搜尋結果
以下是含有Logic的搜尋結果，共77筆
-
《半導體》動能優於DDIC 南茂：記憶體明年好一整年
南茂(8150)周二召開線上法說會，南茂今年第三季每股盈餘0.5元，展望後續營運，雖然終端消費需求仍相對保守，但記憶體動能穩健，記憶體動能可望優於DDIC產品，明年記憶體市況可望一整年都是好年，南茂也持續聚焦優化產品組合、營運成本管控，以及活化閒置資產。南茂明年配息水準，目標不低於今年。
-
《半導體》華邦電Q3轉盈EPS 0.65元 擴產進度及產品價格全說了
華邦電(2344)周四召開線上法說會，並說明第三季營運。華邦電今年第三季三率三升，單季每股盈餘0.65元，創下3年以來單季新高。受到結構性供應缺口正推動DDR4與DDR3合約價持續上漲，漲勢預期延續至2026年，而預期SLC NAND的供給在接下來幾個季度也仍將維持吃緊，推升價格進一步上漲。展望後續，華邦電CMS 16nm製程已完成試產前準備，8Gb DDR4/LPDDR4產品線預期2026年量產，Flash與CMS擴產計畫正進行中，2026～2027年資本支出將近新台幣400億元。CUBE專案也進展順利，預期於2027年有顯著貢獻。
-
《半導體》力成下季估不淡、明年正面看 FOPLP大衝刺
力成(6239)周二召開法說會，展望明年，力成預計2026年第一季的表現將遠好於2025年第一季，呈現淡季不淡，明年度營運正面看待，明年度資本支出，初估400億元甚至更高。關於先進封裝業務的發展，力成取得重大進展。力成董事長蔡篤恭提到，為目前世界上唯一line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板級的生產線。公司為了滿足客戶需求，2026年需要進行積極的產能擴張，單單FOPLP即預計資本支出約10億美元。
-
《半導體》力成Q3每股賺2.08元 創四季新高 Q4會更好
力成(6239)周二召開法說會，力成今年第三季雙率同步季增雙位數、卻年減雙位數，主因國際金價暴漲、電費侵蝕，單季每股盈餘2.08元，創下四個季度新高，優於今年第二季1.30元，但低於去年同期的2.28元。力成董事長蔡篤恭表示，今年第三季營業結果符合公司預期。展望後續，力成今年第四季營收可望季比成長，力成也預計2026年第一季的表現將遠好於2025年第一季，呈現淡季不淡。
-
美光財報佳 高階記憶體唱旺 美光2025會計年度Q4（6至8月）財報摘要
記憶體大廠美光公布2025會計年度第四季（6至8月）財報，營收達113.2億美元，季增22％，優於市場預期的112.2億美元，也高於公司上修後的111至113億美元區間；調整後每股稅後純益（EPS）3.03美元，同樣超越市場預估的2.86美元。
-
《國際產業》HBM賣光光？川普入股？美光都說了
美光周二（9月23日）盤後發布財報，受惠於AI推升高頻寬記憶體（HBM）晶片需求，其上季財報與本季展望均優於市場預期。在法說會上，美光高層就備受關注的HBM業務、公司的獲利能力、美國政府補助及川普是否採「英特爾模式」入股等議題發表看法。
-
《美股掃瞄》甲骨文報喜 標普、那指創新高 AI股樂翻天
周三（9月10日）美股道瓊指數收黑，受蘋果跌逾3%拖累，新一代iPhone未能令投資人驚艷。標普500指數再創盤中與收盤歷史新高，美國8月生產者價格指數（PPI）意外下跌，有利於聯準會在下周會議降息。那斯達克指數微升，亦再創歷史新高。甲骨文（Oracle）業績報告印證AI需求前景蓬勃，股價飆漲36%，創下1992年以來最大單日漲幅，受此激勵，AI晶片龍頭輝達勁揚3.85%，客製化AI晶片大廠博通大漲9.77%，帶動費城半導體指數收漲2.38%。8月營收表現亮眼，台積電ADR大漲3.79%。
-
163braces點閱破5000萬！男友李浩瑋甜蜜慶生互動閃瞎眾人
163braces（吳朵芸） 日前赴台北信義區 Apple Store 舉辦 Today at Apple 講座，成為繼 9m88、白安之後再度登上蘋果舞台的音樂人。朵芸大方以 Logic Pro ，現場示範音樂製作流程，一步步完成旋律編排，讓歌迷近距離見識她的創作功力。
-
輝達入局HBM 合作夥伴受惠、台積電仍是大贏家
輝達（NVIDIA）傳出將跨入HBM base die市場，引發業界關注。相關業者認為，目前該市場競爭激烈，過往掌握在DRAM大廠手中，但隨著製程難度提升，ASIC業者如創意正在鎖定相關潛在領域。法人認為，對CSP大廠而言，採用輝達解決方案機率不高，但NVLink Fusion合作夥伴有望受惠，其中包括聯發科、世芯等業者，將受惠其模組化設計，獲得更多商機。
-
SK海力士：HBM將每年成長3成
SK海力士（SK Hynix）在人工智慧（AI）所用的高頻寬記憶體 （HBM）市場稱霸，近期業績暢旺，這家韓國晶片大廠高層受訪時預測，2030年前，此針對AI設計的特殊型式記憶體晶片市場，將以每年成長30％的速度擴張。
-
《國際產業》AI記憶體晶片成長性 SK海力士樂觀推估
韓國SK海力士預估，一直到2030年為止，專為人工智慧AI設計的記憶體晶片，每年的成長幅度可望上看30%，同時，客製化HBM市場的規模，有機會成長到數百億美元。。這家全球第二大記憶體晶片製造業者樂觀地強調，終端用戶對人工智慧AI的需求非常強勁。
-
《美股掃瞄》蘋果紅了 美股收高 川普喊晶片稅100%
蘋果大漲帶來提振，周三（8月6日）美股三大指數收高，那斯達克指數漲逾1%。
-
《半導體》營收動能Q3緩 力成首日窘貼息
力成(6239)去年EPS達9.09元，每股配息7元，並將在9月5日發放普通股現金股利。法說會後土洋法人評價不俗，但外資卻連續5天賣超共達8625張，周四進行除息交易，首日股價滑至126元最低，面臨貼息窘境。
-
《美股掃瞄》那指創新高 輝達市值突破4兆美元 史上頭一家
不畏川普關稅的紛紛擾擾，輝達（Nvidia）勁揚1.8%，盤中市值一度站上前所未見的4兆美元重大里程碑，帶動大型科技股走高，受此提振，周三（7月9日）美股標普500指數收漲，那斯達克指數創下收盤歷史新高。
-
《美股掃瞄》科技股遭拋售 美股後市看3重點
周二（7月1日）道瓊指數上漲400點，連漲4個交易日，但標普500指數、那斯達克指數、費城半導體指數同步收黑。在進入下半年之初，投資人從科技股轉出。
-
AI重塑記憶體市場…三大廠競爭白熱化
AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）及新記憶體模組需求，小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）成為新戰場。
-
HBM需求強勁 三大業者技術競爭持續至下世代
DIGITIMES觀察，受惠AI推動，HBM需求強勁，SK海力士營業利益率持續改善，2025年第一季在DRAM營收首度超越三星電子，改寫長年以來由三星領先的市場格局，凸顯AI對記憶體市場重塑的影響力。
-
《科技》AI拱HBM需求升溫 三大記憶體廠SOCAMM新戰場
DIGITIMES觀察，隨AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體(HBM)與新型記憶體模組需求，全球三大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化，尤其SK海力士今年首季營收首度超越三星電子，改寫長年以來由三星領先的市場格局。除了次世代HBM技術競爭升溫，未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組(Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM)等新產品，將成為三大記憶體業者的新戰場。然地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
-
《美股掃瞄》不畏貿易衝突升溫 美股收高、輝達撐起那指
周一（6月2日），6月第一個交易日登場，美股四大指數收高，半導體類股表現相對亮眼，重磅級晶片股輝達上漲1.67%，給那斯達克指數和費城半導體指數帶來提振。投資人對貿易緊張局勢升高的感受有些鈍化，也在觀望美國總統川普及中國國家主席習近平可能於本周通話的進展。
-
《科技》新突破！鈺創盧超群子盧冠達用邏輯閘細胞治癒血癌
細胞治療新科技研討會即將在5月29日舉行，鈺創科技董事長盧超群之子盧冠達將分享在細胞療法領域取得的重大突破，發表專題演講--以邏輯閘(Logic-Gated)細胞療法治癒急性白血病(AML)，同時參與論壇交流。