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以下是含有SoC設計的搜尋結果,共89

  • 聯發科法說 大摩提五焦點 預言Q4超預期

    摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻認為,聯發科(2454)第三季營收季增44%後,市場普遍預期第四季將季減一成,然根據大摩調查,聯發科智慧機與非智慧機業務需求同步強勁,力排眾議預言聯發科第四季營收持平,並將推測合理股價升至776元,給予「優於大盤」投資評等。

  • 《半導體》聯發科法說聚焦5亮點 外資續喊買、上看776元

    美系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告指出,聯發科第四季營收有機會力拚與第三季持平,在即將到來得法說會中,將聚焦五大亮點,維持聯發科加碼評等、目標價由768元調升到776元。

  • 電視熱銷 IC設計廠業績吃補

     電視近期成為市場上熱銷的終端產品,也同步帶動相關供應鏈業績成長,隨著第四季歐美及中國購物節商機到來,電視銷售將有望維持強勢水準。法人預期,瑞昱(2379)、聯詠(3034)、宏觀(6568)及致新(8081)等電視供應鏈IC設計廠業績將有望持續進補。

  • 《半導體》合作愉快 力旺再獲台積電「IP Partner Award」

    力旺(3529)今日宣布,今年再度榮獲台積電(2330)「嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎」,台積電OIP年度合作夥伴獎授予在台積電開放創新平台(OIP)表現卓越之合作夥伴,此獎項證明在過去的一年中力旺電子在下一代SoC與3DIC設計系統方面的優異表現。

  • M31、力旺獲台積OIP最佳合作夥伴

    M31、力旺獲台積OIP最佳合作夥伴

     半導體矽智財(IP)供應商M31(6643)及力旺(3529)受惠於5G及高效能運算(HPC)等晶片開案量大增,IP授權金及權利金大幅認列,第三季營收同步創下歷史新高,並且獲得台積電2020年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎項。台積電看好5G及HPC強勁需求,下半年投片量維持滿載,法人看好M31及力旺第四季營收續創新高,明年第一季旺季效應可期。

  • 工研院人工智慧晶片實驗室可降低IC業者進入AI設計門檻

    工研院人工智慧晶片實驗室可降低IC業者進入AI設計門檻

    AI人工智慧是下一個10年最重要的技術,工研院資通所所長闕志克指出,人工智慧晶片設計實驗室的相關軟硬體資源,將可協助IC業者縮短AI晶片30到50%的開發時程,大幅降低業者進入AI晶片的設計門檻。

  • 《科技》工研院攜新思 AI晶片設計實驗室啟用

    AI人工智慧預計是下一個十年最重要的技術。為協助臺灣半導體產業在AI及5G新一波科技中取得發展優勢,工研院與新思科技攜手合作成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),今(21)日舉辦揭牌記者會,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,集結更多業者投入裝置端AI晶片技術的開發,助攻臺灣半導體產業,加速臺灣AI晶片發展。

  • 工研院攜手新思科技 人工智慧晶片設計實驗室揭牌啟用

    AI人工智慧預計是下一個十年最重要的技術。為協助臺灣半導體產業在AI及5G新一波科技中取得發展優勢,工研院與新思科技攜手合作成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),21日舉辦揭牌記者會,現場匯集產、官、學、研、及半導體產業公協會代表出席,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,集結更多業者投入裝置端AI晶片技術的開發,助攻臺灣半導體產業,加速臺灣AI晶片發展。

  • 《興櫃股》芯測打入義隆 縮短95%記憶體測試電路開發時程

    芯測(6786)今日宣布,義隆(2458)導入芯測EZ-BIST便捷版記憶體測試電路開發工具(EDA),作為開發晶片時記憶體測試電路設計的關鍵工具;經實測,透過此工具可大幅縮短記憶體測試電路開發時程約95%。

  • 摩根大通:5G高峰未至 聯發科毛利率安啦

     摩根大通台灣區研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,5G循環曲線未來幾季仍在加速成長,聯發科(2454)一方面可望切入蘋果5G超薄數據機,面對高通於低階5G系統級晶片(SoC)價格競爭,也未必損害到整體毛利率,繼續看好聯發科前景,給予720元推測合理股價。

  • 愛德萬測試 深耕台灣邁入新里程

     愛德萬測試集團在今年7月歡慶66周年,同時也是台灣子公司正式邁入第30年里程碑,半個多世紀以來,愛德萬測試從不同的角度觀察這個世界,從微米到奈米,協助半導體產業發展與科技升級,在全球超過10個國家50個服務據點,提供先進測試解決方案與專業客戶服務,在持續成長的趨勢中,與客戶攜手前進,提升企業價值。

  • 《半導體》市場反應太大!外資打氣聯發科「沒那麼悲觀」

    日系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告指出,自8月17日美國對華為祭出新一波禁令後,聯發科備受衝擊,股價出現修正壓力,只是外資認為,短期內市場反映似乎過大,相反的,看好聯發科短期股價會有一定上漲空間,且第四季衰退幅度也有機會較市場預期來的好,故維持700元目標價、中立評等。

  • 郭明錤:華為禁令恐重創聯發科

     天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出,華為禁令後,聯發科(2454)產品組合會明顯改變,研判5G系統級晶片(SoC)單位售價與毛利率均將低於市場預期,加上OVM(OPPO、Vivo、小米)出貨量無法抵銷華為流失訂單,估計聯發科合理股價估值低於400元,投下震撼彈。

  • 《科技》新思攜台積電 加速3奈米導入SoC設計

    新思今(9)日宣佈旗下數位與客製化設計平台已通過台積電(2330)3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊和製程設計套件為基礎,為雙方廣泛合作和嚴格驗證的成果,能帶來可實現優化的功耗、效能和面積的設計解決方案,從而加速新一代設計的開發。

  • 《半導體》M31開發完成台積電22nm實體IP解決方案

    M31(6643)今(24)日宣布,已在台積電(2330)22奈米製程平台開發完整的實體IP,此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power 22ULP及超低漏電Ultra-Low Leakage方案,提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面、和類比電路等IP。 \n 台積電的22奈米ULP和ULL製程,是基於台積電領先業界的28奈米平台所延伸開發,顯著地優化IC整體功耗、性能、和面積 (PPA),可應用於處理器、高速網路晶片、智慧型手機、平板電腦、家庭娛樂、消費電子、汽車,和物聯網(IoT)等產品。為因應市場的趨勢,M31開發了一系列完整的實體IP解決方案,包括三種IP類型:基礎元件IP、高速傳輸介面IP及類比IP。 \n \n 基礎元件IP項目,M31開發完成了6.5-Track、7-Track和9-Track標準元件資料庫、SRAM和ROM記憶體產生器、以及特殊IO接口,除了為IC設計所需之基本常用的標準規格IP,以方便設計工程師電路研發使用,M31更協助IC產品在效能和成本表現上再提升,增加市場競爭優勢。其中M31 6.5-Track超高密度標準元件資料庫,相較於一般7-Track元件資料庫,更加明顯地減少邏輯電路面積和耗電。 \n 在高速傳輸介面IP方面,M31開發驗證完成了USB PHY 3.0/2.0 PHY以及PCIe3.1 PHY等設計,這些設計是為了實現高速資料傳輸而整合的接口協議和規範。此外,MIPI D-PHY v1.2也預計將於2020年第四季在22ULL奈米平台完成矽驗證。M31高速接口IP的應用,涵括人工智慧,影像感測,數位儲存,多媒體,手持式,穿戴式等廣泛電子產品領域。 \n 另外,類比IP則是晶片中用來處理現實世界中的各種自然訊號(包含光,溫度,聲音,電磁波等)的媒介,可處理資料的放大、偵測,和轉換。M31已開發一系列的類比電路,提供各式積體電路設計所須的特殊功能,類比IP具有超低功耗,小面積,高穩定度的特性,特別適用於耗電量規格嚴謹的產品應用,如物聯網和穿戴式電子等裝置。 \n \n

  • M31 開發台積電22奈米實體IP

     專業矽智財供應商円星科技(M31 Technology,6643)宣布,已在台積電22奈米平台開發完整的實體IP,包括超低功耗22ULP及超低漏電22ULL方案,提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面、和類比電路等IP。 \n M31表示台積電的22奈米ULP和ULL製程,是基於台積電領先業界的28奈米平台所延伸開發,顯著地優化IC整體功耗、性能、和面積,可應用於處理器、高速網路晶片、智慧型手機、平板電腦、家庭娛樂、消費電子、汽車,和物聯網等產品。為因應市場的趨勢,M31開發了一系列完整的實體IP解決方案,包括三種IP類型:基礎元件IP、高速傳輸介面IP及類比IP。 \n 基礎元件IP項目,M31開發完成了6.5-Track、7-Track和9-Track標準元件資料庫、SRAM和ROM記憶體產生器、以及特殊IO接口(ONFI IO、eMMC/SD IO),除了為IC設計所需之基本常用的標準規格IP,以方便設計工程師電路研發使用,M31更協助IC產品在效能和成本表現上再提升,增加市場競爭優勢,其中M31 6.5-Track超高密度標準元件資料庫,相較於一般7-Track元件資料庫,更加明顯地減少邏輯電路面積和耗電。 \n 在高速傳輸介面IP方面,M31開發驗證完成了USB PHY 3.0/2.0 PHY以及PCIe3.1 PHY等設計,這些設計是為了實現高速資料傳輸而整合的接口協議和規範。 \n 此外,MIPI D-PHY v1.2也預計將於2020年第四季,在22ULL平台完成矽驗證,M31高速接口IP的應用,涵括人工智慧,影像感測,數位儲存,多媒體,手持式,穿戴式等廣泛電子產品領域。 \n 另外,類比IP則是晶片中,用來處理現實世界中的各種自然訊號的媒介,可處理資料的放大、偵測,和轉換。 \n M31已開發一系列的類比電路,提供各式積體電路設計所須的特殊功能,譬如循續漸近式類比數位轉換器(SAR-ADC),溫度感測器(Temperature Sensor),鎖相迴路(Phase-locked loop,PLL),和張弛振盪器(Relaxation Oscillator)等,這些類比IP具有超低功耗、小面積、高穩定度的特性,特別適用於耗電量規格嚴謹的產品應用,如物聯網和穿戴式電子等裝置。 \n M31表示,目前正持續開發更先進,更完整的IP解決方案,以因應快速變化的產業趨勢以及日益複雜的市場需求。

  • 權證星光大道-永豐金證券 聯發科 前景俏外資挺

     IC設計指標聯發科(2454)在5G趨勢催化下,5G SoC(系統單晶片)、成長型產品潛力十足,近期外資相繼調升目標價,22日股價續漲4.24%,終場收在664元,市值站穩兆元大關。法人預期,聯發科明年5G晶片出貨量有望倍數增長,且將貢獻超過二成業績。 \n 法人認為,不管華為如何被美國制裁,聯發科都將因此受惠。隨著華為不斷拉高晶片業務的外包比重,不只推升聯發科5G SoC的出貨量,對其盈利能力也有相當助益,更有利於將聯發科晶片性能提升至旗艦地位,所以無論華為制裁事件如何發展,對聯發科的業務影響仍為正向。 \n 聯發科預估,全球5G智慧型手機的出貨量達1.7億~2億支,中國市場約占1~1.2億支,聯發科可望取得四成的市占率。至於產品線方面,高階5G晶片的天璣1000、中階天璣800已放量出貨,下半年亦將推出mmWave的相關產品,整體5G布局完整,後市營運動能無虞。 \n *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 聯發科登高 高價IC設計股HIGH

     IC設計龍頭聯發科獲里昂證券欽點翻倍潛力,推測合理股價至1,200元,22日大秀肌肉、強漲4.24%回應,激勵同樣獲外資高度青睞的世芯-KY、瑞昱股價表現,高價IC設計多頭攻勢全面啟動。 \n 聯發科股價昨收盤衝上664元,改寫至少15年以來新高,聯發科董事長蔡明介身價也大幅提升。蔡明介持有4 .1萬張,截至昨日收盤止帳面上持股價值已經達到約274億元,若以聯發科股價最低點3月19日收盤價274元計,四個月來持股帳面價值已暴增161億元,平均每天增加1.3億元以上、十分可觀。 \n 里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝看好,聯發科在雲端人工智慧(AI)特殊應用晶片(ASIC)、5G PC、電源管理IC(PMIC)、企業用交換機與WiFi 6等領域,參與產業上升循環,加上備受期待的5G系統級晶片(SoC)業務,最新賦予聯發科1,200元推測合理股價,刷新外資圈紀錄。 \n 花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志,最新調升聯發科合理股價預期由565至909元,幾乎與里昂同一時間,聯發科的戰略威力已不可同日而語。 \n 徐振志說明,台積電下半年撥給聯發科更多7奈米製程產能,這些額外獲得產能可轉化為2,000萬顆5G SoC出貨量,因而將聯發科2020年全年可出貨5G SoC預估由3,000萬顆,調高至5,000萬顆。放眼2021年,在聯發科與高通各分一半Android市場市占前提下,看好聯發科5G SoC可出貨1.1億顆。 \n 世芯-KY、瑞昱挾高價IC設計族群領頭羊聯發科大漲助威,加上都有一票外資研究機構「忠實鐵粉」,股價22日均上漲至歷史高點前一步,創高機率大增。 \n 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,世芯-KY是大陸半導體在地化趨勢最大受惠者,最近又贏下更多設計專案,有助未來幾年解決方案事業營收比重進一步攀高,且整體營收上揚,亦有助世芯-KY營業利益與獲利成長性。推測合理股價為600元。 \n 另包括:大陸華興資本、麥格理、瑞信證券等,也都對世芯-KY開啟基本面研究,全給予正向展望,推測合理股價各是660、558與630元。 \n 儘管市場目光多被台積電、聯發科吸引,然瑞昱第二季以來成外資圈目標價追逐主戰場,令人難以忽視。摩根士丹利證券半導體產業分析師顏志天指出,PC下半年需求優於預期,在家工作推升力道仍在,連帶使相關半導體零組件吃緊,最新調升合理股價至422元,要回外資圈最高價位置;瑞信、摩根大通證券則給予415與380元股價預期。

  • 權證星光大道-元大證券 智原 大陸基建加持

     智原(3035)股價自6月中起,展開波段三成猛烈上攻之後,近期略見回檔,不過,20日觸碰月線反彈、重新啟動攻勢,於終場上漲3.78%,收50.8元。 \n 智原近期宣布推出新一代Ariel物聯網系統單晶片(SoC)開發平台,該平台基於聯電40奈米超低功耗(40uLP)製程,並採用英飛凌SONOS嵌入式快閃記憶體(eFlash)技術。智原經營的管理階層表示,與英飛凌合作能夠在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能,並滿足工業物聯網(IIoT)、智慧電網等應用市場的超低功耗SoC設計。 \n 投顧法人指出,大陸基建為智原未來成長機會,大陸固定寬頻網路跟智原有關為10G PON,標案第三季會開始發酵,2021年有其他合作案子。 \n 其次,Smart meter客戶2020年合作的產品從PLC增加到MCU,客戶市占率也在增加中,新產品將於2021年開始量產。 \n 其他如SSD客戶會在2020年底~2021年初開始看到貢獻。 \n *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 《半導體》英飛凌助威 智原推Ariel物聯網SoC開發平台

    智原(3035)宣布,推出新一代物聯網SoC開發平台Ariel,該平台基於聯電(2303)40奈米超低功耗製程並採用英飛凌SONOS eFlash技術,相較前一代55奈米Uranus+平台,Ariel SoC開發平台可減少35%操作功耗,滿足智慧物聯網AIoT、工業物聯網IIoT、智慧電網、穿戴裝置與攜帶型裝置的超低功耗SoC設計需求。 \n 智原營運長林世欽表示,英飛凌的SONOS為嵌入式快閃記憶體提供經濟有效的簡易途徑,本次新推出的Ariel平台導入英飛凌SONOS eFlash,這項進階的eFlash解決方案能夠協助客戶在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能表現。 \n \n 智原Ariel平台搭載Cortex-M4核心、1MB嵌入式快閃記憶體、USB OTG、12-bit ADC、10-bit DAC、安全系統與完善的軟體開發套件支援;搭配特有的DVFS動態電壓頻率管理可實現低功耗與高效能的平衡表現,平台中亦內建低功耗IP解決方案以達到嵌入式系統應用的超低功耗需求。此外,藉由英飛凌SONOS eFlash優異的技術,與其它市面上的eFlash方案相比,可使用更少的光罩層數來實現,因此不但晶圓費用更低也相對地縮短生產週期。 \n \n

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