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以下是含有SiP的搜尋結果,共98

  • 蘋果甜 日月光投控Q3賺翻倍

     封測大廠日月光投控30日召開法人說明會,第三季受惠於蘋果系統級封裝(SiP)訂單湧入,帶動集團合併營收達1,175.57億元達日矽合併來歷史新高,歸屬母公司稅後淨利57.34億元,季增113%優於預期,每股淨利1.35元。日月光投控預期第四季封測事業業績表現與上季相當,EMS事業業績表現略低於上季,法人預估集團合併營收將與上季相當並力拚逐季成長。

  • 富邦證券 日月光 喜迎SiP商機

     半導體封測龍頭日月光(3711)受惠5G對異質整合需求增強,系統級封裝(SiP)業務有望大幅成長,加上封裝測試及電子代工服務(EMS)訂單穩健增長,後市營運持續看旺。

  • 蘋果將釋SiP封測訂單 日月光吃補

     蘋果2020年下半年可望推出首款支援5G的iPhone 12,因為5G手機內部元件及結構設計與4G手機有很大不同,據供應鏈業者透露,蘋果在設計上大量採用系統級封裝(SiP)模組,等於明年會大量釋出SiP封測代工訂單,加上無線藍牙耳機AirPods將開始導入SiP技術,法人看好與蘋果在SiP技術合作多年的日月光投控可望成為大贏家。

  • 半導體展聚焦SiP 台積電日月光吸睛

     5G及人工智慧(AI)晶片異質整合(Heterogeneous Integration)成為今年半導體產業新顯學,也確定系統級封裝(SiP)將成為延續摩爾定律的重要技術之一,因此,今年台北國際半導體展(SEMICON Taiwan)聚焦SiP領域並舉辦3天SiP國際論壇。法人看好台積電(2330)、日月光投控(3711)、訊芯-KY(6451)等業者將受惠於晶片異質整合大趨勢帶來的SiP龐大商機。

  • 《半導體》日月光投控Q3營收估季增2成,H2逐季看旺

    《半導體》日月光投控Q3營收估季增2成,H2逐季看旺

    日月光投控(3711)今日召開法說,展望第三季營運,集團預期封測營收及毛利率應與去年同期663.24億元、21.5%相當,電子代工(EMS)營收估與去年下半年平均約463.77億元相當,營益率則與去年首季3.3%相當。 \n \n日月光投控財務長董宏思表示,隨著季節性需求浮現,下半年可望出現很好的成長動能,全年營收逐季成長目標應可達成。法人以此推估,日月光投控第三季封測營收可望季增15~18%,電子代工營收則有望大幅季增近5成,帶動集團整體營收可望季增約2成。 \n \n董宏思指出,在可比較的擬制性基礎下,集團上半年測試及高階封裝業務成長幅度優於整體封測平均,分別年增7%及6%。系統級封裝(SiP)上半年營收年增達28%,預期全年系統級封裝新專案營收可望達成超過1億美元目標。 \n \n同時,集團上半年積極投入研發計畫,封測研發費用年增12%,主要受新產品試產導入量產服務(NPI)帶動,包括扇出型封裝、SiP、覆晶/凸塊、嵌入式載板等。電子代工上半年研發費用年增9%,主要用於NPI及SiP專案。 \n \n董宏思指出,集團提供的統包(Turn-Key)封測業務需求提升,加上晶片複雜度日益提升,使集團必須加強對測試投資。而異質整合趨勢亦對SiP發展有利,上半年成長超前、新專案均按進度進行,可望帶動全年新專案營收成長順利達標。 \n \n展望下半年,董宏思表示,隨著各式新產品推出,帶動封測及電子代工季節性需求湧現,上半年較弱的電子代工下半年亦顯著回溫,預期封測及電子代工業務第三季均可望顯著成長、第四季亦有持續向上空間,達成全年逐季成長目標。

  • 費半衝高 聯發科、日月光搭順風車

     美國費城半導體指數持續走揚,激勵了台股中的半導體個股聯發科(2454)、日月光投控(3711)等走勢。 \n 聯發科25日股價收在288元,下跌1.5元,跌幅達0.52%。日月光投控25日股價收在73.6元,上漲0.5元,漲幅0.68%。 \n 聯發科非大陸市場傳出好消息,韓國LG新機X4搭載其晶片Helio P22,這在大陸智慧機市場成長停滯之時,應對聯發科是個好消息,就目前非大陸晶片市場來說,印度可說是競爭強度最大的市場,聯發科和對手高通也持續過招。 \n 雖然聯發科面臨高通的競爭壓力倍增,惟有外資認為,大陸手機品牌亟欲減少對美晶片的依賴,將刻意採用聯發科產品,對聯發科在大陸的市占率提升有幫助。 \n 日月光投控近期也受惠於5G網通市場潛在商機,法人認為,日月光投控的5G業務可望在2020年起飛,因為需要更多的SiP(系統級封裝)模塊;同時SiP業務客戶組成更多元,代表有新成長契機,日月光投控的資本支出布局更積極,未來會產生現金流。 \n 天風國際證券分析師郭明錤日前報告預期,蘋果與高通專利和解與進入六年授權協議,意味著2020年下半年新款iPhone將支援5G功能,預期高通與三星可能成為新款iPhone 5G基頻晶片供應商。 \n 法人指出,高通晶片後段封測訂單主要交由日月光投控旗下日月光半導體和矽品、艾克爾和台灣星科金朋等。

  • 蘋果將回抱高通5G 受惠台廠大點將

     蘋果及高通就纏訟兩年的專利授權官司達成和解,英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場,業界認為,蘋果新款5G規格iPhone勢必會回頭採用高通方案,高通5G數據機晶片Snapdragon X55及系統單晶片(SoC)Snapdragon 865將擴大採用台積電7奈米投片,日月光投控及訊芯-KY將承接龐大的系統級封裝(SiP)代工訂單。 \n 測試廠京元電雖少了英特爾5G數據機晶片測試商機,但基地台晶片測試訂單仍在,加上高通會擴大對京元電釋出5G數據機及SoC晶片測試訂單,整體來看5G晶片測試訂單仍會維持強勁成長動能。至於提供高通電源管理IC相關嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)的力旺、提供製程矽智財的M31亦同步受惠。 \n 業界解讀,蘋果一定提前了解英特爾將退出智慧型手機5G數據機晶片市場,所以選擇與高通進行全面和解,目的當然是為了取得高通5G數據機晶片技術及產能,讓明年之後的iPhone得以開始支援5G規格。業界預期高通後續將會成為蘋果5G數據機晶片獨家供應商,對於台積電、日月光投控、京元電、力旺、M31等台灣高通供應鏈將是一大利多。 \n 高通年初發表的新一代5G數據機晶片Snapdragon X55,已採用台積電7奈米量產,內建X55的Snapdragon 865手機晶片亦已完成設計定案,下半年會採用台積電7奈米投片。高通建立5G生態系統,包括Sub-6Ghz及mmWave(毫米波)數據機晶片及射頻元件等封裝業務委由日月光投控生產,京元電則取得測試代工訂單。另外,高通的5G晶片亦導入獨立第三方矽智財,其中電源管理IC就採用力旺的IP,M31則躋身製程IP供應商行列。 \n 值得注意之處,在於高通的5G方案中關鍵的前端射頻模組及功率放大器模組等,都採用先進的SiP技術,除了日月光投控已為高通擴大SiP產能因應強勁需求,訊芯-KY亦可望分食以功率放大器及射頻元件為主的SiP封測及模組訂單。

  • 高通及日月光合資巴西SiP封測廠 2020年正式投產

    由手機晶片大廠高通(Qualcomm)及日月光投控去年宣布將在巴西共同合資設立系統級封裝(SiP)廠,將在2020年正式投產。由於智慧型手機進入5G時代後,包括功率放大器(PA)、射頻元件(RF)、應用處理器(AP)等都需要採用SiP封測技術,該廠將成為高通及日月光進入中南美洲行動裝置及物聯網晶片生產鏈的重要營運據點。 \n由高通子公司高通技術公司(QTI)、日月光投控子公司環旭電子等雙方合資的巴西SiP封測廠Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.已經啟動新廠建置及產能布建。新廠設立於巴西聖保羅(Sao Paulo),主攻智慧型手機及物聯網SiP模組,包括高通的Snapdragon SiP晶片模組。該廠預計將於2020年正式投產,並將招募800至1,000名員工,且在5年內預計將投資2億美元。 \n高通公司資深副總裁暨拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser表示,Snapdragon SiP是一款能夠讓巴西正式加入全球半導體供應鏈的重要產品。在高通技術公司和環旭電子合資建立的基礎上,為巴西帶來優質的就業機會,並幫助巴西專業人員提升專業知識和技能。除智慧型手機外,Snapdragon SiP同時也是為物聯網裝置而設計,將對巴西物聯網產業的發展做出貢獻。 \n環旭電子總經理魏鎮炎表示,巴西在整合半導體SiP方面擁有相當大的成長潛力。環旭電子在微型化技術方面的經驗,對於該計畫的成功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業後,已成為SiP開發與製造供應鏈的一環,且合資公司將為高通量產SiP晶片。 \n 高通正在全力加快5G晶片生態系統建置,希望今年中可以量產出貨。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段,同時要跨網支援4G LTE,為了在單一模組中整合更多的RF及PA元件,打造可針對不同頻段市場的前端射頻模組或天線模組,高通已開始大量採用SiP封測製程技術,日月光投控旗下的日月光半導體、矽品精密、環旭電子等都已成為高通SiP封測及模組主要代工廠。 \n法人指出,不論美中貿易戰是否持續下去,但已突顯半導體廠全球化布局的重要性,高通及日月光合資的巴西SiP封測廠在明年進入量產後,對日月光投控的全球布局會有明顯加分效益,也有助於擴大在中南美洲的5G、物聯網等市場影響力。

  • 5G SiP模組訂單湧入 訊芯-KY 營運看旺到年底

    5G SiP模組訂單湧入 訊芯-KY 營運看旺到年底

     世界行動通訊大會(MWC)熱鬧登場,5G新空中介面(5G NR)成為全球矚目焦點,隨著全球各大電信業者加速5G基礎建設工程,包括100G/400G光纖網路、毫米波(mmWave)天線、多頻段射頻元件等5G相關系統級封裝(SiP)需求大增,訊芯-KY(6451)在集團加持下接單暢旺,元月營收4.87億元、年增53.6%,今年營運一路看旺到年底。 \n 訊芯-KY去年下半年受惠於集團協助取得3D感測VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單並進入量產,加上同集團鴻騰精密2016年收購安華高(Avago)旗下光纖模組相關事業後,開始對訊芯-KY擴大釋出100G光收發模組SiP封測代工訂單,推升訊芯-KY去年合併營收達44.66億元,較前年大幅成長41.8%。 \n 訊芯-KY今年營運鎖定爭取3D感測元件、光纖及光收發模組、5G相關SiP模組等三大領域訂單,在集團的加持下,訊芯-KY接單明顯優於去年。 \n 以3D感測相關元件封測業務來說,訊芯-KY將受惠於Android陣營智慧型手機導入3D感測技術,今年VCSEL晶粒封裝接單量仍會優於去年。 \n 再者,同集團鴻騰精密今年除了放大100G光纖模組出貨量,下半年亦將針對5G基礎建設及雲端運算等市場推出400G光纖模組。 \n 訊芯-KY已開始量產100G光收發SiP模組,上半年順利通過認證後,400G光收發SiP模組訂單將在下半年放量,對營收及獲利會有明顯挹注。 \n 訊芯-KY過去幾年為客戶代工的功率放大器(PA)SiP模組已打進蘋果供應鏈,今年則看好5G市場起飛之後,將帶動PA及射頻前端模組(FEM)等強勁SiP需求。 \n 法人表示,5G採用Sub-6GHz及mmWave兩大頻段,並且要能順利切換,射頻天線、PA及FEM模組得採用SiP技術來進行整合,在集團的協助下,訊芯-KY應可爭取到更多5G相關SiP封測及模組代工訂單。 \n 今年以來,雖然蘋果iPhone銷售情況不佳,但因為新iPad亦加入3D感測技術,訊芯-KY的VCSEL晶粒封裝訂單下滑情況並不明顯;至於100G光收發模組SiP封測訂單維持強勁,推升元月合併營收月增2.8%、達到4.87億元,較去年同期成長53.6%,表現優於市場預期。 \n 法人看好訊芯-KY今年在三大產品線放量出貨下,上半年應可看到單月營收創下歷史新高,全年營運表現應可回到2015年水準。

  • 《半導體》日月光投控Q1偏淡,今年續拚成長

    《半導體》日月光投控Q1偏淡,今年續拚成長

     日月光投控(3711)今日召開法說會,展望首季營運,在可比較的擬制性基礎下,集團預期封測營收將持平或略低於去年同期549.89億元,毛利率估較去年同期14.5%下滑1個百分點,電子代工(EMS)營收略優於2017年下半年單季平均381.94億元水準,營益率與去年第二季2.7%相當。 \n 法人以此推估,日月光投控首季將出現明顯季節性調整,預估將季減近2成、並略遜於去年同期。不過,日月光投控財務長董宏思表示,預期封測、電子代工(EMS)業務仍能逐季成長,帶動今年集團整體營運持續成長。 \n \n 日月光投控營運長吳田玉指出,在可比較的擬制性基礎下,日月光投控去年封測、電子代工(EMS)營收分創82億、50億美元新高。其中,系統級封裝(SiP)營收達22億美元,年增14%,且新專案達成挹注營收達1億美元目標,預期今年需求成長趨勢將持續。 \n 展望今年,日月光投控資本支出規模估持平,封測業務將增加扇出型封裝(fan-out)、SiP等新應用開發比重,並擴增生產據點、加強工廠自動化。電子代工業務則將持續投資發展SiP技術發展,並在墨西哥、中國大陸、台灣地區增加投資。 \n 不過,因應SiP、fan-out及嵌入式電源解決方案等新專案啟動,日月光預期今年集團研發費用率將略有增加,並在未來幾年內,達成SiP專案營收增加1億美元、fan-out營收增加0.5~1億美元目標。至於5G應用商機,目前還不確定何時顯現發酵。 \n 董宏思表示,今年首季市況確實較往年弱,但電子業仍然存在、需求不會消失,集團對此將先蹲馬步做好基本功,加強工廠自動化、優化採購成本及營運效率,並持續投資研發投資新技術應用,為後續需求顯現預作準備。 \n \n

  • 英特爾登高一呼 SiP成主打星

     半導體龍頭英特爾在上周召開的架構日(Architecture Day)中發表名為Foveros的全新3D封裝技術,首次採用3D晶片堆疊的系統級封裝(SiP),來實現邏輯對邏輯(logic-on-logic)的晶片異質整合。業界指出,英特爾登高一呼等於確定了未來SiP將是異質晶片整合主流,掌握SiP技術及產能的日月光投控(3711)將成為最大受惠者。 \n 英特爾在架構日中宣布及展示了新一代中央處理器(CPU)微架構Sunny Cove,不僅可以提高一般運算任務的單一時脈效能和功耗效率,也包含加速人工智慧(AI)和加密等特殊用途運算任務的新功能。同時,英特爾也推出全新Gen 11整合式繪圖晶片。首款整合Sunny Cove微架構處理器及Gen 11繪圖處理器(GPU)核心的產品,將是明年底推出的10奈米製程Ice Lake處理器。 \n 另外值得市場關注的焦點,則是英特爾發表名為Foveros的全新3D封裝技術。英特爾Foveros是以3D堆疊的SiP為主體,為結合高效能、高密度、低功耗晶片製程技術的裝置和系統奠定了基礎。 \n Foveros預期可首度將3D晶片堆疊從傳統的被動矽中介層(passive interposer)和堆疊記憶體,擴展到CPU、GPU、AI等高效能邏輯運算晶片。 \n 英特爾Foveros技術提供極大的彈性,因為設計人員希望在新的裝置設計中「混搭」(mix and match)矽智財(IP)模組、各種記憶體和I/O元件,而這項3D封裝技術允許將產品分解成更小的「小晶片」(chiplet),其中I/O、SRAM、電源傳輸電路可以建入底層晶片(base die)當中,高效能邏輯晶片則堆疊於其上。 \n 英特爾預計2019年下半年開始使用Foveros推出一系列產品。首款Foveros產品將結合高效能10奈米運算堆疊小晶片和低功耗22奈米22FFL製程的底層晶片。而這是繼英特爾在2018年推出突破性的嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)2D封裝技術之後,Foveros將再次展現技術上的大幅躍升。 \n 英特爾Foveros技術以3D堆疊的SiP封裝來進行異質晶片整合,也說明了SiP將成為後摩爾定律時代重要的解決方案,晶片不再強調製程微縮,而是將不同製程晶片整合為一顆SiP模組。 \n 法人指出,在英特爾及台積電等大廠力拱SiP技術下,未來如何導入量產成為關鍵,掌握龐大SiP技術專利及產能的日月光投控,可望成為未來SiP風潮下的最大受惠廠商。

  • 蘋果拉貨 日月光SiP強勢成長

     蘋果新一代Apple Watch Series 4(S4)將在台開賣,但蘋果宣布推出Apple Watch S4以來,市場一直處於供不應求情況,而外資圈則樂觀預期,蘋果今年Apple Watch出貨量約達2,400萬支,但隨S4加入心電圖及跌倒等健康量測感測功能後,將吸引更多實質買氣,明年可望年增約4成達3,300萬支。法人則看好為S4系統級封裝(SiP)及W3無線晶片獨家封測廠日月光投控(3711)受惠最大。 \n 此外,蘋果iPhone搭載的WiFi無線網路SiP模組,過去主要由日商供應,今年的推出的3款新iPhone的WiFi模組則改由日月光投控旗下環旭電子接下SiP訂單。法人看好日月光投控明年在SiP市場的領先地位,可望為其帶來強勁的營收及獲利成長動能。 \n 蘋果推出新款Apple Watch S4受到市場消費者青睞,原因在於真正加入了健康量測功能。事實上,美國食品藥物管理局(FDA)已宣布推出的前導計畫(pilot program),將加快健康數位產品審核,蘋果就是加入前導計畫的重要電子大廠之一。 \n 而蘋果這次推出的智慧手錶S4中,除內建第二代心跳感測器,還加入了穿戴裝置中首款見到的跌倒感測功能,以及史上首見直接提供給消費者的心電圖感測及應用軟體功能,而且已取得FDA的De Novo(中低風險醫療器材)分類。同時手錶厚度再由上代產品11.4公釐減低至10.7公釐,更增加SiP模組封測困難度。 \n Apple Watch S4此次採用的SiP模組更複雜,包括內建雙核心應用處理器及蘋果自行設計的繪圖處理器核心,同時搭載最新的加速度計及陀螺儀等微機電,全新S4 SiP模組的封測代工仍由日月光投控取得獨家代工訂單。 \n 由於蘋果Apple Watch S4至今仍賣到缺貨,交期仍達1個月左右,且許多消費者都是看好健康量測功能才下單買進,外資圈預估蘋果今年包括S4及舊款產品的總出貨量約2,400萬支,明年在S4出貨大幅放量下,總出貨量上看3,300萬支,日月光投控拿下的是新款S4 SiP模組訂單,封測代工價格明顯優於前幾代產品,對明年營運將有明顯助益。

  • 日月光SiP動能強 Q4不看淡

     封測大廠日月光投控(3711)看好系統級封裝(SiP)成長動能,日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉表示,今年日月光SiP相關營收較去年成長數億美元,預期明、後兩年也將維持每年成長數億美元的動能,而且成長可望加速。 \n 此外,蘋果新款iPhone及Apple Watch Series 4大量採用SiP模組,日月光承接SiP訂單直接受惠,第四季營運不看淡。 \n 日月光透過轉投資測試廠福雷電於1999年收購ISE Labs,目前該廠是日月光投控在美國矽谷的重要營運據點。吳田玉表示,ISE Labs是日月光在矽谷的先進半導體測試廠,矽谷當地的半導體廠及系統廠都是主要客戶,涵蓋的領域包括3C電子產品、汽車電子、航太及軍事、醫療等應用,在晶片或系統的設計初期就與客戶共同合作,可說是日月光與矽谷各大公司合作的最前線。 \n 為了維持摩爾定律的持續推進,SiP封測技術成為補足摩爾定律的重要能量,ISE Labs與矽谷各大半導體廠及系統廠針對SiP有很多合作案,日月光近幾年也透過集團力量加強SiP技術布局,目前已可提供客戶包括覆晶多晶片堆疊(Flip Chip MCM)、扇出型基板封裝(FOSoC)、2.5D IC封裝等SiP解決方案。 \n 事實上,蘋果新一代iPhone及Apple Watch Series 4都大量採用SiP模組,日月光承接了多數SiP封測及模組代工訂單,成為下半年營運成長動能之一。此外,近幾年有愈來愈多OEM廠或系統廠開始自行設計晶片,並且都採用SiP技術,不僅台積電持續增加在整合扇出型(InFO)及2.5D/3D IC等SiP封裝投資,日月光也積極進行技術研發及產能建置,並且直接與OEM廠及系統廠合作開發新一代SiP模組。 \n 日月光亦看好人工智慧及高效能運算(AI/HPC)時代來臨後,SiP技術將被大量應用在終端裝置邊緣運算(edge computing)領域。日月光集團資深副總經理張英修指出,邊緣運算需要進行資料蒐集、傳輸及運算,過去得靠許多不同晶片協同運作,但SiP具有將異質晶片整合在一個系統中的優勢,隨著邊緣運算市場快速成長,SiP市場有機會在未來10年成長10倍。 \n 吳田玉指出,要把不同製程及功能的晶片整合,並把終端的價值極大化,是SiP的優勢,很多半導體生意不需要用到先進製程,不必跟著極端高階的製程技術及摩爾定律走,一旦摩爾定律的推進緩慢下來,SiP的異質整合特性可以成為補足的能量,也可創造出新的價值,並且維持摩爾定律經濟層面的效率及成長。

  • 《半導體》日月光看好SiP需求動能,今年營收貢獻跳增

    《半導體》日月光看好SiP需求動能,今年營收貢獻跳增

    日月光投控(3711) 營運長暨日月光半導體(2311)執行長吳田玉表示,半導體長線成長前景仍審慎樂觀,日月光過去18年營運總成長率為半導體產業的2倍,未來期望維持既有表現。同時,集團發展系統級封裝(SiP)小有成就,今年SiP營收貢獻可望以「億美元」規模成長,未來2年有機會加速。 \n \n至於中美貿易摩擦升溫,引發外界關注對明年半導體產業景氣看法。吳田玉表示,短期發展不容易看,但半導體的終端需求仍與經濟效益有關,需看長線發展。日月光過去均審慎樂觀看待半導體長線發展需求,目前此看法及基調並未改變。 \n \n日月光半導體北美業務資深副總裁張英修認為,半導體將是產業新積木,市場規模至2022年可達4820億美元(約新台幣15兆元)。而SiP將不同晶片功能整合為較具性能的系統,可望進一步擴大市場規模,看好未來10年需求可望增加10倍。 \n \n吳田玉認為,從電動車、5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、智慧生活等需求發展來看,趨勢效益已逐步顯現,對半導體未來需求成長審慎樂觀。日月光在2000~2017年過去18年的營運總成長率,是全球半導體產業總成長率的2倍,未來期望能維持既有表現。 \n \n吳田玉認為,摩爾定律迄今依然非常重要,從生意層面來看,對半導體的成本、功率等效益有目共睹,仍是整個半導體產業發展主軸。若摩爾定律發展出現減緩,從封裝、軟體、中介、設計、人工智慧等多元層面均能補足動能。 \n \n吳田玉表示,封測端主要能維持摩爾定律在經濟層面的效益及成長動能,可從設計、系統組裝、組合設計層面思考能補足多少價值,如對不同奈米製程的晶片可做什麼組合,又能與感測器、記憶體等進行何種異質系統整合。 \n \n因此,日月光近年積極投入SiP技術發展,吳田玉表示,客戶肯定集團的技術、設計能力,並持續有客戶尋求設計生產,發展迄今已小有成就,看好今年集團SiP營收可望以「億美元」規模成長,明、後2年的成長動能可望維持、並有機會加速。 \n \n日月光考量美國加州矽谷為電子產業中心,為早一步與客戶接觸,1999年透過福雷電子收購1983年成立、當時全美第二大的半導體測試廠ISE Labs,主要提供封裝試產解決方案、自動化測試設備、生產測試、封裝品質與可靠度測試等。 \n \n吳田玉指出,ISE Labs雖然僅140位員工,但幾乎所有矽谷公司都是客戶,是集團對IC設計、矽谷公司未來商業模式脈動的第一線觸角,可了解早期研發晶片製程設計及需求,有些公司的研發團隊只與ISE互動,量產後則視情況移至集團全球生產基地,生意模式多元。 \n \n矽谷ISE Labs廠房面積7.9萬平方英尺,測試樓層面積約5.2萬平方英尺,設有50台產品服務範圍遍及3C產品、CPU、車用、醫療、軍用等。去年營收3400萬美元(約新台幣10.57億元),迄今已投資金額達1.14億美元(約新台幣35.44億元)。

  • 蘋果SiP訂單加持 日月光投控 Q3營收大躍進

     封測大廠日月光投控(3711)受惠於蘋果新款iPhone及Apple Watch Series 4的系統級封裝(SiP)模組訂單加持,推升EMS電子組裝事業營收表現,加上下半年進入半導體市場傳統旺季,推升9月集團合併達392.76億元,第三季合併營收跳增至1,075.97億元,表現優於市場預期。 \n 日月光投控公告9月份集團合併營收達392.76億元,較8月份的355.85億元成長10.4%,主要是受惠於蘋果SiP模組訂單進入出貨旺季。由於美中貿易大戰導致9月半導體生產鏈出現部份庫存調整壓力,日月光投控9月份封測事業合併營收217.86億元,較8月份的223.80億元小幅下滑2.7%。 \n 日月光投控5月正式成立,因此5月才開始併入矽品營收,在只計算5月及6月營收的法定基礎上來看,在比較基期較低情況下,第三季集團合併營收達1,075.97億元,較第二季的620.15億元成長73.5%。但若在把4月份日月光及矽品營收加總的擬制性基礎上來看,第二季合併營收達917.57億元,營收季增率達17.3%,仍然明顯優於市場預期。 \n 在封測事業來看,日月光投控第三季封測事業合併營收達663.24億元,與只計算5月及6月的第二季封測事業合併營收420.10億元相較,季成長率達57.9%。但若以封測事業擬制性基礎上來看,第二季封測事業合併營收達610.42億元,則第三季營收季成長率達8.7%。 \n 今年蘋果iPhone推出時間較晚,晶片拉貨時間點也有點延後,也讓市場法人樂觀看待日月光投控第四季營運表現。今年蘋果新iPhone採用更多SiP模組,晶片封測訂單也多由日月光投控拿下,至於新款Apple Watch的SiP模組訂單仍持續由日月光投控拿下獨家代工訂單。 \n 此外,台積電7奈米產能在第四季大量開出,包括高通、海思、賽靈思(Xilinx)、比特大陸等7奈米晶片封測訂單,均由日月光投控拿下,代表第四季封測事業合併營收表現將優於第三季。法人預期,日月光投控第四季集團合併營收可望較第三季成長7~9%,預估營收將介於1,150~1,180億元之間。日月光不評論法人推估財務數字。

  • 《半導體》力成研發FOPLP攻SiP商機,新廠月產能估達5萬片

    《半導體》力成研發FOPLP攻SiP商機,新廠月產能估達5萬片

    記憶體封測廠力成(6239)今(25)日舉行竹科三廠動土典禮,並首次對外發表面板級扇出型封裝(FOPLP)技術。董事長蔡篤恭及新廠廠長張家彰表示,新廠將有4層作為生產廠房,預期月產能將可達約5萬片,約與15萬片12吋晶圓相當。 \n \n力成此次動土興建的竹科三廠耗時約2年規畫,將作為全球首座面板級扇出型封裝製程的量產基地,總投資金額達500億元,預計2020年上半年完工、下半年裝機量產,將可創造約3000個優質工作機會。 \n \n蔡篤恭指出,過去封裝客戶型態集中IC設計領域,但系統級封裝(SiP)須整合各式不同IC,單一半導體公司很難因應。力成研發面板級扇出型封裝技術來拓展系統級封裝領域商機,認為未來客戶可望進一步轉型拓展至系統級客戶。 \n \n力成封裝研發副總方立志指出,力成開發的面板級扇出型封裝技術具2項重要特色。首先,封裝內的晶片間以極細線路連結,線寬/線距可達2um/2um,可將不同晶片更靠近排列、大幅提升效能,適用於高頻寬需求產品的系統級封裝製程上。 \n \n其次,力成開發的面板級扇出型封裝技術,製程上採用面板等級的大尺寸工作平台(Panel Level)。公司指出,現有的晶圓扇出型封裝以12吋晶圓為工作平台進行封裝,同一時間能處理的晶片封裝數量,作業面積將局限在12吋晶圓大小。 \n \n而面板級扇出型封裝能加大封裝使用工作平台面積,將工作平台面積增加至20吋以上面板級尺寸,將可同時封裝更多晶片,擁有更高封裝生產效率,使產品更具有市場競爭力。蔡篤恭指出,與單片12吋晶圓相比,面板級扇出型封裝產能將多出3~5倍。 \n \n力成表示,面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性,面板大工作平台可提高生產效率、電晶體微型將具備開發時間短與成本低等優勢,可運用於5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等相關產品,看好面板級扇出型封裝技術未來發展, \n \n力成創立於1997年,業務涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品,目前為全球第四大封測廠,在台灣新竹和竹南、中國蘇州、西安、新加坡及日本等地共設有20座工廠,全球員工超過1.8萬名,其中新竹約有1.5萬名。

  • 《半導體》市況健康,日月光投控營運逐季揚

    《半導體》市況健康,日月光投控營運逐季揚

    日月光投控(3711)今(21)日召開股東臨時會,展望下半年營運,營運長吳田玉表示,包括通訊、電腦、3C、車用等領域市場需求均健康,營運動能正常,維持營運逐季成長定調不變。財務長董宏思表示,成長動能預計仍是第三季最強,為近年來常態的營運軌跡。 \n \n日月光投控5月自結合併營收309.82億元,較4月日月光及矽品合計297.41億元成長4.2%,較去年同期雙方合計294.51億元成長5.2%。其中,封測業務5月自結合併營收209.01億元,較去年同期雙方合計201.56億元成長3.7%。 \n \n展望第二季營運,日月光先前預期,以美元計價的封測營收將高於去年同期、低於去年第四季,即12.94~13.89億美元,排除匯率影響,毛利率與去年同期23.1%相當。電子代工(EMS)第二季營收估介於282.1~330.97億元間,毛利率略高於首季的9.4%。 \n \n法人以此推估,預期在封測及EMS需求同步回溫下,日月光第二季營收季增、年增率均可望達高個位數,毛利率亦可望有所好轉。 \n \n對於日月光和矽品合組投控公司後的綜效,吳田玉表示,目前2家公司仍維持各自獨立運作,尚無立即顯著的綜效顯現。不過,在部分新產品、技術等研發資源、策略上,雙方已有所接觸,針對新技術開發的資源協調可以合作。 \n \n對於日月光未來的定位願景,吳田玉表示,集團內部已訂定7年目標計畫,配合經濟發展及業務需求規畫技術解決方案,以因應未來半導體產業多元化、模組化、以及區域市場發展特色的趨勢。 \n \n吳田玉認為,系統級封裝(SiP)模組化可能有助半導體摩爾定律進展,並指出過去已對系統級封裝與全球客戶進行過18個合作案。財務長董宏思則表示,SiP主要仍應用在通訊產品,目前對集團營收貢獻僅約低個位數百分比。 \n \n

  • 鎧鋒SIP全網型對講系統 品質業界第一

    鎧鋒SIP全網型對講系統 品質業界第一

     鎧鋒企業(KCA)早年以對講系統起家迄今已28年,科技日新月異至今,已經擁有SIP全網型對講系統(智慧家庭),透過網路可處理大量文字、語音、影像,可以無線式的整合家庭任何控制系統,無論是公司規模、研發、產品品質與功能,皆是業界第一,其產品皆在安控展完整呈現。 \n 鎧鋒企業總經理姚懿芬強調,我們的SIP全網型對講系統沒有揹上伺服器,可為客戶少掉三成成本,目前產品跨足歐美、東南亞各國,更有電梯辨識系統等等專利。 \n 此外,KCA十多年前早已進入車用監控市場,有完整的運輸監控解決方案,在英國卡車、沙烏地阿拉伯校車、日本挖土機,甚至台灣的遊覽車、垃圾車、巴士、救護車都擁有豐富的實績,鎧鋒企業對於ODM及OBM皆有亮眼的成績,未來將持續提供C/P值超高的產品,讓客戶的產品賣得更好。

  • 《半導體》日月光攜手TDK,日月暘揭牌攻智慧穿戴

    《半導體》日月光攜手TDK,日月暘揭牌攻智慧穿戴

    封測大廠日月光(2311)攜手日商TDK,合資15億元成立日月暘電子,今(3)日於高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式。未來日月暘將採用TDK授權的SESUB技術,生產積體電路內埋式基板,提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品,可望提升產業競爭力。 \n \n日月光與TDK於2015年9月簽署合資設立日月暘電子協議,總資本額15億,日月光持股51%、TDK持股49%,同年於經濟部登記成立、簽署專利授權(IPLA)同意書,2016年簽署技術移轉同意書。 \n \n日月暘設立於高雄楠梓加工區,員工人數約150名,去年完成生產機台及廠務設施建置,並斥資8000萬元興建獨立廢水廠,以高標準自我檢視,相繼取得空汙、水措、廢棄物清運等環保許可函。 \n \n日月光表示,集團擁有高端先進封裝技術,與TDK的積體電路內埋式基板技術結合,將更多晶片與功能整合在尺寸更小的基板上,可大幅提昇效能、滿足客戶需求,為日月光系統級封裝(SiP)生態圈(eco-system)注入更高的附加價值。 \n \n今日揭牌儀式邀請經濟部加工出口區管理處處長黃文谷、高雄市政府經發局局長曾文生、日本交流協會高雄事務所副所長山下文夫、日月光集團營運長吳田玉、日月暘總經理鍾智孝及與會貴賓共同見證。 \n \n曾文生致詞時表示,日月暘的成立將帶來更充沛的研發能量,讓高雄面對新興科技發展,能走得更踏實、更有信心。山下文夫則表示,很高興見證日月暘正式成立,藉由製程技術的相互學習與發展,讓日本與高雄的交流有更大發展,成為跨國合作典範。 \n \n黃文谷表示,很高興看到園區廠商逐步升級轉型,推動跨域合作,投入先進智慧製造,並以永續發展為目標,在節能節電等方面自主優化改善。持續努力強化在地技術能量,帶動整體半導體產業供應鏈成長,擴大高雄出口產值。 \n \n吳田玉則指出,日月光持續投資台灣,布局全球,相信日月暘與TDK的結盟,透過先進技術、提升客戶滿意度為目標,致力於企業永續發展,將以高標準獲得國際肯定。 \n \n日月暘總經理鍾智孝表示,透過兩大智慧科技產業結盟,將提供不同裝置完整內埋式解決方案,除提升效能、散熱及節能效益,以智慧串連生活、應用於各式行動與穿戴裝置,讓雙方結盟更符合未來科技發展趨勢,共創雙贏。

  • 《半導體》日月光砸逾20億元,攜高通布局巴西

    《半導體》日月光砸逾20億元,攜高通布局巴西

    封測大廠日月光(2311)與結盟手機晶片龍頭高通(Qualcomm)布局中南美洲一案正式拍板,集團將透過旗下環旭電子(601231.SH)斥資7050萬美元(約新台幣20.73億元),與高通在巴西新設合資公司,於聖保羅興建半導體模組廠,搶攻系統級封裝(SiP)模組市場。 \n \n日月光說明,此次合資案由旗下環旭子公司環海電子,與高通子公司高通技術(QTI)在巴西投資新設合資公司,主要業務為研發與製造具多合一功能的系統級封裝(SiP)模組產品,應用於物聯網和智慧型手機相關設備。 \n \n日月光表示,此次合資案資金將分三階段注資,分別為750萬美元、1387.5萬美元、4912.5萬美元,各階段注資皆有合約約定條件,在約定條件達成後才進行注資。預期此次合資案投入總資金為7050萬美元(約新台幣20.73億元)。 \n \n日月光、高通在去年3月時,已與巴西工業、貿易暨服務部(MDIC)、科技創新部(MCTIC)及聖保羅政府,簽署不具法律效力的合作備忘錄(MOU),此次進一步簽署成立合資企業協議書,正式確認上述備忘錄效力。 \n \n環旭指出,雙方新設合資公司的旗艦產品,將是由高通晶片組支援的系統模組系列產品,模組中包括針對智慧型手機、物聯網設備的射頻和數位元器件,可大幅簡化終端的工程與製造流程,將有助於OEM及物聯網設備製造商節約成本、減少開發時間。 \n \n環旭電子總經理魏鎮炎表示,巴西是拉丁美洲最大經濟體,在集成模組方面具相當大的成長潛力。環旭將結合母公司日月光的技術能力,在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群,並看好此次新設合資公司,將有機會在未來5年內大幅提高當地就業率。 \n \n據環旭揭露,此次新設合資公司可望落腳巴西聖保羅,若一切進展順利,預計將於2020年開始製造生產。而據先前簽署的備忘錄內容,雙方規畫在巴西聖保羅州的坎皮納斯(Campinas)市建廠。 \n \n

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