搜尋結果
以下是含有SoIC的搜尋結果，共222筆
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台積電2026年最重要一役！矽光子CPO是什麼？為何輝達少不了它？
今年第四季，台積電最先進二奈米製程預計啟動量產，CoWoS先進封裝產能穩定增量，在日本熊本、美國亞利桑那、高雄、新竹寶山等地新廠照預定時間進入量產……，截至目前為止，台積電不斷強化競爭門檻，逐一實現發展藍圖。眺望2026年，台積電也將直面最重要的一役──實現矽光子CPO（共同封裝光學）量產。
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台積電美國廠 建超大晶圓聚落
台積電因應客戶對高階製程的旺盛需求，董事長魏哲家於法說會揭露美國投資新進度。他指出，為滿足長期客戶需求，台積電預計在亞利桑那廠區附近取得第二塊土地，打造可獨立運作的超大型晶圓廠（Gigafab）聚落。
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《電零組》志聖Q3營收 創單季歷史新高
志聖工業(2467)自結2025年第3季稅後盈餘為2.12億元，年增27%，單季每股盈餘為1.41元；累計前3季每股盈餘為3.79元，為歷年同期新高；志聖總經理梁又文表示，目前志聖先進封裝相關營收僅約佔晶圓代工大廠先進封裝資本支出約1%，希望未來能夠佔到20%~30%。
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志聖前三季賺3.78元 創新高
志聖（2467）公布今年前三季自結合併財報，前三季營收、稅後純益、每股稅後純益（EPS）均創歷史新高。
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《半導體》萬潤Q3營收寫次高 續深化全球布局
半導體後段製程設備廠萬潤(6187)積極推動國際化布局，旗下美國子公司首次以獨立展位形式參與7～9日舉行的SEMICON West 2025北美國際半導體展，展出最新一代光電整合與自動化製程設備，展現公司在全球半導體產業鏈的技術深度與市場布局。
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日月光再下40億擴新廠
全球封測龍頭日月光投控（3711）持續擴大先進封裝產能布局，25日宣布，旗下子公司日月光半導體董事會決議，將高雄K18B新廠房建設工程發包予關係企業福華工程，總金額達40.08億元。半導體供應鏈人士指出，日月光的K18B新廠工程是該集團近年在南部園區最大規模廠房建設之一，未來將因應未來AI、高效能運算（HPC）及先進封裝技術需求快速成長下的產能擴張計畫。
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量測迎新兵 政美應用登興櫃
半導體量測與檢測設備廠商政美應用（7853）預計9月30日登錄興櫃，該公司先進封裝及面板級封裝等業務占營收比重，在兩年內從62％成長至81％，未來持續看好其貢獻力道。政美應用期許自研MOON系統平台，可成為半導體客戶製程決策中樞。
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輝達砸千億美元 揭史詩級AI基建
AI晶片和模型應用兩大龍頭強強聯手！輝達23日宣布對OpenAI投資高達1,000億美元，將向OpenAI提供其資料中心運算所需的先進晶片與系統，協助部署總用電容量至少10GW、約400萬至500萬片GPU的AI運算基礎設施，震撼全球產業。
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權證市場焦點－弘塑 H2營收將勝H1
隨著台積電2奈米量產，以及在美國、日本、德國擴廠，法人看好濕製程設備股王弘塑（3131），在先進封裝濕製程整合方案中，配合台積電發展新興SoIC、CoPoS等封裝技術，並持續占據領導地位。法人預估在CoWoS擴產和化學品供應下，2026年弘塑營收上看80億元，並大幅提高目標價。
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暉盛電漿技術 助攻八大應用
在先進封裝製程領域中，以提供完整電漿技術解決方案協助半導體廠晶片優化名聞遐邇的暉盛科技（7730），因應全球在人工智慧（AI）、物聯網（IoT）和5G的興起，將展出最新一代電漿製程解決方案，並規劃八大應用主軸，鎖定次世代晶片設計與智慧製造挑戰。
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均豪、均華 下半年營運有看頭
志聖（2467）集團旗下均豪（5443）與均華（6640）今年營運各自展現亮點。均豪上半年半導體設備營收年增三成，占比突破六成，下半年在再生晶圓與先進封裝檢測設備挹注下，業績進一步走高；均華在先進封裝營收占比已上升至85％，持續鎖定AI與高效能運算（HPC）帶動的龐大需求，積極加大研發與產能布局，確保在先進封裝製程設備市場保持領先。
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《電零組》志聖攜G2C夥伴拓展先進封裝商機 美國必然要去
半導體先進封裝商機龐大，志聖(2467)攜手G2C聯盟夥伴均豪(5443)與均華(6640)積極擴大市佔率，志聖總經理梁又文表示，目前志聖先進封裝相關營收僅約佔晶圓代工大廠先進封裝資本支出約1%，希望未來能夠佔到20%~30%，至於美國是必然要去的，我們已在規畫。
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高效運算需求熱 弘塑、萬潤衝
受惠AI及高效能運算（HPC）需求持續高漲，持續為國內晶圓代工、封裝與測試產業挹注長期成長動能，先進封裝測試設備前景看好，CoWoS濕製程設備龍頭弘塑（3131）、自動化設備廠萬潤（6187）可望受到資金關注。
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半導體展本週登場 3DIC聯盟正式成立
國際半導體展10日將在南港展覽館開幕，而9日3D IC先進封裝製造聯盟將先行舉行成立大會，以整合市場對先進封裝的強勁需求，目前除了台積電獨門的CoWoS、InFO、SoIC外，在AI晶片持續巨大化的情況下，傳出輝達有意導入的CoWoP，將成此次半導體展的焦點。
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大量 8月營收年增翻逾倍
大量（3167）8月營收4.82億元，年增113.06％；累計前八月營收30.5億元，年增128.65％，顯示客戶需求持續暢旺，並推升全年營運可望再創新高。
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帆宣、弘塑 業績看旺
台股1日拉回整理，指數跌破月線，三大法人同步賣超。投資專家認為，短線修正可留意中長期業績展望正向的相關設備股，包括帆宣（6196）、弘塑（3131）等，營運表現可期。
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SEMICON聚焦異質整合 設備廠良機
先進封裝成為摩爾定律微縮受限後的關鍵技術突破口。高效能運算（HPC）、5G與自駕車等應用推升算力與頻寬需求，台積電、三星、英特爾均大舉投入CoWoS、SoIC、FOPLP等技術，市場規模快速放大。SEMICON Taiwan 2025於9月10日至12日登場，聚焦異質整合技術；法人指出，這不僅是晶圓代工與封測業者的戰場，更是封裝設備廠重要機會，看好弘塑、均華、萬潤、鴻勁、竑騰、致茂及牧德等多家設備廠將迎來長線成長。
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CPO大浪來襲 上詮、旺矽崛起
輝達（NVIDIA）日前於HotChips 2025大會上，首次展示採用共封裝光學（CPO）元件的Spectrum-X交換器，宣告此技術已進入實現階段，即將推出商用產品。
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輝達GB300量產 Rubin系列暖身
晶片大廠輝達（NVIDIA）28日公布2026財年第二季財報，執行長黃仁勳表示，Blackwell系列全面展開出貨，GB300已進入全速量產，單季貢獻突破百億美元。供應鏈透露，新世代Vera Rubin系列也已在晶圓代工廠進行暖身，其中，Rubin GPU採用台積電N3P製程打造，並以CoWoS-L先進封裝整合；Rubin Ultra則規劃導入方形載具，推動供應鏈積極投入CoPoS發展。
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權證市場焦點－弘塑 穩攻先進封裝
在台積電（2330）利多加持下，設備股王弘塑（3131）站穩千金股，26日股價收高1,445元上揚1.05％；專家認為，在先進封裝不斷演化下，弘塑具有長期競爭力，較不利因素就是匯損可能影響EPS表現。