搜尋結果
以下是含有N6RF的搜尋結果，共08筆
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《科技》AI加速射頻設計升級！是德、新思聯手挺進台積電N4P製程
是德科技（Keysight Technologies Inc.）與新思科技攜手推出AI驅動的射頻設計遷移流程，加速從台積電（2330）N6RF+製程轉移至更先進的N4P製程技術，以滿足當今高階無線積體電路對效能的嚴苛需求。該工作流程基於台積電的類比設計遷移（Analog Design Migration，ADM）方法，整合是德科技的射頻解決方案與新思科技的AI導向射頻遷移技術，簡化被動元件與設計模組的重新設計流程，協助設計團隊更有效率地符合台積電進階製程的設計規範。
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是德攜手新思 打造AI驅動射頻設計遷移流程
是德科技與新思科技推出AI驅動的射頻設計遷移流程，協助業界加速從台積電N6RF+製程遷移至N4P技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用的效能需求。
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《半導體》台積電2025北美論壇 展示多應用最新技術
晶圓代工龍頭台積電(2330)於美西當地23日舉辦2025年北美技術論壇，除了揭示下世代製程技術A14，還發表新邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊技術，為廣泛的高速運算（HPC）、智慧手機、汽車和物聯網（IoT）技術平台做出貢獻。
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權證市場焦點－聯發科 新品搶市占
近期聯發科（2454）新品連發，外媒預估將在4月11日發布進階版的天璣9400+手機晶片。日前聯發科在德國Embedded World 2025展會中發布高性能邊緣AI物聯網平台Genio 720和Genio 520；同時，聯發科和台積電聯合發布首款採用N6RF+先進製程的通訊晶片，深化雙方合作基礎。
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台積電攜手聯發科 首發N6RF＋通訊晶片
晶圓代工龍頭台積電與晶片設計大廠聯發科12日宣布，成功開發出業界首款N6RF+先進製程的通訊晶片，其中整合了電源管理單元以及整合功率放大器，台積電表示，此晶片將可以實現以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。
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聯發科、台積電 開發無線通訊晶片 合作業界首款N6RF＋製程RF晶片
聯發科與台積電12日聯合宣布，雙方成功合作開發出業界首款通過台積公司N6RF＋矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）無線通訊晶片。這項創新技術突破成功利用先進射頻（RF）製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的核心元件整合至單一系統單晶片（SoC），實現更小面積下提供媲美獨立模組效能的卓越表現。
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不畏關稅及DeepSeek 科技高息ETF逆勢漲
近期科技股接連遭逢DeepSeek引發的評價面與需求面疑慮，及關稅政策逆風影響而表現受制，但鑒於AI長線大趨勢並未改變，近日亦有產業正面消息傳出，包括台積電與聯發科宣布在N6RF+製程的合作成果、NAND模組市場復甦，吸引資金把握股價逢回進場卡位布局，連帶台股ETF科技主題表現居前。
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《半導體》聯發科、台積電強強聯手 首款N6RF+電源管理問世
聯發科（2454）與台積電（2330）今日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。