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以下是含有SiP的搜尋結果,共172

  • 《半導體》3大產品線搭5G熱潮 訊芯看好今年再創佳績

    鴻海旗下封測廠訊芯-KY(6451)受惠產品多樣化轉型布局效益顯現,使2020年獲利逆勢穩健成長。展望2021年,公司看好5G發展、疫情趨緩及後疫情時代商機,對光纖收發模組、生物辨識模組及系統級封裝(SiP)3大產品線發展均有利,看好今年營運可望再創佳績。

  • 《半導體》力成Q1獲利雙升登同期次高 每股賺2.21元

    《半導體》力成Q1獲利雙升登同期次高 每股賺2.21元

    封測廠力成(6239)今(27)日召開線上法說,公布2021年首季自結財報,受惠本業獲利提升及業外虧損減少,帶動獲利繳出「雙升」表現,歸屬母公司稅後淨利17.08億元,季增2.83%、年增4.6%,改寫同期次高,每股盈餘(EPS)2.21元則創同期新高。

  • 《通信網路》美律黃朝豐:看好健康醫療市場 續投入

    電聲元件大廠美律(2439)跨足健康醫療市場多年,看好該領域將成為美律長線另外一股新營運動能,美律總裁黃朝豐強調,美律看好健康醫療市場漸成形,將持續投入研發。

  • 南電二月營收創新高

     高頻高速、高效能運算應用推動載板需求明確,南電(8046)3日公布二月營收30.68億元、年增30.62%,創下歷年同期新高,累計前2月營收為69.9億元、年增44.73%。南電4日將舉行法人說明會,預期將能聽到進一步的載板市況及更新的產能投資規劃。

  • 《電子零件》南電H1營運看優 續拚獲利逐季揚

    《電子零件》南電H1營運看優 續拚獲利逐季揚

    IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)今(4)日受邀召開法說會,由於電腦、網通及車用電子需求維持高檔,配合中國大陸昆山廠ABF載板新產能陸續開出,公司看好2021年上半年淡季不淡、獲利將優於去年同期,目標續拚全年本業獲利逐季成長。

  • 《通信網路》保守看美律 2外資降目標價

    3家外資對美律(2439)出具最新研究報告,對於美律釋出偏向保守的看法,加上IC晶片的缺貨潮,美系、日系外資分別將美律目標價由160元、185元調降到150元以及170元,但三家外資均未調整評等,維持中立或買進。

  • 《電子零件》新產品佈局收割 優群Q1營收戰新高

    受惠於各項新產品佈局開始收割,連接器廠-優群(3217)不僅1月合併營收創下單月歷史新高,第1季合併營收亦可望挑戰單季歷史新高,罕見淡季即旺季,由於第2季起逐漸進入旺季,且公司佈局半導體先進封裝材料有成,取代錫球應用於SiP封裝的微型沖壓件出貨可望於第3季開始放量,正式搶食先進封裝製程龐大商機,優群樂觀看待今年營運,預估今年營運有望逐季成長創新高。 \n Type-C、Long DIMM及NB相關需求強勁,優群1月合併營收達2.7億元,年成長101.55%,創下單月歷史新高,儘管2月逢農曆年長假工作天數較少,但因客戶訂單強勁,優群預期2月合併營收也會有不錯表示,今年第1季合併營收有機會挑戰單季新高。 \n \n 就各產品來看,DDR系列的Long DIMM及Type C趨勢明確,是優群今年營運成長主要動能,由於客戶加速導入,優群預估,今年Type C營收可望較去年成長50%到100%,營收佔比可望超越10%。 \n 至於耕耘一年多,令市場期待取代錫球應用於SiP封裝的微型沖壓件目前已開始試量出貨,預估第3季起出貨可望逐步放量,據了解,由於應用於SiP封裝的微型沖壓件使用量較手機沖壓件大增100倍,若正式量產出貨,單月訂單需求量將達10億顆,新產品單月營收貢獻可望高達1億元以上,對優群業績可望是大進補。 \n 優群將於3月中召開董事會公布配息,優群2020年前3季稅後盈餘為4.43億元,年成長45.72%,每股盈餘為5.33元,累計2020年營收為25.98億元,法人預估,優群去年每股盈餘可望逾7元,由於過去優群配息率甚高,預期今年配息率也不會低於往年,算是兼具營運成長及高股息個股。 \n \n

  • 年後開工日 800組午茶免費送

    年後開工日 800組午茶免費送

     2月17日是年後開工日,為了慰勞辛苦上班族,食品業者推出一系列優惠,包括速食、甜食餅乾與手搖杯等,除了小確幸的折扣外,還贈送800組東京午茶組,療癒開工心。 \n 頂呱呱開工日推出一日限定優惠套餐,當天同步販售「開工好運餐」,內容包含呱呱包×2、阿勇雞塊×10、大包地瓜薯條,特價180元;而同集團的紐約潮飲「美國功夫茶」,則推出「大杯奶蓋綠茶」第2杯1折超殺優惠,現省54元。 \n 東京手工餅乾名店「Aunt Stella詩特莉」,將在開工日送出800組「Bite Sip 一手午茶」,一次享用美式咖啡與手工餅乾,2月17日當天早上11點起,於Aunt Stella詩特莉全台8家門市,只要戴上口罩,並於FB、IG打卡,即贈「Bite Sip 一手午茶」1組,送完為止。 \n 手搖杯珍煮丹即起至2月10日,只要在珍煮丹官方臉書貼文下方,及個人IG限時動態秀出年度字杯貼照,就有機會獲得限定黑糖禮盒;2月16至2月18日期間,憑年度字「爽」、「肥」兩字其一至門市消費(杯貼或IG濾鏡截圖擇一),即可享有全品項88折優惠。 \n 此外,營養師趙函穎也建議,把握年後7天黃金時間回歸輕盈,可搭配「7分飲食、2分運動、1分穩定心情和作息」的新觀念,飲用低糖高纖豆漿、無加糖黑豆漿等調整飲食。

  • 日月光:Q1不淡 營收季季增

    日月光:Q1不淡 營收季季增

     封測大廠日月光投控4日召開法人說明會,受惠於5G智慧型手機相關晶片封測訂單大幅湧入,加上蘋果大舉釋出系統級封裝(SiP)模組訂單,去年合併營收4,769.78億元,歸屬母公司稅後淨利275.93億元,同創歷史新高,每股淨利6.47元。 \n 日月光估第一季集團合併營收季減15%以內、優於預期,集團營運長吳田玉看好集團營收逐季成長,打線封裝產能全年短缺,SiP業績強勁成長,股利政策將超過4元。 \n 日月光投控去年第四季合併營收季增21%達1,488.77億元,較前年同期成長28%,歸屬母公司稅後淨利季增50%達100.44億元,較前年同期成長57%,季度營收及獲利同創歷史新高,每股淨利2.35元。 \n 日月光投控去年合併營收4,769.78億元,較前年成長15%,平均毛利率年增0.7個百分點達16.3%,營業利益率年增1.6個百分點達7.3%,歸屬母公司稅後淨利275.93億元,較前年成長64%,每股淨利6.47元。 \n 日月光投控預估,第一季封測事業美元營收生意量及毛利率與去年第四季相仿,EMS電子代工事業美元營收與去年第三季相仿,營業利益率略低於2020年平均水準。法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15%以內,與去年同期相較成長約30%。 \n 吳田玉表示,因華為禁令受到美國出口管制條例影響的封測業務已在去年第四季復甦,較原本預期時間提早一季,現在封測產能維持滿載,打線封裝產能短缺預期會延續2021年一整年。 \n 資本支出將高於去年 \n 日月光去年資本支出約達17億美元,今年將高於去年,而去年集團SiP業績較前年成長50%達35億美元,今年將維持強勁成長動能。 \n 吳田玉看好集團合併營收今年逐季成長,且目標將進一步改善集團營業利益率1.5~2個百分點。對於半導體市況,預估今年不含記憶體的邏輯晶片市場較去年成長5~10%,今年封測業務的美元營收年成長率目標達邏輯晶片市場成長率的兩倍,EMS事業年成長率會高於封測事業。至於新台幣升值雖造成衝擊,但日月光及矽品結合綜效及經濟規模,將持續帶動封測事業利潤率提升。 \n 吳田玉也說明未來五年的成長引擎,包括生產效率加速提升並對所有主要客戶展示供應鏈管理,自動化生產線有來自於追求高可靠性及數據搜尋顧客的強勁需求,多晶片及感應器相關需求增加並落入日月光生產甜蜜點等。 \n 日月光投控今年營業費用率計畫維持在去年9%水準,同時預期提高現金股利,每普通股配發股利將不低於4元。

  • 南電 產能滿檔1月營收攀峰

     5G高頻高速以及高效能運算應用需求不減,載板產業仍處於供不應求的狀態,產能利用率維持滿檔下,南電(8046)1月營收以39.22億元、年增58.08%、創下單月歷史次高。市場預期,2021年載板產業依舊供需不平衡,南電今年營運將持續走強。 \n 南電主力產品包括高階ABF載板、SiP載板、HDI等,都是市場上需求熱門的產品。跟隨高層數、大尺寸的產品5G網通設備、企業級交換器、伺服器、繪圖晶片、遊戲機等產品需求不斷開出,已有周邊設備廠、載板同業陸續提出,2021全年載板仍是大好的一年,因為短期不容易見到大規模的新產能開出,ABF載板供不應求的狀況始終未看到舒緩的跡象。 \n HDI方面,伴隨行動裝置、消費性電子、車用電子等產品設計愈趨精密,輕薄短小或是輕量化的需求下,HDI使用量愈來愈大,但針對高階HDI產能擴充的家數少之又少,因此整體HDI市場的產能也同樣呈現吃緊。南電過去提到,配合終端市場發展,陸續推出高階筆電與伺服器主機板、固態硬碟、5G手機中介板等產品,增加高值化產品比重、以提高獲利。 \n SiP載板因應IC封裝技術演進,以及電子產品輕薄短小需求,尤其在TWS真無線藍牙耳機、智慧型手錶等熱銷產品上應用不少,也有使用在行動裝置相機模組上,南電看好此未來趨勢不變,更高階的穿戴裝置如心律調節器、AR等也會用上,SiP載板需求看好持續成長。 \n 南電強調,對於未來展望及規劃方向不變,除了在產能上做擴充,投入硬體設備投資之外,也會持續精進製程技術,導入AI技術優化製程,期望透過軟硬並進的方式,持續拓展高值化產品比重,力拚營收、獲利季季增。

  • 《電子零件》優群今年業績戰新高 三大法人齊進

    受惠於遠距生活需求強勁,優群(3217)2020年每股盈餘可望逾7元,創下歷年新高,公司新開發取代錫球應用於SiP封裝的微型沖壓件已開始試量產出貨封裝大廠,若試量產順利,可望搶食先進封裝製程龐大商機,在Type C、微型沖壓件等產品穩定成長下,優群總經理劉義興表示,今年業績可望優於去年,再創歷史新高;3大法人今天同步買超優群,優群收盤股價創下2020年7月21日以來新高。 \n 受惠於NB相關及各產品線出貨成長,優群2020年前3季稅後盈餘為4.43億元,年成長45.72%,每股盈餘為5.33元,累計2020年營收為25.98億元,法人預估,優群去年每股盈餘可望逾7元。 \n \n 電子產品輕薄短小趨勢,讓SiP(system in package)封裝應用逐漸增加,優群新開發微型金屬沖壓件因間隙可做到0.3mm,製程上採「灑舖式」,形狀較錫球彈性且不佔空間,獲封裝廠支持,目前公司與3家國內封裝廠合作,並已有1家封裝大廠開始試量出貨,若試量產順利,出貨有望逐步放量,搶食先進封裝製程龐大商機。 \n 據了解,由於應用於SiP封裝的微型沖壓件使用量較手機沖壓件大增100倍,若正式量產出貨,單月訂單需求量將達10億顆,新產品單月營收貢獻可望高達1億元以上,對優群業績可望是大進補。 \n 優群今年業績看俏,獲投信力挺,投信自1月21日至今幾乎都站在買方,今天投信再買超201張,外資及自營商也同步買進,推升優群股價強勢收高。 \n \n

  • u-blox推出微型SiP封裝的ALEX-R5模組

    定位與無線通訊技術與服務的全球領導廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5,這是一款把低功耗廣域網路(LPWA)和全球導航衛星系統(GNSS)技術整合到超精巧系統級封裝(SiP,system-in-package)外形尺寸的微型蜂巢式模組。ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件,是以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片組平台為基礎,並結合了立即可用的Secure Cloud功能,以及具備優異定位精準度的u-blox M8 GNSS晶片。 \n歸功於它的SiP封裝設計,u-blox ALEX-R5的主要優勢是僅僅14x14 mm的微型尺寸。相較於功能相同的SARA-R5模組,尺寸縮小了一半。如此精巧的外形尺寸,使其非常適用於尺寸受限的應用。 \n就ALEX-R5提供的特性來看,雖然它尺寸小巧,然而完全無損於它的優異效能。其23 dBm的蜂巢式傳輸功率可確保終端裝置在所有訊號條件下均能有效運作,即使是在小型基地台邊緣、地底下或其他惡劣環境中也是如此。此外,專用的GNSS天線介面可實現u-blox M8 GNSS晶片完全的獨立及同時運作,其效能與獨立式u-blox M8模組相同。u-blox IoT定位即服務 (u-blox IoT Location-as-a-Service)搭配CellLocateR和AssistNow(線上、離線和自主模式)則又更進一步增強了定位效能。 \nALEX-R5已針對對功率敏感以及電池供電的應用進行了最佳化設計,可解決穿戴式裝置和連網醫療裝置等尺寸受限等應用的常見痛點。它是透過u-blox UBX-R5和UBX-M8晶片組的低功耗模式,並提供使用者不同選項,藉由採用GNSS Super-E模式,以進一步平衡功耗和效能。 \nALEX-R5的強固型SiP結構非常適用於惡劣環境,因為一般模組通常無法在潮濕或振動環境中正常運作。ALEX-R5具備第三級的濕度敏感度(MSL 3,moisture sensitivity level 3),可減少處理和裝置生產的複雜性。 \n透過自行掌握所有的技術組成構件,並擁有完整的硬體和軟體解決方案,u-blox可確保元件的長期供應,並提供整個平台 ─ 甚至涵蓋至晶片組層級 ─ 的使用壽命支援。支援IoT安全即服務(IoT-Security-as-a-Service)的Secure Cloud功能,是以內部、硬體式安全元件為基礎,可實現專為LPWA裝置設計的輕量級預共享密鑰管理系統。 \nALEX-R5為客戶提供了IoT裝置和解決方案的前瞻性設計,因為只需對已部署的裝置進行軟體升級,便能與5G網路相容。此作法可協助客戶隨著行動業者推出5G網路,無縫接軌移轉至下一代蜂巢式技術。ALEX-R5 SiP工程樣品將於2021年第一季開始供應。

  • 《電子零件》攻SiP先進封裝製程 優群今年業績續戰新高

    優群(3217)佈局半導體先進封裝材料發酵,繼微型沖壓件打入美系手機客戶後,取代錫球應用於SiP封裝的微型沖壓件與3家國內封裝大廠合作,並已開始試量產出貨封裝大廠,若試量產順利,出貨可望逐步放量搶食先進封裝製程龐大商機,在Type C、微型沖壓件等產品出貨穩定成長下,優群總經理劉義興表示,今年業績可望優於去年,再創歷史新高。 \n \n 電子產品輕薄短小趨勢,讓SiP(system in package)封裝應用逐漸增加,在空間有限下,現有的封裝錫球物理特性在雙面打件封裝尺寸下受限,優群表示,公司新開發微型金屬沖壓件間隙可做到0.3mm,製程上採「灑舖式」不佔空間,形狀較錫球彈性,公司與3家國內封裝廠合作,客戶端反應良好,目前已有1家封裝大廠開始試量出貨,若試量產順利,出貨有望逐步放量。 \n 據了解,由於應用於SiP封裝的微型沖壓件使用量較手機沖壓件大增100倍,若正式量產出貨,單月訂單需求量將達10億顆,新產品單月營收貢獻可望高達1億元以上,對優群業績可望是大進補。 \n 除跨入SiP封裝微型沖壓件即將邁入收割期,優群原有產品線今年亦可望維持高成長,各產品來看,劉義興表示,今年主要成長動能來自於DDR系列的Long DIMM,由於DDR4世代,Long DIMM製程是DIP與SMT並存,但因DIP製程單價低且供應者多,公司較少著墨,不過由於SMT製程的高頻性能比較好,因此在DDR 5世代,基於高頻及體積考量,規格可望全數轉換為SMT型,公司因具自動化生產優勢,且新製程初期僅有優群在內的兩家供應商獲准,讓公司成為受惠者。 \n 在伺服器部分,目前Super Micro已開始量產,廣達(2382)亦已開始試產DDR4 SMT型產品,英業達(2356)亦在測試中,預估Long DIMM將搭優群強項M.2產品導入新客戶及新市場,從NB跨入伺服器及主板領域,隨著轉換潮啟動,SO-DIMM原先貢獻優群營收約10億元,市場預期,DDR5佔 Long DIMM出貨量有機會達25%。 \n 在Type-C方面,去年因客戶認證及導入速度緩慢,佔優群營收比重約7%,不過隨著客戶導入加速,預估今年Type-C營收可望較去年成長50%到100%,全年佔比可望超過10%。 \n 至於RF產品方面,優群受惠於中美貿易戰轉單效應及搭配IC設計廠業績水漲船高,出貨穩定成長,今年在導入量產專案放量下,預期RF相關產品營收可望進一步攀升。 \n 受惠於NB相關及各產品線出貨成長,優群2020年前3季稅後盈餘為4.43億元,年成長45.72%,每股盈餘為5.33元,累計2020年營收為25.98億元,法人預估,優群去年每股盈餘可望逾7元。 \n \n

  • 《半導體》力成去年獲利寫次高 每股賺8.6元

    記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會,公布2020年自結合併營收761.81億元、年增達14.5%,創歷史新高。毛利率19.7%、營益率14.1%,優於前年19.1%、13.1%。歸屬母公司稅後淨利66.62億元、年增14.1%,創歷史次高,每股盈餘8.6元,亦創近10年高點。 \n \n力成去年第四季自結合併營收190.23億元,季增0.5%,年減1.5%,創歷史第3高。毛利率20.3%、營益率14.6%,為全年高點。歸屬母公司稅後淨利20.54億元,季增2.4%、但年減20.3%,仍創同期次高,每股盈餘2.14元,優於第三季2.1元、低於去年同期2.68元。 \n \n從業務類別觀察,力成去年第四季以封裝占68%最高、測試占23%居次,系統封裝與模組(SiP/Module)占9%,均與第三季及前年同期相當。全年封裝比重自66%略升至67%,測試自24%降至22%,系統封裝及模組則自10%略升至11%。 \n \n以產品類別觀察,力成去年第四季以Flash占40%最高、邏輯占30%居次、DRAM占21%,系統封裝及模組占9%。全年Flash自38%略升至39%、邏輯維持27%,DRAM自25%降至23%,系統封裝及模組則自10%略升至11%。 \n \n力成指出,去年營運表現符合預期,其中在邏輯產品的業務開發取得顯著進展,特別是凸塊(Bumping)及覆晶(Flip Chip)業務。記憶體業務上半年顯著成長,但下半年受美國對華為禁令升級而放緩。車用產品需求亦見回溫,惟成長幅度受限晶圓供應狀況。

  • 《電子零件》南電續攻13年新高價 今年成長續看旺

    IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)2020年營收季季增目標達陣,今年成長續獲法人看旺,續昨(4)日放量直攻漲停後,今(5)日開高勁揚5.25%至210.5元,再創2008年1月初以來13年新高,雖因漲多出現壓回翻黑,但隨後再度向上翻紅續揚,一度站上214.5元。 \n \n截至10點半,南電維持逾2.5%漲幅,在ABF載板三雄中表現獨紅。南電股價自去年10月底震盪上攻,2個月來股價已翻倍,三大法人昨日持續偏多操作、合計買超3350張,累計近5個交易日合計買超達1萬1227張。 \n \n南電去年12月自結合併營收37.31億元,月增2.15%、年增達23.81%,改寫同期新高、歷史第4高,亦為逾9年高點。帶動第四季合併營收109.86億元,季增4.57%、年增達25.2%,改寫歷史次高。累計全年合併營收385.12億元、年增達23.86%,創歷史第三高。 \n \n美系外資指出,受ABF載板產能轉換、PCB需求季節性轉弱影響,南電原預期去年第四季營收將較第三季新高下滑。惟受惠ABF載板順利轉換、主要客戶提高報價以確保取得產能,使第四季營收展望二度調升、可望持平略優於第三季,實際結果符合預期。 \n \n投顧法人預期,ABF載板及BT載板估貢獻南電去年營收50%、30%,其中毛利率較高的系統級封裝(SiP)占BT載板約25~30%,在ABF載板需求持穩、BT載板需求增加帶動下,南電去年營收達成季季增目標,看好獲利亦可望同步達陣。 \n \n展望後市,南電將持續拓展5G網通及高速運算(HPC)晶片等高階ABF載板,穿戴式裝置等系統級封裝(SiP)BT載板,對車用市場自PCB轉向高密度連接板(HDI)發展,同時布局5奈米晶片載板,盼使高值化產品貢獻比重能進一步提升,帶動整體獲利成長。 \n \n由於訂單需求持續暢旺,南電在春節期間仍持續排班生產,並預計再開出ABF載板新產能,續拚今年營運持續成長、並聚焦獲利表現提升。由於春節工作天數較少,法人預期南電首季營收將略受影響,仍持續看好南電今年營運表現。

  • 訊芯大單到手 營運看旺

     蘋果首款5G智慧型手機iPhone 12銷售暢旺,包括三星、OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營2021年亦將推出多款5G手機,由於5G手機2021年將開始同步支援Sub-6GHz及毫米波(mmWave),射頻(RF)及功率放大器(PA)用量倍增,並朝系統級封裝(SiP)整合。封測廠訊芯-KY(6451)受惠SiP大單到手,2021年營運看旺。 \n 訊芯-KY公告2020年前三季合併營收34.40億元,較2019年同期減少21.0%,但毛利率年增10.1個百分點,歸屬母公司稅後淨利4.74億元,較前年同期成長7.2%,每股淨利4.51元。訊芯-KY公告2020年11月合併營收月增21.0%達5.22億元,與2019年同期相較成長12.6%,為18個月來單月營收新高,累計前11個月合併營收43.93億元,較2019年同期減少16.4%。 \n 訊芯-KY受惠於5G、光通訊、3D感測元件等三大終端市場進入接單旺季,2020年下半年營運明顯好轉,而2021年5G手機發展趨勢明確,RF及PA元件將大量採用SiP封裝整合,對訊芯-KY擅長的SiP 技術領域將會是一大商機。據了解,訊芯-KY已陸續取得多家射頻元件大廠SiP訂單,並打進美系及陸系5G手機供應鏈,法人看好2021年營運將具明顯成長動能。 \n 事實上,5G智慧型手機支援多頻段特性,RF及PA元件採用量與4G手機相較呈現倍增,但要有效降低功耗及維持輕薄短小,射頻前端模組(RFFEM)及PA模組均採用SiP方案。法人表示,訊芯-KY在5G相關SiP市場布局已久,與Skyworks、Qorvo等前四大PA廠針對SiP密切合作,由於2021年5G手機市場規模上看5億支,訊芯-KY營運將具備強勁成長爆發力。 \n 封測業者指出,高通及聯發科的5G方式導入SiP技術,各大手機廠也在設計上提高SiP用量,導致RF及PA元件的SiP封裝模組在5G手機的滲透率急速拉升,包括PAMiD及PAM等PA模組、ASM及AiP等天線模組、以及RFFEM或LMM等RF模組等,都已大量採用SiP封裝技術。由於RF及PA元件SiP封裝產能吃緊,在手訂單高過產能二成,更有利的價格環境將有助於訊芯-KY等封裝廠營運。

  • 《產業》5G拉動載板、HDI需求 PCB產業屹立不搖

    儘管全球新冠肺炎疫情未止,在5G拉抬下,載板與HDI需求強勁,今年第3季台商兩岸PCB產業產值為新台幣1859億元,若加計今年匯率大幅震盪的因素,今年第3季台商兩岸PCB總產值為63億美元,較去年同期年成長率達6%,由於PCB廠第4季稼動率仍處於高檔,TPCA預估,今年台商兩岸全年產值可達6795億元。 \n 2020年初新冠肺炎疫情爆發迄今,疫情對全球經濟活動的影響,讓PCB產業在年初對於2020年似乎沒有樂觀的理由,不過慶幸的是,5G前期基礎建設與載具應用適時填補了疫情所造成的缺口,並進一步推動PCB價格與價值。 \n \n 根據TPCA(台灣電路板協會)發布2020年第3季產銷數據統計,台商兩岸PCB產業產值在今年第3季達新台幣1859億元,較去年同季成長持平,若加計今年匯率大幅震盪的因素,今年第3季台商兩岸PCB總產值為63億美元,較去年同期年成長率達6%。 \n 若就各產品來看,IC載板與硬板是推升第3季PCB產值季成長要角,IC載板在高階製程需求暢望的持續加持下,第3季成長率仍保持雙位數,基於產能受限供不應求下,目前仍是帶動台灣PCB產業成長主要的火車頭;多層板則持續受惠於疫情遠距需求推升筆電與平板等需求維持高檔;汽車銷量回溫的雙重效應下,本季營收年由負轉正,成長0.9%;而5G所帶動手機主板規格的躍升仍是第3季季HDI成長率優於平均的主要因素。 \n TPCA表示,今年在5G拉抬下,讓台灣PCB產業儘管有疫情影響,產值仍能屹立不衰,此外因應5G所需高階製程產品,推動台資大廠紛紛回台投資或擴產,針對高階製程進行投資,讓台商在台產值成長動能強勁,整體表現都優於台商在大陸,台商第3季在大陸整體生產比重約62.5%,較上季減少約1%。 \n 此外,產品設計的變革也帶來部分的衝擊,如:TWS自去年第4季導入SiP+軟板的設計後比重持續增加,導致軟硬結合板需求大幅下降,但iPhone取消手機配備,耳機應用SiP需求增溫,拉高載板產能稼動表現。 \n TPCA表示,受惠半導體與5G應用拉抬下,PCB產業第4季稼動率仍處高水位,預估2020台商兩岸全年產值可達新台幣6785億元,可望續創新高。 \n \n

  • 《電子零件》南電11月營收逾9年高點 Q4拚續揚

    IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)受惠ABF載板需求續強、報價提升,配合BT載板需求同步暢旺,2020年11月合併營收續「雙升」改寫同期新高、亦創逾9年高點,法人看好南電第四季營收可望較第三季持穩向上,達成營收、獲利季季增目標。 \n \n南電11月30日股價觸及185.5元、創2008年1月中以來近13年新高,近日明顯漲多拉回。今(4)日開低後一度走跌2.33%,但隨後拉回翻紅、早盤力守盤上。三大法人近期轉站空方,本周迄今合計賣超達4299張。 \n \n南電公布11月自結合併營收36.52億元,較10月36.02億元成長1.4%、較去年同期27.97億元成長達30.56%,改寫同期新高、亦創2011年8月以來逾9年高點。累計前11月合併營收347.81億元,較去年同期280.8億元成長達23.86%,續創近9年同期高點。 \n \n美系外資日前出具報告指出,受惠ABF載板產能順利轉換給其他非華為海思客戶、主要客戶提高報價以確保取得產能,使南電第四季合併營收展望二度調升,目前預期可望持平第三季、有機會小幅成長,優於最初的季減高個位數、後續調升的季減低個位數預期。 \n \n各產品線展望方面,由於產能轉移順利,美系外資預期南電第四季ABF載板營收可望持平第三季,BT載板受惠蘋果對系統級封裝(SiP)需求強勁、車用及遊戲機需求亦強,營收可望較第三季成長。至於PCB因需求步入季節性淡季,營收估較第三季略微下滑。 \n \n由於主要客戶對ABG載板下單愈趨積極,南電預期明年首季可望開出ABF載板新產能。投顧法人預期,ABF載板及BT載板估貢獻南電今年營收50%、30%,其中毛利率較高系統級封裝(SiP)占BT載板約25~30%,預期南電今年有望達成營收、獲利季季增目標。 \n \n美系外資認為,隨著ABF載板產業進入穩健上行周期,產業前景比當初預期更樂觀,有利的報價市場條件將結構性提升載板供應商獲利趨勢、進而帶動獲利成長。故將南電2020~2022年獲利預期調升2~5%,維持「買進」評等、目標價自235元調升至245元。

  • 《通信網路》美律挾TWS人氣 2021拚更上層樓

    美律(2439)下半年營運逐步回溫,第三季營收已經成功叩關百億元大關,展望2021年,預估隨著TWS維持成長趨勢,整體營運可望更上一層樓。 \n 美律第三季營收營收衝上百億元大關、達到101億元,年增加0.35%、季增加57%,稅後獲利3.92億元,季增加31.78%、年減少55.54%,單季獲利1.9元,毛利率為12.37%,相較第二季的15.5%下滑,主要是因為TWS(無線藍芽耳機)新品初期量產良率較低,加上提列一次性量產成本所致。 \n \n 今年上半年美律因為受到疫情衝擊,終端消費性電子市場疲軟,先前遞延訂單自第三季起明顯回溫,開始拉動營收動能,展望第四季,預期美律營運動能將持續,主要是娛樂耳機產品,相較第三季會有雙位數成長,且較去年同期會有倍數成長,至於揚聲器部分,由於品牌新手機帶動下,揚聲器出貨會有大幅度成長,但須觀察上游晶圓供應較為吃緊狀況是否緩解,另外,在營收規模提升、無一次性生產成本提存,美律第四季毛利率將會恢復正軌,獲利相較也將恢復較好狀態。 \n 展望長線,美律2021年隨著TWS將維持成長趨勢,整體營運能見度預期將至明年上半年,包含遊戲廠之新機種、陸系客戶訂單等,其中陸系客戶將有新導SIP封裝的TWS產品,預期將於明年上半年上市,除此之外,亦有數案正在洽談中,在新舊產品挹注下營運動能將轉強下,法人預估,美律2021年營收將上看雙位數,且因為生產規模提升,將有助於毛利率提升帶動獲利成長。 \n \n

  • TWS前景看俏 供應鏈笑開懷

    TWS前景看俏 供應鏈笑開懷

     TWS(真無線藍牙耳機)為近年手機品牌及專業耳機品牌競爭激烈的產品,也因為無線的使用體驗獲消費者喜愛,成為快速崛起的穿戴式產品之一。法人表示,看好TWS產品前景,預期既有供應鏈如PCB廠燿華(2367)、華通(2313),載板廠景碩(3189)、南電(8046)持續受惠,明年美系TWS改用軟板加SiP載板的設計,除華通之外,臻鼎-KY(4958)、嘉聯益(6153)皆在受惠行列。 \n 以美系二代TWS來看,PCB供應廠商為燿華、華通,主要提供軟硬結合板,該產品上半年因為疫情壓低需求,加上客戶調節庫存,需求明顯降溫,華通依靠產品分散,如手機電池板、鏡頭模組、非美系客戶耳機,避開單一產品下降而衝擊營運的窘境。而燿華則因為在該產品份額較大,需求出現變化,上半年亦忙著處理遷廠,業績表現就有不小的影響。 \n 所幸二代TWS產品下半年需求復甦不少,燿華表示,該產品是少見銷售超過一年、生命週期長的產品,成本低、議價空間大,終端可以靈活運用不同專案去刺激銷量,且今年美系新機未附有線耳機,也是帶動需求的因素之一,預料短期需求不會太差。 \n 展望未來,市場已關注明年的新產品將更改設計,燿華認為,軟硬結合板還是很有潛力,主力美系客戶也在嘗試不同應用,像是AR/VR相關的智慧眼鏡,假設軟硬結合板高階產品進程不如預期,也可以將產能調整回生產硬板,如高階筆電所需的HDI AnyLayer。 \n 目前市場在傳,明年美系TWS新產品設計將延續高階降噪板的設計,採用軟板加上SiP載板。其中載板方面,既有供應業者就曾指出,為因應電子產品輕薄短小,SiP載板尺寸小、厚度薄,可適應這項特性,同時又能符合降低成本的需求,除了TWS、智慧手錶等穿戴裝置,也已應用在行動裝置相機模組,SiP載板未來應用會越來越多。 \n 至於軟板供應業者,市場推測將有原軟板廠臻鼎,以及新加入供應的硬板廠華通,和可望重回美系供應鏈的軟板廠嘉聯益。日前華通提到,不論是從降低成本或擠出空間的角度來看,用軟板加上SiP載板來取代過去的軟硬結合板是不錯的解決方案。而華通主要製程包含HDI板、軟硬結合板、硬板、軟板、SMT等,軟板一直都有在生產,只是比重不大,跟隨客戶需求,華通也成功以軟板切入耳機、電池等應用,未來軟板比重可望拉高,而軟硬結合板也不會因此降至零,還是會持續供應非美系客戶的手機鏡頭、耳機、電池板等產品。

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