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  • 《電子零件》臻鼎-KY 109年EPS8.9元

    臻鼎-KY(4958)公布2020年合併營收為1,312.79億元,年增9.34%,稅後淨利115.08億元,年減7.21%,歸屬母公司淨利約為80.95億元,年減6.79%,每股盈餘8.9元。其中,第4季合併營收551.99億元,年增31.51%,稅後淨利60.55億元,年增16.58%,歸屬母公司淨利43.18億元,年增17.34%。

  • 《電子零件》臻鼎-KY本季營收看新高 明年迎好年

    蘋果新機挹注,全球第一大PCB廠—臻鼎-KY(4958)第4季合併營收可望創下單季歷史新高,明年因有Mini LED等許多新產品開始出貨,可望是很好的一年,歐系外資看好臻鼎-KY前景,給予臻鼎-KY「優於大盤表現」,目標價為152元。 \n 受惠於蘋果新機拉貨,臻鼎-KY自結11月合併營收達209.62億元,月增37.98%,年成長46.4%,突破200億元關卡,創下單月歷史新高,累計前11月合併營收為1122.34億元,年成長3.02%;臻鼎-KY表示,第4季業績可望創下單季歷史新高,全年業績可望優於去年。 \n 臻鼎-KY於今年11月4日正式增資換股合併先豐通訊,成為臻鼎-KY持股100%子公司,目前臻鼎-KY已全面介入先豐進行調整,希望明年開始有成果。 \n \n 臻鼎-KY在7月3日取得淮安第三園區21公頃土地,預計今年底動工,未來第三園區將以生產高階HDI、M-SAP及Anylayer為主;由於秦皇島廠區IC載板廠產能已滿,臻鼎-KY計畫在深圳第二廠區附近再增建一座IC載板廠;至於印度廠目前是試產階段如期進行,並進行客戶認證中,預計明年第1季加入生產階段,未來將以軟板後段模組為主。 \n 臻鼎-KY董事長沈慶芳表示,明年因有Mini LED等許多新產品開始出貨,各產品都會成長,明年是很好的一年。 \n 歐系外資表示,身為全球第一大PCB廠,我們預期臻鼎-KY複製其在軟板及SLP成功,並透過一站式購足服務,以及收購先豐,抓住高速/高頻成長機會;HDI、汽車、基站增長,臻鼎-KY目前在HDI方面排名全球第七,我們預期HDI市佔率將持續增加,收購先豐可使臻鼎-KY切入持續成長中的汽車/伺服器/資料庫中心和基站市場,更多元的營收及客戶組合將推升獲利穩定成長,給予臻鼎-KY「優於大盤表現」,目標價為152元。 \n \n

  • 臻鼎H1、Q2營收 創同期新高

    臻鼎H1、Q2營收 創同期新高

     全球PCB龍頭臻鼎-KY(4958)7日公布6月營收,86.07億元、月增6.32%、年增3.32%,受惠復工後客戶拉貨強勁,以及宅經濟推動筆電、平板、遊戲機等產品需求旺盛,帶動臻鼎業績穩定成長,上半年營收440.03億元、年增3.55%,第二季自結合併營收為264.9億元、年增14.85%,皆創下歷年同期新高紀錄。 \n 法人表示,臻鼎近年積極調整產品比重,提升非手機占比策略逐漸奏效,上半年除1月農曆長假、2月疫情停工,後續月份皆有不錯的表現。展望下半年主力美系客戶系列新品出貨在即,傳統旺季將帶動營運優於上半年表現,加上新產品規格提升以及新產能效益有助於市場份額增加,法人認為臻鼎下半年年成長幅度將大幅優於上半年,並且優於市場預期。 \n 法人指出,今年新機中主板SLP及軟板產值都較去年提升,其中SLP增加約10~15%,軟板也因為鏡頭、天線規格、接收5G訊號用AiP模組等有所增加。看好臻鼎今年SLP和軟板產能均比去年提高,擴產效益顯現有利於取得更多市場份額,以及5G新品數量較往年多,帶動天線軟板比重提升,預估臻鼎第三季營運可望挑戰新高,全年維持逐季成長方向不變。 \n 另外,臻鼎在淮安擴充超薄線路板,用於生產Mini LED超薄HDI,也備受市場關注。法人指出,配合客戶需求,該廠第四季會開始量產Mini LED基板,供應給美系客戶高階平板、筆電,不過今年貢獻還算小約數億元,明年會擴大到30~40億元,加上該產品平均售價及毛利表現優於一般HDI,因此獲利貢獻值得期待。 \n 臻鼎以生產資通訊軟板起家,產品涵蓋電腦資訊、消費性、電子產品通訊網路、汽車、醫療等,秉持「一站式購足」概念,目前產品已橫跨傳統類載板、IC載板、傳統硬板包括汽車板、伺服器板、以及HDI、軟硬結合板、背光模組板等。 \n 且投資規劃上,完全不受疫情干擾影響,今年資本支出預計200億元目標不變,包括在印度設模組組裝生產線,深圳、秦皇島建設FPC多層軟板,淮安綜保園區硬板轉型升級,淮安擴充超薄線路板等。 \n 受惠產品結構優化以及持續推動自動智能化生產,臻鼎第一季營收175.12億元、歸屬母公司淨利約8.72億元、年增128.72%,其中歸屬母公司每股稅後盈餘0.9元,創下2016年來同期新高,未扣少數股權的每股稅後盈餘為1.40元,年增77.22%。臻鼎預計配發現金股利每股4.5元,將在8日進行除息。

  • 權證星光大道-華通 元月營收報佳績

    權證星光大道-華通 元月營收報佳績

     華通(2313)客戶訂單強勁,帶動1月營收繳出40.45億元,年增0.74%,儘管短線股價受疫情拖累,惟華通以加班及台灣廠區生產支應,有效降低疫情衝擊,公司審慎樂觀看待首季業績,且可望優於去年同期表現,激勵12日股價飆漲6.57%。 \n 新冠肺炎肆虐全球,大陸為管控疫情延後復工,同時對返工人員採嚴格管制,使得印刷電路板(PCB)產業成為疫情重災區。不過,華通因擁台灣蘆竹及大園廠區護體,且農曆過年期間重慶和惠州廠留守員工不少,產能未受到太多影響。 \n 華通的中高階高密度連接板(HDI)與軟硬結合板需求暢旺,挹注其1月營收淡季不淡。展望未來,華通看準高階HDI製程的商機,大陸重慶二期廠區短期受疫情影響,建廠速度恐將延後,但仍會力拼於2021年上半年試量產。 \n 法人強調華通營運三大優勢,一、華通於美系手機類載板(SLP)仍是台廠主力供應商,5G手機將帶動SLP材料及規格升級;二、陸系手機對其HDI Anylayer需求提高,使華通高階HDI產能吃緊;三、美系無線藍芽耳機量增和配比提升,挹注華通業績。 \n *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 金鼠年明星股-5G帶動SLP商機 CCL跟著旺

     隨著5G基礎建設普及,5G手機商機將首先浮現,預估2020年5G手機全年出貨量達2.55億支,年增暴增16倍。5G手機主板規格可望提升至SLP,而相關供應鏈以CCL最具寡占市場。 \n 手機主板材料分為HDI板、Any layer HDI及SLP,其中SLP是線路介於IC載板及HDI的產品,採用mSAP製程,相較於HDI體積節省近80%,有利於在手機中騰出空間給電池利用。 \n 另一方面5G手機因頻段及功能增加,包含RF元件、被動元件用量增加15~30%,有利零組件進行模組化的SiP封裝。 \n 蘋果率先於2017年iPhone X主板由Any layer HDI升級至SLP,2018年新機種全面導入,線寬線距維持30um,惟隨著功能增加,堆疊片數由二片提升至三片,2019年為4G手機產品末期,規格並未改變。 \n 展望2020年,預期iPhone將於2020年下半年推出5G機種,屆時線寬線距可望由30um微縮至25um,另由於mmWave導入,CCL材料亦將由現行的mid lows提升至low loss。 \n 全球CCL供應商眾多且分散,前三大廠商為建滔(14%)、生益(12%)以及南亞(12%),主要為大宗規格產品。 \n 其餘知名廠商Panasonic、台光電、聯茂、台燿、斗山、日立化工等,各家廠商各有擅長,Panasonic、台燿、斗山、日立化工以及Isola著墨於low Dk料號,應用於高速傳輸網通相關,台光電專注於HDI等手持式產品,聯茂則於近年轉型切入網通相關Server以及基站應用。 \n 就SLP供應鏈來看,上游CCL處於寡占局面,目前可穩定供貨的廠商僅台光電、Panasonic,韓國斗山則專注於韓系品牌廠,至於製造板廠則包含欣興、華通、臻鼎-KY、Ibiden、TTM及ATS,競爭相對激烈。 \n 基於第一、上游CCL廠商處於寡占局面。第二、CCL廠具配方及料號專利,相較於SLP製造商主要重點在規模及生產良率,毛利率天花板較高,因此看好SLP帶動上游CCL獲利提升。 \n 就下游應用而言,台光電主攻手機占比48%,聯茂及台燿則以網通發展為主,占比分別為56%及86%,由於手機產品及網通產品PP配比不同,生產上具備進入障礙。 \n 因此聯茂及台燿不易切入手機主板料號,然而CCL三雄各有所長,台光電高毛利率SLP料號則可望隨著5G手機需求放大,且短期內競爭地位不易動搖,長線營利率可望向上攀升。

  • 《電子零件》外資看讚後市,欣興勁揚

    《電子零件》外資看讚後市,欣興勁揚

    IC載板及印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)受惠5G基礎建設需求暢旺,2019年第四季營收續創歷史次高,今年首季稼動率可望持穩高檔,全年營運動能可望持續向上。欣興今(20)日股價開高穩揚,午盤後漲勢擴大,截至12點50分上漲3.58%至44.8元。 \n \n欣興去年11月中觸及50.3元的近8年半新高,隨後高檔震盪拉回,1月8日下探40.3元,近2個月修正幅度近2成,近日股價止跌緩步回升。三大法人上周買賣超調節互見,但整體轉為偏多操作,合計買超欣興9585張。 \n \n欣興2019年12月自結合併營收72.23億元,雖月減3.93%、降至近5月低點,仍年增達24.1%,改寫同期新高。第四季合併營收225.72億元,季減1.64%、年增達10.22%,改寫歷史次高。累計全年合併營收825.35億元,年增8.98%,改寫歷史新高。 \n \n隨著5G基礎建設、人工智慧及高速運算(AI/HPC)應用需求顯現,對ABF載板層數需求增加,致使ABF載板陷入供不應求的緊繃態勢,欣興受惠ABF載板需求暢旺、並持續擴充產能帶動下,去年營運成長動能顯著轉強。 \n \n欣興去年前三季歸屬母公司稅後淨利達21.79億元,年增近1.29倍,每股盈餘1.5元,雙創近7年高點。第四季受惠中國大陸網通設備廠商訂單持續強勁,ABF載板稼動率仍接近滿載,其他應用訂單則逐步進入傳統淡季,使營收較第三季高檔略降,仍創歷史次高。 \n \n展望後市,法人預期欣興ABF載板及高密度連接板(HDI)上半年稼動率仍接近滿載、類載板(SLP)淡季不淡,貢獻4成營收的其他產品仍有淡季效益,將透過產品組合和良率來提升獲利率。預期下半年類載板稼動率滿載、消費產品客戶推出新機種,動能將再度轉強。 \n \n亞系外資出具最新報告認為,欣興首季整體IC載板需求估持穩去年第四季水準,今年包括ABF、BT載板及HDI、SLP需求均看增,可望帶動獲利成長,將評等調升至「買進」、目標價調升至60元。 \n \n美系外資亦同步看好欣興今年營運,認為台灣載板廠首季稼動率可望維持較高水準,IC載板層數增加推動對BT、ABF載板需求,預期未來幾個月載板價格將上漲,對欣興維持「加碼」評等、目標自54元調升至64元。

  • 《電子零件》欣興獲利展望佳,外資按讚

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)2019年第二季及上半年獲利繳出優秀成績單,預期第三季仍有旺季效益、維持樂觀看法。美系及日系外資雙雙出具報告力挺,認為欣興獲利後市看俏,維持「買進」、「增持」評等,並分別調升目標價至50元、43.8元。 \n \n欣興股價近2日受大盤轉弱影響同步拉回修正,今(14)日跟隨大盤同步強彈,早盤一度飆升8.09%至40.1元,盤中維持逾6%漲幅。三大法人調節賣超達1萬3093張,但呈現外資賣超1萬4584張、投信及自營商買超1491張的土洋對作態勢。 \n \n美系外資指出,雖然欣興上半年載板稼動率已高,下半年產出增加有限、且無明顯漲價跡象,可能使市場看淡營運展望,但認為ABF載板平均單價(ASP)第三季仍有不錯的上漲空間,且供需吃緊可能持續至2020年。 \n \n美系外資提出3點看好欣興獲利前景,指出包括中國大陸客戶的增加訂單尚未啟動,未來幾個月的供需吃緊程度遭低估,且載板尺寸及層數增加導致ABF載板供需持續吃緊,而明年5G行動裝置預期亦將消耗大量的BT載板產能。 \n \n美系外資預期,欣興第三季營收可望季增13%、毛利率提升至約15%,並看好欣興將受惠ABF載板及BT載板需求提升,並充分掌握SLP、軟硬結合板(RFPCB)契機,維持「加碼」評等、目標價自48元調升至50元。 \n \n日系外資認為,由於華為對5G及網通應用晶片需求強勁,以及英特爾及AMD增加採用EMIB及MCM封裝,將使欣興明年ABF載板供需持續吃緊。而5G智慧手機可能帶動系統封裝(SiP)及天線封裝(AiP)需求,使欣興的BT載板業務受益。 \n \n此外,日系外資認為5G也將要求智慧機主板升級為低損耗材料,此發展趨勢應有助於提升欣興的高密度連接板/類載板(HDI/SLP)業務獲利。整體而言,明年在ABF載板、BT載板、HDI/SLP等3領域均見獲利成長契機。 \n \n反應5G需求提升對獲利的帶動效益,日系外資將欣興2019~2021年獲利預期分別調升3%、11%、18%,維持「買進」評等,目標價自39元調升至43.8元。

  • 權證星光大道-中國信託證券 臻鼎 積極開拓非蘋客戶

    權證星光大道-中國信託證券 臻鼎 積極開拓非蘋客戶

     臻鼎-KY(4958)目前產品線仍以軟板為主(營收占比約70~80%),軟板產品線終端產品以智慧手機為主,公司在產品布局除主力客戶軟板持續開發(如液晶高分子樹脂材料(LCP)、MPI等新材料研發)外,亦拓展在軟硬板、高密度連接板(HDI)及類載板(SLP)產品線。 \n 臻鼎為分散單一客戶過於集中風險(推估蘋果約占營收70~80%),積極開拓非蘋品牌客戶群,目前大陸主要智慧手機廠商如華為、OPPO、Vivo及小米皆為客戶,且在非手機類客戶也持續增加,皆有助於臻鼎分散單一客戶風險,有利公司營運穩定。 \n 新產品發展方面,隨SLP成功切入蘋果外的其他客戶,並導入手機外的產品,預期用量持續成長;5G天線方面,預期Sub-6GHz將採改質性聚醯亞胺薄膜(m-PI)材料,臻鼎將有機會成主要供應商。 \n 此外,在CoF產品上已通過2~3家客戶認證,預計2019年就會開始有CoF營收貢獻,法人預估,臻鼎2019年營收為1,211.7億元,年增2.8%,毛利率為22.3%。(中國信託證券提供,方歆婷整理) \n *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 《半導體》蘋概股吸睛,景碩樂嗨

    蘋果上季財報表現優於市場預期,蘋概股再成台股資金投資關注焦點。市場預期蘋果iPhone 8將採用類載板(SLP),IC載板廠景碩(3189)可望受惠,營運後市看俏,今(3)日在買盤敲進帶動下放量開攻,盤中大漲8.84%至80元,為去年3月初以來11個月高點。 \n \n景碩盤中維持逾5.5%強勁漲勢,也帶動IC載板族群股價跟進齊揚,欣興(3037)早盤勁揚逾4.5%,最高觸及13.35元,為去年10月初以來近4個月高點,盤中維持近4%漲幅。南電(8046)亦放量上攻近5%、觸及26.4元。 \n \n景碩2016年自結合併營收231.65億元,年增0.45%。前三季毛利率25.06%,優於2015年同期的24.48%,營益率11.52%,低於2015年同期的12.25%。歸屬業主稅後淨利17.47億元,年減12.1%,基本每股盈餘3.92元,低於2015年同期的4.46元。 \n \n市場預期,蘋果今年將推出的iPhone 8在規格上將出現重大變革,預估將採用類載板(SLP)取代高密度連接板(HDI),並看好景碩因類載板製程良率較高,有機會打入蘋果供應鏈,成為潛在受惠者,與系統級封裝(SiP)成為今年營運動能提升的主力。 \n \n展望今年營運,受手機相關應用步入淡季,且工作天數較少影響,景碩首季營運預期仍將受季節性因素影響,法人預期將季減5~10%。不過,在類載板及SiP產品貢獻度提升下,今年營運可望逐季成長至第三季,並看好獲利重返成長軌道。

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