搜尋結果

以下是含有UFS的搜尋結果,共16

  • 《科技》慧榮去年營運亮眼 2021產能無虞、旺到2022

    慧榮科技公布2020年第四季財報,營收表現優於預期,達1億4390萬美元,較上一季成長14%,毛利率49.3%。稅後淨利2,992萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.86美元(約新台幣24元)。2020全年度營收5億3,952萬美元,較2019年大幅成長17%,毛利率49.2%,稅後淨利1億1,355萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘3.24美元(約新台幣91元)。 \n 慧榮去年第四季三大產品線營收與第三季相比,SSD控制晶片成長5%~10%,eMMC/UFS大幅成長65%~70%,SSD解決方案減少30%~35%;2020全年度與2019年相比,SSD控制晶片成長15%~20%,eMMC/UFS成長35%~40%,SSD解決方案則成長35%~40%。 \n \n 慧榮總經理苟嘉章表示,在客戶訂單穩健成長帶動下,去年第四季營收優於預期,慧榮提供給智慧型手機和IOT裝置的eMMC/UFS控制晶片營收表現尤其亮眼,而SSD控制晶片也持續受惠於PC的強勁需求,SSD解決方案則因季節性因素而減少出貨。 \n 展望未來,苟嘉章表示,在目前晶圓代工產能吃緊的狀況下,慧榮所幸取得的產能已能滿足今年的營收預估,2021年第一季不受季節性因素影響,目前已訂單滿載,而全年度訂單也遠超過營收預估,將持續帶動公司穩健成長,目前已經看見PC、智慧型手機、IOT裝置OEM市場的強勁需求,加上SSD及eMMC/UFS控制晶片不斷增加的開案量,預期這一波需求將持續延燒到2022年。 \n 慧榮預估2021年第一季營收將介於1億5400萬至1億6100萬美元之間,較上一季成長7%-12%,毛利率介於48%至50%之間。2021全年營收將介於6億5000萬至7億美元之間,較2020年大幅成長20%-30%,毛利率介於47%至49%之間。 \n \n

  • 《半導體》外資點將群聯 2021營運、配息率續好

    日系外資針對群聯出具最新研究報告,看好群聯(8299)2021年營運在eMMC、PCIe Gen-4等帶動下,持續樂觀,也將維持高股息配發率。 \n 日系外資表示,儘管群聯今年的高獲利表現,一部分來自於其業外出售KSI和合肥兆芯,但展望2021年,受益於持續性的市場需求,預估營收將持平或小幅增長,且遊戲機今年開始採用SSD,均可以支撐群聯派發高股息,派息率為50~60%。 \n 針對NAND市場,群聯認為,華為禁令發布後,第四季可望有來自非華為手機廠的訂單,但日系外資表示,須留意由於回補庫存而導致的雙重預訂,故明年第一季、第二季恐潛在晶片的庫存調整。 \n \n 日系外資表示,群聯認為其eMMC收入將在2021年顯著增長,主要原因就是基期較低,某些智慧手機對eMMC的需求強勁,儘管晶圓緊張,但仍返回使用eMMC而不是UFS仍導致出現供需缺口。 \n 另外,群聯也將在PCIe Gen-4上擴大市場範圍,群聯領先業界推出了PCIe Gen-4, 其有助於幫群聯贏得了更多客戶,群聯也將力拼在2025年力拚消費規模達160億美元。 \n \n

  • 《半導體》群聯營運動能強 2外資比讚、上看400元

    群聯(8299)累計前三季獲利就已經超越去年,2家外資分別對群聯出具最新研究報告,紛紛看好其後續營運表現,日系外資維持買進評等、目標價400元,美系外資則將目標價由360元調升到380元、加碼評等。 \n \n 日系外資表示,看好群聯目前的商業模式將有助於接下來的2-3年內的公司營運,展望第四季,群聯將更加積極發展未來的業務,有鑑於目前產業狀況,純模組和純控制器公司難以生存,NAND產業或NAND控制器採用率的上升將使整體市場將更加飽和,群聯正在以消費者為中心擴展其市場和工業模組,到朝向更多樣化的嵌入式OEM/遊戲模組,包括eMMC和適用於智慧手機、伺服器和遊戲機的UFS(通用快閃記憶體儲存),而更飽和的NAND控制器市場不會影響群聯,因此,群聯毛利率相較於其他IC設計產業,將持續隨產品組合而成成長,故維持買進評等、目標價400元,看好其第四季營收增加5~10%,且毛利率會相較第三季進一步成長。 \n 美系外資表示,群聯今年因處分合肥兆芯電子,今年每股收益上看45元,第四季NAND晶圓和模組價格似乎比預期的要穩定,到2021年隨著潛在利潤率的恢復,將持續有利於群聯營運,將群聯目標價由360元調升到380元、加碼評等。 \n 群聯第三季單季合併營收119.34億元、季成長8.3%,因產品組合影響,毛利率23%、下降1.6個百分點,稅後淨利18.40億元、季成長約55%,單季每股獲利9.3元;累計前三季合併營收為358.55億元、稅後淨利49.15億元、年成長49.3%,光是今年前三季就已經賺贏去年全年,每股淨利達24.94元,平均毛利率26.1%、年增1.8個百分點。 \n \n

  • 慧榮三產品線強勁成長 Q2營收放電

     慧榮科技(NasdaqGS:SIMO)公布2020年第二季財報,營收1億3,681萬美元,較第一季成長3%,與去年同期相比大幅成長45%,毛利率50%。稅後淨利2,860萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.81美元(約新台幣24元)。與去年同期相比,第二季三大產品線成長強勁,SSD控制晶片營收成長15%,eMMC/UFS巨幅成長140%,SSD解決方案也巨幅成長145%。 \n 慧榮科技總經理苟嘉章表示:「很開心第二季我們最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片獲得五家NAND大廠採用。同時,UFS控制晶片也新增一家NAND大廠客戶;另外,為中國最大互聯網公司提供的SSD解決方案,也有多個新案正在進行中,預計明年開始出貨。這些成績,不僅彰顯我們的技術在業界的領先地位,也為未來持續成長奠定根基。第二季最大的成長動能來自UFS控制晶片營收,Client SSD控制晶片成長有所停滯,因應全球在家工作趨勢需求,主要客戶暫時將NAND Flash庫存轉移至大型資料中心。」 \n 苟嘉章接著表示:「三個產業趨勢將有利於我們的營收成長,首先,SSD在PC市場的採用率持續攀升,更多新世代3D NAND的推出將帶動NAND Flash單位成本下降,加速更多新款PC採用SSD來取代傳統硬碟,預期今年我們SSD控制晶片營收成長率將高於PC市場的成長率。第二個有利於我們成長的產業趨勢是UFS已逐漸取代eMMC在智慧型手機上的應用,所以儘管全球手機出貨量受到疫情影響,但我們的UFS控制晶片營收仍有亮眼表現,預計隨著明年手機市場的回溫,將會加速成長。另外有利於我們成長趨勢是與Open Channel技術成熟相關,採用我們企業級SSD控制晶片的Open Channel SSD解決方案,明顯為中國最大互聯網的資料中心提升了儲存效能,也增加更多未來合作契機。」 \n 展望未來,苟嘉章表示:「預期第三季會因行動市場庫存調節而影響營收,但第四季將回復成長,我們三大主力產品線全年營收將成長,為PC OEM客戶提供的SSD控制晶片出貨將在下半年大幅增加,而領先業界的PCIe NVMe SSD控制晶片、UFS控制晶片及Shannon的Open-Channel SSD也已為明年的成長奠定根基。」 \n 預估第三季營收將介於1億1,400萬至1億2,000萬美元之間,較第二季減少12%~17%,毛利率介於48%~50%之間。預估全年度營收將介於5億800萬至5億2,100萬美元之間,較2019年成長13%~16%,毛利率介於47.5%~49.5%之間。

  • 慧榮新品獲五大廠採用 全年業績雙位數成長

    慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)公布2020年第二季財報,營收1億3681萬美元,較第一季成長3%,與去年同期相比大幅成長45%,毛利率50%。稅後淨利2,860萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.81美元(約新台幣24元)。與去年同期相比,第二季三大產品線成長強勁,SSD控制晶片營收成長15%,eMMC/UFS巨幅成長140%,SSD解決方案也巨幅成長145%。 \n慧榮科技總經理苟嘉章表示:「很開心第二季我們最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片獲得五家NAND大廠採用。同時,UFS控制晶片也新增一家NAND大廠客戶;另外,為中國最大互聯網公司提供的SSD解決方案,也有多個新案正在進行中,預計明年開始出貨。這些成績,不僅彰顯我們的技術在業界的領先地位,也為未來持續成長奠定根基。第二季最大的成長動能來自UFS控制晶片營收,Client SSD控制晶片成長有所停滯,因應全球在家工作趨勢需求,主要客戶暫時將NAND Flash庫存轉移至大型資料中心。」 \n苟嘉章接著表示,三個產業趨勢將有利於我們的營收成長,首先,SSD在PC市場的採用率持續攀升,更多新世代3D NAND的推出將帶動NAND Flash單位成本下降,加速更多新款PC採用SSD來取代傳統硬碟,預期今年我們SSD控制晶片營收成長率將高於PC市場的成長率。第二個有利於我們成長的產業趨勢是UFS已逐漸取代eMMC在智慧型手機上的應用,所以儘管全球手機出貨量受到疫情影響,但我們的UFS控制晶片營收仍有亮眼表現,預計隨著明年手機市場的回溫,將會加速成長。 \n苟嘉章說,另外有利於我們成長趨勢是與Open Channel技術成熟相關,採用我們企業級SSD控制晶片的Open Channel SSD解決方案,明顯為中國最大互聯網的資料中心提升了儲存效能,也增加更多未來合作契機。 \n展望未來,苟嘉章表示:「預期第三季會因行動市場庫存調節而影響營收,但第四季將回復成長,我們三大主力產品線全年營收將成長,為PC OEM客戶提供的SSD控制晶片出貨將在下半年大幅增加,而領先業界的PCIe NVMe SSD控制晶片、UFS控制晶片及Shannon的Open-Channel SSD也已為明年的成長奠定根基。」 \n預估第三季營收將介於1億1400萬至1億2000萬美元之間,較第二季減少12~17%,毛利率介於48~50%之間。預估全年度營收將介於5億800萬至5億2100萬美元之間,較2019年成長13~16%,毛利率介於47.5~49.5%之間。

  • 《科技》產品帶勁 慧榮Q2財報搶眼

    《科技》產品帶勁 慧榮Q2財報搶眼

    慧榮科技(NasdaqGS)公布2020年第二季財報,單季營收1億3681萬美元,較第一季成長3%,與去年同期相比大幅成長45%,毛利率50%,稅後淨利2860萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.81美元(約新台幣24元),與去年同期相比,第二季三大產品線成長強勁,SSD控制晶片營收成長15%,eMMC/UFS巨幅成長140%,SSD解決方案也巨幅成長145%。 \n \n 慧榮科技總經理苟嘉章表示,第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片獲得五家NAND大廠採用。同時,UFS控制晶片也新增一家NAND大廠客戶;另外,為大陸最大互聯網公司提供的SSD解決方案,也有多個新案正在進行中,預計明年開始出貨,慧榮第二季最大的成長動能來自UFS控制晶片營收,Client SSD控制晶片成長有所停滯,因應全球在家工作趨勢需求,主要客戶暫時將NAND Flash庫存轉移至大型資料中心。 \n 苟嘉章接著表示,目前看好三大產業趨勢將有利於慧榮的營收成長,首先,SSD在PC市場的採用率持續攀升,更多新世代3D NAND的推出將帶動NAND Flash單位成本下降,加速更多新款PC採用SSD來取代傳統硬碟,預期今年慧榮SSD控制晶片營收成長率將高於PC市場的成長率;再者,有利於慧榮成長的產業趨勢是UFS已逐漸取代eMMC在智慧型手機上的應用,所以儘管全球手機出貨量受到疫情影響,但慧榮的UFS控制晶片營收仍有亮眼表現,預計隨著明年手機市場的回溫,將會加速成長;最後,有利於慧榮成長趨勢是與Open Channel技術成熟相關,採用慧榮企業級SSD控制晶片的Open Channel SSD解決方案,明顯為中國最大互聯網的資料中心提升了儲存效能,也增加更多未來合作契機。 \n 展望未來,苟嘉章表示,預期第三季會因行動市場庫存調節而影響營收,但第四季將回復成長,慧榮三大主力產品線全年營收將成長,為PC OEM客戶提供的SSD控制晶片出貨將在下半年大幅增加,而領先業界的PCIe NVMe SSD控制晶片、UFS控制晶片及Shannon的Open-Channel SSD也已為明年的成長奠定根基。 \n 慧榮預估第三季營收將介於1億1400萬至1億2000萬美元之間,較第二季減少12%-17%,毛利率介於48%至50%之間。預估全年度營收將介於5億800萬至5億2100萬美元之間,較2019年成長13%-16%,毛利率介於47.5%至49.5%之間。 \n \n

  • 慧榮Q4營收季增35% SSD控制IC營收創新高

    慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)公布2019年第四季財報,第四季營收1億5,320萬美元,較上一季大幅成長35%,與2018年第四季相比成長32%,毛利率49.3%。稅後淨利3,381萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.96美元(約新台幣29元)。 \n2019年第四季NAND控制晶片營收創新高。與上一季相比,SSD控制晶片營收成長近25%,創歷史新高,eMMC/UFS控制晶片營收也大幅成長70%,而SSD解決方案營收則較上一季成長60%。 \n「在三個主力產品線的成長帶動下,第四季營收再創佳績。」慧榮科技總經理苟嘉章表示:「其中SSD控制晶片表現最為亮眼,單季及全年營收雙創歷史新高。此外,我們的eMMC及UFS控制晶片營收持續強勁成長。SSD解決方案方面,企業級的寶存(Shannon)及車用/工控級的Ferri系列,營收也皆較上一季大幅成長。」 \n展望新的一年,苟嘉章表示,我們的三大主力產品線將持續帶動整體營收成長,其中營收占比過半的SSD控制晶片,已直接供貨給全球7家NAND大廠的其中5家,全球主要模組廠商目前也都是我們的客戶。 \n由於NAND市場價格穩定,加上SSD市場採用率提升,我們的客戶對2020年的銷售預估皆持樂觀看法。相對於通路市場,目前我們SSD控制晶片在PC及其他OEM市場出貨比重已逾半,透過我們的NAND大廠及模組廠客戶打入PC及其他OEM市場供應鏈,預期今年在此市場的開案量將提升,持續帶動整體營收成長。 \n苟嘉章指出,eMMC及UFS控制晶片方面,UFS在智慧型手機市場採用率快速攀升,從2019年僅限於旗艦機種到目前各大廠牌的主流機種多已採用UFS記憶體,我們的美國NAND大廠客戶將因此而受惠;中國的模組廠客戶也成功打入更多eMMC應用市場,包括智慧型機上盒、音箱、電視及中、低階的智慧型手機。 \nSSD解決方案在今年也將回復成長,動能來自中國超大規模雲端供應商將採購更多寶存的Open Channel SSD,應用在他們的資料中心,另一方面,我們的Ferri單晶片SSD,預期將打入更多車用、伺服器及工控市場供應鏈,帶動營收成長。 \n考量最近新型冠狀病毒疫情不確定因素對供給及需求面的影響,預估2020年第一季營收將介於1.3億~1.38億美元之間,較上一季減少10~15%,毛利率介於44~46%之間。2020年全年營收預估將較2019年成長20~30%,達到5.39億~5.84億美元,全年毛利率預估將達46~48%。

  • 美光推UFS 2.1規格新產品 進軍車用市場

    記憶體大廠美光科技(Micron)今推出了專用於汽車應用的全新Micron UFS 2.1管理型NAND產品(managed NAND),以滿足車載資訊娛樂系統及儀表板對快速系統啟動及更高數據頻寬的需求,同時提升駕駛體驗。 \n此符合UFS 2.1標準的新產品Micron UFS 2.1管理型NAND,採用高成本效益的 64 層3D TLC NAND架構,可提供超高速啟動及汽車級可靠性。 \n新一代資訊娛樂系統包括多款高解析度顯示器,及支援人工智慧,透過語音、手勢和影像辨識等啟動的人機介面,而這些功能豐富、性能先進的系統,需要高密度、高輸送量及低延遲的儲存裝置。美光UFS 2.1產品的循序讀取效能最高可達公司其他eMMC型產品的三倍,提供車輛立即啟動功能及更好的反應力,為車聯網帶來身歷其境的駕駛體驗。 \n美光嵌入式事業部NAND解決方案資深總監Aravind Ramamoorthy表示,除了品質及可靠性,汽車業合作夥伴也越來越希望以合理價格取得更高效能的高價值記憶體解決方案,以在極嚴苛的汽車運行環境及供應長效期下運作。美光的UFS 2.1產品系列以汽車級64層3D TLC NAND為基本架構,展現出我們致力以高成本效益解決方案滿足新興車用需求的不變承諾。

  • 《半導體》卡位5G商機,群聯推最新UFS 3.0控制晶片

    全球快閃記憶體產業年度盛會2018 FMS於美國聖塔克拉拉市正式開展,群聯(8299)展示多項控制晶片及儲存解決方案,其中符合近期筆電廠擴大SSD滲透率的入門級SSD控制晶片PS5008-E8T、以及為5G旗艦智慧型手機備戰的高階UFS 3.0控制晶片PS8317備受關注。 \n \n 群聯董事長潘健成就說,目前智慧型手機/平板仍以eMMC為主流,然而隨著4K甚至8K的影音需求將至,甚至是5G提前在明年開始商用化的進程來看,UFS像是智慧型行動裝置裡的SSD般將因為更符合使用者對速度的要求而成為5G手機、AI應用、智慧車時代的新主流記憶體規格,群聯期望透過最新技術規格的UFS控制晶片PS8317,助力各大國際智慧行動裝置包括手機及平板的品牌客戶搶先卡位。 \n 2018年上半年適逢NAND Flash價格回檔修正期,同時也是各大NAND Flash原廠快速擴大3D NAND Flash市占率的關鍵時機,群聯電子亦掌握機會加速取得多家原廠3D NAND Flash認證,受惠於過去與各大國際原廠多年技術合作經驗,包括在64層、96層的MLC、TLC、QLC等次世代多項規格的3D NAND Flash,群聯皆已率先取得測試認證,並適時推出多項符合市場應用的多項SSD控制晶片,包括有PS5012-E12/S12、PS5008-E8/E8T;另有eMMC/UFS控制晶片,包括有PS8226、PS8313以及最新的UFS控制晶片PS8317,完整的產品策略,不但為客戶帶來差異化市場機會,也為群聯擴大市場版圖增添動能。 \n \n

  • 第二季eMMC/UFS跌幅加深

     根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange調查指出,儘管第二季智慧型手機、筆記型電腦等需求,在工作天數回復下較第一季有所提升,但仍無法抵銷3D NAND Flash產能增加及良率改善所帶動供給的成長,使得供應商面對較高的庫存壓力,不得不進一步向下調整嵌入式多媒體記憶卡(eMMC)及通用快閃記憶體卡(UFS)價格。 \n DRAMeXchange指出,為了增加中高階以上智慧型手機的儲存搭載容量,供應商放大在高容量128/256GB UFS的價格修正幅度,藉以吸引原本搭載64/128GB eMMC/UFS的機型提升搭載容量。整體而言,eMMC合約價第二季跌幅為0~5%,UFS跌幅則擴大至5~15%。 \n 通路業者表示,由於上半年NAND Flash價格直直落,不僅固態硬碟(SSD)價格持續調降,eMMC/UFS價格同步走跌。以採用TLC NAND Flash的128GB eMMC現貨價格來看,第一季價格約在43美元左右,4月已降至39美元,至於採用MLC NAND Flash的64GB eMMC現貨價第一季約21美元,4月已降至19美元。普遍來看,eMMC現貨價4月跌幅約逾9%。 \n 展望第三季eMMC/UFS價格走勢,DRAMeXchange表示,儘管NAND Flash供給位元成長將高於第二季,但是在需求面有傳統旺季,及蘋果新機的備貨需求雙重加持下,市場供需仍將趨緊,合約價格跌幅預估將收斂至5%內。至於第四季價格走勢仍維持價格持穩的看法,惟價格震盪幅度仍須觀察蘋果iPhone新機銷售狀況。

  • 《科技》DRAMeXchange:Q2 eMMC/UFS價格下跌,H2回穩

    TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,儘管智慧型手機、筆記型電腦等需求在工作天數回復下較第一季有所提升,但無法抵銷3D NAND Flash產能增加及良率改善所帶動供給的成長,使得供應商面對較高的庫存壓力,eMMC/UFS不得不進一步向下調整價格。 \n DRAMeXchange指出,為了增加中高階以上智慧型手機的儲存搭載容量,供應商放大在高容量UFS(128/256GB)的價格修正幅度,藉以吸引原本搭載64/128GB eMMC/UFS的機型提升搭載容量。整體而言,eMMC合約價第二季跌幅為0-5%,UFS跌幅則擴大至5-15%。 \n \n 展望第三季eMMC/UFS價格走勢,DRAMeXchange表示,儘管NAND Flash供給位元成長將高於第二季,但是在需求面有傳統旺季以及蘋果新機的備貨需求雙重加持下,市場供需將趨緊,價格跌幅預估將收斂至5%以內,至於第四季價格走勢,維持價格持穩的看法,惟價格震盪幅度仍須觀察Apple iPhone新機的銷售狀況。 \n 針對產品趨勢,DRAMeXchange分析,由於高通、聯發科等晶片大廠在中階以上AP皆已支援UFS,供應商方面也已有三星、SK海力士、東芝、美光等,UFS在高階以上手機的搭載已有相當規模,但在中高階甚至中階手機的滲透仍然欲振乏力。 \n 由於中階手機主要採用eMCP,因此uMCP取代eMCP的速度將扮演UFS規格滲透率提升的關鍵角色,然而因需求尚不明朗,AP廠商推動態度消極、支援度仍然不足,加上使用者對規格提升的差異感受甚微,導致各手機OEM轉換至uMCP規格的意願不高,也使得供應商產品開發時程更為緩慢。 \n 不過,隨著各大廠都正積極布局5G技術,將提升對手機產品效能的需求,下半年起將有更多AP產品加入支援uMCP,部分也將應用於中階機型,預估UFS的搭載比率在未來一到兩年內將呈現較顯著的成長。 \n \n

  • 《電腦設備》群聯IP授權添薪火,推UFS 3.0矽智財

    快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片廠群聯(8299)繼領先同業發表最新世代UFS(Universal Flash Storage)3.0規格設計,今(6)日又正式宣佈,提供UFS 3.0矽智財(IP)解決方案之授權服務,以迎合半導體業內晶片設計業者異質整合的需求,另外,因為UFS 3.0規格預計在兩年後會成為旗艦手機存儲主流,群聯已與各國際NAND Flash廠商達成合作,順利完成UFS 3.0控制晶片設計,並預計在2018年下半年量產。 \n \n 就目前行動裝置的NAND Flash應用來看,可分UFS及eMMC兩種規格,今年起已經陸續有智慧旗艦機採用UFS2.1,包括三星最新的Galaxy Note8、諾基亞的Nokia 8,主要集中在下半年旗艦機,後續預計明年該規格會向中低階市場延伸,至於UFS 3.0目前還處於研發階段,距離產品成熟量產還需要一段時間。 \n 群聯產品專案管理處長陳禹任表示,控制晶片是高速UFS行動記憶體的心臟,專責複雜的NAND Flash管理,同時提供高速效能及可靠性,目前JEDEC正著手進行制定UFS 3.0規格,其表現相較於USB 3.0 Gear 4雙通道頻寬可達2400MB/s,相當於目前主流規格eMMC的六倍,好比是高速的PCIe介面,因此預期UFS 3.0規格在兩年後會成為所有旗艦手機存儲主流,目群聯在UFS 3.0規格上建構自有IP,也與各國際NAND Flash廠商達成合作,完成UFS 3.0控制晶片設計,並預計2018年下半年量產。 \n 除此之外,群聯技術長馬中迅進一步指出,群聯自9月開始正式提供UFS 3.0 IP授權服務,著眼於智慧行動裝置未來勢必與各項智慧終端互聯,因此由高速介面MIPI聯盟所主導之UFS規格,預計將降低介面設計的複雜性與困難度,以提高行動裝置內部連結性及相容性,並成為各平台系統介面的通用的接口,讓智慧行動裝置連結應用延伸至個人電腦、車用電子、物聯網等其他領域,也因此,群聯可授權之UFS 3.0 IP解決方案,可廣泛應用在不同功能的行動應用處理器(AP)晶片之開發、UFS Reader以及UFS Storage裝置,讓晶片開發商在設計下一代的晶片時能導入最新規格的UFS介面。 \n \n

  • UFS行動儲存新主流 群聯慧榮搶卡位

    通用快閃記憶體標準(UFS)可望取代eMMC,成為行動記憶體儲存系統新主流,將成為未來旗艦手機標準配備,吸引記憶體控制晶片廠群聯與慧榮爭相推出產品卡位。 \n 隨著4K影音與虛擬實境等技術日漸成熟,引爆旗艦智慧手機對更高速、超高畫質影音的儲存需求,研調機構IHS預期,UFS可望在5年內取代eMMC,成為行動記憶體儲存系統新主流。 \n 瞄準UFS未來發展潛力,群聯搶在去年底即推出支援3D TLC的UFS 2.1快閃記憶體控制晶片PS8311,預計今年第1季量產出貨;群聯並計劃今年再推出一系列UFS晶片。 \n 慧榮則在今天跟進推出UFS2.1系列控制器產品SM2750及SM2752,全面支援UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L。 \n 慧榮指出,UFS 2.1控制器表現的順序與隨機讀寫效能,比eMMC 5.1控制器效能提高3倍多,目前已送樣合作夥伴,預計下半年量產。1060307 \n

  • 慧榮推出UFS 2.1控制晶片 下半年量產

    快閃記憶體控制晶片廠慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation, NasdaqGS: SIMO),今日宣佈推出全新的UFS(通用快閃記憶體標準)2.1控制器系列產品,完整的系列產品全面支援UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L,為行動電話提供新一代高效能、大容量且低功耗的嵌入式儲存解決方案。 \n \n目前,慧榮已開始為選定的NAND OEM合作廠商提供UFS 2.1系列的樣品,預計將於下半年投入量產。 \n \n慧榮UFS 2.1控制器系列,整合慧榮科技專有的MIPI M-PHY、低功耗架構與先進的LDPC ECC技術來支援3D NAND,提供高達50,000/40,000 IOPS*的超高隨機讀寫效能、支援高達512GB的容量以及超低的功耗,可滿足時下旗艦及主流智慧型手機的需求。 \n \n慧榮UFS系列產品符合JEDEC制定的最新一代移動應用標準,採用了基於MIPI M-PHY介面的串列鏈路和SCSI架構模型(SAM),支援高效能和大容量嵌入式儲存,以滿足時下智慧型手機不可或缺的多工、多媒體需求。慧榮最新UFS 2.1控制器系列所表現的順序與隨機讀寫效能,比eMMC 5.1控制器效能提高了三倍多。 \n \n慧榮總經理苟嘉章表示,憑藉我們最新UFS 2.1控制器系列的優勢,慧榮本著eMMC市場的領導地位,將擴展到時下行動裝置的旗艦級及高端型機種。隨著越來越多的應用處理器平臺推出相應支援USF 2.1,而更多的手機OEM廠商也開始在主流規格上採用UFS 2.1規範,我們獨特的UFS解決方案將開啟高性價比、高效能嵌入式儲存解決方案的新紀元。 \n \n市場研究機構IHS總監Walter Coon表示,預計UFS將在未來五年內取代eMMC成為市場主導快閃記憶體規範。在搭載高容量NAND(128GB 和 256GB)的情況下,UFS相較於eMMC的性能優勢最為顯著,高性能多媒體功能是當今行動裝置的基石,而要添加4K和AR/VR功能就需要功能更強大、容量更高的UFS嵌入式儲存解決方案來滿足大多數智慧型手機的需求。 \n \n慧榮先進的UFS控制器韌體技術為業界帶來最佳的嵌入式儲存解決方案,迎合了當今行動裝置要求性能不斷提升的趨勢。全系列產品支援嵌入式UFS、UFS卡和uMCP等多種尺寸規格,並相容市場上所有主流行動應用處理器平臺。 \n \n基於慧榮專有的低功耗LDPC ECC引擎以及獨有設計的MIPI M-PHY,慧榮UFS儲存解決方案兼具了高性能、高耐用性和高效能三大優勢。此外,慧榮UFS控制器系列,也同廣獲青睞的慧榮eMMC控制器系列一樣,支援巿場各大NAND快閃記憶體製造商生產的3D MLC與TLC快閃記憶體產品。

  • 《電腦設備》群聯推UFS 2.1晶片,下季量產

    快閃記憶體控制晶片大廠群聯(8299)瞄準這波行動裝置記憶體規格的新時代來臨,今(16)日正式宣布,新推出支援3D TLC的UFS 2.1快閃記憶體控制晶片PS8311,該晶片預計於2017年第1季正式量產出貨。 \n 未來智慧型手機旗艦機種對於更高速、超高畫質影音的儲存需求隨著5G行動通訊、4K影音及虛擬實境(VR)等技術成熟已正式引爆,群聯身為國際快閃記憶體組織(UFSA)的董事成員,看好行動裝置記憶體規格的持續演進,新推出支援3D TLC的UFS 2.1快閃記憶體控制晶片PS8311。 \n \n 董事長潘健成表示:「我們成功在eMMC/eMCP的行動裝置記憶體市場上取得領先地位,因應記憶體原廠明年3D TLC產能將全面開出並成為主流,群聯率先推出符合JEDEC UFS 2.1規格的快閃記憶體控制晶片PS8311,支援多家大廠的3D TLC,將可推出更貼近消費者一再要求更高速、更大容量行動儲存需求的產品。」 \n 潘健成進一步指出,著眼於高階智慧型手機一線品牌客戶對終端產品差異化的設計要求,目前除了首款UFS 2.1控制晶片PS8311之外,2017年將再推出一系列的UFS晶片,提供各種不同規格的解決方案以完善產品線。 \n UFS為新世代的行動記憶體儲存系統標準,可望取代目前主流的eMMC與eMCP,成為旗艦手機的標準配備。相較於eMMC標準,UFS 2.1使用更快的序列介面,並支援全雙工與命令佇列等新規格。 \n 群聯進一步指出,PS8311的實測序列讀取速度足足比eMMC快了30%,同時在IOPS的表現亦遠遠超過eMMC,隨機讀取速度達28,500 IOPS,寫入速度為26,500 IOPS,相當於比eMMC快上了2至3倍,將行動裝置使用者體驗提升到全新水準。 \n \n

  • 円星攜大陸中芯 IP獲UFS 2.0系統驗證

     矽智財供應商円星科技(M31)與大陸晶圓代工廠中芯國際策略聯盟,中芯國際將採用円星科技差異化高速介面矽智財(IP),針對固態硬碟(SSD)、通用快閃記憶體(UFS)、USB快閃記憶體隨身碟等,推出多樣化的存儲控制器應用IP解決方案。 \n 基於中芯國際從0.11微米到28奈米的邏輯製程技術,此存儲控制器應用平台可協助客戶實現低功耗、高性能、和縮小晶片面積的產品設計,同時推動中芯國際的製程平台實現更多差異化的應用。 \n 針對固態硬碟市場,中芯國際40奈米低漏電工藝採用円星科技所開發的新一代PCIe 3.0實體層矽智財(PHY IP),此IP已與多家廠商的控制器搭配測試並符合PCI-SIG的規範,針對不同頻寬需求,提供1、2、4組通道(lane)的選擇,協助客戶立即在晶片中實現支援PCIe 3.0規格的固態硬碟。此外,中芯國際預計將在28奈米先進製程採用PCIe 3.0實體層IP,提供客戶更快速度、更省功耗的解決方案。 \n 由於通用快閃記憶體2.0(UFS 2.0)將成為新一代內嵌式記憶體的主流規格,中芯國際55奈米低功耗(LL)製程採用円星科技開發的MIPI M-PHY實體層IP,具備高頻寬能力與低功耗特性,已與多家廠商的控制器搭配測試並通過UFS 2.0的系統驗證。 \n 另外,中芯國際預計將在28奈米高介電製程與40奈米低功耗製程採用円星科技的MIPI M-PHY實體層IP,除了可支援雙通道技術之外,更支援極端省電的休眠模式,尤其適合新一代的行動裝置使用。 \n 在USB隨身碟控制器產品應用上,円星科技自行開發的BCK(內建頻率)技術,為行動裝置晶片提供無石英震盪器(Crystal-less)的解決方案,已在中芯國際55奈米和0.11微米製程協助客戶導入量產。 \n 而新一代的BCK技術除了支援傳統USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外,也支援32.768KHz的頻率輸入,除了能擴大BCK技術至USB主機端的應用之外,其低功率消耗的特性,也滿足了物聯網應用的需求。 \n 隨著Type-C介面的普及,円星科技正在中芯國際28奈米及40奈米製程上開發USB3.1/USB3.0的PHY IP,將原本需要外接的高速交換器(High-speed switch),內建於PHY IP之中來支持無方向性的插拔,同時也支持不同VBUS組態的偵測,已成功導入客戶的產品設計。

回到頁首發表意見