延伸擴展至高階的工控、車載、與伺服器儲存應用市場,至今已發展成為全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案整合服務領導廠商。而近幾年因應特殊儲存應用市場及需求,更開始佈局矽智財(IP)授權與IC設計服務。透過與策略夥伴的合作,共同開發特定利基市場的NAND控制晶片IC與儲存方案,攜手夥伴全球攻城掠地。

  • 《半導體》群聯佈局IP授權、IC設計服務,瞄準高階儲存

    群聯(8299)瞄準近幾年因應特殊儲存應用市場及需求,更開始佈局IP授權與IC設計服務,透過與策略夥伴的合作,共同開發特定利基市場的NAND控制晶片IC與儲存方案,攜手夥伴全球攻城掠地。

  • 明導國際:系統設計新紀元來臨

     德國西門子(Siemens)旗下電子設計自動化(EDA)業者明導國際(Mentor)3日在台灣舉辦年度技術論壇大會Mentor Forum 2019,展示於物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、車用電子、系統單晶片(SoC)及先進半導體領域的最新EDA工具,宣告過往單純的IC設計概念已不敷使用,未來將是系統設計的新時代。

  • 《科技》Mentor:系統設計新紀元,邁矽4.0時代

    全球領導電子硬體與軟體設計解決方案廠商Mentor,a Siemens business今日舉辦年度技術論壇大會MentorForum 2019,以「New Era of IC to Systems Design」為題,聚焦於五大技術,展示Mentor於IoT、AI、車用電子、SoC與先進半導體領域的最新EDA工具,宣告過往單純的IC設計概念已不敷使用,未來將是系統設計的新時代。

  • 群益證券本周看好5G網通、IC設計、PCB等4類股

    台股累計今年初開盤迄今共159個交易日,集中市場總成交值為18兆4,133.24億元,市場日均值為1,158.07億元,股票成交量週轉率為47.42%。群益證券本周看好四大題材類股,包含:5G網通股、IC設計股、PCB股、汽車及零組件股等,看本周台股指數區間為10,350-10,650點。

  • 3D列印輔護具 舒適性強、效果佳

    3D列印輔護具 舒適性強、效果佳

     曾經掀起創客(Maker)風潮的3D列印,現在也進入醫療領域,成為復健病人的好幫手,小至滑鼠手、媽媽手,大至足踝矯形器和義肢,3D列印技術所展現的客製化與貼合度,應用到輔護具上,不僅大幅縮短製作時間,量身訂做更讓病患穿得舒適,復健更有效!

  • 全球前十大IC設計廠Q2營收出爐 NVIDIA衰退幅度最高

    根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2019年第二季營收排名出爐,受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響,全球消費性電子產品包括智慧型手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與伺服器等市場需求皆不如預期,前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退,其中輝達(NVIDIA)衰退幅度最大,達20.1%,這也是輝達近三年來首見連續三個季度營收呈現年衰退的情況。

  • 《科技》全球IC設計Q2營收排名,前5大全倒退嚕

    根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2019年第二季營收排名出爐,受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響,全球消費性電子產品包括智慧型手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與伺服器等市場需求皆不如預期,前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退,其中NVIDIA衰退幅度最大,達20.1%,這也是輝達近三年來首見連續三個季度營收呈現年衰退的情況。

  • 通嘉第三代功因修正晶片 滿足電源製造需求

    隨著功因修正技術的日益成熟,電源製造商需要能夠提供高效率、易於設計且低成本器件的供應商。為此,IC設計廠通嘉(3588)推出了第三代功因修正晶片LD7593系列。該解決方案將功因修正電路集成到一個SOT-26封裝中,並進行最佳化設計,大幅減低周邊器件的使用數目。

  • 押寶選前行情 投信買超創今年次高

     距離總統大選倒數142天,選前行情提前加溫,本土資金力挺護住10,500點整數關卡,投信連四日買超,21日加碼17.78億元,創今年來次高,主要加碼目標鎖定PCB、IC設計兩大族群,對抗外資調節賣壓。

  • 聯發科領漲 IC設計紅不讓

     IC設計大廠聯發科報佳音,加上美股費半指數16日強彈2.78%,帶動族群上演慶祝行情!市場傳出,聯發科搶下中國OPPO、Vivo等手機品牌的5G手機晶片訂單,激勵其19日股價狂飆逾9%,其他IC設計股類比科及矽創甚至亮燈漲停,來勢洶洶。

  • 智原強攻5G、HPC 下半年看好

     IC設計服務廠智原(3035)公告7月合併營收5.18億元,創下2017年5月以來的27個月新高。智原看好下半年營運,受惠於去年以來的委託設計(NRE)接案在第三季開始轉成特殊應用晶片(ASIC)量產,單季營收有機會超過去年同期季增率表現。其中,智原強攻高速網路通訊ASIC市場,卡位5G基礎建設及高效能運算(HPC)應用。

  • 《科技》Mentor攜業界IC專家,9月舉辦技術論壇大會

    為協助產業應對晶片設計和製造方面的挑戰,電子硬體和軟體設計解決方案領導廠商Mentor,a Siemens business將於9月3日在新竹喜來登舉辦年度技術論壇大會MentorForum 2019。今年論壇以「New Era of IC to Systems Design」為題,邀請產業夥伴台積電、三星、微軟、群聯電子及聯發科技等電子工程專家,探討新興科技對晶片佈局設計驗證、良率提高、分析除錯等帶來的IC設計難題。

  • 意法攜艾睿 推小型引擎排放新規參考設計方案

    為協助車商滿足即將實施的單雙缸汽油引擎發動排放法規,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)和艾睿電子攜手推出一個功能完整的電子燃油噴射(Electronic Fuel-Injection,EFI)系統電子控制單元(Electronic Control Unit,ECU)參考設計方案。

  • 陸IC設計景氣將獲改善

     隨著2019年6月底習川會後,華為有機會從美國的實體清單中移除,或是先暫時恢復美國半導體業者對於華為的出貨,反映2019年5至6月情勢最緊張的情況已於第3季獲得舒緩,華為在為2019年第3季、9月新品Mate 20 X 5G版本、Mate X備貨下,已對相關供應鏈進行下單;況且OPPO在下半年的新品也包括OPPO R15 5G、OPPO Find X 5F,以及Vivo在第3季的Vivo APEX 2019等新品,甚至其他終端應用市場需求也逐步復甦,均將有利於推升2019年下半年中國集成電路設計業景氣優於上半年。

  • 劉佩真》陸IC設計景氣將獲改善

    隨著2019年6月底習川會後,華為有機會從美國的實體清單中移除,或是先暫時恢復美國半導體業者對於華為的出貨,反映2019年5至6月情勢最緊張的情況已於第3季獲得舒緩,華為在為2019年第3季、9月新品Mate 20 X 5G版本、Mate X備貨下,已對相關供應鏈進行下單;況且OPPO在下半年的新品也包括OPPO R15 5G、OPPO Find X 5F,以及Vivo在第3季的Vivo APEX 2019等新品,甚至其他終端應用市場需求也逐步復甦,均將有利於推升2019年下半年中國集成電路設計業景氣優於上半年。

  • 台灣權王-需求旺 欣興、南電接單能見度高

     ABF載板產能吃緊,相關廠商欣興(3037)、南電(8046)身價暴漲。欣興今年下半年5G新產品逐漸拉貨,產能將維持高檔水準;南電除受惠ABF載板需求熱絡,車用板及系統級封裝(SiP)載板等高值化產品需求亦同步增溫,可望為後市業績添柴。

  • 立積爆量漲停 IC設計股強悍

     IC設計股在第三季旺季成長題材發酵下,18日由立積(5272)放量漲停領軍,與笙科(8040)及九暘(4968)等三檔個股聯袂收漲停,多檔IC設計股均大漲1%以上,為盤面強勢族群。

  • 《台北股市》FED降息樂觀預期,高股息股填息有賞

    川普上週五離開華盛頓白宮,前往紐澤西州他個人擁有的高爾夫球會渡假。他出發前重申,若Fed降息,大家就會見到經濟如坐火箭般騰飛。FED降息與否關鍵短線多頭續航。上周台股在美中貿易談判緊張情勢暫時和緩,加上市場壓注7月底美聯準會降息的樂觀預期,支撐股市表現。上周五台股在權值股逐步回穩下,電子翻紅,金融擺尾,延續前一天上漲格局,終場以小漲9.83點,收在10785.73點,周線收紅。成交量則縮減至852.81億元。

  • 借力雲端架構 IC設計迎戰後摩爾時代

    借力雲端架構 IC設計迎戰後摩爾時代

     電晶體越來越小,功能越來越多元。面對製程革新一波接一波,半導體產業在後摩爾時代中所面臨的挑戰不只是電晶體的顆粒數,IC設計業的靈活應變能力更是制勝關鍵之一。不過根據工研院研究指出,台灣許多中小型半導體公司用不起先進製程,將成為產業創新的一大隱憂。

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