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以下是含有Probe的搜尋結果，共60筆
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《電零組》Lincstech進補 精成科2026年獲利大躍進
美系CSP大廠AI需求強勁，精成科(6191)旗下Lincstech訂單能見度已達2027年，精成科亦攜手Lincstech大舉擴產，隨著併購效益顯現，精成科預估2026年Lincstech營收佔比可望達40%到50%，在Lincstech高成長挹注下，公司樂觀看待2026年營運，預期2026年獲利可望明顯優於今年。
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《半導體》精測Q3獲利登第4高 前3季每股賺21.73元登峰
半導體測試介面廠精測(6510)公布2025年第三季財報，歸屬母公司稅後淨利躍升至2.75億元、每股盈餘8.41元，雙創歷史第四高，前三季歸屬母公司稅後淨利跳增至7.12億元、每股盈餘21.73元，雙創同期新高。公司將於今（29）日下午召開線上法說。
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《半導體》力成下季估不淡、明年正面看 FOPLP大衝刺
力成(6239)周二召開法說會，展望明年，力成預計2026年第一季的表現將遠好於2025年第一季，呈現淡季不淡，明年度營運正面看待，明年度資本支出，初估400億元甚至更高。關於先進封裝業務的發展，力成取得重大進展。力成董事長蔡篤恭提到，為目前世界上唯一line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板級的生產線。公司為了滿足客戶需求，2026年需要進行積極的產能擴張，單單FOPLP即預計資本支出約10億美元。
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技術互補 中華精測攜手日企持股結盟
中華精測（6510）27日宣布，與日本Yokowo Co., Ltd.簽訂投資協議，雙方將以相互股權投資的方式建立長期策略合作關係。根據協議內容，雙方各自投資對方200萬美元，以鞏固合作基礎並共同推進未來產品與市場開發。
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雍智2026營運 拚雙位數成長
雍智（6683）今年以來前段晶圓測試載板營運動能持續放大，主要受惠高速介面與測試時程拉長，單價與接單動能同步提升；後段IC測試載板（Load/Burn-in/SFT）在地擴產與客戶導入推進下，ASP明年也可望上調，市場看好高頻高速與AI應用帶動晶圓與封裝測試需求走強，預期該公司2026年營運目標雙位數成長、毛利率隨產品組合優化回升。
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市場升溫 中探針Q4成長動能續旺
中探針（6217）總經理馮明欽近日指出，面對AI、高效能運算（HPC）與先進封裝技術需求快速擴增，公司產品正全面朝高功率、高密度應用升級，積極強化半導體測試解決方案布局。近年與合作夥伴共同開發的微機電式探針（MEMS Probe）已完成推廣並進入客戶驗證階段，同時具備1,200瓦輸出等級的高功率老化測試座也已完成驗證送樣，預期將順利打入國際封測與IC設計大廠供應鏈，成為未來營運成長的重要驅動力。
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《半導體》精測9月營收登今年高 Q3雙升寫第3高
半導體測試介面廠精測(6510)公布2025年9月自結合併營收4.18億元，月增1.07％、年增31.8％，創今年新高、同期次高。第三季合併營收12.42億元，季增2.16％、年增35.45％，創同期新高、歷史第三高。前三季合併營收36.1億元、年增達55.92％，續創同期新高。
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《電零組》樂觀看H2營運 瀚宇博挾庫藏股利多創新高價
儘管消費性產品未出現明顯旺季效應，華科(2492)集團旗下PCB廠瀚宇博(5469)正向看待下半年營運，挾公司實施庫藏股利多，今天盤中股價再度亮燈漲停，突破百元關卡，創下掛牌新高價。
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先進封裝帶旺 致茂、德律H2起飛
3DIC先進封裝聯盟成立，台積電（2330）、日月光（3711）均提到，透過先進封裝所製成最終半導體產品，成本越來越高，因此，在加工過程中的量測需求明顯提升，以確保最終良率，量測設備商致茂（2360）、德律（3030）10日在SEMICON Taiwan 2025齊推新品，搶攻先進封裝及測試等商機大餅。
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《半導體》精測Q3營收拚高、Q4穩高檔 訂單能見度達明年Q3
SEMICON Taiwan 2025國際半導體展今（10）日正式揭幕，半導體測試介面廠精測(6510)總經理黃水可表示，目前訂單能見度已達2026年第三季，看好2025年第三季營收有望挑戰新高、第四季維持高檔，AI相關測試需求可期，2026年營收成長幅度目標與2025年相當。
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《電零組》同樂！精成科漲停續飆天價 集團股精星齊亮燈
AI伺服器需求強勁，且賣老股認現增的賣壓順利去化，精成科技(6191)在外資力挺下，今天盤中股價再度亮燈漲停，續創掛牌新高價，亦帶動集團另一家公司精星(8183)同步漲停。
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高價股回神 旺矽、祥碩有戲
高價族群歷經20日的全面下挫，21日股價回神，凱基投顧看好旺矽（6223）後市，給予「買進」投資評等；祥碩（5269）第三季營運動能佳，全年營運表現也可望繳出佳績，亦獲得投顧研究機構青睞。
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《電零組》精成科合併案業績添柴火 法人力拱股價創高
精成科技(6191)併入Lincstech後，為搶攻AI伺服器、IC Probe card、交換機等高階產品增添助力，法人看好精成科業績可望大幅成長，三大法人連兩天大買，推升精成科今天股價逆勢漲停作收，創下掛牌新高價。
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不只超微狂吞市場！3台廠瘋併購 搶攻下一波成長關鍵武器
市場變化加劇，靠併購加速跨域整合，已成為搶占下一波成長曲線的關鍵武器；不少台廠近年亦透過收購切入新市場、補強產品線，加快擴張版圖。
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《電零組》Lincstech神助攻 精成科創高亮紅燈
Lincstech在AI相關PCB擁有頂尖技術及客戶，對精成科(6191)營運大大加分，精成科預期，Lincstech進來後，消費性產品比重可望減少，產品線分散有助於公司未來營運，精成科今天盤中股價強攻漲停板，為5月28日以來新高價。
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《電零組》無懼Q3產業混沌 精成科Lincstech併購案有加持
精成科(6191)於今年4月8日完成Lincstech併購案，精成科董事長焦佑衡表示，儘管第3季產業混沌不明，Lincstech在AI相關PCB技術頂尖，且客戶也是頂尖客戶，預期Lincstech進來後，對精成科AI相關產品技術有加乘效果，且消費性產品比重可望減少，產品線分散有助於整體營運。
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測試介面F4 大啖AI長線紅利
AI浪潮席捲全球，無論輝達的H100／B100系列GPU，或蘋果、特斯拉、亞馬遜、Google等自研AI加速晶片的需求暴增，都讓高效能運算（HPC）成為先進製程推進的核心動能。而在這場科技競賽中，不為大眾所熟知的測試介面產業正扮演至關重要的角色，並在AI晶片需求爆發下，迎來實質的長線紅利，台廠包括穎崴（6515）、旺矽（6223）、中華精測（6510）及雍智科技（6683），累計營收均有旺盛年增表現，營運可望在未來市場成長趨勢下受惠。
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AI晶片要更聰明 非「先進測試」不可！4大設備廠後勁超猛
AI/HPC晶片測試針腳數倍數增長，加上高壓、高電壓、高溫與更大的封裝尺寸，讓後段測試技術提升，台系供應鏈享地利之便，迎接市占與價格雙升行情。
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《電零組》瀚宇博：AI需求+Windows換機潮 下半年看正面發展
儘管PCB消費性產品因關稅提前拉貨，但EMS客戶未受太多影響，華科集團旗下PCB廠瀚宇博（5469）總經理陶正國表示，下半年旺季能否像往年不敢說，但AI相關需求陸續增加，且Windows換機潮，期待下半年有正面發展，至於ESM部分，精成科表示，關稅對大陸區影響不大，客戶未下修訂單，對下半年保持樂觀態度。
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金星9A號奇幻冒險
新聞提要■經歷半世紀的漂流，金星9A號10日已墜落在地球，結束了它浪跡太空的冒險之旅。